华虹公司(688347)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年3月股权激励后)◆

每股收益(元) :1.1278	目前流通(万股) :20387.50
每股净资产(元) :25.2533	总股本(万股) :171677.24
每股公积金(元) :3.4018	营业收入(万元) :1623187.40
每股未分配利润(元) :--	营收同比(%) :-3.30
每股经营现金流(元) :2.9736i	净利润(万元) :193623.04
净利率(%) :5.22	净利润同比(%) :-35.64
毛利率(%) :27.10	净资产收益率(%) :6.49

◆上期主要指标◆

◇2023三季◇

每股收益(元) :1.2000	扣非每股收益(元) :0.8529
每股净资产(元) :24.7635	扣非净利润(万元) :146383.44
每股公积金(元) :3.4015	营收同比(%) :5.64
每股未分配利润(元) :0.8083	净利润同比(%) :-11.61
每股经营现金流(元) :2.0174	净资产收益率(%) :6.64
毛利率(%) :30.33	净利率(%) :6.35

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的 2023 年销售额情况排名，华虹公司位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。	所属地域:	--
主营业务：
题材概念:	H股入选理由：公司在沪深香港同时挂牌交易上市、次新股入选理由：公司上市日期为2023年8月7日，公司主营：华虹半导体有限公司是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司。该公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。该公司还从事提供包括知识产权（IP）设计、测试等配套服务。该公司主要在国内市场从事其业务。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、上海国资入选理由：截至2022年12月31日，直接控股股东华虹国际实际直接持有公司347605650股股份，占公司股份总数的26.60%。截至2022年12月31日，华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有公司347605650股股份，系公司的间接控股股东。截至2022年12月31日，上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，系公司的实际控制人。、国资改革入选理由：截至2022年12月31日，直接控股股东华虹国际实际直接持有公司347605650股股份，占公司股份总数的26.60%。截至2022年12月31日，华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有公司347605650股股份，系公司的间接控股股东。截至2022年12月31日，上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，系公司的实际控制人。、汽车电子入选理由：BCD电源管理平台，与国内头部模拟与电源管理公司协同推进手机市场的各类电源管理芯片如快充、无线充等芯片，得到业内头部终端品牌的广泛认可，并积极培育客户向汽车电子渗透。公司致力于打造多元化特色工艺平台，基于传统BCD工艺基础上开发“BCD+”组合工艺，在部分相关领域上，处于国内领先地位。此外，12英寸90nm与65nmBCD均已量产，在汽车电子以及新兴领域持续发力，随着下半年部分消费类市场出现触底反弹，投片量回到较高水平。、半导体入选理由：非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队，使用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长。、存储概念入选理由：非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队，使用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长。、 MCU概念入选理由：非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队，使用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-02-29	2023-12-31	2023-09-30	2023-08-07

股东人数 (户)	61914	59636	64677	124407
人均持流通股(股)	3296.3	1788.3	-	-
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2023年年报披露，前十大股东持有143338.26万股，较上期增加34.03万股，占总股本比83.50%，主力控盘强度非常高。
截止2023年年报合计710家机构，持有2416.59万股，占流通股比22.68%；其中705家公募基金，合计持有2174.16万股，占流通股比20.41%。
股东户数59636户，上期为64677户，变动幅度为-7.7941%

◆概念题材◆

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【领先的晶圆代工企业】公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的 2023 年销售额情况排名，华虹公司位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。
更新时间：2024-04-18 10:58:54

【非易失性存储器】非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队，使用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长。
更新时间：2024-04-18 10:57:59

【独立式闪存平台】与客户协力推进基于自主开发NORD技术以及传统ETOX技术的SPINOR闪存以及EEPROM产品，使用更小存储单元的芯片产品，得到各类终端应用认可，多款车规级SPINOR闪存以及EEPROM产品已经在量产。
更新时间：2024-04-18 10:56:41

【12英寸产能建设】公司于2023年6月正式开始无锡二期12英寸生产线的建设，这不仅标志着华虹半导体“8英寸+12英寸”、先进“特色IC+PowerDiscrete”双引擎战略的进一步深化，将特色工艺向更先进节点推进，也标志着华虹集团与无锡市产业合作再上新台阶，再谱新篇章。二期项目总投资67亿美元，将建设一条覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。专利方面，公司全年申请超过672件，累计获得授权专利超过4,427件。公司承诺持续创新并为客户提供丰富的特色工艺平台选择、广泛的IP支持。
更新时间：2024-04-18 10:55:29

