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◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :1.2422	目前流通(万股) :11391.76
每股净资产(元) :24.1840	总股本(万股) :20000.00
每股公积金(元) :17.9220	营业收入(万元) :79238.55
每股未分配利润(元) :4.1790	营收同比(%) :-18.74
每股经营现金流(元) :-0.6318i	净利润(万元) :24844.29
净利率(%) :31.54	净利润同比(%) :-37.36
毛利率(%) :67.34	净资产收益率(%) :5.19

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :1.1565	扣非每股收益(元) :1.0843
每股净资产(元) :24.0983	扣非净利润(万元) :21685.61
每股公积金(元) :17.9220	营收同比(%) :-5.69
每股未分配利润(元) :4.0933	净利润同比(%) :-9.84
每股经营现金流(元) :-0.2292	净资产收益率(%) :4.80
毛利率(%) :67.45	净利率(%) :37.62

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。公司持续加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、信号调理电路、射频微波电路等新产品的持续开发及推广，同时可以为用户提供ASIC/SIP设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。报告期内公司新增60余款新品，其中49款新品已形成试用及供货。公司所销售的产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。	所属地域:	贵州
主营业务：
题材概念:	航天军工入选理由：2024年11月20日，在投资者互动平台，有投资者提问：“请问北斗系统是否有用公司的芯片？”公司回答表示，公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，目前已有部分产品完成相关试验，将应用于商业卫星领域。另，2023年11月6日，公司在互动平台表示，公司目前具备以高密度 FCBGA 为代表的第三代先进封装技术能力，能够满足国产CPU/GPU、星闪通信芯片或航天航空移动终端等业务场景。公司在高可靠产品的生产工艺和质量控制体系方面，拥有持续稳定的可靠性技术及10余年数据积累，建立的模型数据库可以辅助高可靠设计技术攻关，解决用户特种环境下如低轨卫星、国家电网等高压、高湿、辐射、强磁场等恶劣环境中产品的长期可靠性等问题，市场稳固且具有良好的延续性。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、北斗导航入选理由：2024年11月20日，在投资者互动平台，有投资者提问：“请问北斗系统是否有用公司的芯片？”公司回答表示，公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，目前已有部分产品完成相关试验，将应用于商业卫星领域。另，2023年11月6日，公司在互动平台表示，公司目前具备以高密度 FCBGA 为代表的第三代先进封装技术能力，能够满足国产CPU/GPU、星闪通信芯片或航天航空移动终端等业务场景。公司在高可靠产品的生产工艺和质量控制体系方面，拥有持续稳定的可靠性技术及10余年数据积累，建立的模型数据库可以辅助高可靠设计技术攻关，解决用户特种环境下如低轨卫星、国家电网等高压、高湿、辐射、强磁场等恶劣环境中产品的长期可靠性等问题，市场稳固且具有良好的延续性。、商业航天（航天航空）入选理由：2024年11月20日，在投资者互动平台，有投资者提问：“请问北斗系统是否有用公司的芯片？”公司回答表示，公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，目前已有部分产品完成相关试验，将应用于商业卫星领域。另，2023年11月6日，公司在互动平台表示，公司目前具备以高密度 FCBGA 为代表的第三代先进封装技术能力，能够满足国产CPU/GPU、星闪通信芯片或航天航空移动终端等业务场景。公司在高可靠产品的生产工艺和质量控制体系方面，拥有持续稳定的可靠性技术及10余年数据积累，建立的模型数据库可以辅助高可靠设计技术攻关，解决用户特种环境下如低轨卫星、国家电网等高压、高湿、辐射、强磁场等恶劣环境中产品的长期可靠性等问题，市场稳固且具有良好的延续性。、集成电路入选理由：公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。公司持续加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、信号调理电路、射频微波电路等新产品的持续开发及推广，同时可以为用户提供ASIC/SIP设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。报告期内公司新增60余款新品，其中49款新品已形成试用及供货。公司所销售的产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。、军工电子入选理由：在开关与多路复用器方面，基于现有技术推出了10款高压精密开关产品，该系列产品具有高压（40V）、超低导通阻抗（＜2Ω），超高通道间匹配（＜0.2Ω），超低漏电以及电荷注入等特点，该系列产品可被广泛应用于精密信号采集系统，提升信号采集精度。在收发器接口电路方面，结合现有技术基础，成功突破了抗辐照加固设计以及高可靠ESD设计技术，新增高抗静电能力收发器产品3款，产品抗静电能力高于±15KV，该系列产品可被应用于深空探测的信号传输。该产品广泛应用于高速/精密数据采集系统、无人机集群、低轨小卫星、电机系统等场景；涉及海、陆、空、天、网等多个领域装备中。、先进封装入选理由：公司新建的WBBGA和FCBGA生产线也已经实现全线贯通。当前已具备金属封装、陶瓷封装和塑料封装三大封装工艺平台，封装种类覆盖SOP、QFN、QFP、BGA等十多个类型一百多个品种，最高引出端数达2000PIN,最高工作频率可达40GHz，具备高密度、高可靠的单芯片封装，多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、养老金概念入选理由：公司前十大股东或前十大流通股东中，含有基本养老保险基金组合。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	9940	9283	9401	7267
人均持流通股(股)	11460.5	12110.8	10196.4	13190.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	5318.3	5262.5	4537.1	4998.4

