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恒烁股份(688416)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2024年三季报)◆
每股收益(元)        :-1.2700
目前流通(万股)     :4780.17
每股净资产(元)      :17.3330
总 股 本(万股)     :8263.73
每股公积金(元)      :17.4406
营业收入(万元)     :26368.26
每股未分配利润(元)  :-1.3185
营收同比(%)        :20.95
每股经营现金流(元)  :-1.1400i
净利润(万元)       :-10456.57
净利率(%)           :-39.66
净利润同比(%)      :-8.83
毛利率(%)           :15.47
净资产收益率(%)    :-7.08
◆上期主要指标◆◇2024中期◇
每股收益(元)        :-0.9000
扣非每股收益(元)  :-1.0222
每股净资产(元)      :17.6489
扣非净利润(万元)  :-8447.15
每股公积金(元)      :17.3909
营收同比(%)       :17.10
每股未分配利润(元)  :-0.9529
净利润同比(%)     :-53.93
每股经营现金流(元)  :-1.0774
净资产收益率(%)   :-4.98
毛利率(%)           :13.79
净利率(%)         :-41.90
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。AI业务以领先的TinyML算法软件开发能力和出色的硬件融合能力,AI软件和AI模组硬件已经在智能终端产品领域展开销售,存算一体芯片也在同步进行开发和设计。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 物联网
入选理由:公司研发的存算一体AI芯片基于65nmNORFlash制程,利用NORFlash的模拟特性,实现芯片内完成了AI计算的核心任务——向量矩阵乘法(VMM),是边缘计算方向和物联网设备智能互联的一种新型解决方案。该芯片适合于终端器件及IoT领域,即在终端上进行AI的推理。公司CiNOR芯片是一颗工作在模拟域的存算一体芯片,将传统NORflash的程序读取过程与计算进行融合,能够极大降低AI计算的功耗。CiNOR“恒芯2号”扩增了Flash计算阵列的规模,能够容纳更大的AI模型;目前该芯片已回片,正在进行相关测试工作。
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
人工智能
入选理由:公司AI业务围绕端侧AI应用方向,产品布局包含AI硬件芯片、AI软件算法以及AI模组模块,其中AI算法和AI模组已经批量化商业落地,并且在一些细分市场例如智能语音灯控市场竞争力逐步加强,成为市场主要参与者之一,伴随着公司人工智能技术和产品的不断积累,公司基于领先的TinyML技术软件产品和模组产品将在AIoT、玩具、家电、办公等市场进入快速增长阶段。2024年上半年,公司完成了一颗合封定制语音IC试产,实现端侧装机300多万台,为公司带来新的营收增长点。公司研发并推出了多款AI软件集合硬件的模组板卡产品。ZBA系列用于AI音频功能实现,满足AI语音识别、AI声纹识别、AI语音降噪等应用场景需求,ZBV系列用于AI视频功能实现,满足AI图像分割、图像识别及视觉动作分析等应用场景需求。
集成电路
入选理由:公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。AI业务以领先的TinyML算法软件开发能力和出色的硬件融合能力,AI软件和AI模组硬件已经在智能终端产品领域展开销售,存算一体芯片也在同步进行开发和设计。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
半导体
入选理由:公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。AI业务以领先的TinyML算法软件开发能力和出色的硬件融合能力,AI软件和AI模组硬件已经在智能终端产品领域展开销售,存算一体芯片也在同步进行开发和设计。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
芯片概念
入选理由:公司目前销售的CX32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共包含超过30种型号,这些产品是基于M0+核心的通用32位微控制器(MCU)芯片。目前,公司已基本完成通用MCU低功耗产品线的布局。CX32L003和ZB32L030系列覆盖了从20PIN-48PIN的多种应用场景,使得客户在选择基于M0+核心的MCU时拥有更全面的选项。2024年,公司成功量产了2022年送样的ZB32L030系列产品,出货量达到千万级别,并且ZB32L003系列MCU也已实现量产销售。在新产品方面推出了高速、低功耗M0+内核的ZB32L032系列,并已开始送样,成功在头部烟感客户和科学计算器市场进行试产。目前,MCU业务已形成M0全系列产品线,为客户提供多样化选择,并在大客户开发方面取得了显著进展。
