清溢光电(688138)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.4900	目前流通(万股) :31480.00
每股净资产(元) :8.6803	总股本(万股) :31480.00
每股公积金(元) :5.1497	营业收入(万元) :92831.73
每股未分配利润(元) :2.4118	营收同比(%) :12.28
每股经营现金流(元) :0.7520i	净利润(万元) :14374.46
净利率(%) :15.51	净利润同比(%) :19.33
毛利率(%) :31.48	净资产收益率(%) :6.54

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.2900	扣非每股收益(元) :0.2633
每股净资产(元) :8.6056	扣非净利润(万元) :8289.50
每股公积金(元) :5.1497	营收同比(%) :10.90
每股未分配利润(元) :2.3370	净利润同比(%) :3.52
每股经营现金流(元) :0.4816	净资产收益率(%) :4.79
毛利率(%) :31.04	净利率(%) :14.82

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年5月，公司完成25.00 元/股发行48,000,000股，募集资金总额人民币 1,200,000,000.00 元，募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。在所处行业高速发展的背景下，公司将通过本次向特定对象发行把握市场机遇，加快平板显示和半导体掩膜版业务布局，扩大公司的业务规模，提升持续盈利能力。通过实施本次募投项目，公司可逐步实现130nm、65nm以及更高节点的高端半导体掩膜版的量产与国产化配套，满足客户需求的不断变化，推动公司实现产品升级、技术领先，加强公司可持续发展的市场竞争能力。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司加快创新步伐，夯实核心能力，持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升，进一步掌握8.6代、AMOLED、LTPS显示的核心技术并建立差异化核心竞争力。2022年，合肥工厂的AMOLED/LTPS高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，客户推广成效显著，产品量产能力快速提升，推出半透膜（HTM）掩膜获得多家客户的认证并逐步量产；掩膜基板自主涂胶已实现量产。合肥工厂的生产制作能力主要用于AMOLED/LTPS等中高端产品，部分产品分辨率达到1,600pixelperinch(ppi)并已应用于VR产品。公司正在引进平板显示掩膜版光刻机，将进一步提升合肥工厂的综合产能和技术能力。公司积极布局先进的高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)技术，这两项技术将成为未来平板显示和半导体芯片用掩膜版的核心技术。、 OLED 入选理由：公司是国内成立最早的平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业用掩膜版生产企业之一。产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、MicroOLED显示、半导体芯片、Chiplet先进封装技术等领域，为客户提供品类多样的平板显示和半导体芯片用掩膜版。公司产品设计和制造全程可控，在8.6代及以下平板显示及半导体领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力。公司是中国本土领先的以研发、生产、销售平板显示和半导体芯片掩膜版为主经营的掩膜版企业，同时也是中国最大的平板显示掩膜版企业之一。在平板显示掩膜版行业，根据Omdia2022年7月统计的2021年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电，公司位列全球第五名。、芯片概念入选理由：目前公司已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，250nm产品批量交付多家客户；建立了180nm工艺测试平台，180nm产品通过国内重点客户的认证。公司的半导体芯片掩膜版业务收入持续增长。深圳工厂引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已量产，在2023年第一季度，配套的检测设备已经投产，而清洗设备亦已进场，目前正在安装调试，预计相关设备投产后将进一步提升半导体芯片用掩膜版等产品的产能，以更好地满足集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MinLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。、中芯国际概念入选理由：公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，与主要客户形成了长期稳定的合作关系。通过多年的积累，公司与下游知名企业建立了良好的合作关系，且合作产品范围不断丰富，在平板显示领域，公司拥有京东方、惠科、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺等客户；在半导体芯片领域，公司已开发了艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔、上海先进等客户。优质的客户保障了公司经营的稳定性，并给予公司充分的发展空间。、第三代半导体入选理由：目前公司已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，250nm产品批量交付多家客户；建立了180nm工艺测试平台，180nm产品通过国内重点客户的认证。公司的半导体芯片掩膜版业务收入持续增长。深圳工厂引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已量产，在2023年第一季度，配套的检测设备已经投产，而清洗设备亦已进场，目前正在安装调试，预计相关设备投产后将进一步提升半导体芯片用掩膜版等产品的产能，以更好地满足集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MinLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。。
风格概念:	中盘入选理由：清溢光电 2025-12-05收盘市值87.26亿元,全市场排名2091 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：清溢光电 2025年12月4日融资净买入-740.91万元,当前融资余额:23076.22万元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-09-19	2025-09-10	2025-07-31