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有14568.70万股，较上期减少321.57万股，占总股本比72.84%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计12家机构，持有6120.75万股，占流通股比53.73%；其中4家公募基金，合计持有445.03万股，占流通股比3.91%。
股东户数9940户，上期为9283户，变动幅度为7.0775%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营信号链及电源管理器】公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。公司持续加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、信号调理电路、射频微波电路等新产品的持续开发及推广，同时可以为用户提供ASIC/SIP设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。报告期内公司新增60余款新品，其中49款新品已形成试用及供货。公司所销售的产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。
更新时间：2024-12-19 15:08:31

【Risc-V微控制器】公司首款基于RISC-V架构完全自主开发的32位MCU已提交流片，该产品具备集成浮点运算FPU+DSP的计算核心特点，可用于电机控制、电子系统健康检测、兼容通用MCU等场景，该产品已经完成设计，正在流片中，预计年底可以下线验证后提供试用。
更新时间：2024-12-19 15:08:19

【商业卫星领域】2024年11月20日，在投资者互动平台，有投资者提问：“请问北斗系统是否有用公司的芯片？”公司回答表示，公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，目前已有部分产品完成相关试验，将应用于商业卫星领域。另，2023年11月6日，公司在互动平台表示，公司目前具备以高密度 FCBGA 为代表的第三代先进封装技术能力，能够满足国产CPU/GPU、星闪通信芯片或航天航空移动终端等业务场景。公司在高可靠产品的生产工艺和质量控制体系方面，拥有持续稳定的可靠性技术及10余年数据积累，建立的模型数据库可以辅助高可靠设计技术攻关，解决用户特种环境下如低轨卫星、国家电网等高压、高湿、辐射、强磁场等恶劣环境中产品的长期可靠性等问题，市场稳固且具有良好的延续性。
更新时间：2024-12-19 15:07:44

【接口驱动】在开关与多路复用器方面，基于现有技术推出了10款高压精密开关产品，该系列产品具有高压（40V）、超低导通阻抗（＜2Ω），超高通道间匹配（＜0.2Ω），超低漏电以及电荷注入等特点，该系列产品可被广泛应用于精密信号采集系统，提升信号采集精度。在收发器接口电路方面，结合现有技术基础，成功突破了抗辐照加固设计以及高可靠ESD设计技术，新增高抗静电能力收发器产品3款，产品抗静电能力高于±15KV，该系列产品可被应用于深空探测的信号传输。该产品广泛应用于高速/精密数据采集系统、无人机集群、低轨小卫星、电机系统等场景；涉及海、陆、空、天、网等多个领域装备中。
更新时间：2024-12-19 15:07:38

【转换器】公司开发FC5048X系列磁编码芯片，该系列产品具备360°角位置可检测功能，具有14位高分辨率输出，支持3.3V或5V的工作电压。在外部微控制测试系统线性条件下，可测最大系统精度为0.06°，支持SPI接口、支持IC接口。该产品用于测量磁体旋转角度的绝对位置，系统由霍尔传感器、数模转换器和数字信号处理组成。角度的零度位置可通过命令进行编程，不用对齐零位，可以在一定程度上自动调节因磁铁位置误差、气隙变化、温度变化及外部磁场变化下带来的干扰。
更新时间：2024-12-19 15:06:18

