【模拟及数模混合芯片】公司是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计企业。公司的主要产品为无线充电系列产品和LED照明驱动系列产品，主要包括高集成度MCU数字控制SoC电源——无线充电芯片，以及模拟电源——LED照明驱动芯片。经过多年的积累，公司形成了丰富的产品线，能够为客户提供超过700款的芯片产品，可广泛应用于通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域。
更新时间：2024-01-29 09:29:45
【公司拟以3000万-6000万元回购股份】2024年1月，CHENGBAOHONG先生提议公司使用超募资金以集中竞价的方式回购公司公开发行的普通股(A股)股份，并在未来适宜时机用于实施员工持股计划及/或股权激励。本次回购资金总额不低于人民币3,000万元(含)，不超过人民币6,000万元（含）；回购价格：不超过人民币75元/股；回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。
更新时间：2024-01-29 09:29:43
【传感器芯片】2023年11月14日公司投资者关系活动记录表披露：信号链光传感器芯片作为公司的前瞻性布局，目前已在消费电子领域实现量产出货，公司信号链光传感器芯片主要应用在智能手机、智能手表、智能耳机等消费电子领域，用以实现旋转按键检测、亮度检测调节和入耳检测等诸多功能。公司依托自主开发的高压集成工艺设计平台，通过自研的光电工艺，在高灵敏度、高精度、宽动态范围等核心技术领域取得较大突破，陆续推出国内首颗用于智能手表的集成旋转和按键检测的光学表冠传感器，以及应用于手机和数码产品上的环境光亮度检测和近距检测传感器、应用于蓝牙耳机的光学入耳检测传感器等系列产品。
更新时间：2023-11-16 13:49:38
【LED照明驱动芯片】公司LED照明驱动芯片产品主要包括通用驱动芯片和智能驱动芯片，产品可广泛应用于各类照明应用及智能家居产品。公司基于自主工艺平台和工艺技术，可提供高功率因数、宽电压范围、高可靠性、低能耗的通用驱动芯片。公司的通用驱动芯片主要包括高PF开关电源驱动芯片、低PF开关电源驱动芯片以及线性恒流芯片等多系列产品。目前，公司已成为业界少数拥有全系列智能驱动芯片组合，并能够提供全面智能照明解决方案的芯片设计企业之一。公司的智能驱动芯片在调光电流深度、待机功耗及调光频率范围等指标均具备较强的竞争力，同时满足各个国家的照明标准，为公司产品向全屋智能领域拓展奠定了良好的基础。
更新时间：2023-05-22 07:48:12
【无线充电芯片】公司的无线充电芯片产品主要包括接收端和发射端芯片，其中接收端芯片按照充电功率大小，可进一步划分为大功率型接收端芯片（功率在50W及以上）以及小功率接收端芯片（功率在50W以下）。公司无线充电产品产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能可穿戴设备、无线充电器等消费类电子产品。目前，公司的无线充电产品已经形成了1~100W的系列化功率覆盖。公司通过逐步升级无线充电芯片产品线，不断扩大差异化优势，已成为国内少有的具备同时开发无线充电接收端和发射端全系列功率段产品能力的芯片设计企业。
更新时间：2023-05-22 07:47:58
【客户情况】凭借较强的技术实力、可靠的产品质量和快速有效的客户服务，公司的产品已进入众多主流智能终端厂商及LED照明厂商的供应链体系，尤其在以无线充电发射端和接收端芯片为代表的产品中，部分关键性能指标处于行业领先水平，终端产品覆盖了品牌A、小米、荣耀、传音等知名品牌。此外，在LED照明驱动芯片领域，公司已与昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森照明、佛山照明、雷士照明、三雄极光、立达信、得邦照明、阳光照明、凯耀照明、美智光电等知名企业建立了长期合作关系。
更新时间：2023-05-22 07:47:34
