芯导科技(688230)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年年报)◆

每股收益(元) :0.9000	目前流通(万股) :11760.00
每股净资产(元) :19.3069	总股本(万股) :11760.00
每股公积金(元) :15.2448	营业收入(万元) :39360.75
每股未分配利润(元) :2.5621	营收同比(%) :11.52
每股经营现金流(元) :0.5339i	净利润(万元) :10615.29
净利率(%) :26.97	净利润同比(%) :-4.91
毛利率(%) :32.84	净资产收益率(%) :4.69

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :0.6300	扣非每股收益(元) :0.4076
每股净资产(元) :19.1115	扣非净利润(万元) :4793.09
每股公积金(元) :15.3260	营收同比(%) :14.33
每股未分配利润(元) :2.3353	净利润同比(%) :-10.89
每股经营现金流(元) :0.3944	净资产收益率(%) :3.26
毛利率(%) :32.80	净利率(%) :25.34

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。经过多年的技术积累和持续创新，公司在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能及人工智能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	智能手机入选理由：公司的主要产品主要应用于消费电子领域，其中，金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS、POS机、无人机、网关、扫地机器人、汽车中控系统、IPC、NVR、电子雷管、CPE、MiFi、Dongle、GPON、EPON、光伏逆变、储能等设备的驱动和开关应用。肖特基势垒二极管（SBD）产品具体应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS、POS机、无人机、网关、扫地机器人、汽车中控系统、IPC、NVR、CPE、MiFi、Dongle、GPON、EPON、光伏逆变、储能、家电、电源等设备的整流和开关应用。、半导体入选理由：公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅（SiC）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。针对TVS产品，已陆续开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台、具有SCR结构的低电容ESD平台等；针对MOSFET产品，先后开发了平面（Planar）工艺MOSFET技术平台、沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等；对于肖特基产品，已开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台等。、芯片概念入选理由：公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。公司在快充领域深耕多年，已有多条成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列。针对市场上激烈的价格竞争，公司不断推进产品的更新迭代，持续实现充电和OVP产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线，完成了同步/异步双节和多节升压开关充电IC的设计。、小米概念入选理由：公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。多年来，公司在行业中积累了良好的口碑，形成了一定的品牌优势，公司产品的客户认知度和忠诚度均较高，公司品牌获得了客户和经销商的认可。、无线耳机入选理由：公司的主要产品主要应用于消费电子领域，其中，金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS、POS机、无人机、网关、扫地机器人、汽车中控系统、IPC、NVR、电子雷管、CPE、MiFi、Dongle、GPON、EPON、光伏逆变、储能等设备的驱动和开关应用。肖特基势垒二极管（SBD）产品具体应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS、POS机、无人机、网关、扫地机器人、汽车中控系统、IPC、NVR、CPE、MiFi、Dongle、GPON、EPON、光伏逆变、储能、家电、电源等设备的整流和开关应用。、氮化镓入选理由：公司开发了高压GaN HEMT技术平台、低压GaN HEMT技术平台；高压平面型SiC MOS技术平台、SiC JBS结势垒技术平台；针对IGBT产品，公司开发了通用沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。公司SiC产品，包含SiC SBD系列和SiC MOSFET系列。SiC SBD系列包含650V/1200V/1700V电压档，其中650V SBD产品已在PD客户端出货，1200V SBD产品已在多家大功率系统客户测试验证中，1700V SBD产品陆续产出。SiC MOSFET系列包含650V/1200V/1700V电压档，正在有序开发中，其中1200V产品在充电桩、逆变器等领域均有客户验证测试中，650V产品在PD快充、适配器等客户方案验证中。、第三代半导体入选理由：公司开发了高压GaN HEMT技术平台、低压GaN HEMT技术平台；高压平面型SiC MOS技术平台、SiC JBS结势垒技术平台；针对IGBT产品，公司开发了通用沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。公司SiC产品，包含SiC SBD系列和SiC MOSFET系列。SiC SBD系列包含650V/1200V/1700V电压档，其中650V SBD产品已在PD客户端出货，1200V SBD产品已在多家大功率系统客户测试验证中，1700V SBD产品陆续产出。SiC MOSFET系列包含650V/1200V/1700V电压档，正在有序开发中，其中1200V产品在充电桩、逆变器等领域均有客户验证测试中，650V产品在PD快充、适配器等客户方案验证中。、快充概念入选理由：公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。公司在快充领域深耕多年，已有多条成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列。针对市场上激烈的价格竞争，公司不断推进产品的更新迭代，持续实现充电和OVP产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线，完成了同步/异步双节和多节升压开关充电IC的设计。、专精特新入选理由：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。经过多年的技术积累和持续创新，公司在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能及人工智能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。、并购重组入选理由：2025年8月，公司拟向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才发行可转换公司债券以及支付现金形式合计作价40,260.00 万元购买吉瞬科技100%股权(吉瞬科技直接持有瞬雷科技82.85%的股权)、瞬雷科技17.15%的股权，从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权，实现对瞬雷科技的100%控制。本次配套募集资金金额不超过5,000万元，拟用于支付本次交易的部分现金对价、中介机构费用等。标的公司与上市公司同属于功率半导体企业，深耕功率器件多年，能够提供全系列的电路保护方案。双方在业务上具有较高的协同性，双方优势产品线（车规级功率半导体产品和工业级功率半导体产品等，涵盖TVS、ESD保护器件、MOSFET、肖特基二极管等）可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、技术规格更齐全的综合功率半导体解决方案平台。这将显著增强满足客户多元化、高性能需求的能力。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在器件设计、工艺优化及封装技术等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在功率半导体领域的技术壁垒与核心竞争力。、功率半导体。
风格概念:	中盘入选理由：芯导科技 2026-02-06收盘市值83.84亿元,全市场排名2344 、融资融券入选理由：芯导科技 2026年2月5日融资净买入-633.56万元,当前融资余额:29958.89万元。

