【稳步推进募投项目建设】公司稳步推进“年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目”和“汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目”的建设,全年共计投入募集资金6,146.67万元,引进一系列先进设备。截至2023年末,募集资金投入进度已达86.08%,公司结合市场整体情况和募投项目的实际建设进度,于2023年12月审慎决定将“年产100万平方米高密度多层印刷电路板扩建项目、汽车电子电器产品自动化贴装产业化项目”达到预定可使用状态日期从2023年12月延期至2024年12月。
更新时间:2024-06-03 15:49:00