纳芯微(688052)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年一季报)◆

每股收益(元) :-0.3600	目前流通(万股) :14252.84
每股净资产(元) :41.5026	总股本(万股) :14252.84
每股公积金(元) :43.3877	营业收入(万元) :71706.67
每股未分配利润(元) :-3.1817	营收同比(%) :97.82
每股经营现金流(元) :-1.1942i	净利润(万元) :-5133.83
净利率(%) :-7.16	净利润同比(%) :65.78
毛利率(%) :34.37	净资产收益率(%) :-0.87

◆上期主要指标◆

◇2024末期◇

每股收益(元) :-2.8600	扣非每股收益(元) :-3.2048
每股净资产(元) :41.6923	扣非净利润(万元) :-45677.81
每股公积金(元) :43.2243	营收同比(%) :49.53
每股未分配利润(元) :-2.8215	净利润同比(%) :-31.95
每股经营现金流(元) :0.6669	净资产收益率(%) :-6.65
毛利率(%) :32.70	净利率(%) :-20.55

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业软件入选理由：公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,300余款可供销售的产品型号，其中麦歌恩可供销售的产品型号为1,000余款。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：随着电源的小型化和智能化发展，5G通信、数据中心等信息通讯行业的细分领域越来越多选用隔离驱动来增强电源性能。在5G通信系统的DC-DC电源中，公司的隔离驱动芯片可以使电源不易受雷击与浪涌影响，提升其抗干扰能力，使电源性能更稳定、采样保护更及时。在数据中心的AC-DC电源中，公司的隔离驱动芯片可用于改善电源性能，并减少二极管使用数量，提高电源效率。目前公司已进入国内信息通讯一线厂商合格供应商体系并实现批量供货。、传感器入选理由：公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器。其中，温湿度传感器主要采用晶体管PN结温度效应并集成高精度信号调理电路。其超高输出精度和极低的功耗可广泛应用于工业、医疗、便携式设备、家用电器、可穿戴设备以及电脑、服务器等市场，同时丰富的封装形式也可广泛适用于多种环境与设备。、集成电路入选理由：公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,300余款可供销售的产品型号，其中麦歌恩可供销售的产品型号为1,000余款。、汽车电子入选理由：2024年，汽车电子市场在新能源汽车的带动下，呈现出旺盛的需求和新的增长机会。公司精准把握市场机遇，依托技术积累与产品创新，推出了功率路径保护、高边/低边开关、小电机驱动SoC、磁开关、角度传感器、温湿度传感器、固态继电器等一系列适配汽车电子场景的新产品，全面满足汽车电子市场对芯片性能与功能的多样化需求。在汽车三电系统核心领域，尤其在动力电机电控部分的驱动芯片方向，公司市场份额实现进一步突破。多通道尾灯驱动芯片、磁电流传感器芯片及部分接口芯片已进入稳定量产阶段，实现大规模出货。同时，马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项目定点，预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。2024年，公司在汽车电子领域出货量已达3.63亿颗，累计出货量已超过6.68亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。、智能穿戴入选理由：公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器。其中，温湿度传感器主要采用晶体管PN结温度效应并集成高精度信号调理电路。其超高输出精度和极低的功耗可广泛应用于工业、医疗、便携式设备、家用电器、可穿戴设备以及电脑、服务器等市场，同时丰富的封装形式也可广泛适用于多种环境与设备。、半导体入选理由：公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,300余款可供销售的产品型号，其中麦歌恩可供销售的产品型号为1,000余款。、智能音箱入选理由：公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器件品类非常齐全，并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类。2024年，公司推出了电压基准、栅极驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护等多款信号链、电源管理产品。此外，公司集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。传感器信号调理ASIC芯片已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类。其中，信号调理芯片将公司自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，是传感器系统的核心部件，被广泛应用于汽车电子、工业自动化、智能家居、TWS耳机消费电子等场景。、芯片概念入选理由：2024年，汽车电子市场在新能源汽车的带动下，呈现出旺盛的需求和新的增长机会。公司精准把握市场机遇，依托技术积累与产品创新，推出了功率路径保护、高边/低边开关、小电机驱动SoC、磁开关、角度传感器、温湿度传感器、固态继电器等一系列适配汽车电子场景的新产品，全面满足汽车电子市场对芯片性能与功能的多样化需求。在汽车三电系统核心领域，尤其在动力电机电控部分的驱动芯片方向，公司市场份额实现进一步突破。多通道尾灯驱动芯片、磁电流传感器芯片及部分接口芯片已进入稳定量产阶段，实现大规模出货。同时，马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项目定点，预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。2024年，公司在汽车电子领域出货量已达3.63亿颗，累计出货量已超过6.68亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。、宁德时代概念入选理由：凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把握能力，公司取得了包括客户A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。Fabless模式下的集成电路设计企业将晶圆制造、芯片封装及测试交由委外厂商完成。在晶圆制造方面，公司已与Dongbu HiTek、中芯国际、台积电等全球知名晶圆代工厂商建立了长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与日月光、长电科技等封装测试厂商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺。、无线耳机入选理由：公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器件品类非常齐全，并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类。2024年，公司推出了电压基准、栅极驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护等多款信号链、电源管理产品。此外，公司集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。传感器信号调理ASIC芯片已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类。其中，信号调理芯片将公司自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，是传感器系统的核心部件，被广泛应用于汽车电子、工业自动化、智能家居、TWS耳机消费电子等场景。、 IDC概念（数据中心）入选理由：公司围绕新能源汽车、光储、快充消费等下游应用，积极布局第三代功率半导体SiCMOSFET相关器件。2023年，公司推出了与GaN适配的驱动芯片及powerstage集成产品；1200VSiC二极管系列已全面量产；650V/1200VSiCMOSFET系列已全面送样。公司SiCMOSFET产品将经过全面的车规级验证，确保符合汽车级应用的要求。另，2023年12月20日，公司在官微披露，作为当下热门的第三代半导体技术，GaN在数据中心、光伏、储能、电动汽车等市场都有着广阔的应用场景。针对不同类型的GaN和各种应用场景，纳芯微推出了一系列驱动IC解决方案，助力于充分发挥GaN器件的性能优势。、汽车芯片入选理由：2024年，汽车电子市场在新能源汽车的带动下，呈现出旺盛的需求和新的增长机会。公司精准把握市场机遇，依托技术积累与产品创新，推出了功率路径保护、高边/低边开关、小电机驱动SoC、磁开关、角度传感器、温湿度传感器、固态继电器等一系列适配汽车电子场景的新产品，全面满足汽车电子市场对芯片性能与功能的多样化需求。在汽车三电系统核心领域，尤其在动力电机电控部分的驱动芯片方向，公司市场份额实现进一步突破。多通道尾灯驱动芯片、磁电流传感器芯片及部分接口芯片已进入稳定量产阶段，实现大规模出货。同时，马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项目定点，预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。2024年，公司在汽车电子领域出货量已达3.63亿颗，累计出货量已超过6.68亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。、模拟芯片入选理由：公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,300余款可供销售的产品型号，其中麦歌恩可供销售的产品型号为1,000余款。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、百元股入选理由：公司当前股价超过了100元、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

