燕东微(688172)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年12月股权激励后)◆

每股收益(元) :-0.1015	目前流通(万股) :58525.18
每股净资产(元) :12.2131	总股本(万股) :120289.41
每股公积金(元) :10.1035	营业收入(万元) :98843.73
每股未分配利润(元) :1.0976	营收同比(%) :-35.15
每股经营现金流(元) :0.2920i	净利润(万元) :-12205.80
净利率(%) :-14.03	净利润同比(%) :-135.08
毛利率(%) :14.92	净资产收益率(%) :-0.83

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :-0.0100	扣非每股收益(元) :-0.0613
每股净资产(元) :12.3409	扣非净利润(万元) :-7354.30
每股公积金(元) :10.1355	营收同比(%) :-43.10
每股未分配利润(元) :1.1902	净利润同比(%) :-105.66
每股经营现金流(元) :0.1658	净资产收益率(%) :-0.10
毛利率(%) :15.71	净利率(%) :-4.46

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。公司所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。	所属地域:	北京
主营业务：
题材概念:	增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、传感器入选理由：公司的光电传感器工艺技术采用多种低应力薄膜制备、双面光刻、干法深槽刻蚀、干法释放、特殊金属薄膜溅射及图形化加工等工艺技术，建立了完整的标准MEMS工艺模块，并能够灵活调整组合，可实现麦克风、压力传感器、红外热成像传感器等多种MEMS产品的加工。、集成电路入选理由：公司是国内最早从事特种单片集成电路、混合集成电路、功率器件、光电器件研制的企业之一，具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力，拥有上百种门类，上千种规格型号的产品，以质量稳定、可靠性高等特点深得用户青睐，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。近年来，基于国产装备的8英寸晶圆生产线，建立了KFS铝栅CMOS工艺平台，完成六十余款通用数字集成电路研制，建立了KFS硅栅CMOS工艺平台，完成百余款54HC系列产品研制。、半导体入选理由：燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。公司所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。、光通信入选理由：公司结合市场环境，预测未来硅光市场占有率将逐步提升，因此从2023年起，公司将硅光工艺平台做为公司重要研发项目，全面聚焦自主可控硅光芯片制造领域，突破厚SiN波导淀积、低应力、低损耗、复杂图形的光刻、刻蚀等关键工艺，打造兼容CMOS工艺的基于国产化装备的SiN硅光芯片量产平台。依托8英寸集成电路晶圆生产线，公司不断探索硅光技术的边界，成功推出了基于SiN硅光工艺平台的光开关与激光雷达产品，波导传输损耗<0.1dB/cm，并实现了量产。另，2023年5月，公司在互动平台表示，公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片、光计算芯片等。、芯片概念入选理由：公司为了应对激烈的市场竞争，不断加大新产品研发力度，逐步实现从面向消费类电子市场为主调整为面向新能源、工业、汽车等新领域为主，具体情况如下：8英寸生产线：2023年IGBT和FRD等新工艺平台产品通过了国内头部车企客户的可靠性认证，实现了稳定量产，公司产品正式进入车规级市场。MOS、BCD等工艺平台持续稳定量产，良率保持在98%以上；12英寸生产线：2023年内完成首款高密度功率器件产品的可靠性认证，良率持续提升；第二款产品完成样品开发并提交客户可靠性验证，正在小批量流水；6英寸SiC生产线：本年度SiC基业务板块稳步发展，1200VSiCMOS器件产品已产出合格样品，各项参数合格，提交客户验证。、 IGBT概念入选理由：公司为了应对激烈的市场竞争，不断加大新产品研发力度，逐步实现从面向消费类电子市场为主调整为面向新能源、工业、汽车等新领域为主，具体情况如下：8英寸生产线：2023年IGBT和FRD等新工艺平台产品通过了国内头部车企客户的可靠性认证，实现了稳定量产，公司产品正式进入车规级市场。MOS、BCD等工艺平台持续稳定量产，良率保持在98%以上；12英寸生产线：2023年内完成首款高密度功率器件产品的可靠性认证，良率持续提升；第二款产品完成样品开发并提交客户可靠性验证，正在小批量流水；6英寸SiC生产线：本年度SiC基业务板块稳步发展，1200VSiCMOS器件产品已产出合格样品，各项参数合格，提交客户验证。、大基金概念入选理由：截至2023年末，国家集成电路基金持有公司11301.44万股股份，占公司总股本的9.42%。、第三代半导体入选理由：公司为了应对激烈的市场竞争，不断加大新产品研发力度，逐步实现从面向消费类电子市场为主调整为面向新能源、工业、汽车等新领域为主，具体情况如下：8英寸生产线：2023年IGBT和FRD等新工艺平台产品通过了国内头部车企客户的可靠性认证，实现了稳定量产，公司产品正式进入车规级市场。MOS、BCD等工艺平台持续稳定量产，良率保持在98%以上；12英寸生产线：2023年内完成首款高密度功率器件产品的可靠性认证，良率持续提升；第二款产品完成样品开发并提交客户可靠性验证，正在小批量流水；6英寸SiC生产线：本年度SiC基业务板块稳步发展，1200VSiCMOS器件产品已产出合格样品，各项参数合格，提交客户验证。、碳化硅入选理由：公司为了应对激烈的市场竞争，不断加大新产品研发力度，逐步实现从面向消费类电子市场为主调整为面向新能源、工业、汽车等新领域为主，具体情况如下：8英寸生产线：2023年IGBT和FRD等新工艺平台产品通过了国内头部车企客户的可靠性认证，实现了稳定量产，公司产品正式进入车规级市场。MOS、BCD等工艺平台持续稳定量产，良率保持在98%以上；12英寸生产线：2023年内完成首款高密度功率器件产品的可靠性认证，良率持续提升；第二款产品完成样品开发并提交客户可靠性验证，正在小批量流水；6英寸SiC生产线：本年度SiC基业务板块稳步发展，1200VSiCMOS器件产品已产出合格样品，各项参数合格，提交客户验证。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	19154	19825	21097	21446
人均持流通股(股)	30317.5	23182.3	21784.6	21430.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	6294.2	6125.2	5766.9	5654.2

