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士兰微(600460)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2023年12月增发后)◆
每股收益(元)        :-0.1137
目前流通(万股)     :141607.18
每股净资产(元)      :7.2328
总 股 本(万股)     :166407.18
每股公积金(元)      :4.1663
营业收入(万元)     :689920.98
每股未分配利润(元)  :1.7922
营收同比(%)        :10.49
每股经营现金流(元)  :-0.1066i
净利润(万元)       :-18925.25
净利率(%)           :-2.72
净利润同比(%)      :-124.44
毛利率(%)           :23.38
净资产收益率(%)    :-2.59
◆上期主要指标◆◇2023中期◇
每股收益(元)        :-0.0300
扣非每股收益(元)  :0.1148
每股净资产(元)      :5.1344
扣非净利润(万元)  :16259.23
每股公积金(元)      :1.6016
营收同比(%)       :6.95
每股未分配利润(元)  :2.2106
净利润同比(%)     :-106.88
每股经营现金流(元)  :-0.1876
净资产收益率(%)   :-0.56
毛利率(%)           :24.20
净利率(%)         :-1.01
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:经过二十多年的发展,公司已成为目前国内最大IDM公司之一。公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展;公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。2022年,公司电路和器件成品的销售收入中,已有接近70%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。公司发展目标和战略:以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。公司注册地址为浙江省杭州市黄姑山路4号。公司计划2023年实现营业总收入110亿元左右(比2022年增长33%左右),营业总成本将控制在95亿元左右(比2022年增长30%左右)。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 柔性电子
入选理由:2023年上半年,公司发光二极管产品(包括士兰明芯公司、士兰明镓公司的LED芯片和美卡乐光电公司的LED彩屏像素管)的营业收入为3.14亿元,较上年同期减少13.6%。2023年上半年,受LED芯片市场价格竞争加剧的影响,公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%,导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此,公司在加快推出mini-显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时,加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。二季度公司LED芯片生产线产能利用率已回升至90%左右,LED芯片销售额也较去年同期有一定幅度的增长。截至目前,士兰明芯、士兰明镓合计拥有月产约14万片4吋LED芯片的产能。
安防
入选理由:2023年上半年,公司PoE(以太网供电)芯片的营业收入取得了较快的增长。公司PoE(以太网供电)芯片,可以满足安防等领域多种功率和整机应用需求,整体解决方案国内领先。2023年上半年,公司32位MCU电路产品呈现出较快的增长态势。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品,以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累,公司电控类及主控类产品已形成系列化,与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。
沪深300
入选理由:公司为沪深300指数成分股
增持回购
入选理由:公司公告股东有增持或者回购行为
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
LED
入选理由:2023年上半年,公司发光二极管产品(包括士兰明芯公司、士兰明镓公司的LED芯片和美卡乐光电公司的LED彩屏像素管)的营业收入为3.14亿元,较上年同期减少13.6%。2023年上半年,受LED芯片市场价格竞争加剧的影响,公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%,导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此,公司在加快推出mini-显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时,加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。二季度公司LED芯片生产线产能利用率已回升至90%左右,LED芯片销售额也较去年同期有一定幅度的增长。截至目前,士兰明芯、士兰明镓合计拥有月产约14万片4吋LED芯片的产能。
智能家居
入选理由:2023年上半年,公司PoE(以太网供电)芯片的营业收入取得了较快的增长。公司PoE(以太网供电)芯片,可以满足安防等领域多种功率和整机应用需求,整体解决方案国内领先。2023年上半年,公司32位MCU电路产品呈现出较快的增长态势。公司推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品,以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。经过多年持续发展与积累,公司电控类及主控类产品已形成系列化,与公司丰富的功率器件、IPM模块一起为白电及工业客户提供一站式服务。
传感器
入选理由:2023年上半年,公司MEMS传感器产品的营业收入达到1.27亿元,较上年同期减少17%。虽然受下游智能手机、平板电脑等市场需求放缓的影响,公司加速度传感器营收有所下降,但国内大多数手机品牌厂商已在大批量使用公司加速度传感器,公司加速度传感器的国内市场占有率仍保持在20%以上。上半年,公司六轴惯性传感器(IMU)已实现批量销售,并已通过某国内品牌手机厂商验证。公司MEMS传感器产品除在智能手机、可穿戴设备等消费领域继续加大供应外,还将加快向白电、工业、汽车等领域拓展,预计今后公司MEMS传感器产品的出货量将较快增长。
