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三佳科技(600520)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年三季报)◆
每股收益(元)        :0.0300
目前流通(万股)     :15843.00
每股净资产(元)      :2.4497
总 股 本(万股)     :15843.00
每股公积金(元)      :2.5055
营业收入(万元)     :23759.09
每股未分配利润(元)  :-1.2036
营收同比(%)        :1.60
每股经营现金流(元)  :0.1935i
净利润(万元)       :506.09
净利率(%)           :2.48
净利润同比(%)      :-71.67
毛利率(%)           :24.39
净资产收益率(%)    :1.32
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :0.0100
扣非每股收益(元)  :0.0062
每股净资产(元)      :2.4211
扣非净利润(万元)  :98.87
每股公积金(元)      :2.5055
营收同比(%)       :-3.00
每股未分配利润(元)  :-1.2252
净利润同比(%)     :-75.99
每股经营现金流(元)  :0.0875
净资产收益率(%)   :0.51
毛利率(%)           :24.10
净利率(%)         :1.27
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业

电器机械

入选理由:2025年6月,公司拟以支付现金的方式收购安徽十月新兴成长股权投资合伙企业(有限合伙)、芜湖恒晟二号股权投资合伙企业(有限合伙)、福建晋江十月乾元股权投资合伙企业(有限合伙)、安徽翰果创业投资合伙企业(有限合伙)、合肥国之星半导体科技有限公司、合肥家之合智能设备合伙企业(有限合伙)等合计持有的安徽众合半导体科技有限公司51%股权,交易对价为人民币12,138.00万元。为保护上市公司及中小投资者利益,业绩承诺方(业绩承诺方系指转让方中的自然人纵雷、国之星半导体,下同)承诺标的公司2025年度、2026年度、2027年度实现的归属于母公司的净利润(以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据)分别不低于人民币1,150万元、2,000万元、2,850万元。公司与标的公司同为国内战略新兴产业半导体塑封设备领域企业。本次并购交易,有利于优化资源配置效率,提升上市公司市场占有率,增强团队研发创新能力,从而进一步提高上市公司核心竞争力。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 机器人概念
入选理由:富仕三佳机器主要业务:设计,生产,制造半导体封测设备、精密部件以及自动化设备。主要产品:用于半导体封测,塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、封装设备备件等。公司研发生产的塑封油压机、自动封装系统等封装设备处于国内较为领先地位。2023年,富仕三佳积极推进技术、服务、营销一体化,创新管理机制,提升市场应变能力,全年完成合同承揽1.22亿元,完成年度计划的101.6%。
LED
入选理由:铜陵富仕三佳机器有限公司系本公司全资子公司,成立于2001年12月,主要从事生产、销售和开发集成电路、塑封机及相关机械电子产品;主营产品有:半导体塑封压机、120T/170T自动封装系统、LED点胶机等。
安徽国资
入选理由:2024年10月,公司控股股东三佳集团、及其一致行动人瑞真商业与合肥创新投签署《股份转让协议》约定,前两者拟将合计17.04%的文一科技股份转让向合肥创新投,转让价格为24.45元/股,转让价款合计为6.60亿元。上述交易完成后,合肥创新投直接持有文一科技17.04%的股份,可支配文一科技22.14%的股份表决权,成为文一科技的控股股东,合肥市国资委成为文一科技的实控人。
国资改革
入选理由:2024年10月,公司控股股东三佳集团、及其一致行动人瑞真商业与合肥创新投签署《股份转让协议》约定,前两者拟将合计17.04%的文一科技股份转让向合肥创新投,转让价格为24.45元/股,转让价款合计为6.60亿元。上述交易完成后,合肥创新投直接持有文一科技17.04%的股份,可支配文一科技22.14%的股份表决权,成为文一科技的控股股东,合肥市国资委成为文一科技的实控人。
集成电路
入选理由:公司主要业务涉及多个领域。分别为:半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品,属于半导体行业的封装测试产业;化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业;精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件,属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,在业界享有一定口碑,在行业有名牌效应;公司技术团队经验丰富,和合作伙伴紧密沟通,保证产品研发方向较为领先;公司拥有热处理工厂、精密加工工厂、电镀工厂配套制造,保证了产品品质要求。
半导体
入选理由:2025年6月,公司拟以支付现金的方式收购安徽十月新兴成长股权投资合伙企业(有限合伙)、芜湖恒晟二号股权投资合伙企业(有限合伙)、福建晋江十月乾元股权投资合伙企业(有限合伙)、安徽翰果创业投资合伙企业(有限合伙)、合肥国之星半导体科技有限公司、合肥家之合智能设备合伙企业(有限合伙)等合计持有的安徽众合半导体科技有限公司51%股权,交易对价为人民币12,138.00万元。为保护上市公司及中小投资者利益,业绩承诺方(业绩承诺方系指转让方中的自然人纵雷、国之星半导体,下同)承诺标的公司2025年度、2026年度、2027年度实现的归属于母公司的净利润(以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据)分别不低于人民币1,150万元、2,000万元、2,850万元。公司与标的公司同为国内战略新兴产业半导体塑封设备领域企业。本次并购交易,有利于优化资源配置效率,提升上市公司市场占有率,增强团队研发创新能力,从而进一步提高上市公司核心竞争力。
芯片概念
入选理由:公司主要业务涉及多个领域。分别为:半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品,属于半导体行业的封装测试产业;化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业;精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件,属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,在业界享有一定口碑,在行业有名牌效应;公司技术团队经验丰富,和合作伙伴紧密沟通,保证产品研发方向较为领先;公司拥有热处理工厂、精密加工工厂、电镀工厂配套制造,保证了产品品质要求。
机械
入选理由:公司主要业务涉及多个领域。分别为:半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品,属于半导体行业的封装测试产业;化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业;精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件,属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,在业界享有一定口碑,在行业有名牌效应;公司技术团队经验丰富,和合作伙伴紧密沟通,保证产品研发方向较为领先;公司拥有热处理工厂、精密加工工厂、电镀工厂配套制造,保证了产品品质要求。
先进封装
入选理由:2024年06月18日公司在互动平台披露,公司扇出型晶圆级封装样机第一阶段研发完成,即第一台手动样机研发完成,并交付客户测试验证。公司扇出型晶圆级封装产品距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性,主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。
风格概念: 基金重仓
入选理由:三佳科技2025-10-30十大股东中基金持股136.53万股,占总股本0.86%
小盘
入选理由:三佳科技 2025-12-08收盘市值40.46亿元,全市场排名3901
◆控盘情况◆
 
