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◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.6500	目前流通(万股) :24915.33
每股净资产(元) :5.4828	总股本(万股) :24915.33
每股公积金(元) :1.6044	营业收入(万元) :68314.21
每股未分配利润(元) :2.5107	营收同比(%) :15.13
每股经营现金流(元) :0.4569i	净利润(万元) :16289.15
净利率(%) :23.59	净利润同比(%) :4.33
毛利率(%) :48.31	净资产收益率(%) :11.24

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.4800	扣非每股收益(元) :0.3882
每股净资产(元) :5.2758	扣非净利润(万元) :9726.44
每股公积金(元) :1.5955	营收同比(%) :11.89
每股未分配利润(元) :2.3209	净利润同比(%) :9.42
每股经营现金流(元) :0.2742	净资产收益率(%) :8.31
毛利率(%) :49.39	净利率(%) :26.13

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套设备和固晶键合封装设备，面对AI智能硬件、新能源车、新能源、半导体封装行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：公司新能源事业部聚焦新能源汽车电动化和智能化，运用Ethercat/Ethernet/Profibus等总线通讯，结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动等电子模块自动化组装解决方案；公司ITM智能终端事业部依托微间距精密焊接、焊点微孔检测、SiP模块全检、Mylar&胶水全检等工艺技术优势，应用精密机械设计、精密光电控制、软件平台扩展等技术，为智能手机、智能穿戴、AR/VR等AI智能硬件提供精密焊接&AOI专机和精密自动化装配线；公司半导体装备事业部依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，开发了Secs-Gem的SDK，支持GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案。、工业4.0 入选理由：公司自主研发运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，在标准化软件平台上开发焊接等多种工艺模块，核心工艺参数深度绑定自研的运动控制系统形成工艺壁垒。在精密热压焊接、高精度激光焊接、选择性波峰焊、焊点AOI检查、点胶贴合等工艺技术方面形成了独有的工艺专家系统和核心模组；2023年，公司自主研发驱控一体运动控制系统，是高速高精固晶机的底层技术；开发零代码可编程软件平台，与客户系统连成AI智能柔性生产系统，在汽车电子头部客户实现交付。机器视觉领域大力开拓，自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术，超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术，2D视觉算法模块，3D定量分析和检测，机器学习和AI深度学习算法，精密光学模组，软件补正算法，技术成果在各事业部设备开发上不断复用、协作创新。、机器视觉入选理由：2023年，公司机器视觉制程设备以精密焊接为基，在大客户端多年的深度锤炼积累了丰富的AOI检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是AI模型的深度研究和应用。公司持续研发创新、不断精进技术，依托深度学习和AI算法构建技术护城河，产品硬核实力不断深化，目前机器视觉设备已具备机器学习、深度学习、高速飞拍、无缝拼接、超景深图像合成、高精度二次复判系统、摩尔条纹光、3D检测等先进技术，可实现智能穿戴、AI智能硬件、芯片封装等各类检测场景全覆盖，为持续拓展新领域打下坚实基础。同时，公司的SMT 3D AOI检测设备完成系列化开发，形成了“焊检合璧”的工艺高度。、汽车电子入选理由：公司利用多年自动化领域积累的丰富经验，融合精密焊接、视觉检测、工业机器人应用等优势技术，为新能源汽车电动化智能化提供智能制造成套解决方案。2023年，公司为长城曼德、复睿智行等多家头部企业提供了多条毫米波雷达自动化整线解决方案；为禾赛科技提供了激光雷达精密焊接检测产线；为伯特利等客户提供了多条线控底盘自动化整线解决方案；为南方精工等客户提供了电动空调压缩机自动化整线解决方案。同时，公司不断拓展应用场景、挖掘市场机会，积极参与特斯拉、博世汽车电子、联合汽车电子等国际知名企业的众多研发项目，钻研技术、深耕市场、厚积薄发。、新能源车入选理由：2023年，公司精密焊接装联设备受消费电子行业景气度影响业绩承压，公司加大产品研发、加速国际化布局，参与大客户的NPI项目创历年新高，配合大客户在越南等地全球化布局，为2024年业绩增长和未来长久发展打下坚实基础。2023年，公司自主研发的选择性波峰焊设备作为新能源车电动化和智能化的核心装备，不断进行创新升级和客户拓展，在比亚迪等龙头企业中取得突破性订单。、 OLED 入选理由：2019年2月15日公司在互动平台披露：公司研发的3D真空贴合机可用于智能手机3D玻璃、OLED曲面屏的贴合。、半导体入选理由：受益于新能源车智电化升级，碳化硅需求旺盛，公司已具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，厚积薄发乘风而起。公司已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力。作为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备，公司历时三年自主研发微纳金属烧结设备，荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。2023年，公司自主研发的高速共晶DieBonder设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。作为后摩尔时代的发展基石——先进封装技术，在贸易壁垒背景下显得尤为重要，据Yole数据，2022-2028年年复合增长率约10%，预计2028年市场规模达786亿美元，占比54.8%。公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，为实现国产替代贡献力量。、芯片概念入选理由：受益于新能源车智电化升级，碳化硅需求旺盛，公司已具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，厚积薄发乘风而起。公司已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力。作为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备，公司历时三年自主研发微纳金属烧结设备，荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。2023年，公司自主研发的高速共晶DieBonder设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。作为后摩尔时代的发展基石——先进封装技术，在贸易壁垒背景下显得尤为重要，据Yole数据，2022-2028年年复合增长率约10%，预计2028年市场规模达786亿美元，占比54.8%。公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，为实现国产替代贡献力量。、富士康概念入选理由：公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如苹果、立讯精密、歌尔股份、瑞声科技、富士康、安费诺、海康威视、宁德时代、比亚迪、汇川技术、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、华域汽车、威迈斯、楚航科技、中芯国际、扬杰科技、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创力、小米、科博达、宏微科技、三安光电等，树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位。公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省高密度微组装工程研究中心，中国智能制造百强企业，全国博士后科研工作站，国家级专精特新“小巨人”及隐形冠军企业，工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军产品”企业。公司承接了江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备”攻关项目，银烧结是第三代半导体SiC器件封装的核心工艺，目前该设备已进入量产阶段。、专精特新入选理由：公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如苹果、立讯精密、歌尔股份、瑞声科技、富士康、安费诺、海康威视、宁德时代、比亚迪、汇川技术、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、华域汽车、威迈斯、楚航科技、中芯国际、扬杰科技、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创力、小米、科博达、宏微科技、三安光电等，树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位。公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省高密度微组装工程研究中心，中国智能制造百强企业，全国博士后科研工作站，国家级专精特新“小巨人”及隐形冠军企业，工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军产品”企业。公司承接了江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备”攻关项目，银烧结是第三代半导体SiC器件封装的核心工艺，目前该设备已进入量产阶段。、线控底盘入选理由：公司利用多年自动化领域积累的丰富经验，融合精密焊接、视觉检测、工业机器人应用等优势技术，为新能源汽车电动化智能化提供智能制造成套解决方案。2023年，公司为长城曼德、复睿智行等多家头部企业提供了多条毫米波雷达自动化整线解决方案；为禾赛科技提供了激光雷达精密焊接检测产线；为伯特利等客户提供了多条线控底盘自动化整线解决方案；为南方精工等客户提供了电动空调压缩机自动化整线解决方案。同时，公司不断拓展应用场景、挖掘市场机会，积极参与特斯拉、博世汽车电子、联合汽车电子等国际知名企业的众多研发项目，钻研技术、深耕市场、厚积薄发。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、高派息入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	12439	12751	11823	8789
人均持流通股(股)	20030.0	19539.9	21073.6	28348.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	5526.9	5140.4	5574.3	7698.3

