方邦股份(688020)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年10月股权激励后)◆

每股收益(元) :-0.3239	目前流通(万股) :8237.20
每股净资产(元) :16.7890	总股本(万股) :8237.20
每股公积金(元) :14.1323	营业收入(万元) :26830.61
每股未分配利润(元) :1.3495	营收同比(%) :11.07
每股经营现金流(元) :0.3145i	净利润(万元) :-2668.33
净利率(%) :-8.80	净利润同比(%) :32.66
毛利率(%) :32.12	净资产收益率(%) :-1.89

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :-0.3000	扣非每股收益(元) :-0.3936
每股净资产(元) :16.5730	扣非净利润(万元) :-3178.51
每股公积金(元) :13.8483	营收同比(%) :16.06
每股未分配利润(元) :1.4113	净利润同比(%) :-8.67
每股经营现金流(元) :0.0672	净资产收益率(%) :-1.75
毛利率(%) :33.16	净利率(%) :-12.67

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年7月，公司在互动平台表示，公司近期关注到海外相关头部企业可能推行CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术路线将给可剥铜带来新的市场需求增量的相关信息。该技术路线的最终落地存在不确定性；同时，今年上半年公司可剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入的比例不足0.3%，尚未对公司整体营收及利润产生实质性影响。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：经过多年的发展，公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。挠性覆铜板、各类铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产品市场开拓。、 5G 入选理由：2023年10月18日，公司在互动平台表示，理论而言，5.5G要求屏蔽效能更高，就是高频屏蔽膜产品。公司的高频屏蔽膜产品如USB3系列有应用在当前的5G通讯设备，单价比普通产品高；同时如果5.5G手机设备集成度进一步提高，或采用折叠方案，对高频屏蔽膜厚度、耐弯折性能的要求也更高。具体要看5.5G手机设备的设计方案。另，公司可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备，目前主要应用于5G通讯、IoT（如智能家居）等领域。放量节奏须根据客户认证、导入进度而定。、华为概念入选理由：经过多年的发展，公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。挠性覆铜板、各类铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产品市场开拓。、覆铜板入选理由：挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。、 PCB概念入选理由：公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。、专精特新入选理由：企查查数据显示：广州方邦电子股份有限公司为国家级专精特新小巨人企业。、铜箔入选理由：公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。。
风格概念:	中盘入选理由：方邦股份 2025-12-05收盘市值52.90亿元,全市场排名3205 、融资融券入选理由：方邦股份 2025年12月5日融资净买入-1547.49万元,当前融资余额:17761.56万元。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	7204	5491	4657	4959
人均持流通股(股)	11292.6	14720.8	17338.0	16281.5
人均持流通股 (去十大流通股东)	4882.9	6213.3	7196.8	6674.0

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有4622.46万股，较上期减少55.21万股，占总股本比56.82%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计6家机构，持有2317.20万股，占流通股比28.48%；其中1家公募基金，合计持有0.50万股，占流通股比0.01%。
股东户数7204户，上期为5491户，变动幅度为31.1965%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营高端电子材料】公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。
更新时间：2025-10-22 10:54:19

【5G领域】2023年10月18日，公司在互动平台表示，理论而言，5.5G要求屏蔽效能更高，就是高频屏蔽膜产品。公司的高频屏蔽膜产品如USB3系列有应用在当前的5G通讯设备，单价比普通产品高；同时如果5.5G手机设备集成度进一步提高，或采用折叠方案，对高频屏蔽膜厚度、耐弯折性能的要求也更高。具体要看5.5G手机设备的设计方案。另，公司可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备，目前主要应用于5G通讯、IoT（如智能家居）等领域。放量节奏须根据客户认证、导入进度而定。
更新时间：2025-10-22 10:54:17

【可剥铜产品】2025年7月，公司在互动平台表示，公司近期关注到海外相关头部企业可能推行CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术路线将给可剥铜带来新的市场需求增量的相关信息。该技术路线的最终落地存在不确定性；同时，今年上半年公司可剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入的比例不足0.3%，尚未对公司整体营收及利润产生实质性影响。
更新时间：2025-10-22 10:53:18

【新产品研发】公司持续开展研发投入，报告期内新产品开发认证取得了一系列重要进展，如相关型号可剥铜已经通过部分载板厂商和主要芯片终端认证并获得了小批量测试订单，AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔产品关键技术指标获客户认可，柔性屏蔽罩已进入某主流品牌手机终端供应链等。
更新时间：2025-10-22 10:53:12

