晶升股份(688478)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :-0.0800	目前流通(万股) :10340.95
每股净资产(元) :11.0958	总股本(万股) :13836.61
每股公积金(元) :9.4789	营业收入(万元) :19149.89
每股未分配利润(元) :0.7373	营收同比(%) :-41.13
每股经营现金流(元) :-0.4272i	净利润(万元) :-1126.07
净利率(%) :-5.88	净利润同比(%) :-120.71
毛利率(%) :8.07	净资产收益率(%) :-0.72

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :-0.0500	扣非每股收益(元) :-0.1426
每股净资产(元) :11.0962	扣非净利润(万元) :-1973.75
每股公积金(元) :9.4725	营收同比(%) :-20.29
每股未分配利润(元) :0.7642	净利润同比(%) :-121.29
每股经营现金流(元) :-0.2709	净资产收益率(%) :-0.47
毛利率(%) :3.87	净利率(%) :-4.70

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：2026年1月，公司拟通过28.93元/股发行19,403,148股股份及支付现金的方式合计作价85,700.00万元购买为准智能100%股份，同时募集配套资金31,566.68万元。标的公司专注于无线通信领域测试设备的研发、生产和销售，是一家以无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源两大产品为主体的检测解决方案供应商，主要应用于无线通信产品的检测。上市公司与标的公司主营业务均围绕半导体产业链开展，通过本次交易，上市公司可将其产业链由上游“起点”处延伸至具体的终端产品应用领域中，完成产业链的垂直整合。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	半导体入选理由：公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。、第三代半导体入选理由：公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底，具有结构设计模块化、占地小、高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行等特点。公司碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。、专精特新入选理由：2023年7月，根据江苏省工信厅发布的《关于江苏省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司入选为第五批专精特新“小巨人”企业。入选名单的公示期已结束。公司此次入选为国家级“专精特新‘小巨人’企业”，是工信部对公司在半导体设备行业专业化、精细化、特色化的认可，也是对公司研发创新能力、业务发展规模、未来发展潜力等方面的肯定，有利于提高公司核心竞争力及行业影响力，提升公司在主营业务和细分领域的知名度和品牌价值。、碳化硅入选理由：公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底，具有结构设计模块化、占地小、高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行等特点。公司碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。。
风格概念:	中盘入选理由：晶升股份 2026-02-13收盘市值54.11亿元,全市场排名3334 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：晶升股份 2026年2月13日融资净买入-697.65万元,当前融资余额:24579.06万元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	6648	6029	5673	6601
人均持流通股(股)	15555.0	17152.0	17984.5	15456.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	8301.6	8902.7	9237.1	7125.2

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有8057.46万股，较上期减少13.61万股，占总股本比58.24%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计7家机构，持有3433.29万股，占流通股比33.20%；其中1家公募基金，合计持有0.26万股，占流通股比0.00%。
股东户数6648户，上期为6029户，变动幅度为10.2670%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【晶体生长设备】公司是一家半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售。自成立以来，公司基于高温高真空晶体生长设备的技术同源性，结合“晶体生长设备—工艺技术—晶体材料”产业链上下游技术协同优化的能力，致力于新产品、新技术及新工艺的研究与开发，并聚焦于半导体领域，向半导体材料厂商及其他材料客户提供半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和其他设备等定制化产品。
更新时间：2026-01-26 10:17:58

【拟购买为准智能100%股份】2026年1月，公司拟通过28.93元/股发行19,403,148股股份及支付现金的方式合计作价85,700.00万元购买为准智能100%股份，同时募集配套资金31,566.68万元。标的公司专注于无线通信领域测试设备的研发、生产和销售，是一家以无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源两大产品为主体的检测解决方案供应商，主要应用于无线通信产品的检测。上市公司与标的公司主营业务均围绕半导体产业链开展，通过本次交易，上市公司可将其产业链由上游“起点”处延伸至具体的终端产品应用领域中，完成产业链的垂直整合。
更新时间：2026-01-26 10:17:54

【光伏级单晶硅炉】凭借半导体级单晶硅炉的设计与制造经验，公司向新的业务领域进行拓展，自主开发了光伏级单晶硅炉。该设备具有高度的可靠性与稳定性，可满足光伏市场规模化生产、高自动化程度、高拉速等要求。为达到并匹配客户对于晶体技术指标的需求，公司开发了新一代晶体提拉机构、坩埚升降机构等，提高设备在引晶、转肩、等径、收尾运行过程中的稳定性；设备配备自主研发的自动化拉晶控制系统（软硬件），实现了拉晶过程全自动化运行，并可结合信息化集控软件，进行远程集控操作。
更新时间：2025-10-23 11:07:48

【蓝宝石单晶炉】公司生产的蓝宝石单晶炉主要应用于LED衬底及消费电子领域材料制造，采用多温区热场设计，具有温度梯度动态可调、大装料量、高良率、高热场稳定性、自动化程度高等特点。SET280系列用于260KG级蓝宝石单晶生长，作为LED芯片主要衬底材料。SET300系列用于300KG-420KG级蓝宝石单晶生长，作为LED芯片/消费电子主要材料。
更新时间：2025-10-23 11:07:45

