入选理由：公司承接的国家科技重大专项项目课题——“光刻胶用显影液（极大规模集成电路用）”项目，已通过科技部的项目验收，为国内28纳米线宽及以下集成电路中的光刻胶用显影液技术应用提供了相应的储备，公司将在该项目的科技成果基础上，进一步推动G5等级光刻胶用显影液在极大规模集成电路半导体企业的产业化运用和推广；公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”，目前正与国内芯片龙头企业进行联合体协同开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证，处于全产线测试阶段，公司在电解纯化工艺技术、杂质控制和净化包装等关键技术不断的技术创新突破，建立起相应的产品评估、验证、品质管控和生产管控体系，以早日实现在中高端集成电路产线的产业化应用，形成安全可靠稳定供应能力，增强集成电路等产业链自主可控能力，推动电子信息领域上下游本土化生态链健康发展。公司承接浙江省“领雁”研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”，现处于客户端测试和产业化推动阶段。