方邦股份(688020)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年12月股权激励后)◆

每股收益(元) :-0.4908	目前流通(万股) :8074.00
每股净资产(元) :17.6370	总股本(万股) :8074.00
每股公积金(元) :13.7872	营业收入(万元) :24156.18
每股未分配利润(元) :2.5372	营收同比(%) :-10.30
每股经营现金流(元) :-0.0623i	净利润(万元) :-3962.67
净利率(%) :-14.58	净利润同比(%) :24.46
毛利率(%) :30.60	净资产收益率(%) :-2.72

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :-0.2700	扣非每股收益(元) :-0.4305
每股净资产(元) :17.8578	扣非净利润(万元) :-3472.81
每股公积金(元) :13.7856	营收同比(%) :-13.51
每股未分配利润(元) :2.7585	净利润同比(%) :49.65
每股经营现金流(元) :0.1473	净资产收益率(%) :-1.50
毛利率(%) :31.69	净利率(%) :-12.83

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。公司的电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板以及超薄铜箔均可应用于5G产品。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。、 5G 入选理由：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。公司的电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板以及超薄铜箔均可应用于5G产品。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、华为概念入选理由：公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。、覆铜板入选理由：挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。、专精特新入选理由：企查查数据显示：广州方邦电子股份有限公司为国家级专精特新小巨人企业。、铜箔入选理由：公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔，是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。。
风格概念:	小盘入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	5266	5679	5382	6369
人均持流通股(股)	15318.9	14204.9	14988.2	12659.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	5885.1	5313.5	5726.8	5132.8

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有4973.71万股，较上期减少81.04万股，占总股本比61.65%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计7家机构，持有2723.79万股，占流通股比33.76%；其中3家公募基金，合计持有283.74万股，占流通股比3.52%。
股东户数5266户，上期为5679户，变动幅度为-7.2724%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【主营高端电子材料】公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。公司的电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板以及超薄铜箔均可应用于5G产品。
更新时间：2024-09-19 09:42:45

【拟增资COF基板供应商江苏上达】2024年9月，基于战略规划考虑与业务发展需要，公司的全资子公司穗邦电子与江苏上达近日拟签署相关投资协议，穗邦电子拟以自有资金人民币1,500万元向江苏上达增资，增资后穗邦电子将持有目标公司0.4975%股权。目标公司是国内主要的显示驱动IC覆晶薄膜封装基板（ChipOnFlim，简称“COF”）供应商，2024年产能达60kk/月，主要服务颀中科技、通富微电、集创北方等国内知名IC设计公司和半导体封测公司。COF基板是显示驱动IC封装用之卷带式高密度引脚柔性封装基板，是平板显示产业链上游材料的重要一环，是生产半导体芯片所必须的关键材料之一。目标公司稳定量产8μm级单面COF基板，拥有核心知识产权，实现了材料、设备及药水的部分国产化，技术水平在国内处于先进水平，产品已实现产业化，具有较高的投资价值。
更新时间：2024-09-19 09:42:42

【新产品研发进展】截至2024年4月，各新产品进展情况如下：（1）带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板，通过了部分载板厂和终端的认证，从2023年三、四季度起已开始持续的小批量出货；（2）挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，已进行小批量量产，部分系列的无胶FCCL产品认证顺利，已在2023年第二季度起逐步落实小额订单，极薄FCCL有序推进客户认证工作，已获得小批量订单；（3）电阻薄膜产品主要应用于智能手机声学部件，目前处于客户认证阶段，部分客户基本完成了审厂工作，已获得小批量订单；（4）PET铜箔在通信领域已经通过部分客户认证并取得小量订单。
更新时间：2024-05-23 10:39:00

【铜箔产品】公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔，是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。
更新时间：2024-05-23 10:38:44

【电磁屏蔽膜】公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。
更新时间：2024-05-23 10:38:37

【募投项目进展】挠性覆铜板生产基地建设项目第一期已于2022年12月达到可使用状态，具备10万平方米/月的产能，正在进行小批量生产；第二期正按计划推进建设中，部分产线预计于2024年第二季度末达到可使用状态，届时本项目将合计达到32.5万平米/月的产能；屏蔽膜生产基地建设项目项目如期建成，设备如期完成安装调试，并于2022年12月完成环评验收，达到可使用状态，2023年2月达到量产状态，已结项；研发中心建设项目已达到可使用状态，目前进入研发项目的实施阶段。
更新时间：2024-05-23 10:38:33

【细分行业领先】公司主要产品聚焦于电路板以及新能源汽车等行业上游关键材料的细分领域，各产品主要对标国外，基本为寡头竞争市场，满足供应链本土化趋势，拥有良好的市场空间和利润空间：在电磁屏蔽膜领域，公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司持续深耕细分市场，积累了丰富的客户资源和良好的品牌知名度，细分市场占有率不断上升，影响力持续增强。
更新时间：2024-05-23 10:36:52

【挠性覆铜板】挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。
更新时间：2024-05-23 10:36:12

【产品理论上可应用于5.5G设备布局】2023年10月13日，公司在投资者互动平台表示，理论而言，5.5G要求屏蔽效能更高，就是高频屏蔽膜产品。公司的高频屏蔽膜产品如USB3系列有应用在当前的5G通讯设备，单价比普通产品高；同时如果5.5G手机设备集成度进一步提高，或采用折叠方案，对高频屏蔽膜厚度、耐弯折性能的要求也更高。具体要看5.5G手机设备的设计方案。
更新时间：2023-10-16 13:28:33

【PET复合铜箔】公司持续进行PET（PP）复合铜箔的研发，应用于各类新能源电池负极集流体，将主要受益于全球汽车电动化。公司在投资者关系活动记录表中披露，PET复合铜箔主要应用到真空镀膜、电镀技术，其制备过程与电磁屏蔽膜存在较高契合性，公司在多年生产电磁屏蔽膜的过程中对上述技术有较好的理解和积累。该产品的送样客户涵盖主流电池厂商。
更新时间：2023-10-13 11:00:26

【专精特新】企查查数据显示：广州方邦电子股份有限公司为国家级专精特新小巨人企业。
更新时间：2022-04-19 15:21:03

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-05-23 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):8.05 当日成交额(万元):33356.67 成交回报净买入额（万元）:-8469.35

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	1358.88	0
甬兴证券有限公司宁波和源路证券营业部	897.00	0
华泰证券股份有限公司镇江分公司	789.70	0
中信证券股份有限公司西安朱雀大街证券营业部	727.37	0
国泰君安证券股份有限公司上海江苏路证券营业部	726.94	0
买入总计: 4499.89 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	5488.17
长城国瑞证券有限公司上海陆家浜路证券营业部	0	3639.76
中信证券股份有限公司北京复外大街证券营业部	0	2253.52
华泰证券股份有限公司深圳深南大道基金大厦证券营业部	0	810.84
申万宏源证券有限公司深圳彩田路证券营业部	0	776.95
卖出总计: 12969.24 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。公司的电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板以及超薄铜箔均可应用于5G产品。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。、 5G 入选理由：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等。公司的电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板以及超薄铜箔均可应用于5G产品。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、华为概念入选理由：公司的电磁屏蔽膜主要可分为HSF6000和HSF-USB3两大系列。其中HSF-USB3系列是2014年推出的新型电磁屏蔽膜，具备自主研发的独特微针型结构，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。、覆铜板入选理由：挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。、专精特新入选理由：企查查数据显示：广州方邦电子股份有限公司为国家级专精特新小巨人企业。、铜箔入选理由：公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔，是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。。
风格概念:	小盘入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内。

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