入选理由:2024年10月,公司全资子公司芯傲华拟与芯慧联新签署《股权投资意向性协议》,芯傲华拟以不超过人民币1亿元的投资金额向芯慧联新增资,芯慧联新估值暂定为不超过人民币7亿元,交易完成后,预计芯慧联新将成为芯傲华的参股公司;2024年10月,公司全资子公司上海芯傲华科技有限公司拟以人民币7亿元增资芯慧联,增资后直接持有其46.6667%股权,并通过接受表决权委托方式合计控制其54.6342%股权的表决权。芯慧联已经完成业务拆分,主要应用于HBM(高带宽存储器)、3D闪存生产制造等3D化IC应用领域的晶圆键合设备相关业务及资产已经划转至芯慧联新名下,芯慧联新的产品性能在重要客户的多轮产品测试中保持领先水平,并在与客户的合作中取得进一步突破,将有利于推进公司在半导体业务领域的拓展。