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◆最新指标 (2024年一季报)◆

每股收益(元) :0.0200	目前流通(万股) :45958.89
每股净资产(元) :12.4131	总股本(万股) :119910.41
每股公积金(元) :10.1351	营业收入(万元) :30899.78
每股未分配利润(元) :1.2630	营收同比(%) :-39.87
每股经营现金流(元) :-0.0388i	净利润(万元) :2417.17
净利率(%) :5.91	净利润同比(%) :-72.87
毛利率(%) :25.24	净资产收益率(%) :0.17

◆上期主要指标◆

◇2023末期◇

每股收益(元) :0.3800	扣非每股收益(元) :0.2431
每股净资产(元) :12.3919	扣非净利润(万元) :29150.34
每股公积金(元) :10.1339	营收同比(%) :-2.22
每股未分配利润(元) :1.2428	净利润同比(%) :-2.13
每股经营现金流(元) :0.3359	净资产收益率(%) :3.10
毛利率(%) :32.50	净利率(%) :20.00

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线，正在建设一条12英寸晶圆生产线。截至2022年年底，8英寸晶圆生产线产能达到5万片/月，6英寸晶圆生产线产能达到6.5万片/月，12英寸晶圆生产线正在按计划建设过程中；6英寸SiCSBD产品处于小批量量产，1200VSiCMOSFET首款样品在性能评测中。	所属地域:	北京
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2022年12月16日，公司主营：设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、传感器入选理由：经过多年积累，公司在多个细分领域布局，形成了系列化产品。公司数字三极管产品门类齐全、精度高，2022年出货量达22亿只以上；公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，2022年出货量达33亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，2022年出货量超26亿只，其中低电容产品占比超过15%；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量超过5200万只。、集成电路入选理由：公司已深耕数十年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一。产品主要功能为信号的采集、处理、控制、传输，具有工作温度范围宽、抗盐雾、耐湿热、抗机械冲击、环境适应性强等特点，广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。公司具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。、半导体入选理由：公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线，正在建设一条12英寸晶圆生产线。截至2022年年底，8英寸晶圆生产线产能达到5万片/月，6英寸晶圆生产线产能达到6.5万片/月，12英寸晶圆生产线正在按计划建设过程中；6英寸SiCSBD产品处于小批量量产，1200VSiCMOSFET首款样品在性能评测中。、光通信入选理由：2023年5月，公司在互动平台表示，公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片、光计算芯片等。、芯片概念入选理由：2023年5月，公司在互动平台表示，公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片、光计算芯片等。、 IGBT概念入选理由：公司已通过ISO14001、ISO45001、ISO9001、IATF16949等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力。晶圆生产线，已建成平面MOSFET、沟槽MOSFET、平面IGBT、沟槽IGBT、BCD、MEMS、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，2022年累计产出103.77万片。、大基金概念入选理由：截至2022年末，国家集成电路基金持有公司11301.44万股股份，占公司总股本的9.42%。、第三代半导体入选理由：公司承担了16项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括1项国家科技重大专项，并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作，连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。截至2022年6月30日，公司已获得授权的专利共计280项。公司加强市场、技术战略研究，做好技术创新规划布局，围绕高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC和硅光芯片，发挥特色工艺优势，发力高端产品，丰富产品种类和工艺种类，加快12英寸线建设，提升制程水平，推动SiC、GaN第三代半导体的工艺技术研发及产业化，满足市场需求。、碳化硅入选理由：公司承担了16项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括1项国家科技重大专项，并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作，连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。截至2022年6月30日，公司已获得授权的专利共计280项。公司加强市场、技术战略研究，做好技术创新规划布局，围绕高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC和硅光芯片，发挥特色工艺优势，发力高端产品，丰富产品种类和工艺种类，加快12英寸线建设，提升制程水平，推动SiC、GaN第三代半导体的工艺技术研发及产业化，满足市场需求。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-03-31	2023-12-31	2023-09-30	2023-06-30

股东人数 (户)	21097	21446	22551	22510
人均持流通股(股)	21784.6	21430.1	5583.2	5593.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	5766.9	5654.2	4942.4	5024.7

点评:

