芯源微(688037)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :-0.0500	目前流通(万股) :20162.73
每股净资产(元) :13.4225	总股本(万股) :20162.73
每股公积金(元) :9.2285	营业收入(万元) :99026.65
每股未分配利润(元) :2.6953	营收同比(%) :-10.35
每股经营现金流(元) :-1.1518i	净利润(万元) :-1004.92
净利率(%) :-2.65	净利润同比(%) :-109.34
毛利率(%) :34.52	净资产收益率(%) :-0.37

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.0800	扣非每股收益(元) :-0.2461
每股净资产(元) :13.4897	扣非净利润(万元) :-4953.02
每股公积金(元) :9.1610	营收同比(%) :2.24
每股未分配利润(元) :2.8290	净利润同比(%) :-79.09
每股经营现金流(元) :-1.4066	净资产收益率(%) :0.59
毛利率(%) :36.26	净利率(%) :1.45

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：2025年3月，公司持股5%以上的股东先进制造于2025年3月10日与北方华创签署了《股份转让协议》，先进制造拟将其持有的19,064,915股公司股份以88.48元/股的价格转让给北方华创，占公司总股本的9.49%。此外，同日公司持股5%以上的股东中科天盛拟通过公开征集转让方式协议转让其持有的全部股份16,899,750股，占公司总股本的8.41%。北方华创将积极通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持公司股份并取得对公司的控制权。	所属地域:	辽宁
主营业务：
题材概念:	LED 入选理由：公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等湿法类设备及SiC划裂片设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。、集成电路入选理由：公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。、 OLED 入选理由：公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等湿法类设备及SiC划裂片设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。、半导体入选理由：公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。、华为概念入选理由：2020年8月31日公司在互动平台披露：公司与华为公司保持着稳定的合作关系，但并不知悉“塔山计划”，也未参与相关讨论会议。2020年3月5日公司在互动平台披露：公司与华为海思有业务往来。、芯片概念入选理由：2024年3月，公司发布了全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L，该款机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，借助独有的SnB划裂片技术，可以有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、切割水处理等问题。机台对SiC晶圆切割速度约为100mm/s，相比传统划片机切割速度大幅提升，产能效率得到大幅提升，同时拥有零切口损失、断面平整、崩边裂痕少等优势，可助力客户在同等尺寸晶圆下切出更多晶粒，同时有效提升客户产品良率。、光刻胶入选理由：作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，近年来，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。2023年，在国内前道晶圆厂扩产节奏有所放缓的行业背景下，公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，客户认可度不断提升，批量销售规模持续增长。公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至2023年末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。另，2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化。、华为海思入选理由：2020年8月31日公司在互动平台披露：公司与华为公司保持着稳定的合作关系，但并不知悉“塔山计划”，也未参与相关讨论会议。2020年3月5日公司在互动平台披露：公司与华为海思有业务往来。、中芯国际概念入选理由：公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。2023年，公司新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，机台应用新一代高产能架构，可满足存储客户对产能的更高指标要求，未来有望在存储领域打开新的增量市场空间。、半导体设备入选理由：作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，近年来，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。2023年，在国内前道晶圆厂扩产节奏有所放缓的行业背景下，公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，客户认可度不断提升，批量销售规模持续增长。公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至2023年末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。另，2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化。、先进封装入选理由：公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，已经成为众多知名客户的首选品牌，机台部分技术指标已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，获得多家海外客户的持续认可。为积极响应国家支持Chiplet产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关新品的研发及国产化替代，已快速切入到新兴的Chiplet大市场，目前已成功推出了包括临时键合、解键合、Frame清洗等在内的多款新产品，并实现了良好的签单表现。。
风格概念:	基金重仓入选理由：芯源微2025-10-31十大股东中基金持股2130.4181万股，占总股本10.56% 、中盘入选理由：芯源微 2025-12-05收盘市值263.28亿元,全市场排名718 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、百元股入选理由：芯源微2025-12-05收盘价130.58元,全市场排名第90 、融资融券入选理由：芯源微 2025年12月5日融资净买入-3306.26万元,当前融资余额:35341.87万元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	15960	13834	17819	18412
人均持流通股(股)	12633.3	14549.5	11278.2	10915.0
人均持流通股 (去十大流通股东)	7193.4	8308.4	6637.0	6393.8

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有8689.24万股，较上期增加47.02万股，占总股本比43.09%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计129家机构，持有10602.04万股，占流通股比52.58%；其中125家公募基金，合计持有4371.75万股，占流通股比21.68%。
股东户数15960户，上期为13834户，变动幅度为15.3679%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营半导体设备】公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。
更新时间：2025-10-17 14:09:41

