源杰科技(688498)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年5月分红实施后)◆

每股收益(元) :1.4413	目前流通(万股) :12289.21
每股净资产(元) :19.7972	总股本(万股) :12450.04
每股公积金(元) :15.6570	营业收入(万元) :35527.85
每股未分配利润(元) :3.1924	营收同比(%) :320.94
每股经营现金流(元) :0.3185i	净利润(万元) :17944.20
净利率(%) :50.51	净利润同比(%) :1153.07
毛利率(%) :77.81	净资产收益率(%) :7.38

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :2.2400	扣非每股收益(元) :1.9456
每股净资产(元) :27.1361	扣非净利润(万元) :16722.24
每股公积金(元) :22.9142	营收同比(%) :138.50
每股未分配利润(元) :3.2344	净利润同比(%) :3212.62
每股经营现金流(元) :1.7480	净资产收益率(%) :8.68
毛利率(%) :58.11	净利率(%) :31.74

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。	所属地域:	陕西
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。、半导体入选理由：2026年2月，根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约为12.51亿元人民币（以实际投入为准）。项目聚焦高速光芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司IDM流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。、光通信入选理由：随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。2025年内，公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，2025年内也实现批量交付。2025年，公司在可插拔的硅光光模块领域，以70mW的光源需求为主。公司的高速EML产品，在100G PAM4 EML产品完成客户验证的基础上，更高速率的200G PAM4 EML产品也开始推进客户验证。、芯片概念入选理由：CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。、激光雷达入选理由：公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。、汽车芯片入选理由：公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。、 CPO概念入选理由：CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。。
风格概念:	大盘入选理由：源杰科技 2026-06-12收盘市值1743.02亿元,全市场排名104 、 QFII持股入选理由：源杰科技2026-04-28十大股东中QFII持145.5837万股，占总股本1.69% 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、百元股入选理由：源杰科技2026-06-12收盘价1400.01元,全市场排名第2 、融资融券入选理由：源杰科技 2026年6月12日融资净买入-8936.81万元,当前融资余额:336077.87万元、高送转入选理由：公司2026年5月12日公告，股权登记日：2026年5月15日披露预案：10转4.5派7元、 MSCI中国、高派息入选理由：源杰科技上市后累计分红6次，累计派现1.51亿元。2023年至2025年，三年累计派现1.11亿元，年均归母净利润6809万元，累计派现/年均归母净利润为163.28% 、送转填权入选理由：源杰科技 20260512 董事会公告每10股转增股数4.50股除权除息日:20260518 、年度强势、历史新高入选理由：源杰科技近期股价创出历史新高。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2026-02-28	2025-12-31	2025-09-30

股东人数 (户)	13571	14388	13299	9929
人均持流通股(股)	6251.5	5838.2	6316.3	6057.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	3499.1	-	3814.5	4525.9

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有3738.70万股，较上期增加407.79万股，占总股本比43.50%，主力控盘强度一般。
截止2026年一季报合计360家机构，持有3334.41万股，占流通股比39.30%；其中349家公募基金，合计持有1981.91万股，占流通股比23.36%。
股东户数13571户，上期为14388户，变动幅度为-5.6783%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【光芯片研发企业】公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。
更新时间：2026-03-25 13:48:34

【产品广泛应用于多领域】公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。
更新时间：2026-03-25 13:48:00

【更高功率的CW光源】CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
更新时间：2026-03-25 13:46:52

【数据中心领域】随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。2025年内，公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，2025年内也实现批量交付。2025年，公司在可插拔的硅光光模块领域，以70mW的光源需求为主。公司的高速EML产品，在100G PAM4 EML产品完成客户验证的基础上，更高速率的200G PAM4 EML产品也开始推进客户验证。
更新时间：2026-03-25 13:46:20

【电信市场领域】公司对原有的2.5G、10G的DFB、EML产品持续加强生产过程管控，借以提升产品的良率和稳定性。随着无线和10G PON光纤接入部署逐步进入成熟期，行业需求增长放缓。公司在此背景下，积极配合海内外设备商提前布局下一代25G/50G PON所需DFB/EML产品，此应用需根据不同的上下行要求对应不同芯片规格，公司具备和客户一同推进方案开发的先发优势，在良好的产品匹配度下，已实现批量发货，为把握未来电信市场增长机遇奠定了坚实的基础。
更新时间：2026-03-25 13:45:34

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-06-03 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):7.69 当日成交额(万元):1055154.00 成交回报净买入额（万元）:18273.18

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	108835.88	0
机构专用	31243.34	0
国泰海通证券股份有限公司总部	29261.04	0
中国国际金融股份有限公司上海分公司	28960.31	0
中信证券股份有限公司上海分公司	24825.65	0
买入总计: 223126.22 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	61629.40
沪股通专用	0	61552.99
中信证券股份有限公司上海分公司	0	34939.26
国泰海通证券股份有限公司总部	0	26926.31
机构专用	0	19805.08
卖出总计: 204853.04 万元

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股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。	所属地域:	陕西
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，公司主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和50mW、70mW、100mW等大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线。、半导体入选理由：2026年2月，根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约为12.51亿元人民币（以实际投入为准）。项目聚焦高速光芯片领域，把握数据中心市场发展的机遇，契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司IDM流程自主可控技术积淀及现有客户基础，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。、光通信入选理由：随着人工智能的快速发展，光模块正加速向高速率演进，逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。2025年内，公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，2025年内也实现批量交付。2025年，公司在可插拔的硅光光模块领域，以70mW的光源需求为主。公司的高速EML产品，在100G PAM4 EML产品完成客户验证的基础上，更高速率的200G PAM4 EML产品也开始推进客户验证。、芯片概念入选理由：CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。、激光雷达入选理由：公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。、汽车芯片入选理由：公司产品广泛应用于光纤接入、移动通信、数据中心、车载激光雷达等领域。下游不同场景、不同客户对光芯片产品的性能指标有诸多差异化需求。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。、 CPO概念入选理由：CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。。
风格概念:	大盘入选理由：源杰科技 2026-06-12收盘市值1743.02亿元,全市场排名104 、 QFII持股入选理由：源杰科技2026-04-28十大股东中QFII持145.5837万股，占总股本1.69% 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、百元股入选理由：源杰科技2026-06-12收盘价1400.01元,全市场排名第2 、融资融券入选理由：源杰科技 2026年6月12日融资净买入-8936.81万元,当前融资余额:336077.87万元、高送转入选理由：公司2026年5月12日公告，股权登记日：2026年5月15日披露预案：10转4.5派7元、 MSCI中国、高派息入选理由：源杰科技上市后累计分红6次，累计派现1.51亿元。2023年至2025年，三年累计派现1.11亿元，年均归母净利润6809万元，累计派现/年均归母净利润为163.28% 、送转填权入选理由：源杰科技 20260512 董事会公告每10股转增股数4.50股除权除息日:20260518 、年度强势、历史新高入选理由：源杰科技近期股价创出历史新高。

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