【放大器】公司开发了高速轨至轨放大器、零漂移精密放大器、抗辐照精密放大器等20余款新产品，突破了高压轨到轨增强技术，实现了高压轨到轨运算放大器宽动态范围、低输入偏置、高摆率等关键指标的提升，满足了电子通讯、数据采集系统、视频处理、机载计算机、低轨卫星等各类场景的应用需求，在特种器件领域具有较强的竞争力。
更新时间：2024-12-19 15:05:53

【封装领域】公司新建的WBBGA和FCBGA生产线也已经实现全线贯通。当前已具备金属封装、陶瓷封装和塑料封装三大封装工艺平台，封装种类覆盖SOP、QFN、QFP、BGA等十多个类型一百多个品种，最高引出端数达2000PIN,最高工作频率可达40GHz，具备高密度、高可靠的单芯片封装，多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力。
更新时间：2024-12-19 15:04:11

【新产品研发】公司不断加强对外开放合作，与复旦大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学等高校开展合作，开展毫米波雷达及其通信系统、相控阵雷达专用SoC等前沿技术的基础性研究，打造相互协同创新联合体。产品体系布局方面，加快运算放大器等五大类核心产品的迭代升级，同时加快拓展射频高速系统、电机控制系统、传感器信号调理系统、RISC-V嵌入式MCU等新产品开发。2024年，公司积极拓展新市场，向高可靠领域客户提供试用产品品种达200余项，49款新品已形成试用及供货，在存储器、射频微波、时钟电路等领域均实现突破。新客户开发方面，上半年开发新客户46家，公司通过核心技术与研发能力的提升助推市场开拓迈上新台阶，现有业务赛道进一步做大做强。
更新时间：2024-12-18 15:58:38

【射频微波电路】公司突破了电调衰减器中间态驻波电路设计技术，形成“一种优化电调衰减器中间态驻波的方法及其电路”的技术成果，推出1款微波功率放大器和1款微波混频器，可广泛应用雷达、射频收发等场景。
更新时间：2024-01-23 14:28:23

【存储器】公司具备从原理图设计、芯片设计、基板设计、封装设计等全流程设计能力，具备结构设计、封装电性能仿真、可靠性分析等仿真能力。2023年，突破了低压基准源设计技术、擦除性能保持技术以及自动块修复技术等关键核心技术，解决了存储产品面临的储容量小、擦写速度慢和可靠性的难题，推出了2款NAND闪存产品，1款eMMC产品，可广泛应用于批量数据存储的领域，为各类嵌入式系统提供可靠的存储媒介。
更新时间：2024-01-23 14:27:09

【电源管理器】公司突破了PWM控制器大电流驱动设计及测试技术，高压工作设计技术，高频率设计技术,解决了PWM控制器响应速度慢、外围模块体积大的问题，实现了高压工作和响应速度的提升。推出5款产品，可广泛应用于通讯等场景，为电子设备、板卡、MCU等提供稳定可靠、高效率的电源环境。公司丰富了电压基准源产品门类，输出电压覆盖1.024V、1.2V、2.048V、2.5V、3V、3.3V、4.096V、5V、7.5V、10V多种电压，突破了高阶温度补偿技术、多位数字化校准等技术，解决了电压基准源温度系数差，输出精度低等问题，推出了4款产品，实现了温度系数低至1ppm/℃，初始精度低至±0.02%的国际领先水平，可广泛适用于精密数据采集系统、工业工程控制压力和温度变送器、光学控制系统、精密仪器等领域。
更新时间：2024-01-23 14:20:52

【品牌和客户资源丰富】公司是国内率先实现模拟集成电路批量生产的厂商之一。公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，随着军工电子产业蓬勃发展以及公司产品品类不断完善，主要包括放大器、轴角转换器、接口驱动、系统封装集成电路、电源管理器类产品，型号数量近200余款，应用范围覆盖航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等相关领域。其中放大器、轴角转换器在行业内占据重要地位，与同行业公司相比具有明显竞争优势；通过多年的市场耕耘，公司与客户建立了长期稳定的合作关系，涉及航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等各领域客户近500家。公司多次获得航空、航天、兵器、电子系统下多家单位的优秀供应商、金牌供应商称号。
更新时间：2023-04-27 14:13:16