2024年一季报披露，前十大股东持有103204.04万股，较上期增加1422.90万股，占总股本比86.06%，主力控盘强度非常高。
截止2024年一季报合计10家机构，持有33208.31万股，占流通股比72.26%；其中2家公募基金，合计持有10.56万股，占流通股比0.02%。
股东户数21097户，上期为21446户，变动幅度为-1.6273%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【集成电路及分立器件系统方案提供商】公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线，正在建设一条12英寸晶圆生产线。截至2022年年底，8英寸晶圆生产线产能达到5万片/月，6英寸晶圆生产线产能达到6.5万片/月，12英寸晶圆生产线正在按计划建设过程中；6英寸SiCSBD产品处于小批量量产，1200VSiCMOSFET首款样品在性能评测中。
更新时间：2023-06-29 10:14:13

【硅光芯片正在研发当中】2023年5月，公司在互动平台表示，公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片、光计算芯片等。
更新时间：2023-06-29 10:12:56

【制造与服务业务】公司已通过ISO14001、ISO45001、ISO9001、IATF16949等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力。晶圆生产线，已建成平面MOSFET、沟槽MOSFET、平面IGBT、沟槽IGBT、BCD、MEMS、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，2022年累计产出103.77万片。
更新时间：2023-06-29 10:12:10

【大基金持股】截至2022年末，国家集成电路基金持有公司11301.44万股股份，占公司总股本的9.42%。
更新时间：2023-06-29 10:10:53

【产品与方案业务】经过多年积累，公司在多个细分领域布局，形成了系列化产品。公司数字三极管产品门类齐全、精度高，2022年出货量达22亿只以上；公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，2022年出货量达33亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，2022年出货量超26亿只，其中低电容产品占比超过15%；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量超过5200万只。
更新时间：2023-06-29 10:08:57

【特种集成电路及器件应用领域】公司已深耕数十年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一。产品主要功能为信号的采集、处理、控制、传输，具有工作温度范围宽、抗盐雾、耐湿热、抗机械冲击、环境适应性强等特点，广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。公司具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。
更新时间：2023-06-29 10:07:28

【半导体功率器件十强企业】公司承担了16项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括1项国家科技重大专项，并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作，连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。截至2022年6月30日，公司已获得授权的专利共计280项。公司加强市场、技术战略研究，做好技术创新规划布局，围绕高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC和硅光芯片，发挥特色工艺优势，发力高端产品，丰富产品种类和工艺种类，加快12英寸线建设，提升制程水平，推动SiC、GaN第三代半导体的工艺技术研发及产业化，满足市场需求。
更新时间：2022-12-16 09:36:32

【北京电控】截至招股意向书签署日，公司控股股东及实际控制人为北京电子控股有限责任公司，北京电控直接持有公司420573126股股份，占公司全部股份的比例为41.26%，北京电控通过下属单位电控产投、京东方创投、电子城分别间接持有公司0.91%、9.14%和2.22%的股份，并通过一致行动人盐城高投及联芯一号等十家员工持股平台间接控制公司4.44%和2.26%的股份，合计控制公司60.23%的股份。北京电控的股东构成为：北京国有资本运营管理有限公司持股100%。
更新时间：2022-11-30 13:59:43

【募资投向】公司募集的资金扣除发行费用后将投资于以下项目：基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目，项目总投资750000万元，拟投入募集资金金额300000万元，利用现有的净化厂房和已建成的厂务系统和设施，进行局部适应性改造，并购置三百余台套设备，建设以国产装备为主的12英寸晶圆生产线，该产线涉及建筑面积约16000㎡（其中超净厂房面积9000㎡），月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，本项目的建设分二阶段进行，一阶段2023年4月试生产，2024年7月产品达产，二阶段2024年4月试生产，2025年7月项目达产；补充流动资金，项目总投资100000万元，拟投入募集资金金额100000万元。

【12英寸集成电路生产线、6英寸SiC晶圆】公司已启动基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线建设，产线工艺节点为65nm，产品包括高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，该建设项目已完成项目备案、环评等相关手续，并已实现部分设备的购置与搬入。此外，公司已建成月产能1000片的6英寸SiC晶圆生产线，已完成SiC SBD产品工艺平台开发并开始转入小批量试产，正在开发SiC MOSFET工艺平台。
更新时间：2022-11-30 13:58:16

