入选理由：2024年11月，公司拟以现金方式出资1000万元设立全资子公司，用于未来在半导体行业进一步投资。公司本次对外投资设立全资子公司是为了满足公司未来对苏州芯慧联半导体科技有限公司、芯慧联新（苏州）科技有限公司及其关联方进行进一步股权投资的需要，继续扩大公司在半导体材料、耗材、设备等领域的战略布局。2025年1月，公司拟以全资子公司上海芯傲华科技有限公司作为增资主体，与芯慧联新（苏州）科技有限公司、芯慧联新实际控制人刘红军、芯慧联新现有股东及本轮其他投资人、芯慧联新员工持股平台上海芯鸿达企业管理合伙企业（有限合伙）签署《关于芯慧联新（苏州）科技有限公司之增资协议》和《关于芯慧联新（苏州）科技有限公司之股东协议》。本次增资事项包括芯傲华在内共计9名投资人拟与芯慧联新员工持股平台以现金方式对芯慧联新增资，增资合计人民币23362万元，其中芯傲华拟增资人民币1亿元，增资后芯傲华持有芯慧联新10.4822%股权。