【专精特新】公司自创立以来，一直秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力”的经营理念，注重集成电路研发升级，逐渐发展成为模拟设计与数模混合芯片领域具有一定国际影响力的集成电路设计企业。截至2022年12月31日，公司已获得国外授权专利3项，国内授权专利103项（其中发明专利50项），集成电路布图设计专有权3项。公司先后获得国家高新技术企业、工信部集成电路设计企业资质、国家专精特新“小巨人”企业、北京市专精特新“小巨人”企业等资质，北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心多项资质及荣誉奖项，并被权威媒体《电子工程专辑》（EE Times）评选为国内前十的电源/功率器件芯片设计公司。公司自主研发的无线充电芯片产品进入北京市首台（套）重大技术装备目录，并获得“中国芯”优秀技术创新产品、北京市新技术新产品等多项荣誉奖励。
更新时间：2023-05-22 07:47:26
【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目，总投资额14497.18万元；无线充电芯片研发及产业化项目，总投资额30389.28万元；有线快充芯片研发项目，总投资额15063.70万元；信号链芯片研发项目，总投资额20109.91万元；补充流动资金，总投资额19939.93万元。
更新时间：2023-04-28 11:07:22
【战略规划】公司致力于持续开发高性能的模拟及数模混合芯片等集成电路产品，通过坚持技术创新进步，依托深厚的电源管理芯片领域技术储备和杰出的研发团队与完善的研发体系，将持续推出在性能、集成度和可靠性等方面具有较强竞争力的无线充电芯片、LED照明驱动芯片、有线快充芯片、信号链芯片等产品。未来，公司将以现有客户资源体系为基础，深化与终端品牌客户的合作关系，在应用终端构成覆盖通信终端、消费类电子、照明应用、智能家居、家电产品、汽车电子，并辐射汽车制造、工业控制等领域的战略布局。
更新时间：2023-04-28 11:07:14
【深圳哈勃参股】深圳哈勃持有公司352.47万股。截至2022年12月31日，深圳哈勃的出资构成情况如下：华为技术有限公司69.00%、华为终端（深圳）有限公司30.00%、哈勃科技创业投资有限公司1.00%。
更新时间：2023-04-28 11:06:49
【TX-PCBA】TX-PCBA产品是公司基于自主设计的无线充电发射端方案生产的搭载自主研发的无线充电芯片的印制电路板组件，与单颗无线充电芯片相比，无需进一步地集成芯片、写入软件、适配应用，便可直接应用于无线充电器等设备的生产制造。随着无线充电技术应用渗透加深、终端客户需求加大，尤其是下游研发能力相对较低的中小客户，公司为了进一步推广自研的无线充电芯片，提高终端客户使用率，加大了TX-PCBA产品的销售。
更新时间：2023-04-28 11:06:33
【技术研发】公司核心研发团队拥有深厚的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验，公司拥有国内外上百项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权。公司自主开发的高压集成工艺设计平台，为产品不断升级和迭代奠定了独特性和差异化优势，并为后续信号链传感器芯片的设计研发、灵敏度优化、抗噪声能力增强等方面打下良好的基础。截至2022年12月31日，公司拥有的境内授权专利共103项，其中发明专利50项，公司拥有的境外授权专利共3项，全部为发明专利。公司已在无线充电芯片、LED照明驱动芯片等领域构建了核心技术及知识产权体系。
更新时间：2023-04-28 11:06:17
【供应链合作】在目前的产业格局下，供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环节。公司基于自主研发的技术体系及工艺开发平台的能力拓展，与华虹宏力、台积电、燕东微电子、中芯国际等国内外主要晶圆厂家，以及气派科技、晶导微电、华天科技等封测厂进行广泛的业务合作与战略协同，进行产品设计与生产工艺的深度融合与优化，满足多应用领域的场景适应性需求，保证公司产品竞争力的同时，巩固了公司稳定的供应链渠道优势。
更新时间：2023-04-28 11:06:08