【BCD电源管理平台】BCD电源管理平台，与国内头部模拟与电源管理公司协同推进手机市场的各类电源管理芯片如快充、无线充等芯片，得到业内头部终端品牌的广泛认可，并积极培育客户向汽车电子渗透。公司致力于打造多元化特色工艺平台，基于传统BCD工艺基础上开发“BCD+”组合工艺，在部分相关领域上，处于国内领先地位。此外，12英寸90nm与65nmBCD均已量产，在汽车电子以及新兴领域持续发力，随着下半年部分消费类市场出现触底反弹，投片量回到较高水平。
更新时间：2024-04-18 10:54:37

【间接控股股东增持计划实施完毕】2023年8月30日至2024年2月26日，公司间接控股股东华虹集团通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式累计增持公司A股股份1,198,517股，占公司总股本0.07%，增持金额合计为人民币5,208.22万元，本次增持计划已实施完毕。
更新时间：2024-02-28 07:58:46

【实际控制人为上海市国资委】截至2022年12月31日，直接控股股东华虹国际实际直接持有公司347605650股股份，占公司股份总数的26.60%。截至2022年12月31日，华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有公司347605650股股份，系公司的间接控股股东。截至2022年12月31日，上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，系公司的实际控制人。
更新时间：2023-07-20 14:11:18

【功率器件】在功率器件领域，公司拥有超过20年的技术积累，根据TrendForce的公布数据，是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。公司的功率器件种类丰富度行业领先，自主研发的深沟槽式超级结MOSFET、IGBT等工艺技术完成了从8英寸至12英寸的升级，推动了国内功率器件全产业链的发展。公司的超级结MOSFET工艺平台的导通电阻、功率密度等均达到全球领先水平，相应电压范围可以涵盖200-900V，电流范围涵盖1-100A，高度契合当前热门的大功率快充电源、LED照明电源、数据中心电源及新能源汽车充电桩及车载充电机等高端应用需求；公司的IGBT工艺平台产品具有大电流、高可靠性、小尺寸等特点，产品应用于新能源汽车以及光伏、风能、储能、变频家电等新能源领域。
更新时间：2023-07-20 14:11:08

【募资投向】公司募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：华虹制造（无锡）项目，拟使用募集资金金额125.00亿元，项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，实施主体为控股子公司华虹半导体制造（无锡）有限公司，本项目新建生产厂房预计2023年初开工，2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备，2025年开始投产，产能逐年增长，预计最终达到8.3万片/月；8英寸厂优化升级项目，拟使用募集资金金额20.00亿元，本项目建设期为3年，预计2025年底前实施完毕；特色工艺技术创新研发项目，拟使用募集资金金额25.00亿元；补充流动资金，拟使用募集资金金额10.00亿元。
更新时间：2023-07-19 13:22:22

【晶圆代工服务】公司坚持布局与持续发展特色工艺技术平台，在0.35μm至90nm工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90nm到55nm工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，覆盖了上述嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台产品的晶圆代工服务，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的企业。公司特色工艺呈现以下特点：第一，拥有较高的器件丰富度，能够提供各类型低电压到高电压的器件；第二，主要类型器件在速度、功耗、导通电阻等性能达到或接近全球领先水平，客户使用以上器件设计的芯片规格才能对标全球高端芯片；第三，具有特色存储器或模拟等IP定制能力，满足客户芯片设计多元化需求；第四，能够提供多元化的技术品类，可同时满足客户包含了控制（MCU）、功率驱动（模拟与电源管理芯片）、功率输出（功率器件）的产品制造需求。
更新时间：2023-07-19 13:21:56

【独立式非易失性存储器】在独立式非易失性存储器平台，公司提供基于自主知识产权的NORD闪存架构技术，产品拥有广泛的应用。在独立式非易失性存储器平台，公司主要的代工产品包括NOR Flash与EEPROM，多数种类的电子设备均需要使用独立式非易失性存储器，应用领域极其广泛，覆盖工业、白色家电、汽车电子以及各类低功耗物联网设备等。以TWS耳机为代表的可穿戴设备、手机屏幕显示的AMOLED和TDDI技术，智能物联网，以及功能越来越丰富的车载电子等领域将是未来市场空间的主要增长点。
更新时间：2023-07-19 13:21:38