◆控盘情况◆

	2026-01-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	7754	7836	7755	8194
人均持流通股(股)	15166.4	15007.7	15164.4	14352.0
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	3354.9	3390.7	3289.2

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有9134.45万股，较上期增加0.55万股，占总股本比77.68%，主力控盘强度非常高。
截止2025年年报合计5家机构，持有5426.11万股，占流通股比46.14%；其中无公募基金持有该股。
股东户数7836户，上期为7755户，变动幅度为1.0445%

◆概念题材◆

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【功率半导体研发企业】公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。经过多年的技术积累和持续创新，公司在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能及人工智能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。
更新时间：2026-02-03 09:18:11

【拟4.03亿元收购瞬雷科技100%股权】2025年8月，公司拟向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才发行可转换公司债券以及支付现金形式合计作价40,260.00 万元购买吉瞬科技100%股权(吉瞬科技直接持有瞬雷科技82.85%的股权)、瞬雷科技17.15%的股权，从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权，实现对瞬雷科技的100%控制。本次配套募集资金金额不超过5,000万元，拟用于支付本次交易的部分现金对价、中介机构费用等。标的公司与上市公司同属于功率半导体企业，深耕功率器件多年，能够提供全系列的电路保护方案。双方在业务上具有较高的协同性，双方优势产品线（车规级功率半导体产品和工业级功率半导体产品等，涵盖TVS、ESD保护器件、MOSFET、肖特基二极管等）可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、技术规格更齐全的综合功率半导体解决方案平台。这将显著增强满足客户多元化、高性能需求的能力。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在器件设计、工艺优化及封装技术等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在功率半导体领域的技术壁垒与核心竞争力。
更新时间：2026-02-03 09:18:06

【第三代半导体产品】公司开发了高压GaN HEMT技术平台、低压GaN HEMT技术平台；高压平面型SiC MOS技术平台、SiC JBS结势垒技术平台；针对IGBT产品，公司开发了通用沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。公司SiC产品，包含SiC SBD系列和SiC MOSFET系列。SiC SBD系列包含650V/1200V/1700V电压档，其中650V SBD产品已在PD客户端出货，1200V SBD产品已在多家大功率系统客户测试验证中，1700V SBD产品陆续产出。SiC MOSFET系列包含650V/1200V/1700V电压档，正在有序开发中，其中1200V产品在充电桩、逆变器等领域均有客户验证测试中，650V产品在PD快充、适配器等客户方案验证中。
更新时间：2026-02-03 09:09:58

【功率 IC】公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。公司在快充领域深耕多年，已有多条成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列。针对市场上激烈的价格竞争，公司不断推进产品的更新迭代，持续实现充电和OVP产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线，完成了同步/异步双节和多节升压开关充电IC的设计。
更新时间：2026-02-03 09:08:58

【消费电子领域】公司的主要产品主要应用于消费电子领域，其中，金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS、POS机、无人机、网关、扫地机器人、汽车中控系统、IPC、NVR、电子雷管、CPE、MiFi、Dongle、GPON、EPON、光伏逆变、储能等设备的驱动和开关应用。肖特基势垒二极管（SBD）产品具体应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS、POS机、无人机、网关、扫地机器人、汽车中控系统、IPC、NVR、CPE、MiFi、Dongle、GPON、EPON、光伏逆变、储能、家电、电源等设备的整流和开关应用。
更新时间：2026-02-03 09:08:50

