快克智能(603203)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.7900	目前流通(万股) :24915.33
每股净资产(元) :5.7543	总股本(万股) :25366.11
每股公积金(元) :1.6886	营业收入(万元) :80815.49
每股未分配利润(元) :2.8068	营收同比(%) :18.30
每股经营现金流(元) :0.9080i	净利润(万元) :19844.44
净利率(%) :24.48	净利润同比(%) :21.83
毛利率(%) :49.45	净资产收益率(%) :13.10

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.5300	扣非每股收益(元) :0.4546
每股净资产(元) :5.5655	扣非净利润(万元) :11327.69
每股公积金(元) :1.5551	营收同比(%) :11.85
每股未分配利润(元) :2.5945	净利润同比(%) :11.84
每股经营现金流(元) :0.7046	净资产收益率(%) :8.97
毛利率(%) :50.78	净利率(%) :26.22

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司是一站式智能装备解决方案提供商，致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供成套装备解决方案，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI 服务器、半导体封装等多个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、智能化升级。公司被认定为国家级专精特新“小巨人”。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：公司聚焦新能源汽车智电化和AI服务器领域，运用总线通讯结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动、液冷散热水泵自动化生产线等电子模块的自动化组装解决方案，升级低代码可编程软件平台，与客户系统及机器人设备连成智能柔性生产系统。、工业4.0 入选理由：公司聚焦新能源汽车智电化和AI服务器领域，运用总线通讯结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动、液冷散热水泵自动化生产线等电子模块的自动化组装解决方案，升级低代码可编程软件平台，与客户系统及机器人设备连成智能柔性生产系统。、机器视觉入选理由：在机器视觉领域，公司自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术、超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术、2D视觉算法模块、3D定量分析和检测、AI训练模型、精密光学模组、软件补正算法等多项技术。公司的芯片封装AOI具备双相机设计、超景深融合技术和AI辅助编程等技术，自动识别金线位置，并根据检测算法配置生成检测窗，大大提高编程效率。同步推进新视觉技术方案的应用，通过多相机协同采集多角度信息，有效解决弧面、曲面等复杂结构的全维度检测难点，进一步拓宽了精密复杂元器件检测场景的应用。、苹果产业链入选理由：公司积累了丰富的客户资源，如立讯精密、歌尔股份、瑞声科技、富士康、小米、台达、安费诺、莫仕、海康威视、比亚迪、苹果、博世、佛吉亚、禾赛科技、汇川技术、飞龙股份、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、成都先进功率半导体（APS）、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创力、宏微科技、特斯拉等。、汽车电子入选理由：公司凭借在激光焊接领域的技术积累与创新能力，针对性突破激光雷达制造工艺难点。为禾赛科技激光雷达生产线提供批量高精密激光焊接设备，该设备采用独有的激光锡环焊工艺，可精确预制多圈锡环焊料，有效攻克激光雷达核心部件焊接的技术难题，满足其高精密工艺标准，为公司在智驾核心部件装备领域的业务拓展提供支持。作为电子组装精密焊接单项冠军，公司设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类。在新能源汽车高压快充趋势下，公司选择性波峰焊设备集成AI自适应调优算法，可实时监测波峰状态优化稳定性，适配800V电驱控制器等高可靠焊接需求，目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现批量应用，为业务稳健增长提供支撑。、新能源车入选理由：公司凭借在激光焊接领域的技术积累与创新能力，针对性突破激光雷达制造工艺难点。为禾赛科技激光雷达生产线提供批量高精密激光焊接设备，该设备采用独有的激光锡环焊工艺，可精确预制多圈锡环焊料，有效攻克激光雷达核心部件焊接的技术难题，满足其高精密工艺标准，为公司在智驾核心部件装备领域的业务拓展提供支持。作为电子组装精密焊接单项冠军，公司设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类。在新能源汽车高压快充趋势下，公司选择性波峰焊设备集成AI自适应调优算法，可实时监测波峰状态优化稳定性，适配800V电驱控制器等高可靠焊接需求，目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现批量应用，为业务稳健增长提供支撑。、 OLED 入选理由：在机器视觉领域，公司自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术、超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术、2D视觉算法模块、3D定量分析和检测、AI训练模型、精密光学模组、软件补正算法等多项技术。公司的芯片封装AOI具备双相机设计、超景深融合技术和AI辅助编程等技术，自动识别金线位置，并根据检测算法配置生成检测窗，大大提高编程效率。同步推进新视觉技术方案的应用，通过多相机协同采集多角度信息，有效解决弧面、曲面等复杂结构的全维度检测难点，进一步拓宽了精密复杂元器件检测场景的应用。、半导体入选理由：公司双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。、芯片概念入选理由：公司双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。、小米概念入选理由：针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。、富士康概念入选理由：针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。、专精特新入选理由：公司是一站式智能装备解决方案提供商，致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供成套装备解决方案，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI 服务器、半导体封装等多个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、智能化升级。公司被认定为国家级专精特新“小巨人”。、比亚迪概念入选理由：公司凭借在激光焊接领域的技术积累与创新能力，针对性突破激光雷达制造工艺难点。为禾赛科技激光雷达生产线提供批量高精密激光焊接设备，该设备采用独有的激光锡环焊工艺，可精确预制多圈锡环焊料，有效攻克激光雷达核心部件焊接的技术难题，满足其高精密工艺标准，为公司在智驾核心部件装备领域的业务拓展提供支持。作为电子组装精密焊接单项冠军，公司设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类。在新能源汽车高压快充趋势下，公司选择性波峰焊设备集成AI自适应调优算法，可实时监测波峰状态优化稳定性，适配800V电驱控制器等高可靠焊接需求，目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现批量应用，为业务稳健增长提供支撑。、半导体设备入选理由：公司双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。、线控底盘入选理由：在线控底盘领域，公司为伯特利提供线控制动One-box自动化整线。在激光雷达领域，为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化线体，包括柔性供料系统、6轴工业机器人及搭载AI算法深度学习的AOI检测设备。在AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线，受益于AI服务器市场爆发式增长，相关配套产线已实现复购，成为业务增长核心驱动力。、先进封装入选理由：2025年10月13日公司在互动平台披露：公司在先进封装领域重点推进热压键合（TCB）设备研发，该设备是HBM封装的关键工艺设备，目前进展顺利。、智能眼镜入选理由：针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。。
风格概念:	中盘入选理由：快克智能 2026-02-13收盘市值99.38亿元,全市场排名2052 。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	13983	13384	13282	14067
人均持流通股(股)	17818.3	18615.8	18758.7	17711.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	5199.4	5385.0	5453.4	5194.9

