和林微纳(688661)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年年报)◆

每股收益(元) :0.1961	目前流通(万股) :15188.78
每股净资产(元) :8.0835	总股本(万股) :15188.78
每股公积金(元) :6.4367	营业收入(万元) :86755.96
每股未分配利润(元) :0.5161	营收同比(%) :52.47
每股经营现金流(元) :0.4959i	净利润(万元) :2979.18
净利率(%) :3.43	净利润同比(%) :442.12
毛利率(%) :20.35	净资产收益率(%) :2.45

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :0.2422	扣非每股收益(元) :0.2194
每股净资产(元) :8.1495	扣非净利润(万元) :3332.96
每股公积金(元) :6.4577	营收同比(%) :81.77
每股未分配利润(元) :0.5742	净利润同比(%) :447.10
每股经营现金流(元) :0.3826	净资产收益率(%) :3.01
毛利率(%) :22.85	净利率(%) :5.42

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司在机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件领域也完成了前期业务布局，相关产品已在清洁机器人等智能设备等应用领域实现交付。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：凭借良好的产品品质和有效的品牌管理，公司积累了优质的客户资源。公司客户包括了意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、英飞凌、安靠公司、楼氏电子、博世、霍尼韦尔等国际知名厂商，也有歌尔股份等国内上市企业。目前，公司的精微电子零部件产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦、瑞声达、斯达克等著名医疗电子品牌；半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材，目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰瑞达以及爱得万等主流半导体检测设备中的应用。、 5G 入选理由：公司的微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术适用于精微屏蔽罩产品，该满足高频环境下的屏蔽和隔热需求，属于创新型产品，少数能够应用于5G高频高热工作环境的屏蔽罩产品。目前，公司为5G通信环境开发的精微屏蔽罩产品已应用于小米等品牌的5G手机中；同时，公司为5G射频芯片开发的半导体芯片测试探针产品也已经少量应用于部分5G射频芯片的测试当中。、智能家居入选理由：在MEMS精微电子零组件领域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。另，2024年4月11日，公司在互动平台表示，公司MEMS精微零组件主要分为MEMS声学和MEMS光学，其下游终端主要应用于智能手机、TWS耳机、智能音箱及AR/VR等产品。、智能手机入选理由：在MEMS精微电子零组件领域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。另，2024年4月11日，公司在互动平台表示，公司MEMS精微零组件主要分为MEMS声学和MEMS光学，其下游终端主要应用于智能手机、TWS耳机、智能音箱及AR/VR等产品。、传感器入选理由：在声学传感器领域，本公司不仅占据了显著的市场地位并拥有可观的市场份额，而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，成功跻身行业领军客户的优选供应商之列。、苹果产业链入选理由：凭借良好的产品品质和有效的品牌管理，公司积累了优质的客户资源。公司客户包括了意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、英飞凌、安靠公司、楼氏电子、博世、霍尼韦尔等国际知名厂商，也有歌尔股份等国内上市企业。目前，公司的精微电子零部件产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦、瑞声达、斯达克等著名医疗电子品牌；半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材，目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰瑞达以及爱得万等主流半导体检测设备中的应用。、智能穿戴入选理由：在MEMS精微电子零组件领域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。另，2024年4月11日，公司在互动平台表示，公司MEMS精微零组件主要分为MEMS声学和MEMS光学，其下游终端主要应用于智能手机、TWS耳机、智能音箱及AR/VR等产品。、半导体入选理由：公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。、华为概念入选理由：凭借良好的产品品质和有效的品牌管理，公司积累了优质的客户资源。公司客户包括了意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、英飞凌、安靠公司、楼氏电子、博世、霍尼韦尔等国际知名厂商，也有歌尔股份等国内上市企业。目前，公司的精微电子零部件产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦、瑞声达、斯达克等著名医疗电子品牌；半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材，目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰瑞达以及爱得万等主流半导体检测设备中的应用。、芯片概念入选理由：公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。、小米概念入选理由：凭借良好的产品品质和有效的品牌管理，公司积累了优质的客户资源。公司客户包括了意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、英飞凌、安靠公司、楼氏电子、博世、霍尼韦尔等国际知名厂商，也有歌尔股份等国内上市企业。目前，公司的精微电子零部件产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦、瑞声达、斯达克等著名医疗电子品牌；半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材，目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰瑞达以及爱得万等主流半导体检测设备中的应用。、无线耳机入选理由：在MEMS精微电子零组件领域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。另，2024年4月11日，公司在互动平台表示，公司MEMS精微零组件主要分为MEMS声学和MEMS光学，其下游终端主要应用于智能手机、TWS耳机、智能音箱及AR/VR等产品。、专精特新入选理由：公司是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域，公司产品主要包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产品。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。在微型传动领域，公司专注于清洁机器人传动系统及相关产品的研发、生产和销售，致力于为客户提供高效、智能的清洁传动解决方案。公司依托全球化服务网络及国家级专精特新“小巨人”企业的技术平台，持续配合半导体芯片产业链的国产化进程。、消费电子入选理由：在MEMS精微电子零组件领域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。另，2024年4月11日，公司在互动平台表示，公司MEMS精微零组件主要分为MEMS声学和MEMS光学，其下游终端主要应用于智能手机、TWS耳机、智能音箱及AR/VR等产品。、英伟达概念入选理由：2024年上半年，公司在微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺技术方面，从原来的可满足0.5mm引脚间距及以上的探针自动化组装提升到可满足0.4mm引脚间距及以上的探针自动化组装，生产效率从原来的提高70%以上提升到160%以上；在测试高速GPU芯片的同轴探针技术方面，可满足最小0.35毫米引脚间距的高速芯片测试。2023年5月30日公司在互动平台披露：NVIDIA为公司海外重要客户之一，公司主要为NVIDIA供应中高端FT测试探针及相关零组件。。
风格概念:	中盘入选理由：和林微纳 2026-04-08收盘市值124.59亿元,全市场排名1630 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：和林微纳 2026年4月7日融资净买入-530.81万元,当前融资余额:17382.75万元、送转填权入选理由：和林微纳 20250530 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20250606 。