【模拟与电源管理、逻辑与射频】在模拟与电源管理平台，公司的BCD技术工艺在国内晶圆代工行业中起步最早，并已在90纳米工艺节点上实现量产公司的模拟与电源管理平台已自主研发覆盖8英寸0.35μm-0.11μm以及12英寸90nm-55nm等多代BCD工艺平台，器件种类涵盖中低压、高压以及超高压等各类产品（1.5V-700V），是全球领先的模拟与电源管理工艺技术提供商，产品主要应用于工业和汽车电子以及模拟电源、模拟音频功放、电机驱动、数字电源、数字音频功放、照明控制驱动等各类消费电子等领域。在逻辑与射频领域，公司拥有自主开发的射频SOI工艺平台。公司的逻辑与射频工艺平台主要包括特色逻辑射频工艺产品和图像传感器，是国内主要的射频及图像传感器技术制造方案提供商。
更新时间：2023-07-19 13:21:24

【配套服务】公司拥有一支富有经验的设计服务队伍，并与世界一流的第三方IP公司和设计服务公司合作，为客户提供涵盖标准和定制IP开发、全定制版图设计以及匹配客户需求的产品整体解决方案的一站式服务。公司具有完善的自有测试系统，为客户提供部分特色工艺产品的测试程序开发和晶圆量产测试服务，从产品设计时的可测试性设计、产品测试评价及量产测试系统的开发，到外协的封装测试支持，公司为客户提供全方位的测试技术解决方案。公司为客户提供晶圆后道减薄加工服务，晶圆减薄在集成电路堆叠封装技术的提升及功率器件电学特性的提升方面起到了关键作用。公司拥有行业领先的技术研发团队和量产平台，具备突出的晶圆背面加工能力，特别在IGBT等功率器件工艺平台的背面加工工艺（如超薄片减薄、背面离子注入、背面激光退火、背面金属、背面光刻等）方面拥有自研专利技术。
更新时间：2023-07-19 13:21:18

【客户情况】过去二十余年，公司依靠卓越的特色工艺技术实力、稳定的产品性能和品质以及产能供给能力赢得了全球客户的广泛认可。公司代工产品性能优越、可靠性高，在新能源汽车、工业、通讯、消费电子等重要终端市场得到广泛应用。公司客户覆盖中国大陆及中国台湾地区、美国、欧洲及日本等地，在全球排名前50名的知名芯片产品公司中，超过三分之一的企业与公司开展了业务合作，其中多家与公司达成研发与生产的战略性合作。
更新时间：2023-07-19 13:21:10

【晶圆代工行业】根据IC Insights的统计，2016年至2021年，全球晶圆代工市场规模从652亿美元增长至1101亿美元，年均复合增长率为11.05%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与相关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。根据IC Insights的统计，2016年至2021年，中国大陆晶圆代工市场规模从46亿美元增长至94亿美元，年均复合增长率为15.12%，高于全球行业增长率。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，预计未来中国大陆晶圆代工行业市场将持续保持较高速增长趋势。
更新时间：2023-07-19 13:21:03

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证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的 2023 年销售额情况排名，华虹公司位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。	所属地域:	--
主营业务：
题材概念:	H股入选理由：公司在沪深香港同时挂牌交易上市、次新股入选理由：公司上市日期为2023年8月7日，公司主营：华虹半导体有限公司是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司。该公司提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。该公司还从事提供包括知识产权（IP）设计、测试等配套服务。该公司主要在国内市场从事其业务。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、上海国资入选理由：截至2022年12月31日，直接控股股东华虹国际实际直接持有公司347605650股股份，占公司股份总数的26.60%。截至2022年12月31日，华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有公司347605650股股份，系公司的间接控股股东。截至2022年12月31日，上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，系公司的实际控制人。、国资改革入选理由：截至2022年12月31日，直接控股股东华虹国际实际直接持有公司347605650股股份，占公司股份总数的26.60%。截至2022年12月31日，华虹集团直接持有华虹国际100%的股份，华虹集团通过华虹国际实际间接持有公司347605650股股份，系公司的间接控股股东。截至2022年12月31日，上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，系公司的实际控制人。、汽车电子入选理由：BCD电源管理平台，与国内头部模拟与电源管理公司协同推进手机市场的各类电源管理芯片如快充、无线充等芯片，得到业内头部终端品牌的广泛认可，并积极培育客户向汽车电子渗透。公司致力于打造多元化特色工艺平台，基于传统BCD工艺基础上开发“BCD+”组合工艺，在部分相关领域上，处于国内领先地位。此外，12英寸90nm与65nmBCD均已量产，在汽车电子以及新兴领域持续发力，随着下半年部分消费类市场出现触底反弹，投片量回到较高水平。、半导体入选理由：非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队，使用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长。、存储概念入选理由：非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队，使用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长。、 MCU概念入选理由：非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队，使用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

华虹公司(688347)股票综合信息查询