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有18045.94万股，较上期减少320.01万股，占总股本比72.43%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计16家机构，持有15289.36万股，占流通股比61.37%；其中9家公募基金，合计持有184.19万股，占流通股比0.74%。
股东户数12439户，上期为12751户，变动幅度为-2.4469%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【智能装备和成套解决方案供应商】公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套设备和固晶键合封装设备，面对AI智能硬件、新能源车、新能源、半导体封装行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案。
更新时间：2024-06-21 14:13:32

【行业应用开发】公司新能源事业部聚焦新能源汽车电动化和智能化，运用Ethercat/Ethernet/Profibus等总线通讯，结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动等电子模块自动化组装解决方案；公司ITM智能终端事业部依托微间距精密焊接、焊点微孔检测、SiP模块全检、Mylar&胶水全检等工艺技术优势，应用精密机械设计、精密光电控制、软件平台扩展等技术，为智能手机、智能穿戴、AR/VR等AI智能硬件提供精密焊接&AOI专机和精密自动化装配线；公司半导体装备事业部依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，开发了Secs-Gem的SDK，支持GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案。
更新时间：2024-06-21 14:13:28

【技术平台研发】公司自主研发运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，在标准化软件平台上开发焊接等多种工艺模块，核心工艺参数深度绑定自研的运动控制系统形成工艺壁垒。在精密热压焊接、高精度激光焊接、选择性波峰焊、焊点AOI检查、点胶贴合等工艺技术方面形成了独有的工艺专家系统和核心模组；2023年，公司自主研发驱控一体运动控制系统，是高速高精固晶机的底层技术；开发零代码可编程软件平台，与客户系统连成AI智能柔性生产系统，在汽车电子头部客户实现交付。机器视觉领域大力开拓，自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术，超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术，2D视觉算法模块，3D定量分析和检测，机器学习和AI深度学习算法，精密光学模组，软件补正算法，技术成果在各事业部设备开发上不断复用、协作创新。
更新时间：2024-06-21 14:13:18

【智能制造成套装备】公司利用多年自动化领域积累的丰富经验，融合精密焊接、视觉检测、工业机器人应用等优势技术，为新能源汽车电动化智能化提供智能制造成套解决方案。2023年，公司为长城曼德、复睿智行等多家头部企业提供了多条毫米波雷达自动化整线解决方案；为禾赛科技提供了激光雷达精密焊接检测产线；为伯特利等客户提供了多条线控底盘自动化整线解决方案；为南方精工等客户提供了电动空调压缩机自动化整线解决方案。同时，公司不断拓展应用场景、挖掘市场机会，积极参与特斯拉、博世汽车电子、联合汽车电子等国际知名企业的众多研发项目，钻研技术、深耕市场、厚积薄发。
更新时间：2024-06-21 14:11:18

【精密焊接装联设备】2023年，公司精密焊接装联设备受消费电子行业景气度影响业绩承压，公司加大产品研发、加速国际化布局，参与大客户的NPI项目创历年新高，配合大客户在越南等地全球化布局，为2024年业绩增长和未来长久发展打下坚实基础。2023年，公司自主研发的选择性波峰焊设备作为新能源车电动化和智能化的核心装备，不断进行创新升级和客户拓展，在比亚迪等龙头企业中取得突破性订单。
更新时间：2024-06-21 14:10:57

【视觉检测制程设备】2023年，公司机器视觉制程设备以精密焊接为基，在大客户端多年的深度锤炼积累了丰富的AOI检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是AI模型的深度研究和应用。公司持续研发创新、不断精进技术，依托深度学习和AI算法构建技术护城河，产品硬核实力不断深化，目前机器视觉设备已具备机器学习、深度学习、高速飞拍、无缝拼接、超景深图像合成、高精度二次复判系统、摩尔条纹光、3D检测等先进技术，可实现智能穿戴、AI智能硬件、芯片封装等各类检测场景全覆盖，为持续拓展新领域打下坚实基础。同时，公司的SMT 3D AOI检测设备完成系列化开发，形成了“焊检合璧”的工艺高度。
更新时间：2024-06-21 14:10:13

【固晶键合封装设备】受益于新能源车智电化升级，碳化硅需求旺盛，公司已具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，厚积薄发乘风而起。公司已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力。作为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备，公司历时三年自主研发微纳金属烧结设备，荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。2023年，公司自主研发的高速共晶DieBonder设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。作为后摩尔时代的发展基石——先进封装技术，在贸易壁垒背景下显得尤为重要，据Yole数据，2022-2028年年复合增长率约10%，预计2028年市场规模达786亿美元，占比54.8%。公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，为实现国产替代贡献力量。
更新时间：2024-06-21 14:08:08

【客户导向文化及品牌优势】公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如苹果、立讯精密、歌尔股份、瑞声科技、富士康、安费诺、海康威视、宁德时代、比亚迪、汇川技术、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、华域汽车、威迈斯、楚航科技、中芯国际、扬杰科技、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创力、小米、科博达、宏微科技、三安光电等，树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位。公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省高密度微组装工程研究中心，中国智能制造百强企业，全国博士后科研工作站，国家级专精特新“小巨人”及隐形冠军企业，工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军产品”企业。公司承接了江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备”攻关项目，银烧结是第三代半导体SiC器件封装的核心工艺，目前该设备已进入量产阶段。
更新时间：2024-06-21 14:07:25

【积极拓展功率半导体封装业务】公司已建有功率半导体封装DEMO和检测中心，设备包括IGBT固晶机、真空/甲酸焊接炉、微纳银烧结设备、AOI机器视觉检测设备、X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等，致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务，持续为碳化硅封装企业、科研院所、材料商提供打样验证服务，同时对重点客户提供上门样机服务。
更新时间：2024-06-21 14:06:57

