【拟定增募资不超9亿元】2026年3月,公司拟向不超过35名(含35名)特定对象发行不超过39,927,501股(含本数),募集资金总额不超过人民币90,000万元(含本数),扣除发行费用后的净额拟投资于12英寸半导体大硅片产业化项目、补充流动资金。本次募投项目的实施将大幅提升公司12英寸外延片产能产量,进一步加强公司在12英寸外延片领域的竞争力,同时公司将实现12英寸外延片产品矩阵的升级,将外延片应用领域由功率器件进一步拓展至CIS模拟芯片等领域,为公司成为世界领先的一体化半导体硅外延片制造商打下坚实基础。
更新时间:2026-03-16 09:30:29