源杰科技(688498)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年年报)◆

每股收益(元) :2.2400	目前流通(万股) :8483.86
每股净资产(元) :27.1361	总股本(万股) :8594.77
每股公积金(元) :22.9142	营业收入(万元) :60143.45
每股未分配利润(元) :3.2344	营收同比(%) :138.50
每股经营现金流(元) :1.7480i	净利润(万元) :19092.40
净利率(%) :31.74	净利润同比(%) :3212.62
毛利率(%) :58.11	净资产收益率(%) :8.68

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :1.2300	扣非每股收益(元) :1.1258
每股净资产(元) :25.2650	扣非净利润(万元) :9676.24
每股公积金(元) :21.9967	营收同比(%) :115.09
每股未分配利润(元) :2.4030	净利润同比(%) :19348.65
每股经营现金流(元) :0.7788	净资产收益率(%) :4.97
毛利率(%) :54.76	净利率(%) :27.63

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。	所属地域:	陕西
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。、半导体入选理由：2026年2月，根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约为12.51亿元人民币（以实际投入为准）。项目聚焦高速光芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司IDM流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。、光通信入选理由：随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。2025年内，公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，2025年内也实现批量交付。2025年，公司在可插拔的硅光光模块领域，以70mW的光源需求为主。公司的高速EML产品，在100G PAM4 EML产品完成客户验证的基础上，更高速率的200G PAM4 EML产品也开始推进客户验证。、芯片概念入选理由：CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。、激光雷达入选理由：公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。、汽车芯片入选理由：公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。、 CPO概念入选理由：CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。。
风格概念:	中盘入选理由：源杰科技 2026-04-03收盘市值932.53亿元,全市场排名195 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、百元股入选理由：源杰科技2026-04-03收盘价1085元,全市场排名第2 、融资融券入选理由：源杰科技 2026年4月2日融资净买入-4094.25万元,当前融资余额:118387.09万元、 MSCI中国、高派息入选理由：源杰科技上市后累计分红6次，累计派现1.51亿元。2023年至2025年，三年累计派现1.11亿元，年均归母净利润6809万元，累计派现/年均归母净利润为163.28% 、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-02-28	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	14388	13299	9929	7617
人均持流通股(股)	5838.2	6316.3	6057.9	7896.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	3814.5	4525.9	6007.3

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有3330.90万股，较上期减少127.68万股，占总股本比38.76%，主力控盘强度一般。
截止2025年年报合计742家机构，持有3436.81万股，占流通股比40.91%；其中729家公募基金，合计持有2502.40万股，占流通股比29.79%。
股东户数13299户，上期为9929户，变动幅度为33.9410%

◆概念题材◆

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【光芯片研发企业】公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
更新时间：2026-03-25 13:48:34

【产品广泛应用于多领域】公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。
更新时间：2026-03-25 13:48:00

【更高功率的CW光源】CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
更新时间：2026-03-25 13:46:52

【数据中心领域】随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。2025年内，公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，2025年内也实现批量交付。2025年，公司在可插拔的硅光光模块领域，以70mW的光源需求为主。公司的高速EML产品，在100G PAM4 EML产品完成客户验证的基础上，更高速率的200G PAM4 EML产品也开始推进客户验证。
更新时间：2026-03-25 13:46:20

【电信市场领域】公司对原有的2.5G、10G的DFB、EML产品持续加强生产过程管控，借以提升产品的良率和稳定性。随着无线和10G PON光纤接入部署逐步进入成熟期，行业需求增长放缓。公司在此背景下，积极配合海内外设备商提前布局下一代25G/50G PON所需DFB/EML产品，此应用需根据不同的上下行要求对应不同芯片规格，公司具备和客户一同推进方案开发的先发优势，在良好的产品匹配度下，已实现批量发货，为把握未来电信市场增长机遇奠定了坚实的基础。
更新时间：2026-03-25 13:45:34

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-03-20 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):6.16 当日成交额(万元):678365.09 成交回报净买入额（万元）:191085.18

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	243758.98	0
国泰海通证券股份有限公司总部	79818.03	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	76458.98	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	58176.05	0
中信证券股份有限公司上海分公司	31501.80	0
买入总计: 489713.84 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	129253.80
国泰海通证券股份有限公司总部	0	53293.45
中信证券股份有限公司上海分公司	0	42818.99
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	42642.83
中信证券股份有限公司深圳滨海大道证券营业部	0	30619.59
卖出总计: 298628.66 万元

交易日期:2026-03-20 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):6.16 当日成交额(万元):678365.09 成交回报净买入额（万元）:48719.41

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	123578.43	0
国泰海通证券股份有限公司总部	46730.21	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	21863.17	0
摩根大通证券（中国）有限公司上海银城中路证券营业部	21035.88	0
机构专用	18009.02	0
买入总计: 231216.71 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	66324.02
国泰海通证券股份有限公司总部	0	35848.53
中信证券股份有限公司上海分公司	0	27425.94
机构专用	0	27014.03
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	25884.78
卖出总计: 182497.30 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。	所属地域:	陕西
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。、半导体入选理由：2026年2月，根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约为12.51亿元人民币（以实际投入为准）。项目聚焦高速光芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司IDM流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。、光通信入选理由：随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。2025年内，公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，2025年内也实现批量交付。2025年，公司在可插拔的硅光光模块领域，以70mW的光源需求为主。公司的高速EML产品，在100G PAM4 EML产品完成客户验证的基础上，更高速率的200G PAM4 EML产品也开始推进客户验证。、芯片概念入选理由：CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。、激光雷达入选理由：公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。、汽车芯片入选理由：公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。、 CPO概念入选理由：CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。。
风格概念:	中盘入选理由：源杰科技 2026-04-03收盘市值932.53亿元,全市场排名195 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、百元股入选理由：源杰科技2026-04-03收盘价1085元,全市场排名第2 、融资融券入选理由：源杰科技 2026年4月2日融资净买入-4094.25万元,当前融资余额:118387.09万元、 MSCI中国、高派息入选理由：源杰科技上市后累计分红6次，累计派现1.51亿元。2023年至2025年，三年累计派现1.11亿元，年均归母净利润6809万元，累计派现/年均归母净利润为163.28% 、年度强势。

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