小米概念
入选理由:随着下游客户资源的迅速拓展,公司产品的应用场景也得到了不断丰富。目前,公司的NOR Flash芯片已经积累了杰理科技、乐鑫科技、泰凌微电子、芯海科技、兆讯恒达、翱捷科技等诸多在行业内具有较大影响力的客户,产品最终进入小米、360、星网锐捷、新大陆、中兴、联想等终端用户供应链体系;公司的MCU产品已经和芯海科技、上海巨微及赛腾微等直接客户建立了供货关系,产品最终应用于OPPO、奇瑞汽车、江铃汽车及欧菲光等品牌的产品中。
中芯国际概念
入选理由:公司采用Fabless经营模式,专注于芯片的研发、设计与销售,而晶圆制造、测试和封装等环节则通过与行业内领先的供应商合作完成。在这一模式下,公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系,确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际,均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX50nmNORFlash制程和55nmeFlashMCU制程均为行业领先,而中芯国际作为全球第五大、国内领先的晶圆代工厂,提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作,不仅保障了产品的高性能和高可靠性,也促进了工艺技术的持续进步,从而推动了销售收入的稳定增长。在晶圆测试和芯片封装方面,公司同样与国内领先的厂商建立了稳固的合作关系,确保了产品质量和交付效率。
存储概念
入选理由:公司NORFlash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平,部分产品技术水平达到行业先进水平。公司自主研发的NORFlash产品,采用高速串行外设接口(SPI)技术,以其高可靠性、低功耗特性、良好的兼容性和成本效益而受到市场青睐。2024上半年,公司的NORFlash产品针对电子烟、智能手表、通讯和电力等终端市场加大推广力度,实现了在电子烟,智能穿戴等消费类行业客户的出货量同比增长。同时公司加大力度开拓通讯和电力市场,在Cat1和Cat4模块应用市场出货量持续增加,并在行业建立一定知名度。在传统应用领域如机顶盒,电视等应用领域持续加强市场推广,扩大了客户基础,在一些头部客户端进入导入流程。另外公司也积极布局和导入PC和显示类客户,目前产品在客户端验证阶段,预期将为公司带来了新的业务增长。
MCU概念
入选理由:公司目前销售的CX32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共包含超过30种型号,这些产品是基于M0+核心的通用32位微控制器(MCU)芯片。目前,公司已基本完成通用MCU低功耗产品线的布局。CX32L003和ZB32L030系列覆盖了从20PIN-48PIN的多种应用场景,使得客户在选择基于M0+核心的MCU时拥有更全面的选项。2024年,公司成功量产了2022年送样的ZB32L030系列产品,出货量达到千万级别,并且ZB32L003系列MCU也已实现量产销售。在新产品方面推出了高速、低功耗M0+内核的ZB32L032系列,并已开始送样,成功在头部烟感客户和科学计算器市场进行试产。目前,MCU业务已形成M0全系列产品线,为客户提供多样化选择,并在大客户开发方面取得了显著进展。
专精特新
入选理由:公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。AI业务以领先的TinyML算法软件开发能力和出色的硬件融合能力,AI软件和AI模组硬件已经在智能终端产品领域展开销售,存算一体芯片也在同步进行开发和设计。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
算力概念
入选理由:2023年11月9日公司在互动平台披露:公司自研的基于NOR Flash的存算一体AI芯片-恒芯2号目前正在流片中,主要应用于小算力,低功耗的终端应用场景。
AI芯片
入选理由:公司AI业务围绕端侧AI应用方向,产品布局包含AI硬件芯片、AI软件算法以及AI模组模块,其中AI算法和AI模组已经批量化商业落地,并且在一些细分市场例如智能语音灯控市场竞争力逐步加强,成为市场主要参与者之一,伴随着公司人工智能技术和产品的不断积累,公司基于领先的TinyML技术软件产品和模组产品将在AIoT、玩具、家电、办公等市场进入快速增长阶段。2024年上半年,公司完成了一颗合封定制语音IC试产,实现端侧装机300多万台,为公司带来新的营收增长点。公司研发并推出了多款AI软件集合硬件的模组板卡产品。ZBA系列用于AI音频功能实现,满足AI语音识别、AI声纹识别、AI语音降噪等应用场景需求,ZBV系列用于AI视频功能实现,满足AI图像分割、图像识别及视觉动作分析等应用场景需求。
风格概念: 中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
◆控盘情况◆
 
