【募投项目进展】集成电路用8英寸硅片扩产项目预计总投资38,482.43万元,其中设备及软件购置费合计为34,828.50万元。计划分两期实施,第一期五万片八英寸硅片扩产已建设完成,后续将逐步释放产能。集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资额35,734.76万元,利用公司现有成熟的生产工艺,引进先进的生产设备进行集成电路刻蚀设备用硅材料生产,建设生产车间、仓库等生产建筑及相关配套建筑,建设面积1万余平米。项目一期扩产已基本完成,实现新增集成电路刻蚀设备用硅材料产能90吨/年。新厂房建设已完成钢结构工程,预计2024年6月厂房竣工。
更新时间:2024-04-18 14:24:00