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◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.7000	目前流通(万股) :2940.00
每股净资产(元) :19.0454	总股本(万股) :11760.00
每股公积金(元) :15.3327	营业收入(万元) :25417.36
每股未分配利润(元) :2.3598	营收同比(%) :13.65
每股经营现金流(元) :0.4295i	净利润(万元) :8262.39
净利率(%) :32.51	净利润同比(%) :28.66
毛利率(%) :35.61	净资产收益率(%) :3.69

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.4400	扣非每股收益(元) :0.2117
每股净资产(元) :18.7741	扣非净利润(万元) :2489.11
每股公积金(元) :15.3200	营收同比(%) :18.79
每股未分配利润(元) :2.1012	净利润同比(%) :36.44
每股经营现金流(元) :0.1804	净资产收益率(%) :2.32
毛利率(%) :35.88	净利率(%) :33.51

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	预盈预增入选理由：预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：11147.6万元，与上年同期相比变动幅度：15.53%。业绩变动原因说明（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况2024年度，公司实现营业收入35,294.17万元，较上年同期增长10.15%；实现归属于母公司所有者的净利润11,147.60万元,较上年同期增长15.53%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,862.20万元，较上年同期增长34.53%。2、财务状况2024年末，公司总资产额为232,782.88万元，较报告期初增加2.03%；归属于母公司的所有者权益为226,407.73万元，较报告期初增加1.87%；归属于母公司所有者的每股净资产为19.25元/股，较报告期初增加1.85%。3、影响业绩的主要因素（1）主营业务影响报告期内，受下游需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业也逐步呈现了复苏迹象，受益于消费电子市场景气度回暖，公司主营产品所处的市场需求相较于去年同期有所提升；公司抓住市场的有利因素，采取有效的销售策略，巩固现有市场份额；同时，积极推进产品更新迭代，加强供应链的合作及开发，2024年度，SGTMOS新产品凭借其超低阻抗和超小封装的优势，成功实现量产。（2）期间损益影响报告期内，公司2023年限制性股票激励计划已授予部分第二个归属期的业绩考核指标未达标，冲减了前期对应已计提的股份支付费用，报告期对应计提的股份支付费用金额为40.43万元，相较2023年计提的532.06万元减少了491.63万元。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的说明2024年度，公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长34.53%，主要系报告期内营业收入同比增长，以及股份支付费用冲回所致。、智能手机入选理由：中压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET，已经在多个客户验证通过，部分客户已经进入批量出货阶段。同时，针对不同领域，更多应用范围的中压MOSFET产品高性能化逐步完成、系列化在加快完善。低压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET产品，在手机、平板电脑、TWS、PD快充、笔记本电脑、电动工具、BMS、电机控制等多领域的客户产品中被采用，逐步量产出货中。同时还在不断细化产品的参数规格、封装尺寸，以此更加贴合应用需求。此外，公司加快开发具有超低导通电阻的P型低压MOSFET产品，并在现有P型低压MOSFET产品性能基础上进一步升级，并逐步形成系列化。、半导体入选理由：公司650V/1200V100A以下小电流产品已初步形成产品系列化，通流能力在25A~75A范围，采用TO-247/TO-247PLUS单管封装形式，目前在工业控制等领域重点推广；公司1200V100A以上大电流产品设计和工艺平台初步建成，首颗1200V200A芯片投入流片；1200V150A等系列化产品也已经设计完成，陆续进行流片产出。