燕东微(688172)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年10月回购后)◆

每股收益(元) :-0.0094	目前流通(万股) :77853.10
每股净资产(元) :13.0840	总股本(万股) :142761.81
每股公积金(元) :11.2291	营业收入(万元) :116666.81
每股未分配利润(元) :0.8733	营收同比(%) :18.03
每股经营现金流(元) :-0.1093i	净利润(万元) :-1340.04
净利率(%) :-11.19	净利润同比(%) :89.02
毛利率(%) :20.71	净资产收益率(%) :-0.09

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.1100	扣非每股收益(元) :-0.3241
每股净资产(元) :12.2780	扣非净利润(万元) :-38984.47
每股公积金(元) :10.1460	营收同比(%) :6.85
每股未分配利润(元) :1.1537	净利润同比(%) :943.17
每股经营现金流(元) :0.1839	净资产收益率(%) :0.86
毛利率(%) :16.06	净利率(%) :9.02

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。2025年上半年消费电子需求呈现温和复苏的态势，价格有所回暖，为企业带来产品需求增长、毛利率改善及方案业务拓展的多重机遇，助力企业在行业复苏中抢占先机。2025年全球晶圆代工行业呈现“先进制程主导增长，成熟制程竞争加剧”的发展趋势。3nm和5/4nm等先进制程的行业产能利用率将持续保持高位，但成熟制程价格持续承压。公司依托“6+8+12”英寸产线布局聚焦晶圆代工特色工艺，通过对产线实施精益管理，产能利用率显著提升，有利带动制造与服务板块业绩增长，提升了公司在半导体行业的竞争力与市场地位。	所属地域:	北京
主营业务：
题材概念:	传感器入选理由：该采用多种低应力薄膜制备、双面光刻、干法深槽刻蚀、特殊金属薄膜溅射及图形化加工等工艺技术，建立了标准MEMS工艺模块，通过灵活调整组合，可实现麦克风、压力传感器、红外热成像传感器等多种MEMS产品的加工。、集成电路入选理由：（1）28nm12英寸集成电路生产线项目，有序推进工程建设，提前实现主厂房、CUB建筑封顶；不断突破工艺技术，55nm、40nm、28nm3条工艺路线同步开发。（2）65nm12英寸集成电路生产线项目，按照项目建设目标积极推进。、半导体入选理由：面对外部激烈的市场竞争，公司坚持技术与产品创新，持续强化战略客户拓展，加大硅光领域等重点布局领域产品推广，并进一步深化6、8、12英寸线协同发展，推动产品交付能力提升。其中，65nm12英寸生产线持续推进产品与平台开发，吸引多家头部客户并完成60余款新品导入；8英寸生产线持续提升运营效率，产线质量进一步改善，积极推进新品开发与拓展工作；6英寸生产线加快转型步伐，持续推进芯片线产品结构调整，月产能稳定保持6.5万片。、光通信入选理由：公司已建设完成6英寸、8英寸、12英寸生产线，工艺平台更加完善。6英寸Si/SiC基生产线工艺平台涵盖TVS、Planar MOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC等；8英寸Si基生产线工艺平台涵盖Planar MOS、Trench MOS、FRD、BCD、CMOS、SiN硅光等；12英寸Si基生产线工艺平台涵盖TMBS、Trench MOS、CMOS、LCD driver、硅光等。2024年，全年累计交付硅光晶圆3890片，累计推出十款高端产品，产品可深度应用于数据中心、人工智能（AI）、光通信及光传感四大战略领域。截止2025年6月，硅光领域实现里程碑式突破，自主研发的SiN硅光工艺平台在量产交付、产能提升、客户拓展等领域均获得市场认可，为后续长期发展奠定了良好基础。、芯片概念入选理由：面对外部激烈的市场竞争，公司坚持技术与产品创新，持续强化战略客户拓展，加大硅光领域等重点布局领域产品推广，并进一步深化6、8、12英寸线协同发展，推动产品交付能力提升。其中，65nm12英寸生产线持续推进产品与平台开发，吸引多家头部客户并完成60余款新品导入；8英寸生产线持续提升运营效率，产线质量进一步改善，积极推进新品开发与拓展工作；6英寸生产线加快转型步伐，持续推进芯片线产品结构调整，月产能稳定保持6.5万片。、 IGBT概念入选理由：高密度功率器件工艺平台：突破多项关键技术，完成低压SGT、TrenchNMOS(0.7umpitch)、650VIGBT等多个工艺平台搭建，导入上百款芯片，数十款产品交付客户验证；IGBT工艺平台：完成全流程开发和工艺固化，典型产品通过1000h可靠性评测。、大基金概念入选理由：截至2025年9月末，国家集成电路基金持有公司9059.54万股股份，占公司总股本的6.34%。、第三代半导体入选理由：6英寸SiC生产线已通线量产并具备交付能力，工艺平台包括：650V/1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平台。、碳化硅入选理由：6英寸SiC生产线已通线量产并具备交付能力，工艺平台包括：650V/1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平台。。
风格概念:	中盘入选理由：燕东微 2026-02-13收盘市值625.30亿元,全市场排名327 、融资融券入选理由：燕东微 2026年2月13日融资净买入-1317.86万元,当前融资余额:64005.30万元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	21188	17040	17465	16995
人均持流通股(股)	27621.9	34345.8	33510.0	34436.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	8233.4	8065.8	7916.2	7318.6

