入选理由：目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，PCB行业较为成熟，公开的行业数据较为多，以PCB行业相关数据计算PCB制造用铜球市场空间如下：根据Prismark数据，铜球约占PCB成本的6%；2023年全球PCB产值为695.17亿美元，国内PCB产值为377.94亿美元。据此测算，2023年全球铜球市场规模约为人民币235.14亿元，国内铜球市场规模约人民币127.84亿元。公司应用于PCB领域的铜球系列产品2023年收入为55.41亿元，其中境内收入为52.84亿元，公司铜球系列产品在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。目前铜球的主要生产厂商包括江南新材、金昌镍都矿山实业有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、日本三菱化学株式会社、美国优耐公司等。根据中国电子电路行业协会发布的第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单，公司在铜球厂商中排名第一，领先于其他铜球厂商金昌镍都矿山实业有限公司和佛山市承安铜业有限公司。