【新项目进展】截至2025年4月，挠性覆铜板生产基地建设项目已建成产能32.5万平方米/月，进入产品量产阶段；研发中心建设项目已达到可使用状态，目前进入研发项目的实施阶段。截至2025年4月，各新产品进展情况如下：（1）带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板，在相关代表性载板客户的测试认证导入工作有序推进，目前已陆续获得小批量测试订单；（2）挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，公司坚持推进原材料自研自产策略，目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证；（3）电阻薄膜产品目前通过了部分客户的测试认证，陆续获得小批量订单；（4）AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作。公司将进一步加强新项目、新产品管理、统筹力度，积极推进新项目进度以及各新产品测试认证及订单起量进度。
更新时间：2025-10-22 10:53:09

【电磁屏蔽膜】公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
更新时间：2025-10-22 10:53:01

【铜箔产品】公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。
更新时间：2025-07-29 09:59:57

【挠性覆铜板】挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。
更新时间：2025-07-23 15:43:59

【客户资源】经过多年的发展，公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。挠性覆铜板、各类铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产品市场开拓。
更新时间：2025-07-23 15:41:22

【专精特新】企查查数据显示：广州方邦电子股份有限公司为国家级专精特新小巨人企业。
更新时间：2022-04-19 15:21:03

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-07-29 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):9.01 当日成交额(万元):49093.47 成交回报净买入额（万元）:-2709.11

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	3178.19	0
天风证券股份有限公司上海浦东分公司	1882.83	0
中信证券股份有限公司上海分公司	1764.41	0
国泰海通证券股份有限公司总部	1707.07	0
东莞证券股份有限公司北京分公司	1687.14	0
买入总计: 10219.64 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
长城国瑞证券有限公司上海陆家浜路证券营业部	0	3122.20
中信证券股份有限公司北京复外大街证券营业部	0	2966.47
机构专用	0	2947.20
长江证券股份有限公司长春临河街证券营业部	0	2023.66
开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部	0	1869.22
卖出总计: 12928.75 万元

交易日期:2025-07-29 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):9.01 当日成交额(万元):49093.47 成交回报净买入额（万元）:-1940.76

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	2228.61	0
东莞证券股份有限公司北京分公司	1681.55	0
中国银河证券股份有限公司大连人民路证券营业部	1319.21	0
东亚前海证券有限责任公司深圳分公司	1145.93	0
华泰证券股份有限公司江西分公司	1131.40	0
买入总计: 7506.70 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	2947.20
开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部	0	1869.22
中信证券股份有限公司北京复外大街证券营业部	0	1750.64
机构专用	0	1490.80
方正证券股份有限公司北京丰台西局欣园证券营业部	0	1389.60
卖出总计: 9447.46 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年7月，公司在互动平台表示，公司近期关注到海外相关头部企业可能推行CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术路线将给可剥铜带来新的市场需求增量的相关信息。该技术路线的最终落地存在不确定性；同时，今年上半年公司可剥铜产品销售收入占公司同期主营业务收入的比例不足0.3%，尚未对公司整体营收及利润产生实质性影响。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：经过多年的发展，公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。挠性覆铜板、各类铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产品市场开拓。、 5G 入选理由：2023年10月18日，公司在互动平台表示，理论而言，5.5G要求屏蔽效能更高，就是高频屏蔽膜产品。公司的高频屏蔽膜产品如USB3系列有应用在当前的5G通讯设备，单价比普通产品高；同时如果5.5G手机设备集成度进一步提高，或采用折叠方案，对高频屏蔽膜厚度、耐弯折性能的要求也更高。具体要看5.5G手机设备的设计方案。另，公司可剥铜产品主要应用于BT载板、类载板的制备，目前主要应用于5G通讯、IoT（如智能家居）等领域。放量节奏须根据客户认证、导入进度而定。、华为概念入选理由：经过多年的发展，公司的电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌的终端产品，并积累了鹏鼎、MFLEX、旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC客户资源。挠性覆铜板、各类铜箔等新产品的客户对象与现有客户存在较高重叠度，有利于新产品市场开拓。、覆铜板入选理由：挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。、 PCB概念入选理由：公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。、专精特新入选理由：企查查数据显示：广州方邦电子股份有限公司为国家级专精特新小巨人企业。、铜箔入选理由：公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。。
风格概念:	中盘入选理由：方邦股份 2025-12-05收盘市值52.90亿元,全市场排名3205 、融资融券入选理由：方邦股份 2025年12月5日融资净买入-1547.49万元,当前融资余额:17761.56万元。

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