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有17667.75万股，较上期减少45.68万股，占总股本比69.65%，主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计13家机构，持有15726.90万股，占流通股比63.12%；其中6家公募基金，合计持有618.13万股，占流通股比2.48%。
股东户数13983户，上期为13384户，变动幅度为4.4755%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【智能装备解决方案提供商】公司是一站式智能装备解决方案提供商，致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供成套装备解决方案，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI 服务器、半导体封装等多个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、智能化升级。公司被认定为国家级专精特新“小巨人”。
更新时间：2026-01-30 11:07:32

【半导体封装检测】公司双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。
更新时间：2026-01-30 11:07:30

【先进封装领域】2025年10月13日公司在互动平台披露：公司在先进封装领域重点推进热压键合（TCB）设备研发，该设备是HBM封装的关键工艺设备，目前进展顺利。
更新时间：2026-01-30 11:07:13

【客户情况】公司积累了丰富的客户资源，如立讯精密、歌尔股份、瑞声科技、富士康、小米、台达、安费诺、莫仕、海康威视、比亚迪、苹果、博世、佛吉亚、禾赛科技、汇川技术、飞龙股份、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、成都先进功率半导体（APS）、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创力、宏微科技、特斯拉等。
更新时间：2026-01-19 11:26:35

【Meta智能眼镜】针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。
更新时间：2026-01-19 11:24:47

【机器视觉领域】在机器视觉领域，公司自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术、超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术、2D视觉算法模块、3D定量分析和检测、AI训练模型、精密光学模组、软件补正算法等多项技术。公司的芯片封装AOI具备双相机设计、超景深融合技术和AI辅助编程等技术，自动识别金线位置，并根据检测算法配置生成检测窗，大大提高编程效率。同步推进新视觉技术方案的应用，通过多相机协同采集多角度信息，有效解决弧面、曲面等复杂结构的全维度检测难点，进一步拓宽了精密复杂元器件检测场景的应用。
更新时间：2026-01-19 11:23:32

【光模块领域】在光模块领域，对于800G及以上高速光模块生产需求，设备可检测激光器芯片偏移、金线键合缺陷等关键质量问题，已在头部客户实现小批量应用。
更新时间：2026-01-19 11:08:57