2024-09-30
2024-06-30
2024-03-31
2023-12-31
股东人数    (户)
7470
6423
6881
6792
人均持流通股(股)
6399.2
7313.6
6399.1
5816.1
人均持流通股
(去十大流通股东)
3648.7
4004.2
3324.1
2643.8
点评:
2024年三季报披露,前十大股东持有4877.30万股,较上期减少100.69万股,占总股本比59.02%,主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计14家机构,持有2067.08万股,占流通股比43.24%;其中4家公募基金,合计持有133.10万股,占流通股比2.78%。
股东户数7470户,上期为6423户,变动幅度为16.3008%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【存储芯片和MCU芯片研发企业】公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。AI业务以领先的TinyML算法软件开发能力和出色的硬件融合能力,AI软件和AI模组硬件已经在智能终端产品领域展开销售,存算一体芯片也在同步进行开发和设计。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。
更新时间:2024-12-27 15:42:16

【算力概念】2023年11月9日公司在互动平台披露:公司自研的基于NOR Flash的存算一体AI芯片-恒芯2号目前正在流片中,主要应用于小算力,低功耗的终端应用场景。
更新时间:2024-12-27 15:42:15

【存算一体AI芯片】公司研发的存算一体AI芯片基于65nmNORFlash制程,利用NORFlash的模拟特性,实现芯片内完成了AI计算的核心任务——向量矩阵乘法(VMM),是边缘计算方向和物联网设备智能互联的一种新型解决方案。该芯片适合于终端器件及IoT领域,即在终端上进行AI的推理。公司CiNOR芯片是一颗工作在模拟域的存算一体芯片,将传统NORflash的程序读取过程与计算进行融合,能够极大降低AI计算的功耗。CiNOR“恒芯2号”扩增了Flash计算阵列的规模,能够容纳更大的AI模型;目前该芯片已回片,正在进行相关测试工作。
更新时间:2024-12-18 15:30:33

【“存储+控制+AI”一体化战略规划】公司在原有主营业务层面继续投入研发中大容量的NORFlash产品,丰富现有MCU系列产品,不断拓展产品在工业控制、汽车电子等高端应用领域的应用场景和客户,扩大市场份额。同时公司积极部署AI芯片业务,公司一方面在存算一体AI芯片业务深度布局,同时在研基于NORFLASH的存算一体AI芯片和基于SRAM的存算一体AI芯片,模拟存算和数字存算方案齐头并进,公司基于NORFLASH的存算一体AI芯片的设计和研发能力目前处于存算细分领域的领先地位,也是当前为数不多的成功实现流片验证的公司。另一方面结合公司自身的芯片技术能力和生态优势,公司AI产品主要定位于AI端侧产品的应用,目前在端侧AI视觉类和端侧AI音频类产品逐步形成商业销售。凭借公司领先的TinyML模型算法能力和AI软硬件融合能力,公司产品市占率正在快速增长。
更新时间:2024-12-18 15:27:55

【供应链深度协作】公司采用Fabless经营模式,专注于芯片的研发、设计与销售,而晶圆制造、测试和封装等环节则通过与行业内领先的供应商合作完成。在这一模式下,公司与供应商建立了紧密且稳定的合作关系,确保了供应链的高效运作和产品品质的持续优化。公司第一大晶圆代工供应商武汉新芯以及第二大供应商中芯国际,均在闪存晶圆代工领域拥有显著的产能优势和先进的工艺技术。武汉新芯的ETOX50nmNORFlash制程和55nmeFlashMCU制程均为行业领先,而中芯国际作为全球第五大、国内领先的晶圆代工厂,提供了强大的存储芯片生产工艺支持。与这两家供应商的长期合作,不仅保障了产品的高性能和高可靠性,也促进了工艺技术的持续进步,从而推动了销售收入的稳定增长。在晶圆测试和芯片封装方面,公司同样与国内领先的厂商建立了稳固的合作关系,确保了产品质量和交付效率。
更新时间:2024-12-18 15:27:35

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-12-26 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):10.00 当日成交额(万元):42936.83 成交回报净买入额(万元):3989.20

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中国银河证券股份有限公司深圳南山海岸城证券营业部2689.850
国泰君安证券股份有限公司成都北一环路证券营业部2229.610
华泰证券股份有限公司江西分公司1412.360
中信证券股份有限公司上海分公司1221.480
长江证券股份有限公司上海分公司1043.730
买入总计: 8597.03 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
国泰君安证券股份有限公司总部01346.16
太平洋证券股份有限公司厦门分公司0951.23
中国银河证券股份有限公司郑州智慧岛证券营业部0836.98
国元证券股份有限公司合肥胜利路证券营业部0739.92
国投证券股份有限公司安徽分公司0733.54
卖出总计: 4607.83 万元

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