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有118611.19万股，较上期减少5327.91万股，占总股本比83.06%，主力控盘强度非常高。
截止2025年三季报合计22家机构，持有40834.29万股，占流通股比69.77%；其中14家公募基金，合计持有2212.28万股，占流通股比3.78%。
股东户数21188户，上期为17040户，变动幅度为24.3427%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【集成电路及分立器件系统方案提供商】公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。2025年上半年消费电子需求呈现温和复苏的态势，价格有所回暖，为企业带来产品需求增长、毛利率改善及方案业务拓展的多重机遇，助力企业在行业复苏中抢占先机。2025年全球晶圆代工行业呈现“先进制程主导增长，成熟制程竞争加剧”的发展趋势。3nm和5/4nm等先进制程的行业产能利用率将持续保持高位，但成熟制程价格持续承压。公司依托“6+8+12”英寸产线布局聚焦晶圆代工特色工艺，通过对产线实施精益管理，产能利用率显著提升，有利带动制造与服务板块业绩增长，提升了公司在半导体行业的竞争力与市场地位。
更新时间：2026-02-10 13:41:01

【硅光领域实现里程碑式突破】公司已建设完成6英寸、8英寸、12英寸生产线，工艺平台更加完善。6英寸Si/SiC基生产线工艺平台涵盖TVS、Planar MOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC等；8英寸Si基生产线工艺平台涵盖Planar MOS、Trench MOS、FRD、BCD、CMOS、SiN硅光等；12英寸Si基生产线工艺平台涵盖TMBS、Trench MOS、CMOS、LCD driver、硅光等。2024年，全年累计交付硅光晶圆3890片，累计推出十款高端产品，产品可深度应用于数据中心、人工智能（AI）、光通信及光传感四大战略领域。截止2025年6月，硅光领域实现里程碑式突破，自主研发的SiN硅光工艺平台在量产交付、产能提升、客户拓展等领域均获得市场认可，为后续长期发展奠定了良好基础。
更新时间：2026-02-10 13:40:51

【6英寸SiC生产线】6英寸SiC生产线已通线量产并具备交付能力，工艺平台包括：650V/1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平台。
更新时间：2026-02-10 13:40:38

【制造与服务业务】面对外部激烈的市场竞争，公司坚持技术与产品创新，持续强化战略客户拓展，加大硅光领域等重点布局领域产品推广，并进一步深化6、8、12英寸线协同发展，推动产品交付能力提升。其中，65nm12英寸生产线持续推进产品与平台开发，吸引多家头部客户并完成60余款新品导入；8英寸生产线持续提升运营效率，产线质量进一步改善，积极推进新品开发与拓展工作；6英寸生产线加快转型步伐，持续推进芯片线产品结构调整，月产能稳定保持6.5万片。
更新时间：2026-02-10 13:39:18

【IGBT工艺平台】高密度功率器件工艺平台：突破多项关键技术，完成低压SGT、TrenchNMOS(0.7umpitch)、650VIGBT等多个工艺平台搭建，导入上百款芯片，数十款产品交付客户验证；IGBT工艺平台：完成全流程开发和工艺固化，典型产品通过1000h可靠性评测。
更新时间：2026-02-10 13:37:56

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-01-28 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):32.41 当日成交额(万元):143125.84 成交回报净买入额（万元）:19841.90