股东人数 (户)	12694	10672	9776	10253
人均持流通股(股)	21017.8	25000.0	27291.3	26021.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	5704.4	-	-	-

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有21373.67万股，较上期无变化，占总股本比67.91%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计12家机构，持有19170.30万股，占流通股比71.85%；其中7家公募基金，合计持有208.98万股，占流通股比0.78%。
股东户数12694户，上期为10672户，变动幅度为18.9468%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【掩膜版生产龙头企业】公司是国内成立最早的平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业用掩膜版生产企业之一。产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、MicroOLED显示、半导体芯片、Chiplet先进封装技术等领域，为客户提供品类多样的平板显示和半导体芯片用掩膜版。公司产品设计和制造全程可控，在8.6代及以下平板显示及半导体领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力。公司是中国本土领先的以研发、生产、销售平板显示和半导体芯片掩膜版为主经营的掩膜版企业，同时也是中国最大的平板显示掩膜版企业之一。在平板显示掩膜版行业，根据Omdia2022年7月统计的2021年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电，公司位列全球第五名。
更新时间：2025-10-27 13:23:46

【定增募资12亿元加码掩膜版业务】2025年5月，公司完成25.00 元/股发行48,000,000股，募集资金总额人民币 1,200,000,000.00 元，募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。在所处行业高速发展的背景下，公司将通过本次向特定对象发行把握市场机遇，加快平板显示和半导体掩膜版业务布局，扩大公司的业务规模，提升持续盈利能力。通过实施本次募投项目，公司可逐步实现130nm、65nm以及更高节点的高端半导体掩膜版的量产与国产化配套，满足客户需求的不断变化，推动公司实现产品升级、技术领先，加强公司可持续发展的市场竞争能力。
更新时间：2025-10-27 13:23:42

【拟35亿元投建佛山生产基地项目】2023年8月，为进一步提升公司的核心竞争力，推动公司整体产业发展的战略布局，提高公司竞争力，促进公司的可持续发展，公司拟与广东省佛山市南海区人民政府签订合作协议书，投资建设佛山生产基地项目，该项目包括高精度掩膜版生产基地建设项目及高端半导体掩膜版生产基地建设项目，合计拟投资人民币35亿元。佛山生产基地项目将按照“整体规划、分期实施”的方式建设，具体情况如下：高精度掩膜版生产基地建设项目将分三期进行建设，合计拟投资人民币20亿元，其中一期拟投资8亿元；二期拟投资3亿元，三期拟投资9亿元。高端半导体掩膜版生产基地建设项目将分三期建设，合计拟投资人民币15亿元，其中一期拟投资6.05亿元，二期拟投资2.95亿元，三期拟投资6亿元。公司此次在广东省佛山市南海区投资建设本项目，旨在充分利用广东省佛山市南海区的人才和资源、营商环境、产业政策支持等方面的综合优势。该项目的投资建设有利于进一步提升公司综合竞争优势和盈利能力，提高产品国产化率。
更新时间：2025-10-27 13:23:30

【新产品研发】在平板显示用掩膜版技术方面，已实现8.6代高精度TFT用掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产，实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货，正在逐步推进6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的研发、高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发。半导体芯片用掩膜版技术方面，已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产，完成了180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，正在开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
更新时间：2025-10-27 13:23:24

【半导体芯片掩膜版】目前公司已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，250nm产品批量交付多家客户；建立了180nm工艺测试平台，180nm产品通过国内重点客户的认证。公司的半导体芯片掩膜版业务收入持续增长。深圳工厂引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已量产，在2023年第一季度，配套的检测设备已经投产，而清洗设备亦已进场，目前正在安装调试，预计相关设备投产后将进一步提升半导体芯片用掩膜版等产品的产能，以更好地满足集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MinLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。
更新时间：2023-07-27 11:13:50

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-01-17 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):21.19 当日成交额(万元):58121.04 成交回报净买入额（万元）:2597.13