集成电路
入选理由:经过二十多年的发展,公司已成为目前国内最大IDM公司之一。公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展;公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。2022年,公司电路和器件成品的销售收入中,已有接近70%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。公司发展目标和战略:以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。公司注册地址为浙江省杭州市黄姑山路4号。公司计划2023年实现营业总收入110亿元左右(比2022年增长33%左右),营业总成本将控制在95亿元左右(比2022年增长30%左右)。
OLED
入选理由:2023年上半年,公司发光二极管产品(包括士兰明芯公司、士兰明镓公司的LED芯片和美卡乐光电公司的LED彩屏像素管)的营业收入为3.14亿元,较上年同期减少13.6%。2023年上半年,受LED芯片市场价格竞争加剧的影响,公司LED芯片价格较去年年末下降10%-15%,导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。对此,公司在加快推出mini-显示芯片新产品、稳固彩屏芯片市场份额的同时,加快植物照明芯片、汽车照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防补光照明芯片等新产品上量。二季度公司LED芯片生产线产能利用率已回升至90%左右,LED芯片销售额也较去年同期有一定幅度的增长。截至目前,士兰明芯、士兰明镓合计拥有月产约14万片4吋LED芯片的产能。
半导体
入选理由:经过二十多年的发展,公司已成为目前国内最大IDM公司之一。公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展;公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。2022年,公司电路和器件成品的销售收入中,已有接近70%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。公司发展目标和战略:以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。公司注册地址为浙江省杭州市黄姑山路4号。公司计划2023年实现营业总收入110亿元左右(比2022年增长33%左右),营业总成本将控制在95亿元左右(比2022年增长30%左右)。
MSCI中国 芯片概念
入选理由:经过二十多年的发展,公司已成为目前国内最大IDM公司之一。公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展;公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。2022年,公司电路和器件成品的销售收入中,已有接近70%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。公司发展目标和战略:以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。公司注册地址为浙江省杭州市黄姑山路4号。公司计划2023年实现营业总收入110亿元左右(比2022年增长33%左右),营业总成本将控制在95亿元左右(比2022年增长30%左右)。
长三角一体化
入选理由:经过二十多年的发展,公司已成为目前国内最大IDM公司之一。公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展;公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。2022年,公司电路和器件成品的销售收入中,已有接近70%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。公司发展目标和战略:以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。公司注册地址为浙江省杭州市黄姑山路4号。公司计划2023年实现营业总收入110亿元左右(比2022年增长33%左右),营业总成本将控制在95亿元左右(比2022年增长30%左右)。
IGBT概念
入选理由:2023年上半年,公司IGBT(包括IGBT器件和PIM模块)的营业收入已达到5.9亿元,较去年同期增长300%以上。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在比亚迪、吉利、零跑、汇川等国内外多家客户实现批量供货;公司用于汽车的IGBT器件(单管)、MOSFET器件(单管)已实现大批量出货,公司用于光伏的IGBT器件(单管)、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块(PIM)产能的建设,预计今后公司IGBT器件、PIM模块、SiC-MOS器件等产品的营业收入将快速成长。
大基金概念
入选理由:2023年11月,公司完成以20元/股向特定对象发行248,000,000股,募集资金总额为4,960,000,000.00元。其中,大基金二期认购金额1,239,500,000.00元。募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)、补充流动资金。项目投资总额1,005,000.00万元。12英寸芯片生产线项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线,用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品;项目达产后,新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。SiC功率器件生产线建设项目达产后,将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。汽车半导体封装项目(一期)达产后,新增年产720万块汽车级功率模块。
氮化镓