大电流产品主要采用Econodual3/62mm等模块封装形式，重点在储能等新能源领域推广。、芯片概念入选理由：公司650V/1200V100A以下小电流产品已初步形成产品系列化，通流能力在25A~75A范围，采用TO-247/TO-247PLUS单管封装形式，目前在工业控制等领域重点推广；公司1200V100A以上大电流产品设计和工艺平台初步建成，首颗1200V200A芯片投入流片；1200V150A等系列化产品也已经设计完成，陆续进行流片产出。大电流产品主要采用Econodual3/62mm等模块封装形式，重点在储能等新能源领域推广。、小米概念入选理由：公司不断巩固与现有客户的合作关系。与小米通讯、TCL、传音等手机品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名的ODM手机厂商形成了长期稳定的合作关系；公司产品亦成功应用于小米，华为，OPPO，安克，森海塞尔、VIVO、哈曼、倍思、飞利浦等品牌旗下的多款TWS耳机产品；思摩尔、海派特、悦刻、同悦等品牌的电子烟产品以及魔样等客户的智能穿戴产品。基于与上述客户长期稳定的合作关系，公司围绕客户的需求积极开展产品升级迭代与新产品的研发工作。在车机联动、折叠屏手机、智慧屏电视、AR/VR、手表手环等产品革新力量的带动下，公司实现多个终端品牌客户突破，新增VR领域某全球知名客户、电子烟客户星泽威、电源管理客户天宝、ETC客户金溢等。、无线耳机入选理由：中压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET，已经在多个客户验证通过，部分客户已经进入批量出货阶段。同时，针对不同领域，更多应用范围的中压MOSFET产品高性能化逐步完成、系列化在加快完善。低压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET产品，在手机、平板电脑、TWS、PD快充、笔记本电脑、电动工具、BMS、电机控制等多领域的客户产品中被采用，逐步量产出货中。同时还在不断细化产品的参数规格、封装尺寸，以此更加贴合应用需求。此外，公司加快开发具有超低导通电阻的P型低压MOSFET产品，并在现有P型低压MOSFET产品性能基础上进一步升级，并逐步形成系列化。、氮化镓入选理由：第三代半导体650VGaNHEMT产品已初步形成产品系列化，形成110mR~900mR范围，采用DFN5060、DFN8080、TO252、TO220、TO220F等多种封装形式的产品阵容，目前在电源、PD快充适配等领域重点推广，已经通过部分客户的验证，部分客户已进入小批量运行阶段。同时，中低压GaNHEMT产品的改进工作也在有序推进中。、第三代半导体入选理由：第三代半导体650VGaNHEMT产品已初步形成产品系列化，形成110mR~900mR范围，采用DFN5060、DFN8080、TO252、TO220、TO220F等多种封装形式的产品阵容，目前在电源、PD快充适配等领域重点推广，已经通过部分客户的验证，部分客户已进入小批量运行阶段。同时，中低压GaNHEMT产品的改进工作也在有序推进中。、快充概念入选理由：在过流过压保护类IC产品方面：A．现有产品系列化不断丰富，成功导入知名终端产品中，并实现量产。B．目前支持高压30V插拔的可靠性增强型OVP产品已研发成功，处于全面推广阶段。C．持续拓展小型化智能穿戴需求，致力于用更低功耗以满足客户应用，项目已在开发阶段。在充电类IC产品方面：A．能够满足消费工业类终端的快充需求，具有高精度、高效率与高稳定性降压型高压大电流系列，已完成产品性能验证；同时升降压大电流系列产品也在开发升级中。B．现有充电IC产品线持续拓展系列化产品，已增加免主控独立充电管理应用，增加快充协议，并成功开发低功耗版本，目前5A大电流开关充电已在改版开发中。在大电流降压DC-DCIC产品方面：具有高效率高可靠性特点的产品，已扩展到工控领域的应用，实现小批量出货，并同步推进平台验证，持续导入品牌客户。在相关的新能源应用领域：公司坚持第三代半导体GaN氮化镓相关器件及驱动控制器的开发,高整合度驱动器芯片已在客户端完成验证，并实现小批量出货。、专精特新入选理由：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	8357	9488	8409	8875
人均持流通股(股)	3518.0	3098.7	3496.3	3312.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	3160.5	2765.0	3068.5	2862.3