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有103130.20万股，较上期无变化，占总股本比86.00%，主力控盘强度非常高。
截止2024年三季报合计11家机构，持有46022.80万股，占流通股比79.25%；其中3家公募基金，合计持有688.45万股，占流通股比1.19%。
股东户数19154户，上期为19825户，变动幅度为-3.3846%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【集成电路及分立器件系统方案提供商】燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。公司所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。
更新时间：2024-12-31 09:51:03

【拟向实控人定增募资不超过40.2亿元】2024年12月，公司拟17.86元/股向公司控股股东、实际控制人北京电控发行不超过225,083,986股，募集资金总额不超过402,000.00万元（含本数），其中400,000.00万元用于北电集成12英寸集成电路生产线项目，2,000.00万元用于补充流动资金。公司本次发行的募集资金将用于北电集成12英寸集成电路生产线项目的建设，形成国内领先的集成电路特色工艺平台，加快提升制程水平和大规模量产运营能力，构建强大的集成电路产业生态链。北京电控认购本次向特定对象发行股票对于支撑北京电控“芯屏”产业生态建设具有重要意义。
更新时间：2024-12-31 09:51:01

【子公司拟向北电集成增资49.9亿元】2024年11月，燕东微拟向全资子公司燕东科技增资40亿元，增资后燕东微持有燕东科技100%的股权；燕东科技拟向北电集成增资49.9亿元，用于北电集成投资建设12英寸集成电路生产线项目。交易完成后燕东科技持有北电集成24.95%的股权。规划产品主要为显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片及特种应用芯片。燕东微全资子公司燕东科技投资北电集成并通过一致行动人协议控制北电集成，有利于燕东微搭建以国产装备为主的28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，建设一条规划产能5万片/月的12英寸生产线，实现由65nm向40nm/28nm技术演进。
更新时间：2024-11-18 10:20:03

【硅光工艺平台建设】公司结合市场环境，预测未来硅光市场占有率将逐步提升，因此从2023年起，公司将硅光工艺平台做为公司重要研发项目，全面聚焦自主可控硅光芯片制造领域，突破厚SiN波导淀积、低应力、低损耗、复杂图形的光刻、刻蚀等关键工艺，打造兼容CMOS工艺的基于国产化装备的SiN硅光芯片量产平台。依托8英寸集成电路晶圆生产线，公司不断探索硅光技术的边界，成功推出了基于SiN硅光工艺平台的光开关与激光雷达产品，波导传输损耗<0.1dB/cm，并实现了量产。另，2023年5月，公司在互动平台表示，公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片、光计算芯片等。
更新时间：2024-09-25 15:11:39

