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芯导科技(688230)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:
   
 
◆最新指标 (2025年一季报)◆
每股收益(元)        :0.2000
目前流通(万股)     :2940.00
每股净资产(元)      :19.4631
总 股 本(万股)     :11760.00
每股公积金(元)      :15.2990
营业收入(万元)     :7426.29
每股未分配利润(元)  :2.7139
营收同比(%)        :8.10
每股经营现金流(元)  :-0.0484i
净利润(万元)       :2407.11
净利率(%)           :32.41
净利润同比(%)      :-1.62
毛利率(%)           :33.87
净资产收益率(%)    :1.06
◆上期主要指标◆◇2024末期◇
每股收益(元)        :0.9500
扣非每股收益(元)  :0.4984
每股净资产(元)      :19.2529
扣非净利润(万元)  :5860.70
每股公积金(元)      :15.2935
营收同比(%)       :10.15
每股未分配利润(元)  :2.5092
净利润同比(%)     :15.70
每股经营现金流(元)  :0.7207
净资产收益率(%)   :4.97
毛利率(%)           :34.43
净利率(%)         :31.63
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司主营业务为功率半导体的研发与销售,公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类,公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS(包括ESD保护器件)、MOSFET、肖特基等;功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点,可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时,也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 智能手机
入选理由:中压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET,已经在多个客户验证通过,部分客户已经进入批量出货阶段。同时,针对不同领域,更多应用范围的中压MOSFET产品高性能化逐步完成、系列化在加快完善。低压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET产品,在手机、平板电脑、TWS、PD快充、笔记本电脑、电动工具、BMS、电机控制等多领域的客户产品中被采用,逐步量产出货中。同时还在不断细化产品的参数规格、封装尺寸,以此更加贴合应用需求。此外,公司加快开发具有超低导通电阻的P型低压MOSFET产品,并在现有P型低压MOSFET产品性能基础上进一步升级,并逐步形成系列化。
半导体
入选理由:公司650V/1200V100A以下小电流产品已初步形成产品系列化,通流能力在25A~75A范围,采用TO-247/TO-247PLUS单管封装形式,目前在工业控制等领域重点推广;公司1200V100A以上大电流产品设计和工艺平台初步建成,首颗1200V200A芯片投入流片;1200V150A等系列化产品也已经设计完成,陆续进行流片产出。大电流产品主要采用Econodual3/62mm等模块封装形式,重点在储能等新能源领域推广。
芯片概念
入选理由:公司650V/1200V100A以下小电流产品已初步形成产品系列化,通流能力在25A~75A范围,采用TO-247/TO-247PLUS单管封装形式,目前在工业控制等领域重点推广;公司1200V100A以上大电流产品设计和工艺平台初步建成,首颗1200V200A芯片投入流片;1200V150A等系列化产品也已经设计完成,陆续进行流片产出。大电流产品主要采用Econodual3/62mm等模块封装形式,重点在储能等新能源领域推广。
小米概念
入选理由:公司不断巩固与现有客户的合作关系。与小米通讯、TCL、传音等手机品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名的ODM手机厂商形成了长期稳定的合作关系;公司产品亦成功应用于小米,华为,OPPO,安克,森海塞尔、VIVO、哈曼、倍思、飞利浦等品牌旗下的多款TWS耳机产品;思摩尔、海派特、悦刻、同悦等品牌的电子烟产品以及魔样等客户的智能穿戴产品。基于与上述客户长期稳定的合作关系,公司围绕客户的需求积极开展产品升级迭代与新产品的研发工作。在车机联动、折叠屏手机、智慧屏电视、AR/VR、手表手环等产品革新力量的带动下,公司实现多个终端品牌客户突破,新增VR领域某全球知名客户、电子烟客户星泽威、电源管理客户天宝、ETC客户金溢等。
无线耳机
入选理由:中压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET,已经在多个客户验证通过,部分客户已经进入批量出货阶段。同时,针对不同领域,更多应用范围的中压MOSFET产品高性能化逐步完成、系列化在加快完善。低压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET产品,在手机、平板电脑、TWS、PD快充、笔记本电脑、电动工具、BMS、电机控制等多领域的客户产品中被采用,逐步量产出货中。同时还在不断细化产品的参数规格、封装尺寸,以此更加贴合应用需求。此外,公司加快开发具有超低导通电阻的P型低压MOSFET产品,并在现有P型低压MOSFET产品性能基础上进一步升级,并逐步形成系列化。
氮化镓
入选理由:第三代半导体650VGaNHEMT产品已初步形成产品系列化,形成110mR~900mR范围,采用DFN5060、DFN8080、TO252、TO220、TO220F等多种封装形式的产品阵容,目前在电源、PD快充适配等领域重点推广,已经通过部分客户的验证,部分客户已进入小批量运行阶段。同时,中低压GaNHEMT产品的改进工作也在有序推进中。
第三代半导体
入选理由:第三代半导体650VGaNHEMT产品已初步形成产品系列化,形成110mR~900mR范围,采用DFN5060、DFN8080、TO252、TO220、TO220F等多种封装形式的产品阵容,目前在电源、PD快充适配等领域重点推广,已经通过部分客户的验证,部分客户已进入小批量运行阶段。同时,中低压GaNHEMT产品的改进工作也在有序推进中。
快充概念
入选理由:在过流过压保护类IC产品方面:A.现有产品系列化不断丰富,成功导入知名终端产品中,并实现量产。B.目前支持高压30V插拔的可靠性增强型OVP产品已研发成功,处于全面推广阶段。C.持续拓展小型化智能穿戴需求,致力于用更低功耗以满足客户应用,项目已在开发阶段。在充电类IC产品方面:A.能够满足消费工业类终端的快充需求,具有高精度、高效率与高稳定性降压型高压大电流系列,已完成产品性能验证;同时升降压大电流系列产品也在开发升级中。B.现有充电IC产品线持续拓展系列化产品,已增加免主控独立充电管理应用,增加快充协议,并成功开发低功耗版本,目前5A大电流开关充电已在改版开发中。在大电流降压DC-DCIC产品方面:具有高效率高可靠性特点的产品,已扩展到工控领域的应用,实现小批量出货,并同步推进平台验证,持续导入品牌客户。在相关的新能源应用领域:公司坚持第三代半导体GaN氮化镓相关器件及驱动控制器的开发,高整合度驱动器芯片已在客户端完成验证,并实现小批量出货。
专精特新
入选理由:公司主营业务为功率半导体的研发与销售,公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类,公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS(包括ESD保护器件)、MOSFET、肖特基等;功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点,可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时,也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。
风格概念: 中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
高派息
入选理由:公司近期的分配预案和已经实施的分配中,每10股派息大于5元
◆控盘情况◆
 