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有9084.49万股，较上期减少17.75万股，占总股本比77.24%，主力控盘强度非常高。
截止2024年三季报合计4家机构，持有170.73万股，占流通股比5.81%；其中1家公募基金，合计持有12.74万股，占流通股比0.43%。
股东户数8357户，上期为9488户，变动幅度为-11.9203%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【功率半导体研发企业】公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。
更新时间：2024-05-31 13:48:06

【GaN HEMT产品】第三代半导体650VGaNHEMT产品已初步形成产品系列化，形成110mR~900mR范围，采用DFN5060、DFN8080、TO252、TO220、TO220F等多种封装形式的产品阵容，目前在电源、PD快充适配等领域重点推广，已经通过部分客户的验证，部分客户已进入小批量运行阶段。同时，中低压GaNHEMT产品的改进工作也在有序推进中。
更新时间：2024-05-31 13:48:02

【功率 IC研发】在过流过压保护类IC产品方面：A．现有产品系列化不断丰富，成功导入知名终端产品中，并实现量产。B．目前支持高压30V插拔的可靠性增强型OVP产品已研发成功，处于全面推广阶段。C．持续拓展小型化智能穿戴需求，致力于用更低功耗以满足客户应用，项目已在开发阶段。在充电类IC产品方面：A．能够满足消费工业类终端的快充需求，具有高精度、高效率与高稳定性降压型高压大电流系列，已完成产品性能验证；同时升降压大电流系列产品也在开发升级中。B．现有充电IC产品线持续拓展系列化产品，已增加免主控独立充电管理应用，增加快充协议，并成功开发低功耗版本，目前5A大电流开关充电已在改版开发中。在大电流降压DC-DCIC产品方面：具有高效率高可靠性特点的产品，已扩展到工控领域的应用，实现小批量出货，并同步推进平台验证，持续导入品牌客户。在相关的新能源应用领域：公司坚持第三代半导体GaN氮化镓相关器件及驱动控制器的开发,高整合度驱动器芯片已在客户端完成验证，并实现小批量出货。
更新时间：2024-05-31 13:47:53

【TVS产品】随着终端产品采用的电子元器件耐压越来越低，使工作电路变得更加脆弱和敏感，公司开发出基于1.0*0.6mm尺寸下，电流泄放能力超过20A的单、双向低容值、超低钳位电压的具有深回退特性的ESD系列保护产品，并已经进入推广阶段。公司开发出的超低钳位电压、超大泄放电流的TVS产品，已经通过部分终端客户的性能验证，由于具有优异的钳位电压、电流泄放能力和动态电阻性能，已被设计到终端产品中，目前部分产品已进入到量产阶段。同时，该产品正在逐步实现系列化，拓展更广泛的市场和更多的应用中。
更新时间：2024-05-31 13:47:50

【客户资源】公司不断巩固与现有客户的合作关系。与小米通讯、TCL、传音等手机品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名的ODM手机厂商形成了长期稳定的合作关系；公司产品亦成功应用于小米，华为，OPPO，安克，森海塞尔、VIVO、哈曼、倍思、飞利浦等品牌旗下的多款TWS耳机产品；思摩尔、海派特、悦刻、同悦等品牌的电子烟产品以及魔样等客户的智能穿戴产品。基于与上述客户长期稳定的合作关系，公司围绕客户的需求积极开展产品升级迭代与新产品的研发工作。在车机联动、折叠屏手机、智慧屏电视、AR/VR、手表手环等产品革新力量的带动下，公司实现多个终端品牌客户突破，新增VR领域某全球知名客户、电子烟客户星泽威、电源管理客户天宝、ETC客户金溢等。
更新时间：2024-05-31 13:47:33

