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◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.5100	目前流通(万股) :26547.23
每股净资产(元) :10.0775	总股本(万股) :59601.49
每股公积金(元) :6.9355	营业收入(万元) :181359.40
每股未分配利润(元) :1.8450	营收同比(%) :-35.83
每股经营现金流(元) :0.2474i	净利润(万元) :30640.94
净利率(%) :16.90	净利润同比(%) :-31.93
毛利率(%) :36.39	净资产收益率(%) :4.98

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.4100	扣非每股收益(元) :0.5945
每股净资产(元) :15.6166	扣非净利润(万元) :23779.45
每股公积金(元) :10.8226	营收同比(%) :-32.21
每股未分配利润(元) :3.3543	净利润同比(%) :-20.77
每股经营现金流(元) :0.9030	净资产收益率(%) :3.99
毛利率(%) :35.14	净利率(%) :18.77

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：在移动通信基站和终端领域。公司开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品，性能达到国内先进水平，同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发；在射频控制类芯片方面，公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片量产交付，产品性能达到国内先进水平。公司基站射频芯片开发紧跟市场需求，针对5GA通感基站应用，进行产品的性能优化，产品规格达到国际领先水平。公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入。多款射频集成电路已应用于5.5G通感一体基站中。应用于基站新一代智能天线的高线性控制器件业务批量供货，并针对5.5G通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。应用于无人机的射频前端模组批量出货，下一代高性能射频前端模组已完成样品研制工作。、航天军工入选理由：自成立以来，公司承担了多项国家防务领域重大科研任务，以及发改委“移动通信用砷化镓射频集成电路产业化项目”、工信部“2020年产业基础再造和制造业高质量发展专项”、工信部“面向5G通信的射频前端关键器件及芯片”等国家重大专项，江苏省工业和信息化厅“集成电路PA、LNA等射频有源器件攻关项目”、江苏省科学技术厅“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化项目”等省级项目，公司为国家科技水平的进步做出了卓有成效的贡献。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、央企改革入选理由：公司控股股东为中电国基南方集团，实际控制人为中国电子科技集团。、商业航天（航天航空）入选理由：在有源相控阵T/R组件领域，公司持续专注高频高密度领域业务，产品主要集中于多通道、高频、高集成方向。公司现已研制了数百款有源相控阵T/R组件，多个有源相控阵T/R组件定型批产，工程化应用于各个领域。除有源相控阵雷达外，公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款T/R组件产品已开始交付客户。在射频集成电路领域，公司主要产品包括射频放大类芯片、射频控制类芯片、大功率控制模块和大功率放大模块，产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站和终端等领域。公司射频集成电路及组件产品已经在国内4G、5G移动通信领域实现大批量供货，针对终端应用的开关、天线调谐器、DiFEM相关芯片产品被客户引入并批量交付。公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。、集成电路入选理由：公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。、半导体入选理由：公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。、芯片概念入选理由：在移动通信基站和终端领域。公司开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品，性能达到国内先进水平，同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发；在射频控制类芯片方面，公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片量产交付，产品性能达到国内先进水平。公司基站射频芯片开发紧跟市场需求，针对5GA通感基站应用，进行产品的性能优化，产品规格达到国际领先水平。公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入。多款射频集成电路已应用于5.5G通感一体基站中。应用于基站新一代智能天线的高线性控制器件业务批量供货，并针对5.5G通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。应用于无人机的射频前端模组批量出货，下一代高性能射频前端模组已完成样品研制工作。、砷化镓入选理由：公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系，产品覆盖芯片、模块、组件。公司结合技术发展趋势和市场需求痛点，进一步推进新材料、新器件的开发应用，进一步完善和拓展产品种类及谱系，积极推进建立集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发，持续拓展系统级应用市场。在T/R组件领域，公司建立了设计平台、微波高密度互连工艺平台、全自动通用测试平台，在高频低损耗传输互连设计、三维立体叠层组件设计等技术领域积累了关键核心技术；在射频集成电路领域，公司基于以化合物半导体为基础，掌握了非线性仿真设计、模拟电路设计与仿真、芯片可靠性分析与测试等核心技术，形成了射频芯片和模块、微波毫米波芯片等产品。、中国电科集团入选理由：公司控股股东为中电国基南方集团，实际控制人为中国电子科技集团。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、高派息入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	6694	6143	6679	6183
人均持流通股(股)	39658.3	28808.2	26533.2	28661.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	6656.9	4721.5	4637.3	5039.9

