【主营智能音视频SoC芯片】公司主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售,为客户提供AIoT场景下低功耗无线边缘智能主控平台芯片,主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片和智能家居芯片。公司智能音视频SoC芯片集成多核CPU、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理、存储、声学和音频系统、图像和视觉系统、嵌入式AI处理器等多个功能模块,是智能音视频设备的主控平台芯片。公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能音视频终端。在智能可穿戴市场,公司主要为TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片;在智能家居市场,公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供主控、音频、屏显及无线连接类芯片。
更新时间:2024-04-11 15:52:52
【6nm智能可穿戴芯片BES2800流片成功】公司在可穿戴领域多年技术积累的基础上,推出了新一代智能可穿戴芯片BES2800,在性能、功耗和技术创新等方面大幅提升。该芯片采用先进的6nmFinFET工艺,单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙,能够为可穿戴设备,特别是TWS耳机、智能手表、智能眼镜、智能助听器等产品提供强大的算力和高品质的无缝连接体验。目前该芯片已进入市场推广阶段,预计2024年实现量产。BES2800创新地支持蓝牙音频和低功耗Wi-Fi音频,通过Wi-Fi技术实现无损音频和低延时,同时可在多Wi-Fi源环境下实现自适应切换,支持云端数据与可穿戴设备之间的直接互联互通。同时,双模蓝牙确保了音频的兼容性和低功耗特性,使可穿戴设备在音频的高品质和兼容性之间实现无缝的连接切换体验。同时,先进工艺可让芯片在相同尺寸上可集成更大内存,以支持更大模型的AI语音算法和传感器检测算法。
更新时间:2024-04-11 15:52:50
【客户资源】公司坚持品牌战略,下游客户分布广泛,主要包括:1)三星、OPPO、小米、荣耀、华为、vivo等全球主流安卓手机品牌,2)哈曼、安克创新、漫步者、万魔等专业音频厂商,3)阿里、百度、谷歌等互联网公司,4)海尔、海信、格力等家电厂商。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。
更新时间:2024-04-11 15:52:37
【低功耗 Wi-Fi 平台技术】公司针对智能可穿戴、智能家居和音箱市场对无线连接的需求,对Wi-Fi6相关技术进行了特性优化,并实现芯片的量产出货。公司的Wi-Fi6芯片还优化了对设备周围环境的感知能力,通过引入Wi-Fi独立扫描功能,设备可以在保持连接的同时主动搜索其他Wi-Fi网络,带给用户更加智能、灵活的连接体验。在智能音箱市场,公司将Wi-Fi技术与TWS技术相结合,研发了低延时多箱技术,该技术应用于家庭影院和多房间智能音箱系统,可实现高品质音频传输和音源的极低延时同步,满足了对音频同步性的高要求。
更新时间:2024-04-11 15:51:06
【先进的声学和音频系统】公司在声学领域不断精进,进一步加强在该领域的领先优势。公司新一代的自适应ANC算法,可精准地感知周围的噪声变化,进一步改善开放式腔体耳机的主动降噪能力。公司在TWS耳机的通话降噪方面持续深耕,不断提升AI算法的降噪能力,公司自研的双Mic小模型算法,通过双Mic系统捕捉不同方位的音源,有效区别用户语音和环境噪音,能够在更小的模型和更低的内存使用量下,通过神经网络信号处理和双Mic协同工作,提供更好的通话降噪效果,保证高质量的语音和通信性能。为了提升用户体验,公司在PSAP辅助声学增强、动态低音、虚拟低音、空间音频等领域,都研发出了具有竞争力的解决方案。
更新时间:2024-04-11 15:50:25
【可穿戴芯片BES2700iBP量产上市】对于入门级运动手表及手环市场,待机时间和运行流畅度是客户的核心诉求,公司基于已有的客户基础和强大的研发实力,面向该市场专门推出了BES2700iBP可穿戴SoC芯片,得到市场快速认可,在多个一线品牌的手表、手环项目中实现量产,进一步提升了公司在可穿戴芯片领域的竞争力。此外,该芯片在保持对运行内存高速存取的同时,在运行方面加强了硬件动态图像的编解码能力,使得表盘显示的动态图像更为丰富而流畅。
更新时间:2024-04-11 15:49:55
【新一代BES2700系列芯片】公司新一代BES2700系列智能可穿戴芯片推出后,在市场上获得广泛认可,已应用于多家国内外品牌客户的可穿戴产品。针对入门级运动手表及手环市场,公司还推出了BES2700iBP手表芯片,该芯片与上一代BES2500系列相比,待机和运行功耗显著降低,使终端产品在待机时间与运行流畅度之间取得更好的平衡。BES2700系列芯片在2023年快速上量,拓宽了公司芯片的下游应用领域,除TWS耳机和运动手表/手环之外,进一步延伸至智能手表和智能眼镜产品。
更新时间:2024-04-11 15:46:18
【实控人提议以4800万-9600万元回购公司股份】2023年8月,公司控股股东、实际控制人、董事长LiangZhang先生提议公司通过集中竞价交易方式进行股份回购。回购的股份将全部用于员工持股及/或股权激励计划。以公司目前总股本12,003.4708万股为基础,按照本次回购金额上限人民币9,600万元,回购价格上限162元/股进行测算,本次回购数量约为59.26万股,回购股份比例占公司总股本的0.49%。按照本次回购金额下限人民币4,800万元,回购价格上限162元/股进行测算,本次回购数量约为29.63万股,回购股份比例占公司总股本的0.25%。回购期限:自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。
更新时间:2023-08-18 10:10:45