联芸科技(688449)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :0.0193	目前流通(万股) :29320.41
每股净资产(元) :4.1900	总股本(万股) :46000.00
每股公积金(元) :2.6966	营业收入(万元) :35527.51
每股未分配利润(元) :0.3726	营收同比(%) :47.38
每股经营现金流(元) :0.1946i	净利润(万元) :886.03
净利率(%) :2.49	净利润同比(%) :135.73
毛利率(%) :51.46	净资产收益率(%) :0.46

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :0.3100	扣非每股收益(元) :0.2208
每股净资产(元) :4.1428	扣非净利润(万元) :10154.78
每股公积金(元) :2.6673	营收同比(%) :13.06
每股未分配利润(元) :0.3592	净利润同比(%) :20.41
每股经营现金流(元) :0.3377	净资产收益率(%) :7.86
毛利率(%) :51.43	净利率(%) :10.71

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计软件入选理由：公司于2021年第四季度量产的首款千兆以太网PHY芯片，可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场景的需求。公司有线通信产品以以太网PHY芯片为基础，最终形成系列以太网传输芯片，提供适用于公用级、消费级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传输套片解决方案。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2024年11月29日，公司主营：联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。、集成电路入选理由：联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。、芯片概念入选理由：2026年4月，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过46,000,000股（含本数），募集资金总额不超过206,167.60万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目（企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存储主控芯片），补充流动资金。公司将紧抓行业变革机遇，率先布局新一代SSD主控与嵌入式存储主控技术，以芯片全新架构与CXL互联生态为双引擎，全面覆盖消费级、嵌入式与企业级存储场景，加速切入AI存储核心赛道，为大模型训练、云端推理、智能终端及车载等场景打造高性能、低时延、高可靠的存储算力底座，完成从存储主控供应商向存算一体核心芯片厂商的战略升级。、存储概念入选理由：公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。。
风格概念:	中盘入选理由：联芸科技 2026-05-25收盘市值388.70亿元,全市场排名564 、融资融券入选理由：联芸科技 2026年5月22日融资净买入15755.69万元,当前融资余额:132076.66万元。

◆控盘情况◆

	2026-05-20	2026-05-08	2026-04-30	2026-04-20

股东人数 (户)	23319	21227	21887	22281
人均持流通股(股)	12573.6	13812.8	13396.3	13159.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有33602.00万股，较上期减少447.57万股，占总股本比73.04%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计12家机构，持有18024.58万股，占流通股比61.47%；其中3家公募基金，合计持有194.74万股，占流通股比0.66%。
股东户数21298户，上期为21637户，变动幅度为-1.5668%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【平台型芯片设计企业】联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。
更新时间：2026-04-10 09:57:22

【拟定增募资不超20.62亿元】2026年4月，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过46,000,000股（含本数），募集资金总额不超过206,167.60万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目（企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存储主控芯片），补充流动资金。公司将紧抓行业变革机遇，率先布局新一代SSD主控与嵌入式存储主控技术，以芯片全新架构与CXL互联生态为双引擎，全面覆盖消费级、嵌入式与企业级存储场景，加速切入AI存储核心赛道，为大模型训练、云端推理、智能终端及车载等场景打造高性能、低时延、高可靠的存储算力底座，完成从存储主控供应商向存算一体核心芯片厂商的战略升级。
更新时间：2026-04-10 09:57:14

【有线通信芯片】公司于2021年第四季度量产的首款千兆以太网PHY芯片，可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场景的需求。公司有线通信产品以以太网PHY芯片为基础，最终形成系列以太网传输芯片，提供适用于公用级、消费级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传输套片解决方案。
更新时间：2025-10-23 14:53:05

【AIoT 信号处理与传输芯片】公司基于在数据存储主控芯片领域积累的芯片研发设计平台和技术，从2017年开始布局AIoT芯片类业务，开发量产了感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品，可搭载的智能物联终端设备主要包括摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒、交换机等，可实现智能物联网最核心的数据信号处理与传输功能。公司成功量产新一代信号感知处理芯片MAV0105，并实现客户导入，该芯片结合公司在AIoT信号处理及传输芯片的技术积累，首次将千兆以太网PHY集成到SoC，且性能与外置PHY芯片一致；同时公司新一代车载感知信号处理芯片完成流片。
更新时间：2025-10-23 14:53:00