【后道先进封装设备】公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，已经成为众多知名客户的首选品牌，机台部分技术指标已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，获得多家海外客户的持续认可。为积极响应国家支持Chiplet产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关新品的研发及国产化替代，已快速切入到新兴的Chiplet大市场，目前已成功推出了包括临时键合、解键合、Frame清洗等在内的多款新产品，并实现了良好的签单表现。
更新时间：2025-10-17 14:09:35

【前道化学清洗设备】公司战略性新产品前道化学清洗机KS-CM300/200于2024年3月正式公开发布，机台具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，并于2023年第四季度获得了国内重要客户的验证性订单。目前，公司已与国内其他多家重要客户达成合作意向，部分客户已进入到配置确认和商务流程阶段。作为公司的战略性新产品，后续公司将继续加大研发和推广力度，快速推进化学清洗机的商业化进程。该机台的推出，将公司前道产品（涂胶显影+清洗）的国内市场空间由原来的百亿元级别大幅提升至两百亿元级别，进一步完善了公司在前道领域的战略布局。
更新时间：2025-10-17 14:09:24

【前道涂胶显影设备】作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，近年来，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。2023年，在国内前道晶圆厂扩产节奏有所放缓的行业背景下，公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，客户认可度不断提升，批量销售规模持续增长。公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至2023年末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。另，2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化。
更新时间：2025-10-17 14:09:19

【Chiplet技术解决方案】目前，国内高精度临时键合设备市场长期被海外厂商高度垄断，针对Chiplet技术解决方案，公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60微米及以上超大膜厚涂胶需求，为客户提供稳定高效的临时键合、解键合全流程解决方案。2021年，公司获得国内重要存储客户支持，开始系统性研发临时键合、解键合设备，目前公司临时键合机、解键合机整体技术已达到国际先进水平，陆续获得国内多家头部客户订单，进入小批量销售阶段。此外，公司在2.5D/3D先进封装领域布局的新产品Frame清洗设备，目前也已进入小批量销售阶段。
更新时间：2025-10-17 14:09:13

【战略性新产品研发进展】2024年8月30日上午，公司即将在上海临港新厂区启运首台前道单片式高温硫酸化学清洗机KS-CM300到客户端开展工艺验证。该机台是公司上海子公司自主研发的首款高端设备，适用于Pre-deposition、Post-thinfilm、Post-etch、Post-imp、Post-CMP、PR-strip、NiPtremove等多种工艺，机台所用高温SPM清洗工艺被业界公认为28nm/14nm制程性能要求最高的工艺之一，也是业内最具难度和挑战的湿法工艺。公司研发的该款设备有望打破国外龙头对高温硫酸清洗技术的绝对垄断，其研发与验证有望解决国内客户在该领域受制于人的不利局面，对推动国产高端半导体清洗装备自主可控具有重要战略意义，也是公司拓展前道化学清洗领域的里程碑事件。
更新时间：2025-10-17 14:09:10

【筹划控制权变更进展】2025年3月，公司持股5%以上的股东先进制造于2025年3月10日与北方华创签署了《股份转让协议》，先进制造拟将其持有的19,064,915股公司股份以88.48元/股的价格转让给北方华创，占公司总股本的9.49%。此外，同日公司持股5%以上的股东中科天盛拟通过公开征集转让方式协议转让其持有的全部股份16,899,750股，占公司总股本的8.41%。北方华创将积极通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持公司股份并取得对公司的控制权。
更新时间：2025-10-17 14:09:06

【与华为海思有业务往来】2020年8月31日公司在互动平台披露：公司与华为公司保持着稳定的合作关系，但并不知悉“塔山计划”，也未参与相关讨论会议。2020年3月5日公司在互动平台披露：公司与华为海思有业务往来。
更新时间：2024-06-25 14:08:08

【化合物等小尺寸设备】公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等湿法类设备及SiC划裂片设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。
更新时间：2024-06-25 13:59:18

【全自动SiC划片裂片一体机】2024年3月，公司发布了全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L，该款机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，借助独有的SnB划裂片技术，可以有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、切割水处理等问题。机台对SiC晶圆切割速度约为100mm/s，相比传统划片机切割速度大幅提升，产能效率得到大幅提升，同时拥有零切口损失、断面平整、崩边裂痕少等优势，可助力客户在同等尺寸晶圆下切出更多晶粒，同时有效提升客户产品良率。
更新时间：2024-06-25 13:56:30

【前道清洗设备】公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。2023年，公司新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，机台应用新一代高产能架构，可满足存储客户对产能的更高指标要求，未来有望在存储领域打开新的增量市场空间。
更新时间：2024-06-25 13:54:03