【大基金持股】截至2023年末，国家集成电路基金持有公司11301.44万股股份，占公司总股本的9.42%。
更新时间：2024-09-25 15:11:10

【晶圆生产线】公司为了应对激烈的市场竞争，不断加大新产品研发力度，逐步实现从面向消费类电子市场为主调整为面向新能源、工业、汽车等新领域为主，具体情况如下：8英寸生产线：2023年IGBT和FRD等新工艺平台产品通过了国内头部车企客户的可靠性认证，实现了稳定量产，公司产品正式进入车规级市场。MOS、BCD等工艺平台持续稳定量产，良率保持在98%以上；12英寸生产线：2023年内完成首款高密度功率器件产品的可靠性认证，良率持续提升；第二款产品完成样品开发并提交客户可靠性验证，正在小批量流水；6英寸SiC生产线：本年度SiC基业务板块稳步发展，1200VSiCMOS器件产品已产出合格样品，各项参数合格，提交客户验证。
更新时间：2024-09-25 15:10:24

【光电传感器工艺技术】公司的光电传感器工艺技术采用多种低应力薄膜制备、双面光刻、干法深槽刻蚀、干法释放、特殊金属薄膜溅射及图形化加工等工艺技术，建立了完整的标准MEMS工艺模块，并能够灵活调整组合，可实现麦克风、压力传感器、红外热成像传感器等多种MEMS产品的加工。
更新时间：2024-09-25 15:09:39

【特种集成电路及器件应用领域】公司是国内最早从事特种单片集成电路、混合集成电路、功率器件、光电器件研制的企业之一，具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力，拥有上百种门类，上千种规格型号的产品，以质量稳定、可靠性高等特点深得用户青睐，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。近年来，基于国产装备的8英寸晶圆生产线，建立了KFS铝栅CMOS工艺平台，完成六十余款通用数字集成电路研制，建立了KFS硅栅CMOS工艺平台，完成百余款54HC系列产品研制。
更新时间：2024-09-25 15:04:35

【消费市场领域】在消费市场领域公司持续深耕，不断丰富产品系列，提升综合竞争力。公司的射频功率器件品种进一步丰富，应用领域逐步扩大，除通讯领域外，也在射频电源、射频能源、广播等领域获得客户认可，是国内射频功率器件的主要供应商之一，公司新推出的基于高可靠性设计且具有片上稳定性RC网络的系列射频MOS，可最大限度减少晶体管的退化和破坏，能更好的应对负载失配严重的应用场景，满足广播等领域要求。公司的双极阵列电路产品，具有输出电压高、输出电流大、输出漏电流小等特点，在白色家电中得到广泛应用。
更新时间：2024-09-25 15:03:47

【回购股份预案】2024年9月，公司拟通过集中竞价交易方式以自有资金回购公司股份，用于后续实施员工持股计划或股权激励。本次回购资金总额不低于人民币4,000.00万元（含），不超过人民币8,000.00万元（含）。回购股份价格：不超过人民币20.07元/股；回购股份期限：自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过12个月。
更新时间：2024-09-20 10:09:48

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-11-12 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):28.36 当日成交额(万元):74659.10 成交回报净买入额（万元）:-964.88