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
海通证券股份有限公司上海黄浦区中山南路证券营业部	2077.45	0
招商证券股份有限公司深圳梅康路证券营业部	2020.87	0
国联证券股份有限公司上海分公司	1914.97	0
东方财富证券股份有限公司上海东方路证券营业部	1588.43	0
中国银河证券股份有限公司绍兴证券营业部	1160.96	0
买入总计: 8762.68 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
华泰证券股份有限公司吴江盛泽广州路证券营业部	0	1535.16
华泰证券股份有限公司常熟金沙江路证券营业部	0	1450.17
国信证券股份有限公司福州五一中路证券营业部	0	1319.66
沪股通专用	0	959.00
东吴证券股份有限公司吴江盛泽镇西环路证券营业部	0	901.56
卖出总计: 6165.55 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年5月，公司完成25.00 元/股发行48,000,000股，募集资金总额人民币 1,200,000,000.00 元，募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。在所处行业高速发展的背景下，公司将通过本次向特定对象发行把握市场机遇，加快平板显示和半导体掩膜版业务布局，扩大公司的业务规模，提升持续盈利能力。通过实施本次募投项目，公司可逐步实现130nm、65nm以及更高节点的高端半导体掩膜版的量产与国产化配套，满足客户需求的不断变化，推动公司实现产品升级、技术领先，加强公司可持续发展的市场竞争能力。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司加快创新步伐，夯实核心能力，持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升，进一步掌握8.6代、AMOLED、LTPS显示的核心技术并建立差异化核心竞争力。2022年，合肥工厂的AMOLED/LTPS高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升，客户推广成效显著，产品量产能力快速提升，推出半透膜（HTM）掩膜获得多家客户的认证并逐步量产；掩膜基板自主涂胶已实现量产。合肥工厂的生产制作能力主要用于AMOLED/LTPS等中高端产品，部分产品分辨率达到1,600pixelperinch(ppi)并已应用于VR产品。公司正在引进平板显示掩膜版光刻机，将进一步提升合肥工厂的综合产能和技术能力。公司积极布局先进的高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)技术，这两项技术将成为未来平板显示和半导体芯片用掩膜版的核心技术。、 OLED 入选理由：公司是国内成立最早的平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业用掩膜版生产企业之一。产品聚焦于低温多晶硅（LTPS）、金属氧化物（IGZO）、有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）、MicroLED显示、MicroOLED显示、半导体芯片、Chiplet先进封装技术等领域，为客户提供品类多样的平板显示和半导体芯片用掩膜版。公司产品设计和制造全程可控，在8.6代及以下平板显示及半导体领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力。公司是中国本土领先的以研发、生产、销售平板显示和半导体芯片掩膜版为主经营的掩膜版企业，同时也是中国最大的平板显示掩膜版企业之一。在平板显示掩膜版行业，根据Omdia2022年7月统计的2021年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电，公司位列全球第五名。、芯片概念入选理由：目前公司已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，250nm产品批量交付多家客户；建立了180nm工艺测试平台，180nm产品通过国内重点客户的认证。公司的半导体芯片掩膜版业务收入持续增长。深圳工厂引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已量产，在2023年第一季度，配套的检测设备已经投产，而清洗设备亦已进场，目前正在安装调试，预计相关设备投产后将进一步提升半导体芯片用掩膜版等产品的产能，以更好地满足集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MinLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。、中芯国际概念入选理由：公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一，与主要客户形成了长期稳定的合作关系。通过多年的积累，公司与下游知名企业建立了良好的合作关系，且合作产品范围不断丰富，在平板显示领域，公司拥有京东方、惠科、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺等客户；在半导体芯片领域，公司已开发了艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔、上海先进等客户。优质的客户保障了公司经营的稳定性，并给予公司充分的发展空间。、第三代半导体入选理由：目前公司已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，250nm产品批量交付多家客户；建立了180nm工艺测试平台，180nm产品通过国内重点客户的认证。公司的半导体芯片掩膜版业务收入持续增长。深圳工厂引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已量产，在2023年第一季度，配套的检测设备已经投产，而清洗设备亦已进场，目前正在安装调试，预计相关设备投产后将进一步提升半导体芯片用掩膜版等产品的产能，以更好地满足集成电路凸块（ICBumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（ICSubstrate）、MinLED芯片、MicroLED芯片、微机电（MEMS）等市场的需求。。
风格概念:	中盘入选理由：清溢光电 2025-12-05收盘市值87.26亿元,全市场排名2091 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：清溢光电 2025年12月4日融资净买入-740.91万元,当前融资余额:23076.22万元。

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