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目，总投资额46565.64万元；AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目，总投资额44464.66万元；联芸科技数据管理芯片产业化基地项目，总投资额78625.28万元。
更新时间：2025-10-23 14:52:56

【客户情况】公司经过多年的积累和发展，在业内获得了广泛认可，目前主要客户包括客户E、江波龙、长江存储、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、金泰克、时创意、金胜维等，均为所在行业的标杆客户。公司固态硬盘主控芯片搭载全球七大NAND Flsah原厂颗粒不同的固态硬盘解决方案，已广泛应用于江波龙（雷克沙、FORESEE）、海康存储、致态（钛）、威刚、宜鼎、宇瞻、佰维、七彩虹、光威、台电、铭瑄、金泰克、京东京造麒麟、爱国者、朗科等品牌的SSD产品。
更新时间：2025-10-23 14:52:52

【数据存储主控芯片】目前公司数据存储主控芯片主营业务集中在固态硬盘主控芯片领域，并向嵌入式存储主控芯片延伸，在数据存储主控芯片领域，属于技术门槛高、市场空间大的领域。公司首款PCIe5.0主控芯片成功量产流片，并实现小批量销售。公司第二款PCIe5.0主控芯片成功实现MPW流片，陆续进入量产流片和验证中。公司UFS3.1主控芯片成功实现量产流片，嵌入式UFS3.1固件开发进展顺利。在报告期内，公司基于市场需求推出系列SATA、PCIe3.0、PCIe4.0及PCIe5.0SSDTURNKEY解决方案，在众多SSD模组及品牌厂商实现量产，并形成产品矩阵综合竞争力，获得客户认可，并随客户在全球60多个国家和地区实现售卖。
更新时间：2025-07-24 14:37:51

【固态存储领域】公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
更新时间：2025-07-24 14:33:06

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-05-20 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):30.38 当日成交额(万元):249256.65 成交回报净买入额（万元）:6025.90

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	20287.86	0
中信证券股份有限公司北京分公司	12294.35	0
机构专用	6716.36	0
申万宏源证券有限公司上海杨浦区平凉路证券营业部	5934.62	0
华泰证券股份有限公司深圳益田路荣超商务中心证券营业部	5167.40	0
买入总计: 50400.59 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	23394.45
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	5846.09
中信建投证券股份有限公司北京德胜门证券营业部	0	5828.44
国泰海通证券股份有限公司总部	0	5295.24
中信证券股份有限公司上海分公司	0	4010.47
卖出总计: 44374.69 万元

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证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业->集成电路设计软件入选理由：公司于2021年第四季度量产的首款千兆以太网PHY芯片，可满足智能家居、智慧办公、智慧物流等应用场景的需求。公司有线通信产品以以太网PHY芯片为基础，最终形成系列以太网传输芯片，提供适用于公用级、消费级、工业级物联网等应用场景的数据转发和传输套片解决方案。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2024年11月29日，公司主营：联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。、集成电路入选理由：联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。、芯片概念入选理由：2026年4月，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过46,000,000股（含本数），募集资金总额不超过206,167.60万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目（企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存储主控芯片），补充流动资金。公司将紧抓行业变革机遇，率先布局新一代SSD主控与嵌入式存储主控技术，以芯片全新架构与CXL互联生态为双引擎，全面覆盖消费级、嵌入式与企业级存储场景，加速切入AI存储核心赛道，为大模型训练、云端推理、智能终端及车载等场景打造高性能、低时延、高可靠的存储算力底座，完成从存储主控供应商向存算一体核心芯片厂商的战略升级。、存储概念入选理由：公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。。
风格概念:	中盘入选理由：联芸科技 2026-05-25收盘市值388.70亿元,全市场排名564 、融资融券入选理由：联芸科技 2026年5月22日融资净买入15755.69万元,当前融资余额:132076.66万元。

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