【主营高端电子材料】公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。其中电磁屏蔽膜、各类铜箔（锂电铜箔、标准铜箔）是公司报告期内的主要收入来源。公司的电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板以及超薄铜箔均可应用于5G产品。
更新时间：2023-10-27 13:55:45
【电磁屏蔽膜用于华为等知名终端品牌】电磁屏蔽膜是一种厚度在微米级别、具有复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于FPC产生作用。公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
更新时间：2023-10-27 13:55:42
【实控人提议以1500万-3000万回购股份】2023年10月，苏陟先生提议公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）。以公司目前总股本8035.75万股为基础，按照本次回购金额上限人民币3,000万元，回购价格上限70元/股进行测算，本次回购数量约为42.86万股，回购股份比例占公司总股本的0.53%。按照本次回购金额下限人民币1,500万元，回购价格上限70元/股进行测算，本次回购数量约为21.43万股，回购股份比例占公司总股本的0.27%。
更新时间：2023-10-27 07:53:45
【产品理论上可应用于5.5G设备布局】2023年10月13日，公司在投资者互动平台表示，理论而言，5.5G要求屏蔽效能更高，就是高频屏蔽膜产品。公司的高频屏蔽膜产品如USB3系列有应用在当前的5G通讯设备，单价比普通产品高；同时如果5.5G手机设备集成度进一步提高，或采用折叠方案，对高频屏蔽膜厚度、耐弯折性能的要求也更高。具体要看5.5G手机设备的设计方案。
更新时间：2023-10-16 13:28:33
【PET复合铜箔】公司持续进行PET（PP）复合铜箔的研发，应用于各类新能源电池负极集流体，将主要受益于全球汽车电动化。公司在投资者关系活动记录表中披露，PET复合铜箔主要应用到真空镀膜、电镀技术，其制备过程与电磁屏蔽膜存在较高契合性，公司在多年生产电磁屏蔽膜的过程中对上述技术有较好的理解和积累。该产品的送样客户涵盖主流电池厂商。
更新时间：2023-10-13 11:00:26
【新产品研发进展】各新产品进展情况如下：（1）带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板，目前正在进行客户认证，送样品质稳定，某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证；（2）挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，目前正在进行小批量量产工作，常规FCCL已在2022年三、四季度落实小额订单。极薄FCCL目前仍处于客户测试认证阶段；（3）电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件，目前处于客户认证阶段，部分产品已通过相关客户的基本物性及工艺测试、批量稳定性测试，终端认证正在进行。公司将进一步加强新项目、新产品管理、统筹力度，积极推进新项目进度以及各新产品测试认证进度。
更新时间：2023-10-13 11:00:22
【铜箔产品】公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至1.5μm，具备低表面轮廓、极高热稳定性、较高伸长率和拉伸强度、剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。锂电铜箔是制备锂电池负极材料的必需基材，优质的锂电铜箔可提升锂电池能量密度。目前市场上锂电铜箔主流厚度为6μm，并逐步向4.0μm发展，公司生产的锂电铜箔可满足以上需求。电子铜箔，也称标准铜箔，是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料。公司生产的标准铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。
更新时间：2023-06-02 10:43:42
【挠性覆铜板】挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。极薄挠性覆铜板是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有良好的加工性能。
更新时间：2023-06-02 10:43:38
【客户资源】经过多年的发展，公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。挠性覆铜板、各类铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产品市场开拓。
更新时间：2023-06-02 10:41:49
【行业地位】在电磁屏蔽膜领域，公司具有重要的市场、行业地位，全球市场占有率约25%，位居国内第一、全球第二。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断。在挠性覆铜板领域，其主要原材料是铜箔、聚酰亚胺（PI）和热塑性聚酰亚胺（TPI），公司可自行制备超薄铜箔，无需外购，因而生产的各类挠性覆铜板具有更好的成本优势。另一方面，制备极薄挠性覆铜板等高端产品，对铜箔厚度、粗糙度以及产品整体剥离力等要求很高，公司现有的技术、工艺和配方可满足以上技术需求。公司自主研发生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标国际先进，具有优异的加工性能。在超薄铜箔领域，公司生产的带载体可剥离超薄铜箔，目前该产品全球量产供应商主要为日本的三井金属。公司自主研发生产的超薄铜箔，其铜层厚度及表面粗糙度、剥离强度、抗拉强度等关键指标达到世界先进水平。
更新时间：2023-06-02 10:41:13
【专精特新】企查查数据显示：广州方邦电子股份有限公司为国家级专精特新小巨人企业。
更新时间：2022-04-19 15:21:03