◆控盘情况◆

	2026-02-28	2026-02-27	2026-02-10	2026-01-10

股东人数 (户)	11161	11161	9972	9263
人均持流通股(股)	13608.8	13608.8	15231.4	16397.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有9203.78万股，较上期减少72.41万股，占总股本比60.59%，主力控盘强度较高。
截止2025年年报合计214家机构，持有2213.52万股，占流通股比14.57%；其中212家公募基金，合计持有1366.12万股，占流通股比8.99%。
股东户数8831户，上期为8045户，变动幅度为9.7700%

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【微型精密制造高新技术企业】公司是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域，公司产品主要包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产品。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。在微型传动领域，公司专注于清洁机器人传动系统及相关产品的研发、生产和销售，致力于为客户提供高效、智能的清洁传动解决方案。公司依托全球化服务网络及国家级专精特新“小巨人”企业的技术平台，持续配合半导体芯片产业链的国产化进程。
更新时间：2026-04-02 15:45:30

【半导体芯片测试探针领域】公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。
更新时间：2026-04-02 15:45:28

【MEMS精微电子零组件】在MEMS精微电子零组件领域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。另，2024年4月11日，公司在互动平台表示，公司MEMS精微零组件主要分为MEMS声学和MEMS光学，其下游终端主要应用于智能手机、TWS耳机、智能音箱及AR/VR等产品。
更新时间：2026-04-02 15:45:25

【机器人领域】公司在机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件领域也完成了前期业务布局，相关产品已在清洁机器人等智能设备等应用领域实现交付。
更新时间：2026-04-02 15:40:37

【声学传感器领域】在声学传感器领域，本公司不仅占据了显著的市场地位并拥有可观的市场份额，而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，成功跻身行业领军客户的优选供应商之列。
更新时间：2026-04-02 15:38:14