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证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线，正在建设一条12英寸晶圆生产线。截至2022年年底，8英寸晶圆生产线产能达到5万片/月，6英寸晶圆生产线产能达到6.5万片/月，12英寸晶圆生产线正在按计划建设过程中；6英寸SiCSBD产品处于小批量量产，1200VSiCMOSFET首款样品在性能评测中。	所属地域:	北京
主营业务：
题材概念:	次新股入选理由：公司上市日期为2022年12月16日，公司主营：设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件;半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、传感器入选理由：经过多年积累，公司在多个细分领域布局，形成了系列化产品。公司数字三极管产品门类齐全、精度高，2022年出货量达22亿只以上；公司拥有二十余年声学传感器领域元器件设计和制造经验，是国内主要的ECM前置放大器出货商，2022年出货量达33亿只以上，目前最薄产品厚度仅有0.3mm，可以支持客户对减少放大器体积、增大声腔空间的要求；公司浪涌保护器件电容值最低可达0.2pF，广泛用于高速数据传输端口中，2022年出货量超26亿只，其中低电容产品占比超过15%；公司拥有从20V-100V的全电压射频工艺制造平台，可制造包括射频LDMOS、射频VDMOS、高频三极管在内的满足不同功率要求的高频器件，年出货量超过5200万只。、集成电路入选理由：公司已深耕数十年，是国内最早从事特种光电、特种分立器件、特种CMOS逻辑电路、特种电源管理电路和特种混合集成电路研制的企业之一。产品主要功能为信号的采集、处理、控制、传输，具有工作温度范围宽、抗盐雾、耐湿热、抗机械冲击、环境适应性强等特点，广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。公司具备较为完善的设计制造、封装测试、可靠性试验、失效分析和质量评价基础能力，是国内重要的特种集成电路及器件供应商。、半导体入选理由：公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线和一条6英寸晶圆生产线，正在建设一条12英寸晶圆生产线。截至2022年年底，8英寸晶圆生产线产能达到5万片/月，6英寸晶圆生产线产能达到6.5万片/月，12英寸晶圆生产线正在按计划建设过程中；6英寸SiCSBD产品处于小批量量产，1200VSiCMOSFET首款样品在性能评测中。、光通信入选理由：2023年5月，公司在互动平台表示，公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片、光计算芯片等。、芯片概念入选理由：2023年5月，公司在互动平台表示，公司硅光芯片正在研发当中，具体应用情景为光通信芯片(光收发模块)、激光雷达扫描芯片、光计算芯片等。、 IGBT概念入选理由：公司已通过ISO14001、ISO45001、ISO9001、IATF16949等体系认证，具备为客户提供规模化制造服务能力。晶圆生产线，已建成平面MOSFET、沟槽MOSFET、平面IGBT、沟槽IGBT、BCD、MEMS、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，2022年累计产出103.77万片。、大基金概念入选理由：截至2022年末，国家集成电路基金持有公司11301.44万股股份，占公司总股本的9.42%。、第三代半导体入选理由：公司承担了16项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括1项国家科技重大专项，并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作，连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。截至2022年6月30日，公司已获得授权的专利共计280项。公司加强市场、技术战略研究，做好技术创新规划布局，围绕高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC和硅光芯片，发挥特色工艺优势，发力高端产品，丰富产品种类和工艺种类，加快12英寸线建设，提升制程水平，推动SiC、GaN第三代半导体的工艺技术研发及产业化，满足市场需求。、碳化硅入选理由：公司承担了16项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括1项国家科技重大专项，并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作，连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。截至2022年6月30日，公司已获得授权的专利共计280项。公司加强市场、技术战略研究，做好技术创新规划布局，围绕高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC和硅光芯片，发挥特色工艺优势，发力高端产品，丰富产品种类和工艺种类，加快12英寸线建设，提升制程水平，推动SiC、GaN第三代半导体的工艺技术研发及产业化，满足市场需求。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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