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有54301.45万股，较上期增加17843.70万股，占总股本比91.10%，主力控盘强度非常高。
截止2024年三季报合计13家机构，持有22118.89万股，占流通股比83.32%；其中7家公募基金，合计持有1790.37万股，占流通股比6.74%。
股东户数6694户，上期为6143户，变动幅度为8.9696%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【有源相控阵T/R组件和射频集成电路】公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。
更新时间：2024-12-30 10:45:27

【控股股东及一致行动人增持计划进展】公司控股股东一致行动人电科投资于2024年12月27日，通过上海证券交易所系统以集中竞价方式增持了公司A股股份250,000股，约占公司总股本的0.04%，成交总额为12,290,178元人民币。公司控股股东国基南方及其一致行动人电科投资拟自2024年10月19日起12个月内通过上海证券交易所允许的方式（包括但不限于集中竞价、大宗交易等）增持公司A股股份，增持总金额不低于4亿元人民币（含），不超过7亿元人民币（含）；其中，电科投资增持金额不低于2亿元人民币（含），不超过4亿元人民币（含）。
更新时间：2024-12-30 10:45:25

【国家防务领域】自成立以来，公司承担了多项国家防务领域重大科研任务，以及发改委“移动通信用砷化镓射频集成电路产业化项目”、工信部“2020年产业基础再造和制造业高质量发展专项”、工信部“面向5G通信的射频前端关键器件及芯片”等国家重大专项，江苏省工业和信息化厅“集成电路PA、LNA等射频有源器件攻关项目”、江苏省科学技术厅“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化项目”等省级项目，公司为国家科技水平的进步做出了卓有成效的贡献。
更新时间：2024-12-12 16:22:59

【T/R组件领域】公司具备T/R组件产品设计平台、高密度高精度三维集成工艺平台以及全自动通用测试平台，积累了关键核心技术，研制了数百款有源相控阵T/R组件，其中定型或技术水平达到固定状态产品数十项。公司自主研制的GaN射频芯片已在T/R组件中得到广泛的工程应用。公司积极推进射频组件设计数字化转型，重点围绕W波段有源相控微系统、低剖面宽带毫米波数字阵列等新领域，持续开展相关关键技术攻关，积极推进异构集成技术产品化技术，为新一代产品开拓打下基础。公司积极开展T/R组件应用领域拓展，在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款产品已开始交付客户。
更新时间：2024-12-12 16:22:30

【射频模块领域】公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。公司推进技术升级，产品功率密度，效率，增益等特性不断迭代提升，持续保障产品的性能竞争力。公司在先进封装领域不断优化工艺技术，新型高导热材料封装技术、低成本塑封空腔封装技术等陆续应用，持续提升成品率、降低生产成本，保证产品的竞争力。
更新时间：2024-12-12 16:21:35

【射频芯片】在移动通信基站和终端领域。公司开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品，性能达到国内先进水平，同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发；在射频控制类芯片方面，公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片量产交付，产品性能达到国内先进水平。公司基站射频芯片开发紧跟市场需求，针对5GA通感基站应用，进行产品的性能优化，产品规格达到国际领先水平。公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入。多款射频集成电路已应用于5.5G通感一体基站中。应用于基站新一代智能天线的高线性控制器件业务批量供货，并针对5.5G通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。应用于无人机的射频前端模组批量出货，下一代高性能射频前端模组已完成样品研制工作。
更新时间：2024-12-12 16:21:21

【产品优势】在有源相控阵T/R组件领域，公司持续专注高频高密度领域业务，产品主要集中于多通道、高频、高集成方向。公司现已研制了数百款有源相控阵T/R组件，多个有源相控阵T/R组件定型批产，工程化应用于各个领域。除有源相控阵雷达外，公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款T/R组件产品已开始交付客户。在射频集成电路领域，公司主要产品包括射频放大类芯片、射频控制类芯片、大功率控制模块和大功率放大模块，产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站和终端等领域。公司射频集成电路及组件产品已经在国内4G、5G移动通信领域实现大批量供货，针对终端应用的开关、天线调谐器、DiFEM相关芯片产品被客户引入并批量交付。公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。
更新时间：2024-12-12 16:21:01

【技术创新优势】公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系，产品覆盖芯片、模块、组件。公司结合技术发展趋势和市场需求痛点，进一步推进新材料、新器件的开发应用，进一步完善和拓展产品种类及谱系，积极推进建立集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发，持续拓展系统级应用市场。在T/R组件领域，公司建立了设计平台、微波高密度互连工艺平台、全自动通用测试平台，在高频低损耗传输互连设计、三维立体叠层组件设计等技术领域积累了关键核心技术；在射频集成电路领域，公司基于以化合物半导体为基础，掌握了非线性仿真设计、模拟电路设计与仿真、芯片可靠性分析与测试等核心技术，形成了射频芯片和模块、微波毫米波芯片等产品。
更新时间：2024-12-12 16:20:28

