【掩膜版生产龙头企业】公司是国内成立最早的平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业用掩膜版生产企业之一。产品聚焦于低温多晶硅(LTPS)、金属氧化物(IGZO)、有源矩阵有机发光二极体(AMOLED)、MicroLED显示、MicroOLED显示、半导体芯片、Chiplet先进封装技术等领域,为客户提供品类多样的平板显示和半导体芯片用掩膜版。公司产品设计和制造全程可控,在8.6代及以下平板显示及半导体领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力。公司是中国本土领先的以研发、生产、销售平板显示和半导体芯片掩膜版为主经营的掩膜版企业,同时也是中国最大的平板显示掩膜版企业之一。在平板显示掩膜版行业,根据Omdia2022年7月统计的2021年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名,前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电,公司位列全球第五名。
更新时间:2024-02-19 08:22:12
【拟以3000万-5000万回购股份】2024年2月,公司控股股东香港光膜提议公司以自有资金回购部分股份,并将回购股份用于员工持股计划或股权激励。回购资金总额不低于人民币3,000万元(含),不超过人民币5,000万元(含),资金来源为自有资金;回购价格:不超过人民币26.92元;回购期间:自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。
更新时间:2024-02-19 08:22:06
【拟向特定对象增发募资不超过12亿元】2023年12月,公司拟向不超过三十五名特定投资者发行不超过80,040,000股(含本数),募集资金总额不超过120,000.00万元(含本数),募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。在所处行业高速发展的背景下,公司将通过本次向特定对象发行把握市场机遇,加快平板显示和半导体掩膜版业务布局,扩大公司的业务规模,提升持续盈利能力。通过实施本次募投项目,公司可逐步实现130nm、65nm以及更高节点的高端半导体掩膜版的量产与国产化配套,满足客户需求的不断变化,推动公司实现产品升级、技术领先,加强公司可持续发展的市场竞争能力。
更新时间:2023-12-06 08:09:25
【拟35亿元投建佛山生产基地项目】2023年8月,为进一步提升公司的核心竞争力,推动公司整体产业发展的战略布局,提高公司竞争力,促进公司的可持续发展,公司拟与广东省佛山市南海区人民政府签订合作协议书,投资建设佛山生产基地项目,该项目包括高精度掩膜版生产基地建设项目及高端半导体掩膜版生产基地建设项目,合计拟投资人民币35亿元。佛山生产基地项目将按照“整体规划、分期实施”的方式建设,具体情况如下:高精度掩膜版生产基地建设项目将分三期进行建设,合计拟投资人民币20亿元,其中一期拟投资8亿元;二期拟投资3亿元,三期拟投资9亿元。高端半导体掩膜版生产基地建设项目将分三期建设,合计拟投资人民币15亿元,其中一期拟投资6.05亿元,二期拟投资2.95亿元,三期拟投资6亿元。公司此次在广东省佛山市南海区投资建设本项目,旨在充分利用广东省佛山市南海区的人才和资源、营商环境、产业政策支持等方面的综合优势。该项目的投资建设有利于进一步提升公司综合竞争优势和盈利能力,提高产品国产化率。
更新时间:2023-08-25 08:36:10
【半导体芯片掩膜版】目前公司已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版,主要应用在IGBT、MOSFET、碳化硅和MEMS等半导体芯片领域。公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇,在重点客户拓展方面取得突破,250nm产品批量交付多家客户;建立了180nm工艺测试平台,180nm产品通过国内重点客户的认证。公司的半导体芯片掩膜版业务收入持续增长。深圳工厂引进的半导体芯片用掩膜版光刻机已量产,在2023年第一季度,配套的检测设备已经投产,而清洗设备亦已进场,目前正在安装调试,预计相关设备投产后将进一步提升半导体芯片用掩膜版等产品的产能,以更好地满足集成电路凸块(ICBumping)、集成电路代工(ICFoundry)、集成电路载板(ICSubstrate)、MinLED芯片、MicroLED芯片、微机电(MEMS)等市场的需求。
更新时间:2023-07-27 11:13:50
【平板显示掩膜版业务】公司加快创新步伐,夯实核心能力,持续推进平板显示掩膜版技术能力的提升,进一步掌握8.6代、AMOLED、LTPS显示的核心技术并建立差异化核心竞争力。2022年,合肥工厂的AMOLED/LTPS高精度掩膜版工艺技术能力和产能提升,客户推广成效显著,产品量产能力快速提升,推出半透膜(HTM)掩膜获得多家客户的认证并逐步量产;掩膜基板自主涂胶已实现量产。合肥工厂的生产制作能力主要用于AMOLED/LTPS等中高端产品,部分产品分辨率达到1,600pixelperinch(ppi)并已应用于VR产品。公司正在引进平板显示掩膜版光刻机,将进一步提升合肥工厂的综合产能和技术能力。公司积极布局先进的高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)技术,这两项技术将成为未来平板显示和半导体芯片用掩膜版的核心技术。
更新时间:2023-07-27 11:13:46
【优质的客户资源】公司作为国内规模最大的掩膜版专业产品和服务提供商之一,与主要客户形成了长期稳定的合作关系。通过多年的积累,公司与下游知名企业建立了良好的合作关系,且合作产品范围不断丰富,在平板显示领域,公司拥有京东方、惠科、天马、华星光电、群创光电、瀚宇彩晶、信利、龙腾光电、维信诺等客户;在半导体芯片领域,公司已开发了艾克尔、颀邦科技、长电科技、中芯国际、士兰微、英特尔、上海先进等客户。优质的客户保障了公司经营的稳定性,并给予公司充分的发展空间。
更新时间:2023-07-27 11:11:39
【新产品研发】在平板显示用掩膜版技术方面,已实现8.6代高精度TFT用掩膜版及6代中高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的量产,实现了掩膜基板涂胶工艺的量产及半透膜掩膜版(HTM)产品的多家客户供货,正在逐步推进6代超高精度AMOLED/LTPS用掩膜版的研发、高规格半透膜掩膜版(HTM)与高规格相移掩膜版(PSM)规划开发。半导体芯片用掩膜版技术方面,已实现250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版的量产,完成了180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证,正在开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。
更新时间:2023-07-27 11:10:30