入选理由：2023年9月，公司于近日收到客户的手机终端用射频芯片产品年度框架招标采购通知，采购周期为2023年半年度至2024年半年度。经公司初步测算，本次框架采购预计形成产品销售额1.01亿元，同比增长2,268.57%。公司在射频集成电路领域掌握具有自主知识产权的核心技术，主要产品包括射频放大类芯片、射频控制类芯片和GaN射频模块，主要应用于移动通信基站领域，并积极向移动通信手机终端等领域拓展。在手机终端领域，公司的射频控制类芯片（包括射频开关、天线调谐器、DiFEM相关芯片等）已经量产并交付客户，公司的终端用射频放大类芯片已完成WiFi、手机PA产品的开发。根据公司近日收到的年度框架招标采购通知，若后续签订相关正式协议或采购订单，将有利于公司的业务布局和持续发展，对公司射频芯片业务在手机终端领域的业务拓展和未来业绩产生积极影响。另，公司年报披露，新产品方面，公司研发的应用于5G基站新一代智能天线的高线性控制器件业务增长迅速，保持了射频芯片业务的稳定增长。