入选理由:2026年4月,公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超1亿元,扣除发行费用后的募资净额将用于:嵌入式存储芯片扩产项目及补充流动资金。项目总投资13,183.40万元。本项目为嵌入式存储芯片扩产项目。公司计划引进先进的封装、测试自动化设备与配套系统,重点扩大LPDDR、EMMC、SDNAND嵌入式存储器产能。通过优化封装测试工艺,持续提升产品良率、一致性及生产效率。项目产品可广泛应用于智能穿戴、平板电脑、智能电视、机顶盒、智能手机等多元智能终端领域,旨在快速响应市场与客户对嵌入式存储器不断增长的需求,强化公司在半导体存储领域的核心竞争力和市场份额。