2025-03-31
2024-12-31
2024-09-30
2024-06-30
股东人数    (户)
8791
9329
8357
9488
人均持流通股(股)
3344.3
3151.5
3518.0
3098.7
人均持流通股
(去十大流通股东)
3005.9
2815.0
3160.5
2765.0
点评:
2025年一季报披露,前十大股东持有9077.95万股,较上期减少14.67万股,占总股本比77.20%,主力控盘强度非常高。
截止2025年一季报合计3家机构,持有144.67万股,占流通股比4.92%;其中无公募基金持有该股。
股东户数8791户,上期为9329户,变动幅度为-5.7670%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【功率半导体研发企业 】公司主营业务为功率半导体的研发与销售,公司功率半导体产品包括功率器件和功率IC两大类,公司产品可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司产品主要包括功率器件和功率IC,功率器件产品主要为TVS(包括ESD保护器件)、MOSFET、肖特基等;功率IC产品主要为电源管理IC。公司产品具有高性能、低损耗、低漏电、小型化的特点,可应用于消费类电子、网络通讯、安防、工业、汽车、储能等领域。公司在继续深耕消费类电子、网络通讯、安防、工业等领域的同时,也在积极将产品向汽车电子、光伏储能等领域拓展。
更新时间:2024-05-31 13:48:06

【GaN HEMT产品】第三代半导体650VGaNHEMT产品已初步形成产品系列化,形成110mR~900mR范围,采用DFN5060、DFN8080、TO252、TO220、TO220F等多种封装形式的产品阵容,目前在电源、PD快充适配等领域重点推广,已经通过部分客户的验证,部分客户已进入小批量运行阶段。同时,中低压GaNHEMT产品的改进工作也在有序推进中。
更新时间:2024-05-31 13:48:02

【功率 IC研发】在过流过压保护类IC产品方面:A.现有产品系列化不断丰富,成功导入知名终端产品中,并实现量产。B.目前支持高压30V插拔的可靠性增强型OVP产品已研发成功,处于全面推广阶段。C.持续拓展小型化智能穿戴需求,致力于用更低功耗以满足客户应用,项目已在开发阶段。在充电类IC产品方面:A.能够满足消费工业类终端的快充需求,具有高精度、高效率与高稳定性降压型高压大电流系列,已完成产品性能验证;同时升降压大电流系列产品也在开发升级中。B.现有充电IC产品线持续拓展系列化产品,已增加免主控独立充电管理应用,增加快充协议,并成功开发低功耗版本,目前5A大电流开关充电已在改版开发中。在大电流降压DC-DCIC产品方面:具有高效率高可靠性特点的产品,已扩展到工控领域的应用,实现小批量出货,并同步推进平台验证,持续导入品牌客户。在相关的新能源应用领域:公司坚持第三代半导体GaN氮化镓相关器件及驱动控制器的开发,高整合度驱动器芯片已在客户端完成验证,并实现小批量出货。
更新时间:2024-05-31 13:47:53

【TVS产品】随着终端产品采用的电子元器件耐压越来越低,使工作电路变得更加脆弱和敏感,公司开发出基于1.0*0.6mm尺寸下,电流泄放能力超过20A的单、双向低容值、超低钳位电压的具有深回退特性的ESD系列保护产品,并已经进入推广阶段。公司开发出的超低钳位电压、超大泄放电流的TVS产品,已经通过部分终端客户的性能验证,由于具有优异的钳位电压、电流泄放能力和动态电阻性能,已被设计到终端产品中,目前部分产品已进入到量产阶段。同时,该产品正在逐步实现系列化,拓展更广泛的市场和更多的应用中。
更新时间:2024-05-31 13:47:50

【客户资源】公司不断巩固与现有客户的合作关系。与小米通讯、TCL、传音等手机品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名的ODM手机厂商形成了长期稳定的合作关系;公司产品亦成功应用于小米,华为,OPPO,安克,森海塞尔、VIVO、哈曼、倍思、飞利浦等品牌旗下的多款TWS耳机产品;思摩尔、海派特、悦刻、同悦等品牌的电子烟产品以及魔样等客户的智能穿戴产品。基于与上述客户长期稳定的合作关系,公司围绕客户的需求积极开展产品升级迭代与新产品的研发工作。在车机联动、折叠屏手机、智慧屏电视、AR/VR、手表手环等产品革新力量的带动下,公司实现多个终端品牌客户突破,新增VR领域某全球知名客户、电子烟客户星泽威、电源管理客户天宝、ETC客户金溢等。
更新时间:2024-05-31 13:47:33

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