【半导体硅材料】公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。
更新时间：2024-04-18 14:26:21
【稳定量产8英寸半导体硅抛光片】公司是国内为数不多的能够稳定量产8英寸半导体硅抛光片的企业，多年来坚持半导体产品特色化发展路线，开发了包括功率半导体用8英寸重掺硅抛光片、数字集成电路用8英寸低微缺陷硅抛光片、IGBT用8英寸轻掺硅抛光片、SOI用8英寸硅抛光片、MEMS用8英寸硅片等在内的硅抛光片特色产品，缓解了相关产品主要依赖进口的局面。公司是国内最早开展刻蚀设备用硅材料开发及产业化的单位，开发了包括低缺陷低电阻大尺寸硅材料、高电阻电极用硅材料等刻蚀设备用硅材料特色产品。多年来公司硅材料的技术开发跟进集成电路工艺发展，覆盖了集成电路先进制程用各类单晶材料，品种齐全，主要特色产品包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19英寸直径硅材料等，同时，公司通过参股方式布局了12英寸硅片的研发和产业化，产品水平和产业结构进一步优化提升。
更新时间：2024-04-18 14:26:17
【半导体硅抛光片】半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、功率器件等半导体产品的关键基础材料。公司主要半导体硅抛光片产品尺寸为8英寸以及6英寸。
更新时间：2024-04-18 14:26:08
【其他产品】其他产品主要包括区熔硅单晶、小直径直拉硅单晶、硅切片及磨片、石英环片等。区熔硅单晶具有高纯度、高电阻率、低氧含量等优点，区熔硅片主要应用于制造高压整流器和晶体管等大功率器件，探测器、传感器等敏感器件，微波单片集成电路（MMIC）、微电子机械系统（MEMS）等高端微电子器件的核心材料。
更新时间：2024-04-18 14:25:43
【刻蚀设备用硅材料】刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，公司生产的刻蚀设备用硅材料尺寸范围涵盖11至19英寸，其中90%以上产品为14英寸以上大尺寸产品，主要产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极片和硅切割环片等。
更新时间：2024-04-18 14:25:27
【募投项目进展】集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元，其中设备及软件购置费合计为34,828.50万元。计划分两期实施，第一期五万片八英寸硅片扩产已建设完成，后续将逐步释放产能。集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元，利用公司现有成熟的生产工艺，引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产，建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑，建设面积1万余平米。项目一期扩产已基本完成，实现新增集成电路刻蚀设备用硅材料产能90吨/年。新厂房建设已完成钢结构工程，预计2024年6月厂房竣工。
更新时间：2024-04-18 14:24:00
【战略规划与投资】参股公司山东有研艾斯“12英寸集成电路用大硅片产业化项目”于2023年10月16日正式通线，丰富了公司在硅片产业的布局，后续将积极开展产品技术提升和客户验证工作；控股子公司艾唯特科技出资设立艾唯特（德州）阀门科技有限公司，在山东德州实施“年产10万台泛半导体行业用洁净阀件材料”产业项目，拓展半导体洁净阀门制造。同时，公司积极开展产业链上下游项目的调研，积极参与行业研讨和交流，不断拓展产业布局。投资山东恒圣石墨科技有限公司，参股山东尚泰新材料有限公司。
更新时间：2024-04-18 14:23:40
【拟3000万-6000万回购股份 】2024年2月，公司拟通过上海证券交易所系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股份，本次回购的股份拟用于维护公司价值及股东权益或在未来适宜时机用于股权激励、员工持股计划等；回购资金总额不低于人民币3,000万元，不超过人民币6,000万元（含）。回购价格：不超过人民币15.53元/股（含）。本次回购用于维护公司价值及股东权益的股份期限为自公司董事会审议通过回购股份方案之日起3个月内；本次回购用于员工持股计划或者股权激励的股份期限为自公司董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。
更新时间：2024-02-21 08:37:26
【子公司入选国家级专精特新“小巨人”企业】2023年7月，根据山东省工业和信息化厅发布的《关于山东省第五批专精特新“小巨人”企业和第二批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》，公司的控股子公司山东有研半导体入选第五批国家级专精特新“小巨人”企业。山东有研半导体此次入选国家级专精特新“小巨人”企业，体现了相关政府部门对公司在技术创新、产品性能、市场竞争优势、综合实力和发展前景等方面的充分认可，有利于提升公司的品牌形象，增强公司综合竞争力，并对公司整体业务发展产生积极推动作用。
更新时间：2023-07-25 14:26:49
【客户情况】公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪50年代开始进行半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一。在半个多世纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。公司作为国内最早开展硅片产业化的骨干单位，实现了半导体硅片产品的国产化，保障支撑了国内集成电路产业的需求。公司产品销往美国、日本、韩国、中国台湾地区等多个国家或地区，与华润微、士兰微、华微电子、中芯国际、客户B、日本CoorsTek、客户C、韩国Hana等主要芯片制造及刻蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。
更新时间：2022-11-10 07:42:02
【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后，将投入以下项目：集成电路用8英寸硅片扩产项目，项目投资金额38482.43万元，本项目完成后，可实现年新增120万片8英寸硅片产品的生产能力，进一步提升公司8英寸半导体硅片产能；集成电路刻蚀设备用硅材料项目，项目投资金额35734.76万元，本项目完成后，可实现年新增204000.00公斤硅材料，项目实施主体为山东有研半导体；补充研发与营运资金，项目投资金额25782.81万元。
更新时间：2022-10-24 13:21:55
【半导体材料行业】根据SEMI发布数据，2021年全球半导体材料市场的规模达到643亿美元，其中晶圆制造材料的市场规模为404亿美元，半导体硅材料为晶圆制造材料主要组成部分，占比约为31.2%，市场规模达126.2亿美元。5G技术的应用、人工智能的发展，云计算数据量和终端电子产品需求大幅增加，以及新冠肺炎疫情蔓延带动居家办公、居家娱乐等信息化生活方式，促进了消费电子需求回升，各类半导体需求反弹，供需矛盾从芯片制造领域传导至上游硅片环节。据SEMI统计，2021年全球半导体硅片出货面积达到141.6亿平方英寸，硅片市场规模达到126.2亿美元，创历史新高。SEMI报告显示，全球半导体硅片出货面积有望在2023年攀升至更高水平。中国是全球最大的半导体需求市场，受半导体行业的需求带动，我国硅材料市场规模继续保持增长，2020年达到200.9亿元。
更新时间：2022-10-24 13:21:33