【主营光学光电子、半导体元器件】公司主要从事精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、智慧终端的研发、制造和销售。公司经过多年深耕,在该领域积累了丰富的经验,拥有多项核心技术。按照应用领域分类,公司主要有九大类产品和服务,包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、精密光学零部件、半导体光学、半导体封测、微纳电子、微纳光学、AR/MR、智慧终端。公司产品、解决方案广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等领域。公司具备较强地承接国际高端光学光电子产业链业务的能力。
更新时间:2023-12-29 11:15:29
【AR/MR 业务】公司与全球前三大光学玻璃材料厂商之一紧密合作,已批量出货。另外,灵犀美迪凯主要生产阵列式光波导片、模组及整机组装,目前已经完成从波导片加工到整机组装完整工艺流程的产线建设,实现一维出瞳扩展光机的工艺跑通和样机试产达标,二维出瞳扩展光机正在工艺突破中,当前阶段已具备一定量的一维出瞳扩展光机的量产能力。
更新时间:2023-12-29 11:15:12
【纳米压印技术】公司在2023年12月1日举行的三季度业绩说明会上表示,该公司纳米压印技术目前有国内外几家客户在打样,预计明年一季度有批量出货。公司纳米压印技术目前开发方向为非成像光学元件,主要应用于车载HUD、穿戴设备、智能机器人、AR/VR、生物医学和各类光学传感器等,后续公司将不断深入开发更多应用领域。
更新时间:2023-12-29 11:15:08
【微纳光学领域 】公司在微纳光学领域,重点开发的超构表面光学器件、散光镜、MLA镜头、可调焦光学元件、晶圆光学模组及光学晶圆微封装等产品,主要提供给国际知名的智慧终端厂商。其中,超构表面光学器件的产品第一代已量产,第二代开始工艺研发。在微纳光学领域,采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术,突破性地解决了现有业内光学模组小型化、薄型化的难题,且开发的微形光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能;在光学薄膜设计及精密镀膜方面,成功研发了各向异性导电膜(ACF)工艺,有效解决了Alpad的压合不良;并且通过膜系设计以及验证成功开发了环境光传感器(金属膜)的工艺,在相同的需求下,使膜层更薄且无效波段的截止效果更好。
更新时间:2023-11-28 10:26:23
【半导体光学】半导体光学部分产品已得到客户认证,(1)超薄屏下指纹芯片整套光路层开始批量生产;(2)环境光芯片光路层产品,第一代(两通道)量产,第二代(多通道)目前正处于样品认证阶段;(3)多通道色谱芯片光路层产品主要应用于手机逆光拍照、色温感知,医疗领域无创测血糖,产品工艺流程已确认完毕,即将着手进行工艺研发;(4)图像传感器(CIS)整套光路层解决方案已开发成功,等待客户批量订单中。
更新时间:2023-11-28 10:21:43
【拟定增募资3亿加码晶圆制造及封测业务】2023年8月,公司拟10.08 元/股向特定对象发行29,761,904股,拟募集资金总额30,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于半导体晶圆制造及封测项目、补充流动资金。其中,半导体晶圆制造及封测项目拟利用公司部分现有设备和现有场地,并新增投资39,726.25万元,建设年产24万片半导体晶圆及24亿颗半导体芯片封测的生产线。该项目主要生产射频前端芯片等产品,产品应用领域广泛,市场空间广阔,公司已经掌握了射频前端芯片生产的核心技术,并已在光学光电子、半导体行业领域拥有充足的人才储备,本项目抓住射频前端芯片国产替代的趋势,助力公司进一步完善产业布局。
更新时间:2023-11-27 08:24:41
【纳米压印制程领域具有自主知识产权】2023年9月27日,公司在投资者互动平台表示,公司控股子公司美迪凯(浙江)智能光电科技有限公司在纳米压印制程领域,具有自主知识产权及核心技术,公司采用灰度光刻、纳米压印及晶圆封装工艺成功开发了一种无基材晶圆级压印光学模组技术,突破性地解决了现有业内光学模组小型化、薄型化的难题,且开发的微形光学模组可集成ARS微纳结构实现抗反射光学性能。
更新时间:2023-10-16 13:26:14
【实控人提议回购500万元至1000万元公司股份】2023年8月,公司实际控制人、董事长葛文志先生提议公司通过集中竞价交易方式进行股份回购。回购的股份将全部用于员工持股及/或股权激励计划。以公司目前总股本40,133.3334万股为基础,按照本次回购金额上限人民币1,000万元,回购价格上限15.75元/股进行测算,本次回购数量约为63万股,回购股份比例约占公司总股本的0.16%;按照本次回购金额下限人民币500万元,回购价格上限15.75元/股进行测算,本次回购数量约为32万股,回购股份比例约占公司总股本的0.08%。回购期限:自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。
更新时间:2023-08-18 10:26:33
【 投设子公司拓展业务领域】公司与海外技术团队合作设立合资公司,致力于先进光学元件及模组封装技术的研发和生产。作为公司的控股子公司,合资公司将在公司现有业务的基础上重点开展视觉感应元器件、特殊激光照明及显示设备、棱镜、光导、光学镜片及镀膜定制模组等方面的研发、制造、销售和服务,与公司现有主营业务具备较强协同性和互补性。相关产品可应用到智能手机、智能显示器材、智能汽车、人工智能、AR/VR、医疗内窥镜、微电子、精密机械等众多领域,应用前景广阔。
更新时间:2023-07-26 14:17:46
【年产20亿颗半导体器件项目】公司筹建年产20亿颗(件、套)半导体器件项目,主要开展CIS集成电路晶圆上的整套光路层、环境光芯片光路层、射频芯片和功率器件芯片的微纳电路、半导体封测等产品及服务的研发、生产及销售,属于国家重点鼓励发展的产业,符合公司整体战略发展规划。该项目产品主要应用于通信和消费电子、人工智能、物联网、新能源汽车等领域。该新项目正有序推进中,项目将共建设两栋厂房(FAB厂房和半导体封装厂房)、一栋测试中心、一栋试验中心、一栋食堂及配套用房、一栋动力中心和一栋甲乙类仓库等。截至目前,本项目工程建设已启动,FAB厂房已开始地上部分的建设,公司将进一步加强项目管理、统筹力度,按计划推进项目进度。
更新时间:2023-07-26 14:15:20
【客户资源】公司致力于服务行业内的领先厂商,与客户共同成长。公司的传感器陶瓷基板精密加工解决方案业务的客户为京瓷集团,公司是京瓷集团该业务在日本境外的唯一供应商,也是加工良率最高、业务份额最大的供应商。同时,公司与汇顶科技、AMS、舜宇光学、海康威视、富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企业建立了业务合作关系,并进入苹果、华为等国际著名品牌的供应链,合作广度和深度持续加强。公司的技术与产品得到了世界领先企业的一致认可,确立了公司在行业中的市场地位。
更新时间:2023-07-26 14:11:45
【激光雷达产品】2022年8月,公司在投资者互动平台表示,公司车载产品主要有车载智能大灯、激光雷达、HUD、摄像头涂布玻璃、车载菲林片等。其中,激光雷达产品为车载部品,个别产品已开始小批量生产。
更新时间:2022-08-09 10:38:29