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。经过多年的技术积累和持续创新，公司在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能及人工智能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	智能手机入选理由：公司的主要产品主要应用于消费电子领域，其中，金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS、POS机、无人机、网关、扫地机器人、汽车中控系统、IPC、NVR、电子雷管、CPE、MiFi、Dongle、GPON、EPON、光伏逆变、储能等设备的驱动和开关应用。肖特基势垒二极管（SBD）产品具体应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS、POS机、无人机、网关、扫地机器人、汽车中控系统、IPC、NVR、CPE、MiFi、Dongle、GPON、EPON、光伏逆变、储能、家电、电源等设备的整流和开关应用。、半导体入选理由：公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、碳化硅（SiC）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。针对TVS产品，已陆续开发了平面工艺普通容值TVS技术平台、平面工艺低容值TVS技术平台、改进型台面工艺TVS技术平台、深槽隔离工艺TVS技术平台、穿通型NPN结构工艺TVS技术平台、具有SCR结构的低电容ESD平台等；针对MOSFET产品，先后开发了平面（Planar）工艺MOSFET技术平台、沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、改进型沟槽（Trench）工艺MOSFET技术平台、屏蔽栅工艺MOSFET技术平台等；对于肖特基产品，已开发了平面工艺肖特基技术平台、沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台、改进型沟槽MOS型工艺肖特基（TMBS）技术平台等。、芯片概念入选理由：公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。公司在快充领域深耕多年，已有多条成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列。针对市场上激烈的价格竞争，公司不断推进产品的更新迭代，持续实现充电和OVP产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线，完成了同步/异步双节和多节升压开关充电IC的设计。、小米概念入选理由：公司各类产品广泛应用于小米、TCL、传音等品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等ODM客户。多年来，公司在行业中积累了良好的口碑，形成了一定的品牌优势，公司产品的客户认知度和忠诚度均较高，公司品牌获得了客户和经销商的认可。、无线耳机入选理由：公司的主要产品主要应用于消费电子领域，其中，金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS、POS机、无人机、网关、扫地机器人、汽车中控系统、IPC、NVR、电子雷管、CPE、MiFi、Dongle、GPON、EPON、光伏逆变、储能等设备的驱动和开关应用。肖特基势垒二极管（SBD）产品具体应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、TWS、POS机、无人机、网关、扫地机器人、汽车中控系统、IPC、NVR、CPE、MiFi、Dongle、GPON、EPON、光伏逆变、储能、家电、电源等设备的整流和开关应用。、氮化镓入选理由：公司开发了高压GaN HEMT技术平台、低压GaN HEMT技术平台；高压平面型SiC MOS技术平台、SiC JBS结势垒技术平台；针对IGBT产品，公司开发了通用沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。公司SiC产品，包含SiC SBD系列和SiC MOSFET系列。SiC SBD系列包含650V/1200V/1700V电压档，其中650V SBD产品已在PD客户端出货，1200V SBD产品已在多家大功率系统客户测试验证中，1700V SBD产品陆续产出。SiC MOSFET系列包含650V/1200V/1700V电压档，正在有序开发中，其中1200V产品在充电桩、逆变器等领域均有客户验证测试中，650V产品在PD快充、适配器等客户方案验证中。、第三代半导体入选理由：公司开发了高压GaN HEMT技术平台、低压GaN HEMT技术平台；高压平面型SiC MOS技术平台、SiC JBS结势垒技术平台；针对IGBT产品，公司开发了通用沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。公司SiC产品，包含SiC SBD系列和SiC MOSFET系列。SiC SBD系列包含650V/1200V/1700V电压档，其中650V SBD产品已在PD客户端出货，1200V SBD产品已在多家大功率系统客户测试验证中，1700V SBD产品陆续产出。SiC MOSFET系列包含650V/1200V/1700V电压档，正在有序开发中，其中1200V产品在充电桩、逆变器等领域均有客户验证测试中，650V产品在PD快充、适配器等客户方案验证中。、快充概念入选理由：公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。公司在快充领域深耕多年，已有多条成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列。针对市场上激烈的价格竞争，公司不断推进产品的更新迭代，持续实现充电和OVP产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线，完成了同步/异步双节和多节升压开关充电IC的设计。、专精特新入选理由：公司主营业务为功率半导体的研发与销售，公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类，公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。经过多年的技术积累和持续创新，公司在功率器件和功率IC工艺设计方面积累了多项核心技术。随着公司产品不断向汽车电子、光伏储能及人工智能等领域拓展，公司产品的应用需求将进一步释放，市场前景广阔。公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。、并购重组入选理由：2025年8月，公司拟向盛锋、李晖、黄松、王青松、瞬雷优才发行可转换公司债券以及支付现金形式合计作价40,260.00 万元购买吉瞬科技100%股权(吉瞬科技直接持有瞬雷科技82.85%的股权)、瞬雷科技17.15%的股权，从而直接及间接持有瞬雷科技100%股权，实现对瞬雷科技的100%控制。本次配套募集资金金额不超过5,000万元，拟用于支付本次交易的部分现金对价、中介机构费用等。标的公司与上市公司同属于功率半导体企业，深耕功率器件多年，能够提供全系列的电路保护方案。双方在业务上具有较高的协同性，双方优势产品线（车规级功率半导体产品和工业级功率半导体产品等，涵盖TVS、ESD保护器件、MOSFET、肖特基二极管等）可实现深度互补，共同构建覆盖更广泛应用场景、技术规格更齐全的综合功率半导体解决方案平台。这将显著增强满足客户多元化、高性能需求的能力。同时，通过研发资源整合与核心技术共享，双方有望在器件设计、工艺优化及封装技术等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在功率半导体领域的技术壁垒与核心竞争力。、功率半导体。
风格概念:	中盘入选理由：芯导科技 2026-02-06收盘市值83.84亿元,全市场排名2344 、融资融券入选理由：芯导科技 2026年2月5日融资净买入-633.56万元,当前融资余额:29958.89万元。

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