◆控盘情况◆

	2025-03-31	2024-12-31	2024-09-30	2024-06-30

股东人数 (户)	7626	6717	6284	7328
流通A股股东总数	-	-	-	-
人均持流通股(股)	12239.8	13896.2	14853.7	12737.5

点评:

2025年一季报披露，前十大股东持有5927.47万股，较上期增加72.47万股，占总股本比41.59%，主力控盘强度一般。
截止2025年一季报合计58家机构，持有3119.15万股，占流通股比33.42%；其中55家公募基金，合计持有2464.58万股，占流通股比26.40%。
股东户数7626户，上期为6717户，变动幅度为13.5328%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【模拟及混合信号芯片设计公司】公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,300余款可供销售的产品型号，其中麦歌恩可供销售的产品型号为1,000余款。
更新时间：2025-05-28 14:20:17

【产品已导入多家客户人形机器人项目】2025年5月23日，公司官微披露，纳芯微的传感器产品已成功导入多家客户的人形机器人项目，在空心杯电机和通用关节领域实现了批量出货。与此同时，在四足机器人市场也取得了突破，多个项目进入量产阶段。作为国产传感器供应商，纳芯微将持续为机器人行业提供高可靠性解决方案，助力国产人形机器人把握市场机遇，实现技术突破。
更新时间：2025-05-28 14:20:12

