入选理由:公司主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售,为客户提供AIoT场景下低功耗无线边缘智能主控平台芯片,主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片和智能家居芯片。公司智能音视频SoC芯片集成多核CPU、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理、存储、声学和音频系统、图像和视觉系统、嵌入式AI处理器等多个功能模块,是智能音视频设备的主控平台芯片。公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能音视频终端。在智能可穿戴市场,公司主要为TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片;在智能家居市场,公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供主控、音频、屏显及无线连接类芯片。