【保持各类装备技术领先】精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，电子装联SMT制程和半导体封装制程相融发展。公司承接了江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备”攻关项目，银烧结是第三代半导体SiC器件封装的核心工艺，目前银烧结设备已进入量产阶段，随着预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI的开发成功，已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。2024年，公司将完成驱控一体运动控制系统的开发，该系统是高速高精固晶机的底层技术，同时公司积极布局先进封装高端设备领域。
更新时间：2024-06-21 14:06:42

【加速国际化布局】随着苹果等消费电子产业链全球化转移，公司加速海外布局，2024年将提升越南子公司本地化研发和制造能力；同时在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建更加完备的全球化服务网络。
更新时间：2024-06-21 14:06:26

【回购股份】2024年5月6日，公司完成回购，已实际回购公司股份969,200股，占公司总股本的0.39%，回购最高价格22.70元/股，回购最低价格19.80元/股，回购均价21.67元/股，使用资金总额20,997,756.03元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
更新时间：2024-05-08 09:22:12

【3D真空贴合机】2019年2月15日公司在互动平台披露：公司研发的3D真空贴合机可用于智能手机3D玻璃、OLED曲面屏的贴合。
更新时间：2023-11-06 10:21:17

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2021-09-01 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):13.82 当日成交额(万元):51804.50 成交回报净买入额（万元）:5599.86

