【主营半导体设备】公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。2022年第四季度，随着公司前道涂胶显影机ArFi机台的推出，标志着公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。公司生产的前道物理清洗机SpinScrubber设备较为成熟，已成为国内晶圆厂baseline产品。公司产品在高产能清洗架构、颗粒去除能力等指标上实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步提升。公司在集成电路制造后道先进封装、化合物等小尺寸领域深耕多年，凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务，持续巩固国内领先地位。
更新时间：2024-04-15 08:37:28
【自然人股东及核心员工增持计划完成】2024年4月，在“提质增效重回报”行动方案中，基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，公司部分自然人股东、核心员工拟自2024年2月1日起6个月内以集中竞价交易等方式增持公司股份，截至2024年4月12日，自然人股东及核心员工增持总金额已超过2,200万元，本次增持计划已实施完毕。
更新时间：2024-04-15 08:37:27
【前道单片式化学清洗机】公司拟于2024年3月19日在公司上海临港厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学清洗机新品KSCM300，于3月20日至22日SEMICONChina2024上海国际半导体展会期间发布全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。本次推出的前道单片式化学清洗机新品，将有效弥补公司在前道单片式化学清洗领域的空白，实现“物理+化学”清洗双覆盖，为公司打造新的业绩增长点；推出的全自动SiC划片裂片一体机，将进一步丰富公司在小尺寸领域的产品布局，提升在小尺寸领域的综合竞争力。未来，公司将继续基于国内领先的涂胶显影及湿法领域等相关技术储备，按照“整机+部件”双轮驱动战略，持续完善产品布局，推动自身健康可持续发展。
更新时间：2024-03-19 08:09:44
【拟1000万-2000万回购股份】2024年3月，公司本次以集中竞价交易方式回购公司股份，本次回购的股份将全部用于实施员工持股计划或股权激励计划，并将在公司披露股份回购实施结果暨股份变动公告后3年内使用完毕。回购资金总额不低于人民币1,000万元（含），不超过人民币2,000万元（含）；回购价格：不超过人民币150元/股；回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起6个月内。
更新时间：2024-03-01 07:55:49
【后道先进封装领域 】公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现批量销售超百台套，近年来已作为主流机型批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。报告期内，公司加深与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新兴封装势力的合作关系，成功批量导入各类设备。
更新时间：2023-05-17 13:48:05
【设立京都子公司】2022年8月，公司全资子公司KingsemiKyoto株式会社在日本京都正式设立。京都子公司的设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产成本，增强产品整体竞争力。
更新时间：2023-05-17 13:47:26
【布局SiC设备领域】与传统半导体材料相比，以SiC制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与高功率射频器件的理想材料。SiC下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。据Yole预计，全球SiC功率半导体市场规模将从2021年的11亿美元增长至2027年的63亿美元，CAGR超过34%。公司通过在SiC设备领域提前布局，已向国内多家SiC龙头厂商实现批量销售。
更新时间：2023-05-17 13:46:37
【Chiplet（芯粒）封装技术】在Chiplet技术中，为了缩小芯片体积、提高芯片散热性能和传导效率等，晶圆减薄工艺会被大量应用，为了不损伤减薄中以及减薄后晶圆，需要将晶圆片与玻璃基板临时键合并在完成后续工艺后最终解键合。同时在Chiplet技术路线下，Fan-out、CoWoS等封装工艺路线都要经过单次或多次的临时键合及解键合工艺来实现芯粒互联。针对以上半导体工艺应用场景，公司已成功研发临时键合机、解键合机产品，目前临时键合机正在进行客户端验证。
更新时间：2023-05-17 13:46:09