【控股麦歌恩】为补全公司在磁传感器领域的布局，公司通过现金方式收购麦歌恩100%股份，2024年12月，公司完成股份交割及工商变更事项。公司于2024年10月成立了麦歌恩整合专项工作组，全面负责麦歌恩整合工作。工作组制定了详细的业务整合计划，明确将麦歌恩的各项职能融入公司各部门的管理架构，推动双方在业务、产品、市场及系统等方面的深度融合，以提升整体组织效能。在产品与研发方面，公司与原麦歌恩团队在内部对齐了产品路线规划，明确了在磁传感器领域的研发方向和重点，将重点推进磁传感器产品的升级，特别是在汽车三电系统和光伏应用市场，并充分利用新整合的技术优势开发新的磁传感器产品，进一步丰富产品组合，满足更多应用场景的需求。通过此次对麦歌恩高效、深度的整合，公司在磁传感器领域的协同效应全面释放，进一步提升公司在磁传感器领域的市场占有率，巩固行业领先地位。
更新时间：2025-05-28 14:20:08

【汽车电子领域】2024年，汽车电子市场在新能源汽车的带动下，呈现出旺盛的需求和新的增长机会。公司精准把握市场机遇，依托技术积累与产品创新，推出了功率路径保护、高边/低边开关、小电机驱动SoC、磁开关、角度传感器、温湿度传感器、固态继电器等一系列适配汽车电子场景的新产品，全面满足汽车电子市场对芯片性能与功能的多样化需求。在汽车三电系统核心领域，尤其在动力电机电控部分的驱动芯片方向，公司市场份额实现进一步突破。多通道尾灯驱动芯片、磁电流传感器芯片及部分接口芯片已进入稳定量产阶段，实现大规模出货。同时，马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项目定点，预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。2024年，公司在汽车电子领域出货量已达3.63亿颗，累计出货量已超过6.68亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。
更新时间：2025-05-28 14:20:05

【布局第三代功率半导体】公司围绕新能源汽车、光储、快充消费等下游应用，积极布局第三代功率半导体SiCMOSFET相关器件。2023年，公司推出了与GaN适配的驱动芯片及powerstage集成产品；1200VSiC二极管系列已全面量产；650V/1200VSiCMOSFET系列已全面送样。公司SiCMOSFET产品将经过全面的车规级验证，确保符合汽车级应用的要求。另，2023年12月20日，公司在官微披露，作为当下热门的第三代半导体技术，GaN在数据中心、光伏、储能、电动汽车等市场都有着广阔的应用场景。针对不同类型的GaN和各种应用场景，纳芯微推出了一系列驱动IC解决方案，助力于充分发挥GaN器件的性能优势。
更新时间：2025-05-28 14:20:00

【传感器产品】公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器。其中，温湿度传感器主要采用晶体管PN结温度效应并集成高精度信号调理电路。其超高输出精度和极低的功耗可广泛应用于工业、医疗、便携式设备、家用电器、可穿戴设备以及电脑、服务器等市场，同时丰富的封装形式也可广泛适用于多种环境与设备。
更新时间：2025-05-28 14:07:34

【产品品类齐全】公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器件品类非常齐全，并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类。2024年，公司推出了电压基准、栅极驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护等多款信号链、电源管理产品。此外，公司集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。传感器信号调理ASIC芯片已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类。其中，信号调理芯片将公司自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，是传感器系统的核心部件，被广泛应用于汽车电子、工业自动化、智能家居、TWS耳机消费电子等场景。
更新时间：2025-05-28 14:06:13

【推进全球化战略】2024年，公司境外（来自香港、日本等）营收占比约15.58%，多元化市场布局初见成效。公司已与多家海外汽车零部件客户建立合作关系，多款车规级芯片进入验证及小批量交付阶段；同时与海外头部Tier1供应商达成深度战略合作，共同开发适配其下一代全球平台的芯片产品，借助其全球渠道网络，快速融入主流汽车制造商的供应链体系。公司已初步构建起覆盖全球主要市场的业务网络，未来将继续深化本地化运营与全球化资源整合，逐步提升在海外半导体市场的竞争力。
更新时间：2025-05-28 13:58:19

【拟购昆腾微67.60%股份(终止)】公司已与昆腾微30名股东签署了《意向协议》，拟通过现金方式收购昆腾微30名股东合计持有昆腾微67.60%股份。截至2024年8月，交易各方仍未能就本次收购事项达成最终共识，无法签署正式收购协议，为维护公司及全体股东的合法权益，经公司审慎研究，决定终止本次收购。
更新时间：2024-08-12 09:58:20