2025-09-30
2025-06-30
2025-03-31
2024-12-31
股东人数    (户)
41708
51321
55600
65410
人均持流通股(股)
3798.6
3087.0
2849.5
2422.1
人均持流通股
(去十大流通股东)
2834.0
2326.8
2133.0
1768.5
点评:
2025年三季报披露,前十大股东持有4025.77万股,较上期增加121.73万股,占总股本比25.41%,主力控盘强度较低。
截止2025年三季报合计4家机构,持有3688.02万股,占流通股比23.28%;其中1家公募基金,合计持有136.53万股,占流通股比0.86%。
股东户数41708户,上期为51321户,变动幅度为-18.7311%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【半导体封测专业设备供应商】公司主要业务涉及多个领域。分别为:半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品,属于半导体行业的封装测试产业;化学建材挤出模具及配套设备属于化学建材行业;精密零部件制造、轴承座及配套的注塑件,属于装备制造行业中的精密机械加工、重型机械带式输送机行业。公司作为老牌半导体封测专业设备供应商,在业界享有一定口碑,在行业有名牌效应;公司技术团队经验丰富,和合作伙伴紧密沟通,保证产品研发方向较为领先;公司拥有热处理工厂、精密加工工厂、电镀工厂配套制造,保证了产品品质要求。
更新时间:2025-10-20 11:06:28