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	7281.67	0
机构专用	5183.07	0
中信建投证券股份有限公司北京朝阳分公司	3283.82	0
国投证券股份有限公司上海樱花路证券营业部	3087.85	0
机构专用	2725.08	0
买入总计: 21561.49 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	7987.73
机构专用	0	5167.26
机构专用	0	3728.02
机构专用	0	3010.98
华宝证券股份有限公司上海东大名路证券营业部	0	2632.38
卖出总计: 22526.37 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。公司所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。	所属地域:	北京
主营业务：
题材概念:	增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、传感器入选理由：公司的光电传感器工艺技术采用多种低应力薄膜制备、双面光刻、干法深槽刻蚀、干法释放、特殊金属薄膜溅射及图形化加工等工艺技术，建立了完整的标准MEMS工艺模块，并能够灵活调整组合，可实现麦克风、压力传感器、红外热成像传感器等多种MEMS产品的加工。、集成电路入选理由：公司是国内最早从事特种单片集成电路、混合集成电路、功率器件、光电器件研制的企业之一，具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力，拥有上百种门类，上千种规格型号的产品，以质量稳定、可靠性高等特点深得用户青睐，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。近年来，基于国产装备的8英寸晶圆生产线，建立了KFS铝栅CMOS工艺平台，完成六十余款通用数字集成电路研制，建立了KFS硅栅CMOS工艺平台，完成百余款54HC系列产品研制。、半导体入选理由：燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。公司所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。、光通信入选理由：公司结合市场环境，预测未来硅光市场占有率将逐步提升，因此从2023年起，公司将硅光工艺平台做为公司重要研发项目，全面聚焦自主可控硅光芯片制造领域，突破厚SiN波导淀积、低应力、低损耗、复杂图形的光刻、刻蚀等关键工艺，打造兼容CMOS工艺的基于国产化装备的SiN硅光芯片量产平台。依托8英寸集成电路晶圆生产线，公司不断探索硅光技术的边界，成功推出了基于SiN硅光工艺平台的光开关与激光雷达产品，波导传输损耗<0.1dB/cm，并实现了量产。另，2023年5月，公司在互动平台表示，公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片、光计算芯片等。、芯片概念入选理由：公司为了应对激烈的市场竞争，不断加大新产品研发力度，逐步实现从面向消费类电子市场为主调整为面向新能源、工业、汽车等新领域为主，具体情况如下：8英寸生产线：2023年IGBT和FRD等新工艺平台产品通过了国内头部车企客户的可靠性认证，实现了稳定量产，公司产品正式进入车规级市场。MOS、BCD等工艺平台持续稳定量产，良率保持在98%以上；12英寸生产线：2023年内完成首款高密度功率器件产品的可靠性认证，良率持续提升；第二款产品完成样品开发并提交客户可靠性验证，正在小批量流水；6英寸SiC生产线：本年度SiC基业务板块稳步发展，1200VSiCMOS器件产品已产出合格样品，各项参数合格，提交客户验证。、 IGBT概念入选理由：公司为了应对激烈的市场竞争，不断加大新产品研发力度，逐步实现从面向消费类电子市场为主调整为面向新能源、工业、汽车等新领域为主，具体情况如下：8英寸生产线：2023年IGBT和FRD等新工艺平台产品通过了国内头部车企客户的可靠性认证，实现了稳定量产，公司产品正式进入车规级市场。MOS、BCD等工艺平台持续稳定量产，良率保持在98%以上；12英寸生产线：2023年内完成首款高密度功率器件产品的可靠性认证，良率持续提升；第二款产品完成样品开发并提交客户可靠性验证，正在小批量流水；6英寸SiC生产线：本年度SiC基业务板块稳步发展，1200VSiCMOS器件产品已产出合格样品，各项参数合格，提交客户验证。、大基金概念入选理由：截至2023年末，国家集成电路基金持有公司11301.44万股股份，占公司总股本的9.42%。、第三代半导体入选理由：公司为了应对激烈的市场竞争，不断加大新产品研发力度，逐步实现从面向消费类电子市场为主调整为面向新能源、工业、汽车等新领域为主，具体情况如下：8英寸生产线：2023年IGBT和FRD等新工艺平台产品通过了国内头部车企客户的可靠性认证，实现了稳定量产，公司产品正式进入车规级市场。MOS、BCD等工艺平台持续稳定量产，良率保持在98%以上；12英寸生产线：2023年内完成首款高密度功率器件产品的可靠性认证，良率持续提升；第二款产品完成样品开发并提交客户可靠性验证，正在小批量流水；6英寸SiC生产线：本年度SiC基业务板块稳步发展，1200VSiCMOS器件产品已产出合格样品，各项参数合格，提交客户验证。、碳化硅入选理由：公司为了应对激烈的市场竞争，不断加大新产品研发力度，逐步实现从面向消费类电子市场为主调整为面向新能源、工业、汽车等新领域为主，具体情况如下：8英寸生产线：2023年IGBT和FRD等新工艺平台产品通过了国内头部车企客户的可靠性认证，实现了稳定量产，公司产品正式进入车规级市场。MOS、BCD等工艺平台持续稳定量产，良率保持在98%以上；12英寸生产线：2023年内完成首款高密度功率器件产品的可靠性认证，良率持续提升；第二款产品完成样品开发并提交客户可靠性验证，正在小批量流水；6英寸SiC生产线：本年度SiC基业务板块稳步发展，1200VSiCMOS器件产品已产出合格样品，各项参数合格，提交客户验证。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

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