【拟购参股公司苏州矽行部分股权】2025年6月,公司拟与武汉源夏等共同收购无锡乘沄持有的苏州矽行4%的股权。公司拟以人民币8,870,968元对价收购乘沄已实缴的苏州矽行0.54%股权(对应678,831元注册资本),并以0元对价收购无锡乘沄未实缴的1.08%股权(对应1,357,662元注册资本),并履行后续出资义务,向苏州矽行支付出资款16,129,032元,天准科技合计支付2,500万元。本次交易完成后,天准科技持有苏州矽行的股权比例由11.83%上升到13.45%,蔡雄飞先生持有矽行的股权比例由8.71%上升到9.49%。苏州矽行主要从事晶圆前道缺陷检测设备及零部件的研发、生产及销售。设立至今已先后发布面向65nm制程节点的TB1000、面向40nm制程节点的TB1500、以及面向14nm制程节点的TB2000共三代明场纳米图形晶圆缺陷检测设备产品,其中部分产品已经获得客户正式订单。本次交易对上市公司在半导体领域的业务布局起到积极作用,并助力上市公司基于“自主研发+海外并购+生态投资”发展战略的实施和闭环。
更新时间:2025-06-10 10:19:42