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	28988.29	0
机构专用	11030.36	0
沪股通专用	6447.84	0
机构专用	4788.31	0
机构专用	3362.98	0
买入总计: 54617.78 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	17012.44
沪股通专用	0	8744.93
长城国瑞证券有限公司北京远大路证券营业部	0	4431.37
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	0	2353.81
申万宏源证券有限公司上海嘉定区塔城路证券营业部	0	2233.33
卖出总计: 34775.88 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。2025年上半年消费电子需求呈现温和复苏的态势，价格有所回暖，为企业带来产品需求增长、毛利率改善及方案业务拓展的多重机遇，助力企业在行业复苏中抢占先机。2025年全球晶圆代工行业呈现“先进制程主导增长，成熟制程竞争加剧”的发展趋势。3nm和5/4nm等先进制程的行业产能利用率将持续保持高位，但成熟制程价格持续承压。公司依托“6+8+12”英寸产线布局聚焦晶圆代工特色工艺，通过对产线实施精益管理，产能利用率显著提升，有利带动制造与服务板块业绩增长，提升了公司在半导体行业的竞争力与市场地位。	所属地域:	北京
主营业务：
题材概念:	传感器入选理由：该采用多种低应力薄膜制备、双面光刻、干法深槽刻蚀、特殊金属薄膜溅射及图形化加工等工艺技术，建立了标准MEMS工艺模块，通过灵活调整组合，可实现麦克风、压力传感器、红外热成像传感器等多种MEMS产品的加工。、集成电路入选理由：（1）28nm12英寸集成电路生产线项目，有序推进工程建设，提前实现主厂房、CUB建筑封顶；不断突破工艺技术，55nm、40nm、28nm3条工艺路线同步开发。（2）65nm12英寸集成电路生产线项目，按照项目建设目标积极推进。、半导体入选理由：面对外部激烈的市场竞争，公司坚持技术与产品创新，持续强化战略客户拓展，加大硅光领域等重点布局领域产品推广，并进一步深化6、8、12英寸线协同发展，推动产品交付能力提升。其中，65nm12英寸生产线持续推进产品与平台开发，吸引多家头部客户并完成60余款新品导入；8英寸生产线持续提升运营效率，产线质量进一步改善，积极推进新品开发与拓展工作；6英寸生产线加快转型步伐，持续推进芯片线产品结构调整，月产能稳定保持6.5万片。、光通信入选理由：公司已建设完成6英寸、8英寸、12英寸生产线，工艺平台更加完善。6英寸Si/SiC基生产线工艺平台涵盖TVS、Planar MOS、IGBT、FRD、MEMS、VDMOS、SiC等；8英寸Si基生产线工艺平台涵盖Planar MOS、Trench MOS、FRD、BCD、CMOS、SiN硅光等；12英寸Si基生产线工艺平台涵盖TMBS、Trench MOS、CMOS、LCD driver、硅光等。2024年，全年累计交付硅光晶圆3890片，累计推出十款高端产品，产品可深度应用于数据中心、人工智能（AI）、光通信及光传感四大战略领域。截止2025年6月，硅光领域实现里程碑式突破，自主研发的SiN硅光工艺平台在量产交付、产能提升、客户拓展等领域均获得市场认可，为后续长期发展奠定了良好基础。、芯片概念入选理由：面对外部激烈的市场竞争，公司坚持技术与产品创新，持续强化战略客户拓展，加大硅光领域等重点布局领域产品推广，并进一步深化6、8、12英寸线协同发展，推动产品交付能力提升。其中，65nm12英寸生产线持续推进产品与平台开发，吸引多家头部客户并完成60余款新品导入；8英寸生产线持续提升运营效率，产线质量进一步改善，积极推进新品开发与拓展工作；6英寸生产线加快转型步伐，持续推进芯片线产品结构调整，月产能稳定保持6.5万片。、 IGBT概念入选理由：高密度功率器件工艺平台：突破多项关键技术，完成低压SGT、TrenchNMOS(0.7umpitch)、650VIGBT等多个工艺平台搭建，导入上百款芯片，数十款产品交付客户验证；IGBT工艺平台：完成全流程开发和工艺固化，典型产品通过1000h可靠性评测。、大基金概念入选理由：截至2025年9月末，国家集成电路基金持有公司9059.54万股股份，占公司总股本的6.34%。、第三代半导体入选理由：6英寸SiC生产线已通线量产并具备交付能力，工艺平台包括：650V/1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平台。、碳化硅入选理由：6英寸SiC生产线已通线量产并具备交付能力，工艺平台包括：650V/1200VSiCSBD、1200VSiCMOS工艺平台。。
风格概念:	中盘入选理由：燕东微 2026-02-13收盘市值625.30亿元,全市场排名327 、融资融券入选理由：燕东微 2026年2月13日融资净买入-1317.86万元,当前融资余额:64005.30万元。

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