【高速芯片测试】2024年上半年，公司在微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺技术方面，从原来的可满足0.5mm引脚间距及以上的探针自动化组装提升到可满足0.4mm引脚间距及以上的探针自动化组装，生产效率从原来的提高70%以上提升到160%以上；在测试高速GPU芯片的同轴探针技术方面，可满足最小0.35毫米引脚间距的高速芯片测试。2023年5月30日公司在互动平台披露：NVIDIA为公司海外重要客户之一，公司主要为NVIDIA供应中高端FT测试探针及相关零组件。
更新时间：2024-12-23 14:22:58

【精微屏蔽罩产品】公司的微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术适用于精微屏蔽罩产品，该满足高频环境下的屏蔽和隔热需求，属于创新型产品，少数能够应用于5G高频高热工作环境的屏蔽罩产品。目前，公司为5G通信环境开发的精微屏蔽罩产品已应用于小米等品牌的5G手机中；同时，公司为5G射频芯片开发的半导体芯片测试探针产品也已经少量应用于部分5G射频芯片的测试当中。
更新时间：2023-10-17 15:36:50

【客户情况】凭借良好的产品品质和有效的品牌管理，公司积累了优质的客户资源。公司客户包括了意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、英飞凌、安靠公司、楼氏电子、博世、霍尼韦尔等国际知名厂商，也有歌尔股份等国内上市企业。目前，公司的精微电子零部件产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦、瑞声达、斯达克等著名医疗电子品牌；半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材，目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰瑞达以及爱得万等主流半导体检测设备中的应用。
更新时间：2021-03-29 08:42:53

点击加载更多>>

◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-02-25 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):10.65 当日成交额(万元):102396.29 成交回报净买入额（万元）:163.59