【激光焊接领域】公司凭借在激光焊接领域的技术积累与创新能力，针对性突破激光雷达制造工艺难点。为禾赛科技激光雷达生产线提供批量高精密激光焊接设备，该设备采用独有的激光锡环焊工艺，可精确预制多圈锡环焊料，有效攻克激光雷达核心部件焊接的技术难题，满足其高精密工艺标准，为公司在智驾核心部件装备领域的业务拓展提供支持。作为电子组装精密焊接单项冠军，公司设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类。在新能源汽车高压快充趋势下，公司选择性波峰焊设备集成AI自适应调优算法，可实时监测波峰状态优化稳定性，适配800V电驱控制器等高可靠焊接需求，目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现批量应用，为业务稳健增长提供支撑。
更新时间：2026-01-19 11:07:14

【机器人概念】公司聚焦新能源汽车智电化和AI服务器领域，运用总线通讯结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动、液冷散热水泵自动化生产线等电子模块的自动化组装解决方案，升级低代码可编程软件平台，与客户系统及机器人设备连成智能柔性生产系统。
更新时间：2026-01-19 11:06:42

【线控底盘领域】在线控底盘领域，公司为伯特利提供线控制动One-box自动化整线。在激光雷达领域，为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化线体，包括柔性供料系统、6轴工业机器人及搭载AI算法深度学习的AOI检测设备。在AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线，受益于AI服务器市场爆发式增长，相关配套产线已实现复购，成为业务增长核心驱动力。
更新时间：2026-01-19 11:02:56

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-12-24 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达20%的证券

当日成交量(万手):19.63 当日成交额(万元):74319.87 成交回报净买入额（万元）:-2436.78

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	5534.40	0
爱建证券有限责任公司杭州富春路证券营业部	4329.07	0
机构专用	3882.81	0
国泰海通证券股份有限公司总部	2258.53	0
开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部	2237.73	0
买入总计: 18242.54 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	6249.57
信达证券股份有限公司常州金水岸证券营业部	0	5314.61
中国中金财富证券有限公司常州延政中路证券营业部	0	4832.34
开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部	0	2372.57
中国银河证券股份有限公司宜昌新世纪证券营业部	0	1910.23
卖出总计: 20679.32 万元

