【主营半导体制程设备、工艺支持设备及服务】公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。
更新时间：2024-03-08 11:26:14
【为华为提供系统集成及湿法设备等服务和产品】2023年12月12日公司在互动平台披露：华为是公司的客户，公司为华为提供系统集成及湿法设备等服务和产品。
更新时间：2024-03-08 11:26:11
【回购股份】截至2024年2月20日，公司股份回购方案期限已届满。本次回购方案公司通过股票回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购股份144.6320万股，占公司总股本的比例为0.3739%，购买的最高价为28.00元/股、最低价为26.50元/股，已支付的总金额为3,899.85万元（不含印花税、佣金等交易费用）。公司本次回购股份数量为144.6320万股，全部存放于公司回购专用证券账户。
更新时间：2024-02-21 09:12:37
【半导体制程设备】半导体设备是半导体技术迭代的基石，是半导体产业的发动机。芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道工艺设备投资占总设备投资的80%以上。公司提供湿法清洗设备，包括湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等清洗设备。单片高温SPM工艺主要用在刻蚀以及离子注入之后的有机物清洗，目的是把晶圆表面反应后残余的光刻胶聚合物清除干净。在至纯科技的单片SPM获得突破之前，所有的单片SPM设备全部由国外厂商所垄断。此外公司开发硫酸回收系统与单片SPM设备搭配使用，最高可以实现80%以上的硫酸回收，单台每年可为用户节省160~180万美金的硫酸费用，同时降低用户对危废排放的压力。公司单片清洗机台设计采用类国际一流设备的架构，拥有自己专利和技术布局。目前产品的各项工艺指标与国际大厂设备是相匹配的，并可实现37纳米以下少于20个剩余颗粒的处理。Backside clean（晶背清洗）工艺是在芯片制造工艺中相当重要的湿法工艺。
更新时间：2023-11-16 15:58:10
【专精特新】公司的发展战略核心是创新发展，公司一直以来积极主动地在经营战略、工艺、技术、产品、组织等方面不断进行创新。目前，公司及子公司已有九家企业获得“高新技术企业”认定，其中五家同时也是“专精特新”企业。
更新时间：2023-11-16 15:55:25
【实控人增持】自2023年8月10日至2023年11月6日，公司实际控制人蒋渊女士通过二级市场集中竞价方式累计增持公司股份999,960股，占公司总股本的0.26%，增持金额为人民币2,677.99万元。本次增持计划已实施完毕。截至本公告披露日，蒋渊女士持有公司股份85,962,648股，占公司总股本的22.23%；蒋渊女士及其一致行动人陆龙英女士、共青城尚纯科技产业投资合伙企业（有限合伙）合计持有公司113,663,643股非限售流通股，占公司股份总数的29.39%。
更新时间：2023-11-08 09:46:35
【回购股份】2023年8月，公司拟以自有资金及其他合法资金回购公司股份，用于实施公司股权激励。回购资金总额不低于人民币3,000万元（含），不超过人民币6,000万元（含）。回购价格不超过人民币44.42元/股（含），该价格不高于公司董事会通过回购决议前30个交易日公司股票交易均价的150%。回购期限自董事会审议通过本次回购股份方案之日起6个月内，即2023年8月21日至2024年2月20日。
更新时间：2023-08-22 09:53:37
【SIC碳化硅相关湿法设备】公司2022年8月22日在互动平台披露：公司湿法设备可覆盖晶圆制造各个工艺，可应用于第三代化合物半导体SIC碳化硅。截至目前国内几大头部碳化硅产品制造的客户已向公司订购SIC碳化硅相关湿法设备近40台。
更新时间：2023-05-08 10:02:45
【客户资源】公司通过多年的经验积累和技术开发，产品和服务不断完善，在泛半导体、光纤通信、生物医药、食品饮料等行业中形成了良好的口碑和信誉，积累了一批头部客户和合作伙伴，且基本为各自行业的领军企业或主要企业。目前公司主要业务聚焦集成电路领域，根据市场动态及行业客户需求，提供围绕下游客户建设投产期与稳定运营期的制程设备、系统集成及支持设备及由此衍生出来的电子材料、专业服务等。核心客户均为国内知名企业，如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士、北京燕东、TI、华润微等。
更新时间：2023-05-08 09:52:37
【高纯系统集成及支持设备】公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。高纯工艺中的特气设备和系统服务于各类干法工艺机台，高纯化学品设备系统服务于各类湿法系统，专用设备和系统和机台的腔体连成一个工作面，对于良率有重要的影响。2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者。
更新时间：2023-05-08 09:08:10
【部件清洗及晶圆再生服务】公司在合肥设立了晶圆再生、部件清洗及表面处理产线，并建有国内首条完整阳极处理线。晶圆再生产线是国内首条投产的12英寸晶圆再生产线，部件清洗及表面处理产线可为7纳米及以上制程的部件提供清洗及表面处理服务。当客户设备部件出现阳极氧化层和基底暴露、表面损坏、涂层厚度低于规范标准等情况时，我们使用水刀、喷砂、阳极氧化、电浆熔射、电弧熔射等工艺对部件进行表面处理及物理、化学清洗，处理后通过量测设备进行各类指标的测量，将设备中的石英、陶瓷、不锈钢、铝等材质的部件恢复到设备原厂零部件出厂等级。目前部件再生服务已通过近十家客户在刻蚀、薄膜、扩散工艺环节部分产品的验证并正式接单。2022年内合肥工厂还取得了合肥市级含砷处理资质、完成含砷工件专用制程线。
更新时间：2023-05-08 09:03:12
【半导体级大宗气体整厂供气服务】公司为国内28纳米工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，为用户提供至少15年的高纯大宗气体整厂供应。公司已在上海嘉定建成首座完全国产化的12英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂，于2022年初顺利通气并已稳定运行一年以上。
更新时间：2023-05-08 09:02:46
【光传感器与光电子技术】公司在光传感器与光电子技术方面，产品线丰富，在短、中、长、超长距分布式光纤振动监测、分布式光纤温度监测、光纤光栅传感系统以及模式识别智能算法、智能视频、软件平台、真空镀膜等方面具有核心技术，特别在模式识别智能算法领域能够实现高精度、高响应、低延时的大数据分析能力，有效提升其核心产品的市场竞争力，多项技术已达到国际先进水平。公司拥有多项发明专利，同时公司还参与编制了多项分布式光纤传感器国家标准，自主研发产品获得了国家消防电子产品认证、3C认证、德国VdS认证及其他国家权威检验检测部门有效性验证。
更新时间：2022-07-21 10:37:36
【子公司拟引大基金二期入股】2021年10月，公司控股子公司至微半导体（上海）有限公司拟通过增资扩股引入战略投资者并进行部分股权转让。本次深圳市远致星火、大基金二期、混改基金、中芯聚源、上海装备材料基金、芯鑫鼎橡、平潭溥博芯诚股权投资合伙企业（有限合伙）、上海芯晟至远企业管理合伙企业（有限合伙）合计向至微科技增资42,000万元。（其中上海芯晟至远企业管理合伙企业（有限合伙）增资额为2,000万元，芯晟至远的执行事务合伙人为公司高管陆磊先生），股权转让涉及金额23,200万元。本次交易完成前，公司持有至微科技的股份比例为99.34%，本次交易完成后，公司持有至微科技的股份比例为77.11%。
更新时间：2022-07-21 10:36:32