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-10-09 披露原因:振幅达30%的证券

当日成交量(万手):21.35 当日成交额(万元):212851.38 成交回报净买入额（万元）:-15893.92

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	5889.19	0
瑞银证券有限责任公司上海花园石桥路证券营业部	5132.49	0
沪股通专用	4585.72	0
西南证券股份有限公司重庆秀山证券营业部	4120.65	0
中泰证券股份有限公司青岛香港中路证券营业部	3387.38	0
买入总计: 23115.43 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	15649.26
机构专用	0	7527.73
沪股通专用	0	6962.94
机构专用	0	5466.39
中国国际金融股份有限公司上海分公司	0	3403.03
卖出总计: 39009.35 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：2025年3月，公司持股5%以上的股东先进制造于2025年3月10日与北方华创签署了《股份转让协议》，先进制造拟将其持有的19,064,915股公司股份以88.48元/股的价格转让给北方华创，占公司总股本的9.49%。此外，同日公司持股5%以上的股东中科天盛拟通过公开征集转让方式协议转让其持有的全部股份16,899,750股，占公司总股本的8.41%。北方华创将积极通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持公司股份并取得对公司的控制权。	所属地域:	辽宁
主营业务：
题材概念:	LED 入选理由：公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等湿法类设备及SiC划裂片设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。、集成电路入选理由：公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。、 OLED 入选理由：公司生产的化合物等小尺寸设备主要应用于4-8寸晶圆工艺，产品包括涂胶显影机、清洗机、去胶机等湿法类设备及SiC划裂片设备，可广泛应用于射频器件、功率器件、光通信、MEMS、LED工艺生产环节。公司化合物等小尺寸设备近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电、乾照光电、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。、半导体入选理由：公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。、华为概念入选理由：2020年8月31日公司在互动平台披露：公司与华为公司保持着稳定的合作关系，但并不知悉“塔山计划”，也未参与相关讨论会议。2020年3月5日公司在互动平台披露：公司与华为海思有业务往来。、芯片概念入选理由：2024年3月，公司发布了全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L，该款机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，借助独有的SnB划裂片技术，可以有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、切割水处理等问题。机台对SiC晶圆切割速度约为100mm/s，相比传统划片机切割速度大幅提升，产能效率得到大幅提升，同时拥有零切口损失、断面平整、崩边裂痕少等优势，可助力客户在同等尺寸晶圆下切出更多晶粒，同时有效提升客户产品良率。、光刻胶入选理由：作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，近年来，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。2023年，在国内前道晶圆厂扩产节奏有所放缓的行业背景下，公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，客户认可度不断提升，批量销售规模持续增长。公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至2023年末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。另，2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化。、华为海思入选理由：2020年8月31日公司在互动平台披露：公司与华为公司保持着稳定的合作关系，但并不知悉“塔山计划”，也未参与相关讨论会议。2020年3月5日公司在互动平台披露：公司与华为海思有业务往来。、中芯国际概念入选理由：公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。2023年，公司新一代高产能物理清洗机已发往国内重要存储客户开展验证，机台应用新一代高产能架构，可满足存储客户对产能的更高指标要求，未来有望在存储领域打开新的增量市场空间。、半导体设备入选理由：作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，近年来，前道涂胶显影设备的国产化替代得到了下游客户的高度重视和大力支持。公司经过长期的研发、多轮次验证及量产应用，目前已成功推出了包括offline、I-line、KrF及ArF浸没式在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。2023年，在国内前道晶圆厂扩产节奏有所放缓的行业背景下，公司前道涂胶显影设备新签订单依然保持了良好的增长速度，部分型号设备整体工艺水平已能够对标国际主流机台，客户认可度不断提升，批量销售规模持续增长。公司ArF浸没式高产能涂胶显影设备在成熟化、标准化等方面也取得良好进展，截至2023年末，公司浸没式机台已获得国内5家重要客户订单。此外，公司在高端NTD负显影、SOC涂布等新机台销售方面也取得了良好进展，进一步拓展了公司涂胶显影设备的工艺应用场景和市场空间。另，2023年9月，公司广州子公司正式成立，致力于光刻胶泵等核心零部件的研发和产业化。、先进封装入选理由：公司后道先进封装用涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主流机型批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电、珠海天成等海内外一线大厂，已经成为众多知名客户的首选品牌，机台部分技术指标已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，获得多家海外客户的持续认可。为积极响应国家支持Chiplet产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，积极围绕头部客户需求开展2.5D/3D先进封装相关新品的研发及国产化替代，已快速切入到新兴的Chiplet大市场，目前已成功推出了包括临时键合、解键合、Frame清洗等在内的多款新产品，并实现了良好的签单表现。。
风格概念:	基金重仓入选理由：芯源微2025-10-31十大股东中基金持股2130.4181万股，占总股本10.56% 、中盘入选理由：芯源微 2025-12-05收盘市值263.28亿元,全市场排名718 、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、百元股入选理由：芯源微2025-12-05收盘价130.58元,全市场排名第90 、融资融券入选理由：芯源微 2025年12月5日融资净买入-3306.26万元,当前融资余额:35341.87万元。

芯源微(688037)股票综合信息查询