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	预盈预增入选理由：预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：11147.6万元，与上年同期相比变动幅度：15.53%。业绩变动原因说明（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素1、经营情况2024年度，公司实现营业收入35,294.17万元，较上年同期增长10.15%；实现归属于母公司所有者的净利润11,147.60万元,较上年同期增长15.53%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润5,862.20万元，较上年同期增长34.53%。2、财务状况2024年末，公司总资产额为232,782.88万元，较报告期初增加2.03%；归属于母公司的所有者权益为226,407.73万元，较报告期初增加1.87%；归属于母公司所有者的每股净资产为19.25元/股，较报告期初增加1.85%。3、影响业绩的主要因素（1）主营业务影响报告期内，受下游需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业也逐步呈现了复苏迹象，受益于消费电子市场景气度回暖，公司主营产品所处的市场需求相较于去年同期有所提升；公司抓住市场的有利因素，采取有效的销售策略，巩固现有市场份额；同时，积极推进产品更新迭代，加强供应链的合作及开发，2024年度，SGTMOS新产品凭借其超低阻抗和超小封装的优势，成功实现量产。（2）期间损益影响报告期内，公司2023年限制性股票激励计划已授予部分第二个归属期的业绩考核指标未达标，冲减了前期对应已计提的股份支付费用，报告期对应计提的股份支付费用金额为40.43万元，相较2023年计提的532.06万元减少了491.63万元。（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的说明2024年度，公司归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比增长34.53%，主要系报告期内营业收入同比增长，以及股份支付费用冲回所致。、智能手机入选理由：中压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET，已经在多个客户验证通过，部分客户已经进入批量出货阶段。同时，针对不同领域，更多应用范围的中压MOSFET产品高性能化逐步完成、系列化在加快完善。低压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET产品，在手机、平板电脑、TWS、PD快充、笔记本电脑、电动工具、BMS、电机控制等多领域的客户产品中被采用，逐步量产出货中。同时还在不断细化产品的参数规格、封装尺寸，以此更加贴合应用需求。此外，公司加快开发具有超低导通电阻的P型低压MOSFET产品，并在现有P型低压MOSFET产品性能基础上进一步升级，并逐步形成系列化。、半导体入选理由：公司650V/1200V100A以下小电流产品已初步形成产品系列化，通流能力在25A~75A范围，采用TO-247/TO-247PLUS单管封装形式，目前在工业控制等领域重点推广；公司1200V100A以上大电流产品设计和工艺平台初步建成，首颗1200V200A芯片投入流片；1200V150A等系列化产品也已经设计完成，陆续进行流片产出。大电流产品主要采用Econodual3/62mm等模块封装形式，重点在储能等新能源领域推广。、芯片概念入选理由：公司650V/1200V100A以下小电流产品已初步形成产品系列化，通流能力在25A~75A范围，采用TO-247/TO-247PLUS单管封装形式，目前在工业控制等领域重点推广；公司1200V100A以上大电流产品设计和工艺平台初步建成，首颗1200V200A芯片投入流片；1200V150A等系列化产品也已经设计完成，陆续进行流片产出。大电流产品主要采用Econodual3/62mm等模块封装形式，重点在储能等新能源领域推广。、小米概念入选理由：公司不断巩固与现有客户的合作关系。与小米通讯、TCL、传音等手机品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名的ODM手机厂商形成了长期稳定的合作关系；公司产品亦成功应用于小米，华为，OPPO，安克，森海塞尔、VIVO、哈曼、倍思、飞利浦等品牌旗下的多款TWS耳机产品；思摩尔、海派特、悦刻、同悦等品牌的电子烟产品以及魔样等客户的智能穿戴产品。基于与上述客户长期稳定的合作关系，公司围绕客户的需求积极开展产品升级迭代与新产品的研发工作。在车机联动、折叠屏手机、智慧屏电视、AR/VR、手表手环等产品革新力量的带动下，公司实现多个终端品牌客户突破，新增VR领域某全球知名客户、电子烟客户星泽威、电源管理客户天宝、ETC客户金溢等。、无线耳机入选理由：中压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET，已经在多个客户验证通过，部分客户已经进入批量出货阶段。同时，针对不同领域，更多应用范围的中压MOSFET产品高性能化逐步完成、系列化在加快完善。低压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET产品，在手机、平板电脑、TWS、PD快充、笔记本电脑、电动工具、BMS、电机控制等多领域的客户产品中被采用，逐步量产出货中。同时还在不断细化产品的参数规格、封装尺寸，以此更加贴合应用需求。此外，公司加快开发具有超低导通电阻的P型低压MOSFET产品，并在现有P型低压MOSFET产品性能基础上进一步升级，并逐步形成系列化。、氮化镓入选理由：第三代半导体650VGaNHEMT产品已初步形成产品系列化，形成110mR~900mR范围，采用DFN5060、DFN8080、TO252、TO220、TO220F等多种封装形式的产品阵容，目前在电源、PD快充适配等领域重点推广，已经通过部分客户的验证，部分客户已进入小批量运行阶段。同时，中低压GaNHEMT产品的改进工作也在有序推进中。、第三代半导体入选理由：第三代半导体650VGaNHEMT产品已初步形成产品系列化，形成110mR~900mR范围，采用DFN5060、DFN8080、TO252、TO220、TO220F等多种封装形式的产品阵容，目前在电源、PD快充适配等领域重点推广，已经通过部分客户的验证，部分客户已进入小批量运行阶段。同时，中低压GaNHEMT产品的改进工作也在有序推进中。、快充概念入选理由：在过流过压保护类IC产品方面：A．现有产品系列化不断丰富，成功导入知名终端产品中，并实现量产。B．目前支持高压30V插拔的可靠性增强型OVP产品已研发成功，处于全面推广阶段。C．持续拓展小型化智能穿戴需求，致力于用更低功耗以满足客户应用，项目已在开发阶段。在充电类IC产品方面：A．能够满足消费工业类终端的快充需求，具有高精度、高效率与高稳定性降压型高压大电流系列，已完成产品性能验证；同时升降压大电流系列产品也在开发升级中。B．现有充电IC产品线持续拓展系列化产品，已增加免主控独立充电管理应用，增加快充协议，并成功开发低功耗版本，目前5A大电流开关充电已在改版开发中。在大电流降压DC-DCIC产品方面：具有高效率高可靠性特点的产品，已扩展到工控领域的应用，实现小批量出货，并同步推进平台验证，持续导入品牌客户。在相关的新能源应用领域：公司坚持第三代半导体GaN氮化镓相关器件及驱动控制器的开发,高整合度驱动器芯片已在客户端完成验证，并实现小批量出货。、专精特新入选理由：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS（包括ESD保护器件）、MOSFET、肖特基等；功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点，可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时，也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

芯导科技(688230)股票综合信息查询