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。公司持续加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、信号调理电路、射频微波电路等新产品的持续开发及推广，同时可以为用户提供ASIC/SIP设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。报告期内公司新增60余款新品，其中49款新品已形成试用及供货。公司所销售的产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。	所属地域:	贵州
主营业务：
题材概念:	航天军工入选理由：2024年11月20日，在投资者互动平台，有投资者提问：“请问北斗系统是否有用公司的芯片？”公司回答表示，公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，目前已有部分产品完成相关试验，将应用于商业卫星领域。另，2023年11月6日，公司在互动平台表示，公司目前具备以高密度 FCBGA 为代表的第三代先进封装技术能力，能够满足国产CPU/GPU、星闪通信芯片或航天航空移动终端等业务场景。公司在高可靠产品的生产工艺和质量控制体系方面，拥有持续稳定的可靠性技术及10余年数据积累，建立的模型数据库可以辅助高可靠设计技术攻关，解决用户特种环境下如低轨卫星、国家电网等高压、高湿、辐射、强磁场等恶劣环境中产品的长期可靠性等问题，市场稳固且具有良好的延续性。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、北斗导航入选理由：2024年11月20日，在投资者互动平台，有投资者提问：“请问北斗系统是否有用公司的芯片？”公司回答表示，公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，目前已有部分产品完成相关试验，将应用于商业卫星领域。另，2023年11月6日，公司在互动平台表示，公司目前具备以高密度 FCBGA 为代表的第三代先进封装技术能力，能够满足国产CPU/GPU、星闪通信芯片或航天航空移动终端等业务场景。公司在高可靠产品的生产工艺和质量控制体系方面，拥有持续稳定的可靠性技术及10余年数据积累，建立的模型数据库可以辅助高可靠设计技术攻关，解决用户特种环境下如低轨卫星、国家电网等高压、高湿、辐射、强磁场等恶劣环境中产品的长期可靠性等问题，市场稳固且具有良好的延续性。、商业航天（航天航空）入选理由：2024年11月20日，在投资者互动平台，有投资者提问：“请问北斗系统是否有用公司的芯片？”公司回答表示，公司主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，目前已有部分产品完成相关试验，将应用于商业卫星领域。另，2023年11月6日，公司在互动平台表示，公司目前具备以高密度 FCBGA 为代表的第三代先进封装技术能力，能够满足国产CPU/GPU、星闪通信芯片或航天航空移动终端等业务场景。公司在高可靠产品的生产工艺和质量控制体系方面，拥有持续稳定的可靠性技术及10余年数据积累，建立的模型数据库可以辅助高可靠设计技术攻关，解决用户特种环境下如低轨卫星、国家电网等高压、高湿、辐射、强磁场等恶劣环境中产品的长期可靠性等问题，市场稳固且具有良好的延续性。、集成电路入选理由：公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，并具备高可靠封装测试代工能力。公司持续加大放大器、转换器、接口驱动、系统封装和电源管理五大类主营产品研发投入，并结合市场需求，着力推动MCU、电机驱动、信号调理电路、射频微波电路等新产品的持续开发及推广，同时可以为用户提供ASIC/SIP设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。报告期内公司新增60余款新品，其中49款新品已形成试用及供货。公司所销售的产品广泛应用于海、陆、空、天、网等多个领域，可满足宽温区、长寿命、耐腐蚀、抗冲击等高可靠要求。、军工电子入选理由：在开关与多路复用器方面，基于现有技术推出了10款高压精密开关产品，该系列产品具有高压（40V）、超低导通阻抗（＜2Ω），超高通道间匹配（＜0.2Ω），超低漏电以及电荷注入等特点，该系列产品可被广泛应用于精密信号采集系统，提升信号采集精度。在收发器接口电路方面，结合现有技术基础，成功突破了抗辐照加固设计以及高可靠ESD设计技术，新增高抗静电能力收发器产品3款，产品抗静电能力高于±15KV，该系列产品可被应用于深空探测的信号传输。该产品广泛应用于高速/精密数据采集系统、无人机集群、低轨小卫星、电机系统等场景；涉及海、陆、空、天、网等多个领域装备中。、先进封装入选理由：公司新建的WBBGA和FCBGA生产线也已经实现全线贯通。当前已具备金属封装、陶瓷封装和塑料封装三大封装工艺平台，封装种类覆盖SOP、QFN、QFP、BGA等十多个类型一百多个品种，最高引出端数达2000PIN,最高工作频率可达40GHz，具备高密度、高可靠的单芯片封装，多芯片叠层封装和SiP系统级封装能力。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、养老金概念入选理由：公司前十大股东或前十大流通股东中，含有基本养老保险基金组合。

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