【主营信号链及电源管理器】公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。公司加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入的同时，根据市场需求，积极布局MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路、射频微波电路等新产品的研发，新增可供货产品50余款，部分产品已形成小批量供货，产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。
更新时间：2024-01-23 14:33:43
【第三代先进封装技术】公司具备低空洞真空烧焊、高可靠异质界面同质化等封装关键技术，形成了覆盖第一代直插式封装、第二代表贴式封装和第三代阵列式封装的自动化封装能力，涵盖陶瓷、金属、塑料三大类封装形式90多种封装型号，可根据用户需求进行灵活生产。公司近两年启动建设的先进封装产业化项目，已经基本完成建设，新增工艺设备已完成调试，该项目的实施，将进一步提升公司的高可靠集成电路封装技术能力，可满足高密度FCBGA为代表的第三代先进封装技术，为公司的系统封装产品提升强有力的保障。同时，该项目的建设也进一步提升了公司高可靠集成电路封装的产能，满足了公司未来几年的供货保障。
更新时间：2024-01-23 14:31:05
【射频微波电路】公司突破了电调衰减器中间态驻波电路设计技术，形成“一种优化电调衰减器中间态驻波的方法及其电路”的技术成果，推出1款微波功率放大器和1款微波混频器，可广泛应用雷达、射频收发等场景。
更新时间：2024-01-23 14:28:23
【存储器】公司具备从原理图设计、芯片设计、基板设计、封装设计等全流程设计能力，具备结构设计、封装电性能仿真、可靠性分析等仿真能力。2023年，突破了低压基准源设计技术、擦除性能保持技术以及自动块修复技术等关键核心技术，解决了存储产品面临的储容量小、擦写速度慢和可靠性的难题，推出了2款NAND闪存产品，1款eMMC产品，可广泛应用于批量数据存储的领域，为各类嵌入式系统提供可靠的存储媒介。
更新时间：2024-01-23 14:27:09
【Risc-V微控制器】公司首款基于RISC-V架构完全自主开发的32位MCU已提交流片，该产品具备集成浮点运算FPU+DSP的计算核心特点，可用于电机控制、电子系统健康检测、兼容通用MCU等场景，该产品已经完成设计，正在流片中，预计年底可以下线验证后提供试用。
更新时间：2024-01-23 14:25:33
【系统封装】公司具备从原理图设计、基板设计、封装设计等全流程设计能力，具备信号完整性、电源完整性、热可靠性分析等仿真能力。报告期内，突破了高密度封装和散热设计技术，解决了微电源模块封装尺寸小、功率密度大、大电流和良好的散热问题，推出了3款产品，可广泛应用于板级低压大电流二次电源场景，可为FPGA、SOC、ASIC等核心控制器提供可靠的电源供电。信号调理：公司具备从产品定义、指标分解、原理图设计、基板设计、封装设计等全流程设计能力，具备结构设计、封装电性能仿真、可靠性分析等仿真能力。公司突破了低频滤波器带内平坦度提升技术，解决了有源滤波器带内平坦度低、带外衰减慢的难题，推出了3款产品，可广泛应用于电容式加速度传感器输出信号调理的领域。电机驱动器：公司具备从产品定义、指标分解、原理图设计、基板设计、PCB设计、封装设计等全流程设计能力，具备结构设计、封装电性能仿真、热仿真设计、可靠性分析等仿真能力。2023年，突破了高可靠防桥臂直通设计技术，解决了高压大功率电机驱动器易直通烧坏问题，推出了1款无刷直流电机驱动器系统级产品，可广泛应用于无刷直流电机伺服控制系统领域。
更新时间：2024-01-23 14:24:56
【电源管理器】公司突破了PWM控制器大电流驱动设计及测试技术，高压工作设计技术，高频率设计技术,解决了PWM控制器响应速度慢、外围模块体积大的问题，实现了高压工作和响应速度的提升。推出5款产品，可广泛应用于通讯等场景，为电子设备、板卡、MCU等提供稳定可靠、高效率的电源环境。公司丰富了电压基准源产品门类，输出电压覆盖1.024V、1.2V、2.048V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、5V、7.5V、10V多种电压，突破了高阶温度补偿技术、多位数字化校准等技术，解决了电压基准源温度系数差，输出精度低等问题，推出了4款产品，实现了温度系数低至1ppm/℃，初始精度低至±0.02%的国际领先水平，可广泛适用于精密数据采集系统、工业工程控制压力和温度变送器、光学控制系统、精密仪器等领域。
更新时间：2024-01-23 14:20:52
【接口驱动】模拟开关方面，公司突破了超低漏电补偿电路设计技术、低导通电阻平坦度设计技术、低电荷注入设计技术、高通道隔离度，解决了模拟开关信号传输精度低、信号传输损耗大、采集信号保持精度低和通道信号串扰等问题，推出了4款新产品，可广泛应用于通讯、移动电子设备等场景，可为激光脉冲系统、信号传输系统和信号采集系统提供高精度、低损耗的传输信号。栅极驱动器方面，公司突破了高压大电流、低延时、高集成度、小封装设计技术，解决了功率密度不足、传输速度慢、集成度低和封装尺寸过大等问题，推出了2款新产品，覆盖了半桥、全桥、三个半桥、低边和隔离栅极驱动器。可广泛应用于通讯、汽车、机器人、穿戴装备等场景，可为电机驱动系统和电源管理系统提供低延时、高功率密度的驱动信号。