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	6709.20	0
机构专用	3958.33	0
中信证券股份有限公司苏州分公司	1822.28	0
中信证券股份有限公司湖北分公司	1698.28	0
机构专用	1528.76	0
买入总计: 15716.85 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司总部(非营业场所)	0	3056.77
国泰君安证券股份有限公司客户资产管理部	0	2825.80
中信证券股份有限公司常州环府路证券营业部	0	1844.17
中国国际金融股份有限公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	1284.52
华泰证券股份有限公司深圳益田路荣超商务中心证券营业部	0	1105.73
卖出总计: 10116.99 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。公司的主要产品包括：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套设备和固晶键合封装设备，面对AI智能硬件、新能源车、新能源、半导体封装行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：公司新能源事业部聚焦新能源汽车电动化和智能化，运用Ethercat/Ethernet/Profibus等总线通讯，结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动等电子模块自动化组装解决方案；公司ITM智能终端事业部依托微间距精密焊接、焊点微孔检测、SiP模块全检、Mylar&胶水全检等工艺技术优势，应用精密机械设计、精密光电控制、软件平台扩展等技术，为智能手机、智能穿戴、AR/VR等AI智能硬件提供精密焊接&AOI专机和精密自动化装配线；公司半导体装备事业部依托精密焊接工艺及装备自动化技术的积淀，自主研发微纳金属烧结设备、预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，开发了Secs-Gem的SDK，支持GEM200&GEM300，方便设备各参数接入工厂Host/MES，为功率半导体客户提供成套封装设备及自动化解决方案。、工业4.0 入选理由：公司自主研发运动控制系统、核心工艺专家库、核心模组、视觉算法库、软件平台等基础技术，在标准化软件平台上开发焊接等多种工艺模块，核心工艺参数深度绑定自研的运动控制系统形成工艺壁垒。在精密热压焊接、高精度激光焊接、选择性波峰焊、焊点AOI检查、点胶贴合等工艺技术方面形成了独有的工艺专家系统和核心模组；2023年，公司自主研发驱控一体运动控制系统，是高速高精固晶机的底层技术；开发零代码可编程软件平台，与客户系统连成AI智能柔性生产系统，在汽车电子头部客户实现交付。机器视觉领域大力开拓，自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术，超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术，2D视觉算法模块，3D定量分析和检测，机器学习和AI深度学习算法，精密光学模组，软件补正算法，技术成果在各事业部设备开发上不断复用、协作创新。、机器视觉入选理由：2023年，公司机器视觉制程设备以精密焊接为基，在大客户端多年的深度锤炼积累了丰富的AOI检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是AI模型的深度研究和应用。公司持续研发创新、不断精进技术，依托深度学习和AI算法构建技术护城河，产品硬核实力不断深化，目前机器视觉设备已具备机器学习、深度学习、高速飞拍、无缝拼接、超景深图像合成、高精度二次复判系统、摩尔条纹光、3D检测等先进技术，可实现智能穿戴、AI智能硬件、芯片封装等各类检测场景全覆盖，为持续拓展新领域打下坚实基础。同时，公司的SMT 3D AOI检测设备完成系列化开发，形成了“焊检合璧”的工艺高度。、汽车电子入选理由：公司利用多年自动化领域积累的丰富经验，融合精密焊接、视觉检测、工业机器人应用等优势技术，为新能源汽车电动化智能化提供智能制造成套解决方案。2023年，公司为长城曼德、复睿智行等多家头部企业提供了多条毫米波雷达自动化整线解决方案；为禾赛科技提供了激光雷达精密焊接检测产线；为伯特利等客户提供了多条线控底盘自动化整线解决方案；为南方精工等客户提供了电动空调压缩机自动化整线解决方案。同时，公司不断拓展应用场景、挖掘市场机会，积极参与特斯拉、博世汽车电子、联合汽车电子等国际知名企业的众多研发项目，钻研技术、深耕市场、厚积薄发。、新能源车入选理由：2023年，公司精密焊接装联设备受消费电子行业景气度影响业绩承压，公司加大产品研发、加速国际化布局，参与大客户的NPI项目创历年新高，配合大客户在越南等地全球化布局，为2024年业绩增长和未来长久发展打下坚实基础。2023年，公司自主研发的选择性波峰焊设备作为新能源车电动化和智能化的核心装备，不断进行创新升级和客户拓展，在比亚迪等龙头企业中取得突破性订单。、 OLED 入选理由：2019年2月15日公司在互动平台披露：公司研发的3D真空贴合机可用于智能手机3D玻璃、OLED曲面屏的贴合。、半导体入选理由：受益于新能源车智电化升级，碳化硅需求旺盛，公司已具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，厚积薄发乘风而起。公司已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力。