【客户资源】公司凭借多应用领域产品技术开发经验，已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，可满足客户差异化、定制化的晶体生长制造工艺需求，逐步发展成为国内具有较强竞争力的半导体级晶体生长设备供应商。依靠优质的产品及服务质量，公司得到了众多主流半导体厂商的认可，陆续开拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技、比亚迪等客户，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。
更新时间：2025-10-23 11:07:36

【半导体级单晶硅炉】公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。
更新时间：2024-06-12 11:01:08

【碳化硅单晶炉】公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底，具有结构设计模块化、占地小、高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行等特点。公司碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。
更新时间：2024-06-12 11:01:03

【入选国家级专精特新“小巨人”企业】2023年7月，根据江苏省工信厅发布的《关于江苏省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司入选为第五批专精特新“小巨人”企业。入选名单的公示期已结束。公司此次入选为国家级“专精特新‘小巨人’企业”，是工信部对公司在半导体设备行业专业化、精细化、特色化的认可，也是对公司研发创新能力、业务发展规模、未来发展潜力等方面的肯定，有利于提高公司核心竞争力及行业影响力，提升公司在主营业务和细分领域的知名度和品牌价值。
更新时间：2023-07-25 14:26:21

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-06-01 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):11.80 当日成交额(万元):66095.94 成交回报净买入额（万元）:4909.30

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
华泰证券股份有限公司总部	3560.84	2972.72
东方证券股份有限公司上海浦东新区银城中路证券营业部	2909.49	0
东方证券股份有限公司上海浦东新区源深路证券营业部	2554.35	0
中信证券股份有限公司北京紫竹院路证券营业部	2462.51	0
东方证券股份有限公司无锡新生路证券营业部	2402.67	0
买入总计: 13889.86 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
华泰证券股份有限公司总部	3560.84	2972.72
海通证券股份有限公司北京阜外大街证券营业部	0	1853.93
中信证券股份有限公司上海分公司	0	1601.49
中国国际金融股份有限公司北京建国门外大街证券营业部	0	1355.85
中国国际金融股份有限公司上海分公司	0	1196.57
卖出总计: 8980.56 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：2026年1月，公司拟通过28.93元/股发行19,403,148股股份及支付现金的方式合计作价85,700.00万元购买为准智能100%股份，同时募集配套资金31,566.68万元。标的公司专注于无线通信领域测试设备的研发、生产和销售，是一家以无线信号综合测试仪和高精度直流程控电源两大产品为主体的检测解决方案供应商，主要应用于无线通信产品的检测。上市公司与标的公司主营业务均围绕半导体产业链开展，通过本次交易，上市公司可将其产业链由上游“起点”处延伸至具体的终端产品应用领域中，完成产业链的垂直整合。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	半导体入选理由：公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现28nm以上CIS/BSI图像传感器芯片、通用处理器芯片、存储芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm以上制程工艺已实现批量化生产。、第三代半导体入选理由：公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底，具有结构设计模块化、占地小、高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行等特点。公司碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。、专精特新入选理由：2023年7月，根据江苏省工信厅发布的《关于江苏省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司入选为第五批专精特新“小巨人”企业。入选名单的公示期已结束。公司此次入选为国家级“专精特新‘小巨人’企业”，是工信部对公司在半导体设备行业专业化、精细化、特色化的认可，也是对公司研发创新能力、业务发展规模、未来发展潜力等方面的肯定，有利于提高公司核心竞争力及行业影响力，提升公司在主营业务和细分领域的知名度和品牌价值。、碳化硅入选理由：公司生产的碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底，具有结构设计模块化、占地小、高精度控温控压、生产工艺可复制性强、高稳定性运行等特点。公司碳化硅单晶炉包含PVT感应加热/电阻加热单晶炉、TSSG单晶炉等类别产品，下游应用完整覆盖主流导电型/半绝缘型碳化硅晶体生长及衬底制备：①在导电型碳化硅衬底上生长碳化硅外延层制得碳化硅外延片，可进一步制成碳化硅二极管、碳化硅MOSFET等功率器件，下游应用领域主要包括新能源汽车（主驱逆变器、车载充电机（OBC）、车载电源转换器、充电桩、UPS等）、光伏发电（光伏逆变器）、工业、家电、轨道交通、智能电网、航空航天等；②在半绝缘型碳化硅衬底上生长氮化镓外延层制得碳化硅基氮化镓外延片，可制成HEMT等微波射频器件，下游应用领域主要包括5G通信、卫星、雷达等。。
风格概念:	中盘入选理由：晶升股份 2026-02-13收盘市值54.11亿元,全市场排名3334 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：晶升股份 2026年2月13日融资净买入-697.65万元,当前融资余额:24579.06万元。

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