【浸没式高产能涂胶显影机产品发布 】2022年12月，公司发布了全新产品—浸没式高产能涂胶显影机。作为公司前道涂胶显影机第三代机型，机台应用了公司独创的对称分布高产能架构，搭载公司自主研发的专用机械手，可大幅提升整机的机械传送产能和传送精度，能够匹配全球主流光刻机联机生产。该产品可以与所有主流光刻机联机作业，并高于光刻机产能机台应用了完全自主知识产权的双工对称架构，搭载36spin工艺腔体，可在复杂光刻工艺下实现300片以上产能，可以匹配所有主流光刻机联机量产。此外，为匹配未来潜在的光刻机产能提升需求，全新机台架构支持扩充更多工艺腔体。新架构除了可以应用于浸没式工艺外，还可以通过选配全面覆盖offlineBarc、KrF、ArF、浸没式等国内28nm及以上所有光刻工艺节点，实现全面国产替代。同时机台可应用于其他旋涂类应用，包括SOC，SOG等技术应用场景，可替代传统CDBR工艺，有效拓展了涂胶显影机的产品应用领域和市场空间。
更新时间：2023-05-17 13:45:20
【化合物、MEMS、LED等小尺寸领域 】公司化合物、MEMS、LED等小尺寸领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现批量销售超百台套，近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。公司作为国内化合物龙头三安集成的主力供应商，在市场开拓中不断延伸，报告期内进一步巩固市场优势地位。
更新时间：2023-05-17 13:43:53
【核心零部件国产化进展加速 】公司持续对前道涂胶显影机的核心零部件进行自主或联合研发。高速机械手和高精度热盘等多种核心零部件已实现国产替代。还有一系列核心部件也在合作研发和验证中，这些部件的国产替代，不但能保证供应链的自主可控，也将极大地降低成本，提高整机产品的竞争力。公司前道物理清洗设备整体已经达到国际先进水平并成功实现国产化替代。在后道先进封装领域，公司在多项工艺能力上达到了更高水平，力争为客户提供更具价值的产品解决方案，同时积极定义下一代产品。在化合物、MEMS、LED等小尺寸领域，公司继续巩固技术领先优势，更为完善的光学对准协同技术通过自研机器人和光学AWC对准系统相协同，大幅提升了去胶剥离机的极限产能，可满足更高的产能需求，该技术已达到国际领先水平；微孔超分子材料真空吸附技术可在SiC等化合物工艺中实现光刻胶更高等级的均匀性要求。此外，公司在金属离子卡控技术、EBR真空保护技术等技术方面也实现了技术等级的进步。
更新时间：2023-05-17 13:43:29
【前道物理清洗领域 】公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品发布后迅速打破国外垄断，并确立了市场领先优势。目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内晶圆厂baseline产品。2022年，公司前道物理清洗机实现批量销售近百台套。公司生产的前道物理清洗机SpinScrubber设备较为成熟，报告期内产品在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺上实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强，国内市占率稳步上升。
更新时间：2023-05-17 13:40:23
【前道涂胶显影领域】公司前道涂胶显影机签单实现了快速放量，其中offline、I-line、KrF机台均实现批量销售。浸没式机台已陆续获得国内多家知名厂商订单，超高温Barc机台也成功实现了客户导入。2022年第四季度，公司首台浸没式高产能涂胶显影机在国内某知名客户处完成验证，已顺利实现验收。浸没式机台的推出，标志着公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。公司作为国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的设备商，由于切入前道领域较晚，目前国内市占率仍然较低。随着公司产品的不断成熟，同时叠加国际贸易的不确定性增强，国内越来越多的晶圆厂正在加速公司前道涂胶显影机的导入进程，公司前道涂胶显影机国内市场份额有望实现快速提升。
更新时间：2023-05-17 13:39:57
【募资10亿投建高端半导体设备等】2022年5月，公司完成124.29元/股非公开发行8,045,699股，募集资金总金额999,999,928.71 元，扣除发行费用后将用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）、补充流动资金。其中，上海临港研发及产业化项目计划总投资额为64,000.00万元，项目建成并达产后，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备。高端晶圆处理设备产业化项目（二期）计划总投资额为28,939.27万元，项目建成并达产后，主要用于前道I-line与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc（抗反射层）涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。通过建设上海临港研发及产业化项目，公司将在前道先进制程设备研发及产业化领域实现进一步突破，进一步增强我国产业链自主可控能力。公司拟使用本次募集资金建设高端晶圆处理设备产业化项目（二期），提升现有量产半导体设备的供货能力，满足下游客户多元化的定制需求。
更新时间：2022-06-24 08:11:20
【与华为海思有业务往来】2020年8月31日公司在互动平台披露：公司与华为公司保持着稳定的合作关系，但并不知悉“塔山计划”，也未参与相关讨论会议。2020年3月5日公司在互动平台披露：公司与华为海思有业务往来。
更新时间：2021-07-01 08:48:43