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证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司是一站式智能装备解决方案提供商，致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供成套装备解决方案，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI 服务器、半导体封装等多个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、智能化升级。公司被认定为国家级专精特新“小巨人”。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：公司聚焦新能源汽车智电化和AI服务器领域，运用总线通讯结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动、液冷散热水泵自动化生产线等电子模块的自动化组装解决方案，升级低代码可编程软件平台，与客户系统及机器人设备连成智能柔性生产系统。、工业4.0 入选理由：公司聚焦新能源汽车智电化和AI服务器领域，运用总线通讯结合高可靠性焊接工艺、精密机构、机器视觉、工业机器人应用、EOL测试等集成技术，提供驱动电控、激光雷达、3D/4D毫米波雷达、OneBox&TwoBox线控制动、液冷散热水泵自动化生产线等电子模块的自动化组装解决方案，升级低代码可编程软件平台，与客户系统及机器人设备连成智能柔性生产系统。、机器视觉入选理由：在机器视觉领域，公司自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术、超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术、2D视觉算法模块、3D定量分析和检测、AI训练模型、精密光学模组、软件补正算法等多项技术。公司的芯片封装AOI具备双相机设计、超景深融合技术和AI辅助编程等技术，自动识别金线位置，并根据检测算法配置生成检测窗，大大提高编程效率。同步推进新视觉技术方案的应用，通过多相机协同采集多角度信息，有效解决弧面、曲面等复杂结构的全维度检测难点，进一步拓宽了精密复杂元器件检测场景的应用。、苹果产业链入选理由：公司积累了丰富的客户资源，如立讯精密、歌尔股份、瑞声科技、富士康、小米、台达、安费诺、莫仕、海康威视、比亚迪、苹果、博世、佛吉亚、禾赛科技、汇川技术、飞龙股份、阳光电源、中国中车、三花智控、联合汽车电子、成都先进功率半导体（APS）、华勤技术、闻泰科技、龙旗科技、伟创力、宏微科技、特斯拉等。、汽车电子入选理由：公司凭借在激光焊接领域的技术积累与创新能力，针对性突破激光雷达制造工艺难点。为禾赛科技激光雷达生产线提供批量高精密激光焊接设备，该设备采用独有的激光锡环焊工艺，可精确预制多圈锡环焊料，有效攻克激光雷达核心部件焊接的技术难题，满足其高精密工艺标准，为公司在智驾核心部件装备领域的业务拓展提供支持。作为电子组装精密焊接单项冠军，公司设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类。在新能源汽车高压快充趋势下，公司选择性波峰焊设备集成AI自适应调优算法，可实时监测波峰状态优化稳定性，适配800V电驱控制器等高可靠焊接需求，目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现批量应用，为业务稳健增长提供支撑。、新能源车入选理由：公司凭借在激光焊接领域的技术积累与创新能力，针对性突破激光雷达制造工艺难点。为禾赛科技激光雷达生产线提供批量高精密激光焊接设备，该设备采用独有的激光锡环焊工艺，可精确预制多圈锡环焊料，有效攻克激光雷达核心部件焊接的技术难题，满足其高精密工艺标准，为公司在智驾核心部件装备领域的业务拓展提供支持。作为电子组装精密焊接单项冠军，公司设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类。在新能源汽车高压快充趋势下，公司选择性波峰焊设备集成AI自适应调优算法，可实时监测波峰状态优化稳定性，适配800V电驱控制器等高可靠焊接需求，目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现批量应用，为业务稳健增长提供支撑。、 OLED 入选理由：在机器视觉领域，公司自主研发了超景深图像合成技术、多维相机全检技术、高速AOI飞拍技术、超大图像无缝拼接技术、多镜头显微成像视觉检测技术、2D视觉算法模块、3D定量分析和检测、AI训练模型、精密光学模组、软件补正算法等多项技术。公司的芯片封装AOI具备双相机设计、超景深融合技术和AI辅助编程等技术，自动识别金线位置，并根据检测算法配置生成检测窗，大大提高编程效率。同步推进新视觉技术方案的应用，通过多相机协同采集多角度信息，有效解决弧面、曲面等复杂结构的全维度检测难点，进一步拓宽了精密复杂元器件检测场景的应用。、半导体入选理由：公司双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。、芯片概念入选理由：公司双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。、小米概念入选理由：针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。、富士康概念入选理由：针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。、专精特新入选理由：公司是一站式智能装备解决方案提供商，致力于为精密电子组装和半导体封装领域提供成套装备解决方案，产品涵盖精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，聚焦汽车电动化及智驾、智能终端智能穿戴、AI 服务器、半导体封装等多个行业应用领域，持续创新为客户提供专业的解决方案，推动工业数字化、智能化升级。公司被认定为国家级专精特新“小巨人”。、比亚迪概念入选理由：公司凭借在激光焊接领域的技术积累与创新能力，针对性突破激光雷达制造工艺难点。为禾赛科技激光雷达生产线提供批量高精密激光焊接设备，该设备采用独有的激光锡环焊工艺，可精确预制多圈锡环焊料，有效攻克激光雷达核心部件焊接的技术难题，满足其高精密工艺标准，为公司在智驾核心部件装备领域的业务拓展提供支持。作为电子组装精密焊接单项冠军，公司设备覆盖热压焊、激光焊、选择性波峰焊等品类。在新能源汽车高压快充趋势下，公司选择性波峰焊设备集成AI自适应调优算法，可实时监测波峰状态优化稳定性，适配800V电驱控制器等高可靠焊接需求，目前已进入博世汽车电子、比亚迪等头部企业产线，在核心部件生产中实现批量应用，为业务稳健增长提供支撑。、半导体设备入选理由：公司双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。、线控底盘入选理由：在线控底盘领域，公司为伯特利提供线控制动One-box自动化整线。在激光雷达领域，为禾赛科技交付多条精密激光焊接及检测自动化线体，包括柔性供料系统、6轴工业机器人及搭载AI算法深度学习的AOI检测设备。在AI服务器液冷领域，公司为飞龙股份交付散热水泵自动化生产线，受益于AI服务器市场爆发式增长，相关配套产线已实现复购，成为业务增长核心驱动力。、先进封装入选理由：2025年10月13日公司在互动平台披露：公司在先进封装领域重点推进热压键合（TCB）设备研发，该设备是HBM封装的关键工艺设备，目前进展顺利。、智能眼镜入选理由：针对AI终端开发的震镜激光焊设备，凭借高速高效优势，已应用于Meta智能眼镜批量生产场景；依托激光热压、激光锡环焊及AOI检测等核心工艺，成功切入小米、OPPO、vivo等头部企业的智能手机及智能穿戴设备供应链。同时，公司的PCB激光分板技术实现重要突破，相关设备已进入富士康、立讯等企业，形成超千万量级订单规模。。
风格概念:	中盘入选理由：快克智能 2026-02-13收盘市值99.38亿元,全市场排名2052 。

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