【实际控制人中国电科】公司控股股东为中电国基南方集团，实际控制人为中国电子科技集团。
更新时间：2024-12-12 16:16:32

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：在移动通信基站和终端领域。公司开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品，性能达到国内先进水平，同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发；在射频控制类芯片方面，公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片量产交付，产品性能达到国内先进水平。公司基站射频芯片开发紧跟市场需求，针对5GA通感基站应用，进行产品的性能优化，产品规格达到国际领先水平。公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入。多款射频集成电路已应用于5.5G通感一体基站中。应用于基站新一代智能天线的高线性控制器件业务批量供货，并针对5.5G通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。应用于无人机的射频前端模组批量出货，下一代高性能射频前端模组已完成样品研制工作。、航天军工入选理由：自成立以来，公司承担了多项国家防务领域重大科研任务，以及发改委“移动通信用砷化镓射频集成电路产业化项目”、工信部“2020年产业基础再造和制造业高质量发展专项”、工信部“面向5G通信的射频前端关键器件及芯片”等国家重大专项，江苏省工业和信息化厅“集成电路PA、LNA等射频有源器件攻关项目”、江苏省科学技术厅“面向5G应用的GaN芯片及模块研发及产业化项目”等省级项目，公司为国家科技水平的进步做出了卓有成效的贡献。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、央企改革入选理由：公司控股股东为中电国基南方集团，实际控制人为中国电子科技集团。、商业航天（航天航空）入选理由：在有源相控阵T/R组件领域，公司持续专注高频高密度领域业务，产品主要集中于多通道、高频、高集成方向。公司现已研制了数百款有源相控阵T/R组件，多个有源相控阵T/R组件定型批产，工程化应用于各个领域。除有源相控阵雷达外，公司在低轨卫星和商业航天领域均开展了技术研发和产品开发工作，多款T/R组件产品已开始交付客户。在射频集成电路领域，公司主要产品包括射频放大类芯片、射频控制类芯片、大功率控制模块和大功率放大模块，产品覆盖多个频段，主要应用于移动通信基站和终端等领域。公司射频集成电路及组件产品已经在国内4G、5G移动通信领域实现大批量供货，针对终端应用的开关、天线调谐器、DiFEM相关芯片产品被客户引入并批量交付。公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。、集成电路入选理由：公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。、半导体入选理由：公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。、芯片概念入选理由：在移动通信基站和终端领域。公司开发完成WiFi、手机PA等射频放大类芯片产品，性能达到国内先进水平，同时正在进行基于新型半导体工艺的新产品研发；在射频控制类芯片方面，公司应用于终端的射频开关、天线调谐器产品量产，多个射频开关被客户引入并批量交付，DiFEM相关芯片量产交付，产品性能达到国内先进水平。公司基站射频芯片开发紧跟市场需求，针对5GA通感基站应用，进行产品的性能优化，产品规格达到国际领先水平。公司已开展卫星通信领域多个射频集成电路的技术研发和产品开发工作，多款产品已被客户引入。多款射频集成电路已应用于5.5G通感一体基站中。应用于基站新一代智能天线的高线性控制器件业务批量供货，并针对5.5G通信的发展需求持续进行产品迭代开发和新产品研发。应用于无人机的射频前端模组批量出货，下一代高性能射频前端模组已完成样品研制工作。、砷化镓入选理由：公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系，产品覆盖芯片、模块、组件。公司结合技术发展趋势和市场需求痛点，进一步推进新材料、新器件的开发应用，进一步完善和拓展产品种类及谱系，积极推进建立集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发，持续拓展系统级应用市场。在T/R组件领域，公司建立了设计平台、微波高密度互连工艺平台、全自动通用测试平台，在高频低损耗传输互连设计、三维立体叠层组件设计等技术领域积累了关键核心技术；在射频集成电路领域，公司基于以化合物半导体为基础，掌握了非线性仿真设计、模拟电路设计与仿真、芯片可靠性分析与测试等核心技术，形成了射频芯片和模块、微波毫米波芯片等产品。、中国电科集团入选理由：公司控股股东为中电国基南方集团，实际控制人为中国电子科技集团。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、高派息入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元。

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