作为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备，公司历时三年自主研发微纳金属烧结设备，荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。2023年，公司自主研发的高速共晶DieBonder设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。作为后摩尔时代的发展基石——先进封装技术，在贸易壁垒背景下显得尤为重要，据Yole数据，2022-2028年年复合增长率约10%，预计2028年市场规模达786亿美元，占比54.8%。公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，为实现国产替代贡献力量。、芯片概念入选理由：受益于新能源车智电化升级，碳化硅需求旺盛，公司已具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，厚积薄发乘风而起。公司已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力。作为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备，公司历时三年自主研发微纳金属烧结设备，荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。2023年，公司自主研发的高速共晶DieBonder设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。作为后摩尔时代的发展基石——先进封装技术，在贸易壁垒背景下显得尤为重要，据Yole数据，2022-2028年年复合增长率约10%，预计2028年市场规模达786亿美元，占比54.8%。公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，为实现国产替代贡献力量。、富士康概念入选理由：公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如苹果、立讯精密、歌尔股份、瑞声科技、富士康、安费诺、海康威视、宁德时代、比亚迪、汇川技术、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、华域汽车、威迈斯、楚航科技、中芯国际、扬杰科技、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创力、小米、科博达、宏微科技、三安光电等，树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位。公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省高密度微组装工程研究中心，中国智能制造百强企业，全国博士后科研工作站，国家级专精特新“小巨人”及隐形冠军企业，工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军产品”企业。公司承接了江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备”攻关项目，银烧结是第三代半导体SiC器件封装的核心工艺，目前该设备已进入量产阶段。、专精特新入选理由：公司始终坚持“为客户、习创新、担责任、守正直”的企业文化和价值观。公司拥有专业的客户服务团队提供迅速、及时的技术支持和全方位服务。经过多年努力积极开拓市场，积累了丰富的客户资源，如苹果、立讯精密、歌尔股份、瑞声科技、富士康、安费诺、海康威视、宁德时代、比亚迪、汇川技术、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、华域汽车、威迈斯、楚航科技、中芯国际、扬杰科技、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创力、小米、科博达、宏微科技、三安光电等，树立了良好的全球化品牌形象和领先的市场地位。公司先后被认定为江苏省锡焊自动化工程技术研究中心，江苏省高密度微组装工程研究中心，中国智能制造百强企业，全国博士后科研工作站，国家级专精特新“小巨人”及隐形冠军企业，工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军产品”企业。公司承接了江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备”攻关项目，银烧结是第三代半导体SiC器件封装的核心工艺，目前该设备已进入量产阶段。、线控底盘入选理由：公司利用多年自动化领域积累的丰富经验，融合精密焊接、视觉检测、工业机器人应用等优势技术，为新能源汽车电动化智能化提供智能制造成套解决方案。2023年，公司为长城曼德、复睿智行等多家头部企业提供了多条毫米波雷达自动化整线解决方案；为禾赛科技提供了激光雷达精密焊接检测产线；为伯特利等客户提供了多条线控底盘自动化整线解决方案；为南方精工等客户提供了电动空调压缩机自动化整线解决方案。同时，公司不断拓展应用场景、挖掘市场机会，积极参与特斯拉、博世汽车电子、联合汽车电子等国际知名企业的众多研发项目，钻研技术、深耕市场、厚积薄发。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、高派息入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元。

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