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	10485.81	0
机构专用	3932.24	0
机构专用	3625.92	0
机构专用	3116.93	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	2631.29	0
买入总计: 23792.19 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	9139.42
东吴证券股份有限公司苏州高新区科发路证券营业部	0	5388.46
机构专用	0	4509.70
中国中金财富证券有限公司上海分公司	0	2670.01
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	0	1921.01
卖出总计: 23628.60 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司在机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件领域也完成了前期业务布局，相关产品已在清洁机器人等智能设备等应用领域实现交付。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：凭借良好的产品品质和有效的品牌管理，公司积累了优质的客户资源。公司客户包括了意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、英飞凌、安靠公司、楼氏电子、博世、霍尼韦尔等国际知名厂商，也有歌尔股份等国内上市企业。目前，公司的精微电子零部件产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦、瑞声达、斯达克等著名医疗电子品牌；半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材，目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰瑞达以及爱得万等主流半导体检测设备中的应用。、 5G 入选理由：公司的微型双金属屏蔽罩模内交叉叠层技术适用于精微屏蔽罩产品，该满足高频环境下的屏蔽和隔热需求，属于创新型产品，少数能够应用于5G高频高热工作环境的屏蔽罩产品。目前，公司为5G通信环境开发的精微屏蔽罩产品已应用于小米等品牌的5G手机中；同时，公司为5G射频芯片开发的半导体芯片测试探针产品也已经少量应用于部分5G射频芯片的测试当中。、智能家居入选理由：在MEMS精微电子零组件领域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。另，2024年4月11日，公司在互动平台表示，公司MEMS精微零组件主要分为MEMS声学和MEMS光学，其下游终端主要应用于智能手机、TWS耳机、智能音箱及AR/VR等产品。、智能手机入选理由：在MEMS精微电子零组件领域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。另，2024年4月11日，公司在互动平台表示，公司MEMS精微零组件主要分为MEMS声学和MEMS光学，其下游终端主要应用于智能手机、TWS耳机、智能音箱及AR/VR等产品。、传感器入选理由：在声学传感器领域，本公司不仅占据了显著的市场地位并拥有可观的市场份额，而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，成功跻身行业领军客户的优选供应商之列。、苹果产业链入选理由：凭借良好的产品品质和有效的品牌管理，公司积累了优质的客户资源。公司客户包括了意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、英飞凌、安靠公司、楼氏电子、博世、霍尼韦尔等国际知名厂商，也有歌尔股份等国内上市企业。目前，公司的精微电子零部件产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦、瑞声达、斯达克等著名医疗电子品牌；半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材，目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰瑞达以及爱得万等主流半导体检测设备中的应用。、智能穿戴入选理由：在MEMS精微电子零组件领域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。另，2024年4月11日，公司在互动平台表示，公司MEMS精微零组件主要分为MEMS声学和MEMS光学，其下游终端主要应用于智能手机、TWS耳机、智能音箱及AR/VR等产品。、半导体入选理由：公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。、华为概念入选理由：凭借良好的产品品质和有效的品牌管理，公司积累了优质的客户资源。公司客户包括了意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、英飞凌、安靠公司、楼氏电子、博世、霍尼韦尔等国际知名厂商，也有歌尔股份等国内上市企业。目前，公司的精微电子零部件产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦、瑞声达、斯达克等著名医疗电子品牌；半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材，目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰瑞达以及爱得万等主流半导体检测设备中的应用。、芯片概念入选理由：公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。、小米概念入选理由：凭借良好的产品品质和有效的品牌管理，公司积累了优质的客户资源。公司客户包括了意法半导体、英伟达、亚德诺半导体、英飞凌、安靠公司、楼氏电子、博世、霍尼韦尔等国际知名厂商，也有歌尔股份等国内上市企业。目前，公司的精微电子零部件产品广泛应用于华为、苹果、三星、小米、OPPO、VIVO等在内的知名消费电子品牌，索诺瓦、瑞声达、斯达克等著名医疗电子品牌；半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材，目前公司的半导体芯片测试探针产品已经实现在泰瑞达以及爱得万等主流半导体检测设备中的应用。、无线耳机入选理由：在MEMS精微电子零组件领域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。另，2024年4月11日，公司在互动平台表示，公司MEMS精微零组件主要分为MEMS声学和MEMS光学，其下游终端主要应用于智能手机、TWS耳机、智能音箱及AR/VR等产品。、专精特新入选理由：公司是一家以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕于MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域，公司产品主要包括MEMS精微电子零部件系列产品、半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产品。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。在微型传动领域，公司专注于清洁机器人传动系统及相关产品的研发、生产和销售，致力于为客户提供高效、智能的清洁传动解决方案。公司依托全球化服务网络及国家级专精特新“小巨人”企业的技术平台，持续配合半导体芯片产业链的国产化进程。、消费电子入选理由：在MEMS精微电子零组件领域，已进入国际主流MEMS厂商供应链体系。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。另，2024年4月11日，公司在互动平台表示，公司MEMS精微零组件主要分为MEMS声学和MEMS光学，其下游终端主要应用于智能手机、TWS耳机、智能音箱及AR/VR等产品。、英伟达概念入选理由：2024年上半年，公司在微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺技术方面，从原来的可满足0.5mm引脚间距及以上的探针自动化组装提升到可满足0.4mm引脚间距及以上的探针自动化组装，生产效率从原来的提高70%以上提升到160%以上；在测试高速GPU芯片的同轴探针技术方面，可满足最小0.35毫米引脚间距的高速芯片测试。2023年5月30日公司在互动平台披露：NVIDIA为公司海外重要客户之一，公司主要为NVIDIA供应中高端FT测试探针及相关零组件。。
风格概念:	中盘入选理由：和林微纳 2026-04-08收盘市值124.59亿元,全市场排名1630 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：和林微纳 2026年4月7日融资净买入-530.81万元,当前融资余额:17382.75万元、送转填权入选理由：和林微纳 20250530 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20250606 。

和林微纳(688661)股票综合信息查询