更新时间：2024-01-23 14:19:45
【转换器】公司在轴角转换器的基础上进行了迭代升级，突破了霍尔传感器高灵敏度电流检测技术、高性能模数转换器误差校准算法设计技术、多电源电压域高速ESD泄放技术等核心关键技术，成功推出了5款新产品，覆盖磁编码转换器、真均方根直流转换器、信号调理转换器、视频编解码转换器、数据采集器DAS等专用转换器，解决了信号调节和传感器测量应用过程中精度偏差不足问题，可广泛应用于伺服系统、数据采集、视频显示、电力线监控等应用场景。
更新时间：2024-01-23 13:34:50
【放大器】放大器是公司的拳头产品，具有几十年的设计研发经验。公司突破了基极电流消除技术、高隔离电压设计技术、可编程增益设计技术、动态校零及斩波调制技术、抗辐照设计技术等关键技术，拓展了隔离放大器、跨阻放大器、抗辐照放大器等3个新门类3款产品，迭代了零温漂精密放大器、低功耗轨至轨放大器、高压差分放大器等11款新产品，解决了系统强弱电分离，信号干扰屏蔽、增益可编程、辐照环境可靠性等需求，可以应用于医疗检测、便携测量、光学测量、激光雷达接收机、小卫星等领域。
更新时间：2024-01-23 13:34:24
【芯片设计】在芯片设计方面，公司经过长期的技术积累，掌握了失调电压温度负载稳定性技术、大功率元胞晶体管设计技术、nV级超低噪声设计技术等多项关键技术，具备全温区、长寿命产品的设计开发能力。公司核心产品放大器系列在国内高可靠集成电路领域型号最全、技术领先，已成功应用于多个武器配套系统。公司的精密运算放大器、电压比较器等系列产品为解决航空发动机控制、通讯超低损耗信号传输、弹载伺服系统高压驱动、机载计算机精密控制、无人机飞行控制等重大科技难题发挥了关键作用，提升了国内高可靠放大器产品的整体技术水平。2022年，公司重点开发非接触式磁编码器等新型轴角转换器产品，可为用户提供更为完整的角度参量的量化和控制解决方案，推动了我国军用集成电路在轴角转换器领域技术的快速发展。
更新时间：2023-04-27 14:13:37
【品牌和客户资源丰富】公司是国内率先实现模拟集成电路批量生产的厂商之一。公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，随着军工电子产业蓬勃发展以及公司产品品类不断完善，主要包括放大器、轴角转换器、接口驱动、系统封装集成电路、电源管理器类产品，型号数量近200余款，应用范围覆盖航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等相关领域。其中放大器、轴角转换器在行业内占据重要地位，与同行业公司相比具有明显竞争优势；通过多年的市场耕耘，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域客户近500家。公司多次获得航空、航天、兵器、电子系统下多家单位的优秀供应商、金牌供应商称号。
更新时间：2023-04-27 14:13:16
【产品应用于多个领域的武器装备中】近年来，公司顺应国产化发展趋势，通过新产品拓展迭代，能够长期、稳定地为用户提供多品种、小批量、性能稳定的产品。公司主要产品包括信号链产品及电源管理器，产品型号达160余款，广泛应用于机载、弹载、舰载、箭载、车载等多个领域的武器装备中，可满足全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。公司产品作为配套器件应用于多个型号装备中，并亮相于70周年国庆阅兵的多个方阵。近5年来，公司承担了上百项纵向项目的研制任务，涵盖各军兵种，参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大工程的相关配套产品研制，为集成电路国产化做出了贡献。
更新时间：2022-08-26 08:04:49
【中国电子旗下】截至招股意向书签署日，中国振华电子集团有限公司直接持有振华风光53.4933%股权，为振华风光的控股股东。中国电子信息产业集团有限公司（国务院持股100%）为振华风光实际控制人，其通过持有中国电子有限公司与中国振华股权间接控制振华风光53.4933%的股权，并通过中电金投间接控制振华风光3.8949%的股权，合计控制振华风光57.3882%的股权。
更新时间：2022-08-09 14:31:46
【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目，总投资额95045.76万元，本项目建设内容为晶圆制造新增工艺设备72台（套）、先进封测新增工艺设备110台（套）；项目建设目标为建设一条6寸特色工艺线，产能达3k片/每月，同时，建设年产200万块后道先进封测生产线，形成硅基板加工制造，晶圆级、2.5D、3D封装测试能力，项目建成后，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升200万块/每年，经测算，项目资本金财务内部收益率为26.24%，项目静态投资投资回收期为4.76年，项目动态投资投资回收期为6.02年；研发中心建设项目，总投资额25000.00万元，本项目主要是对现有设计平台中的EDA设计能力和协同设计能力进行补充建设，本项目实施后，将满足10个以上大规模数模混合产品研制任务并行设计开发的需求，满足数模混合项目的混合仿真和后仿真导致成指数增涨的仿真计算量，实现大规模数字IC千万门级器件的正向设计的需求。
更新时间：2022-08-09 14:31:20