【产品可用于无人机等低空飞行器】2024年3月27日公司在互动平台披露：公司产品可以应用于无人机等低空飞行器。
更新时间：2024-06-24 07:59:30

【AC-DC电源】随着电源的小型化和智能化发展，5G通信、数据中心等信息通讯行业的细分领域越来越多选用隔离驱动来增强电源性能。在5G通信系统的DC-DC电源中，公司的隔离驱动芯片可以使电源不易受雷击与浪涌影响，提升其抗干扰能力，使电源性能更稳定、采样保护更及时。在数据中心的AC-DC电源中，公司的隔离驱动芯片可用于改善电源性能，并减少二极管使用数量，提高电源效率。目前公司已进入国内信息通讯一线厂商合格供应商体系并实现批量供货。
更新时间：2024-06-24 07:59:00

【客户资源】凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把握能力，公司取得了包括客户A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。Fabless模式下的集成电路设计企业将晶圆制造、芯片封装及测试交由委外厂商完成。在晶圆制造方面，公司已与Dongbu HiTek、中芯国际、台积电等全球知名晶圆代工厂商建立了长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与日月光、长电科技等封装测试厂商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺。
更新时间：2024-06-24 07:57:41

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-04-11 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):7.59 当日成交额(万元):135119.27 成交回报净买入额（万元）:-8032.31

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	11702.96	0
沪股通专用	7619.95	0
广发证券股份有限公司郑州农业路证券营业部	5990.65	0
机构专用	5078.29	0
机构专用	3873.44	0
买入总计: 34265.29 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	16031.94
机构专用	0	11323.43
沪股通专用	0	7417.07
招商证券股份有限公司深圳中心路证券营业部	0	4473.53
光大证券股份有限公司东莞南城鸿福路证券营业部	0	3051.63
卖出总计: 42297.60 万元