【建西精密】建西精密主要业务:精密冲压和注塑。主要产品:精密冲压件及精密注塑件,其中冲压轴承座及配套密封件产品为公司主要产品。公司正式起草编制制定《带式输送机用托辊冲压轴承座技术条件》行业标准文件于2023年4月1日正式批准发布,奠定我公司在本行业中的技术地位,提高了公司的影响力。2023年度,公司行业地位和区域市场地位均有稳步提高,相较而言处于领先地位。
更新时间:2025-10-20 11:05:48

【三佳山田】三佳山田主要业务:设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、自动切筋成型系统。主要产品:半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、半导体精密备件等。公司产品市场地位:国内市场处于较为领先地位,技术储备、市场占有率均有较大优势;国际市场目前处于开拓阶段。作为国内老牌的模具设备制造企业,在行业内一直享有较高的知名度。通过引进外资提高了产品的技术水平,为企业立足于半导体封测行业、实现长远发展注入了品牌影响力。2023年,三佳山田以客户为中心,坚持以速度赢取市场、以效率换取效益,不断加大技术创新和管理创新,以部门重点工作为主线,以大日程管理为抓手,控节点、保质量、争交期,基本完成了经营目标任务。全年完成合同承揽1.26亿元,完成年度计划的102.3%。
更新时间:2025-10-20 11:05:38

【拟并购众合半导体】2025年6月,公司拟以支付现金的方式收购安徽十月新兴成长股权投资合伙企业(有限合伙)、芜湖恒晟二号股权投资合伙企业(有限合伙)、福建晋江十月乾元股权投资合伙企业(有限合伙)、安徽翰果创业投资合伙企业(有限合伙)、合肥国之星半导体科技有限公司、合肥家之合智能设备合伙企业(有限合伙)等合计持有的安徽众合半导体科技有限公司51%股权,交易对价为人民币12,138.00万元。为保护上市公司及中小投资者利益,业绩承诺方(业绩承诺方系指转让方中的自然人纵雷、国之星半导体,下同)承诺标的公司2025年度、2026年度、2027年度实现的归属于母公司的净利润(以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据)分别不低于人民币1,150万元、2,000万元、2,850万元。公司与标的公司同为国内战略新兴产业半导体塑封设备领域企业。本次并购交易,有利于优化资源配置效率,提升上市公司市场占有率,增强团队研发创新能力,从而进一步提高上市公司核心竞争力。
更新时间:2025-10-20 11:05:09

【实控人将变为合肥市国资委】2024年10月,公司控股股东三佳集团、及其一致行动人瑞真商业与合肥创新投签署《股份转让协议》约定,前两者拟将合计17.04%的文一科技股份转让向合肥创新投,转让价格为24.45元/股,转让价款合计为6.60亿元。上述交易完成后,合肥创新投直接持有文一科技17.04%的股份,可支配文一科技22.14%的股份表决权,成为文一科技的控股股东,合肥市国资委成为文一科技的实控人。
更新时间:2024-10-18 15:01:14

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-12-04 披露原因:换手率达20%的证券

当日成交量(万手):59.17 当日成交额(万元):252338.73 成交回报净买入额(万元):768.08

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
东亚前海证券有限责任公司上海分公司7033.430
东北证券股份有限公司绍兴金柯桥大道证券营业部2466.260
东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部2298.680
中信证券股份有限公司上海淮海中路证券营业部2018.270
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部1864.950
买入总计: 15681.59 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
华鑫证券有限责任公司上海梅园路证券营业部03229.18
长城证券股份有限公司深圳深南大道证券营业部03212.77
开源证券股份有限公司西安高新成章路证券营业部02961.39
华鑫证券有限责任公司深圳益田路证券营业部02928.95
国投证券股份有限公司西安朱雀大街证券营业部02581.22
卖出总计: 14913.51 万元

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