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证监会行业：行业：	信息传输、软件和信息技术服务业->软件和信息技术服务业软件入选理由：公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,300余款可供销售的产品型号，其中麦歌恩可供销售的产品型号为1,000余款。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：随着电源的小型化和智能化发展，5G通信、数据中心等信息通讯行业的细分领域越来越多选用隔离驱动来增强电源性能。在5G通信系统的DC-DC电源中，公司的隔离驱动芯片可以使电源不易受雷击与浪涌影响，提升其抗干扰能力，使电源性能更稳定、采样保护更及时。在数据中心的AC-DC电源中，公司的隔离驱动芯片可用于改善电源性能，并减少二极管使用数量，提高电源效率。目前公司已进入国内信息通讯一线厂商合格供应商体系并实现批量供货。、传感器入选理由：公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器。其中，温湿度传感器主要采用晶体管PN结温度效应并集成高精度信号调理电路。其超高输出精度和极低的功耗可广泛应用于工业、医疗、便携式设备、家用电器、可穿戴设备以及电脑、服务器等市场，同时丰富的封装形式也可广泛适用于多种环境与设备。、集成电路入选理由：公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,300余款可供销售的产品型号，其中麦歌恩可供销售的产品型号为1,000余款。、汽车电子入选理由：2024年，汽车电子市场在新能源汽车的带动下，呈现出旺盛的需求和新的增长机会。公司精准把握市场机遇，依托技术积累与产品创新，推出了功率路径保护、高边/低边开关、小电机驱动SoC、磁开关、角度传感器、温湿度传感器、固态继电器等一系列适配汽车电子场景的新产品，全面满足汽车电子市场对芯片性能与功能的多样化需求。在汽车三电系统核心领域，尤其在动力电机电控部分的驱动芯片方向，公司市场份额实现进一步突破。多通道尾灯驱动芯片、磁电流传感器芯片及部分接口芯片已进入稳定量产阶段，实现大规模出货。同时，马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项目定点，预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。2024年，公司在汽车电子领域出货量已达3.63亿颗，累计出货量已超过6.68亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。、智能穿戴入选理由：公司传感器产品主要包括磁传感器、压力传感器、温湿度传感器。其中，温湿度传感器主要采用晶体管PN结温度效应并集成高精度信号调理电路。其超高输出精度和极低的功耗可广泛应用于工业、医疗、便携式设备、家用电器、可穿戴设备以及电脑、服务器等市场，同时丰富的封装形式也可广泛适用于多种环境与设备。、半导体入选理由：公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,300余款可供销售的产品型号，其中麦歌恩可供销售的产品型号为1,000余款。、智能音箱入选理由：公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器件品类非常齐全，并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类。2024年，公司推出了电压基准、栅极驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护等多款信号链、电源管理产品。此外，公司集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。传感器信号调理ASIC芯片已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类。其中，信号调理芯片将公司自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，是传感器系统的核心部件，被广泛应用于汽车电子、工业自动化、智能家居、TWS耳机消费电子等场景。、芯片概念入选理由：2024年，汽车电子市场在新能源汽车的带动下，呈现出旺盛的需求和新的增长机会。公司精准把握市场机遇，依托技术积累与产品创新，推出了功率路径保护、高边/低边开关、小电机驱动SoC、磁开关、角度传感器、温湿度传感器、固态继电器等一系列适配汽车电子场景的新产品，全面满足汽车电子市场对芯片性能与功能的多样化需求。在汽车三电系统核心领域，尤其在动力电机电控部分的驱动芯片方向，公司市场份额实现进一步突破。多通道尾灯驱动芯片、磁电流传感器芯片及部分接口芯片已进入稳定量产阶段，实现大规模出货。同时，马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项目定点，预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。2024年，公司在汽车电子领域出货量已达3.63亿颗，累计出货量已超过6.68亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。、宁德时代概念入选理由：凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把握能力，公司取得了包括客户A、中兴通讯、汇川技术、霍尼韦尔、智芯微、阳光电源、海康威视、韦尔股份在内的众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货。车规级芯片已在比亚迪、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团、宁德时代、云内动力等终端厂商实现批量装车，同时进入了上汽大众、联合汽车电子、森萨塔等终端厂商的供应体系。Fabless模式下的集成电路设计企业将晶圆制造、芯片封装及测试交由委外厂商完成。在晶圆制造方面，公司已与Dongbu HiTek、中芯国际、台积电等全球知名晶圆代工厂商建立了长期、稳定的合作关系。在芯片封装及测试方面，公司与日月光、长电科技等封装测试厂商深度合作多年，已形成了稳定的封装测试工艺。、无线耳机入选理由：公司作为国内较早规模量产数字隔离芯片的企业，发展至今，公司隔离器件品类非常齐全，并在标准数字隔离器上扩品开发了增强型隔离器等多种品类。2024年，公司推出了电压基准、栅极驱动、LED驱动、供电电源LDO、功率路径保护等多款信号链、电源管理产品。此外，公司集成式传感器芯片中的压力传感器芯片可覆盖从微压到中高压的全量程。传感器信号调理ASIC芯片已覆盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等多种品类。其中，信号调理芯片将公司自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，是传感器系统的核心部件，被广泛应用于汽车电子、工业自动化、智能家居、TWS耳机消费电子等场景。、 IDC概念（数据中心）入选理由：公司围绕新能源汽车、光储、快充消费等下游应用，积极布局第三代功率半导体SiCMOSFET相关器件。2023年，公司推出了与GaN适配的驱动芯片及powerstage集成产品；1200VSiC二极管系列已全面量产；650V/1200VSiCMOSFET系列已全面送样。公司SiCMOSFET产品将经过全面的车规级验证，确保符合汽车级应用的要求。另，2023年12月20日，公司在官微披露，作为当下热门的第三代半导体技术，GaN在数据中心、光伏、储能、电动汽车等市场都有着广阔的应用场景。针对不同类型的GaN和各种应用场景，纳芯微推出了一系列驱动IC解决方案，助力于充分发挥GaN器件的性能优势。、汽车芯片入选理由：2024年，汽车电子市场在新能源汽车的带动下，呈现出旺盛的需求和新的增长机会。公司精准把握市场机遇，依托技术积累与产品创新，推出了功率路径保护、高边/低边开关、小电机驱动SoC、磁开关、角度传感器、温湿度传感器、固态继电器等一系列适配汽车电子场景的新产品，全面满足汽车电子市场对芯片性能与功能的多样化需求。在汽车三电系统核心领域，尤其在动力电机电控部分的驱动芯片方向，公司市场份额实现进一步突破。多通道尾灯驱动芯片、磁电流传感器芯片及部分接口芯片已进入稳定量产阶段，实现大规模出货。同时，马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项目定点，预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。2024年，公司在汽车电子领域出货量已达3.63亿颗，累计出货量已超过6.68亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。、模拟芯片入选理由：公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供3,300余款可供销售的产品型号，其中麦歌恩可供销售的产品型号为1,000余款。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、百元股入选理由：公司当前股价超过了100元、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股。

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