入选理由:2023年5月,为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机,进一步加快“汽车半导体封装项目(一期)”的推进,公司与国家集成电路产业投资基金二期以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本159,090.91万元,其中:公司出资11亿元,大基金二期出资10亿元。增资后公司持股比例为52.79%,大基金二期持股比例为23.90%。2023年11月,公司拟与国家集成电路产业投资基金二期、厦门海创发展基金合伙企业以货币方式共同出资12亿元认缴士兰明镓新增注册资本1,190,012,891.96元,本次增资后,公司持股比例为48.16%,大基金二期持股比例为14.11%。基于前期的投入,目前士兰明镓已经建设了6吋SiC功率器件芯片3000片/月的产能,公司基于SiC功率器件芯片的主驱模块已实现向客户的小批量出货。预计到2023年年底,士兰明镓将形成6吋SiC功率器件芯片6000片/月的产能。“SiC功率器件生产线建设项目”完全达产后,士兰明镓将最终形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能。
第三代半导体
入选理由:2023年5月,为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机,进一步加快“汽车半导体封装项目(一期)”的推进,公司与国家集成电路产业投资基金二期以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本159,090.91万元,其中:公司出资11亿元,大基金二期出资10亿元。增资后公司持股比例为52.79%,大基金二期持股比例为23.90%。2024年1月,公司与大基金二期、海创发展基金以货币方式共同出资12亿元认缴厦门士兰明镓新增注册资本1,190,012,891.96元。增资后公司持股比例为48.16%,大基金二期持股比例为14.11%。士兰明镓公司正在加快推进“SiC功率器件生产线建设项目”的建设。预计2024年年底将具备月产12,000片6吋SiC芯片的产能。近几个月来,基于士兰明镓SiC-MOSFET的电动汽车主驱功率模块,已通过国内多家客户的质量认定,与国际大厂的量产水平相当,并已接获批量订单开始陆续交付。
汽车芯片
入选理由:2023年上半年,公司IGBT(包括IGBT器件和PIM模块)的营业收入已达到5.9亿元,较去年同期增长300%以上。基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在比亚迪、吉利、零跑、汇川等国内外多家客户实现批量供货;公司用于汽车的IGBT器件(单管)、MOSFET器件(单管)已实现大批量出货,公司用于光伏的IGBT器件(单管)、逆变控制模块、SiCMOS器件也实现批量出货。公司正在加快汽车级IGBT芯片、SiC-MOSFET芯片和汽车级功率模块(PIM)产能的建设,预计今后公司IGBT器件、PIM模块、SiC-MOS器件等产品的营业收入将快速成长。
风格概念: 基金重仓
入选理由:公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上,或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%
中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
QFII持股
入选理由:公司前十大股东中含有股东性质为QFII的股东
◆控盘情况◆
 
2023-09-30
2023-06-30
2023-03-31
2023-02-28
股东人数    (户)
238126
245731
242327
234799
人均持流通股(股)
5946.7
5762.7
5843.6
6031.0
人均持流通股
(去十大流通股东)
2969.2
2891.9
2878.4
2970.6
点评:
2023年三季报披露,前十大股东持有70905.64万股,较上期增加359.56万股,占总股本比50.07%,主力控盘强度较高。
截止2023年三季报合计13家机构,持有67853.53万股,占流通股比47.92%;其中9家公募基金,合计持有4160.43万股,占流通股比2.94%。
股东户数238126户,上期为245731户,变动幅度为-3.0948%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【综合型半导体产品公司】经过二十多年的发展,公司已成为目前国内最大IDM公司之一。公司在特色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势:实现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体芯片的协同发展;公司依托IDM模式形成的设计与工艺相结合的综合实力,加快提升产品品质、加强控制成本,向客户提供高质量、高性价比的产品与服务,可满足下游整机(整车)用户多样化需求,具有较强的市场竞争能力。2022年,公司电路和器件成品的销售收入中,已有接近70%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。公司发展目标和战略:以国际上先进的IDM大厂为学习标杆,成为具有自主品牌,具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。公司注册地址为浙江省杭州市黄姑山路4号。公司计划2023年实现营业总收入110亿元左右(比2022年增长33%左右),营业总成本将控制在95亿元左右(比2022年增长30%左右)。
更新时间:2024-01-31 23:09:24
【与大基金二期共同投资】2023年5月,为更好的抓住当前新能源汽车、光伏领域的发展契机,进一步加快“汽车半导体封装项目(一期)”的推进,公司与国家集成电路产业投资基金二期以货币方式共同出资人民币21亿元认缴成都士兰新增注册资本159,090.91万元,其中:公司出资11亿元,大基金二期出资10亿元。增资后公司持股比例为52.79%,大基金二期持股比例为23.90%。2024年1月,公司与大基金二期、海创发展基金以货币方式共同出资12亿元认缴厦门士兰明镓新增注册资本1,190,012,891.96元。增资后公司持股比例为48.16%,大基金二期持股比例为14.11%。士兰明镓公司正在加快推进“SiC功率器件生产线建设项目”的建设。预计2024年年底将具备月产12,000片6吋SiC芯片的产能。近几个月来,基于士兰明镓SiC-MOSFET的电动汽车主驱功率模块,已通过国内多家客户的质量认定,与国际大厂的量产水平相当,并已接获批量订单开始陆续交付。
更新时间:2024-01-31 23:09:17
【定增募资加码主业】2023年11月,公司完成以20元/股向特定对象发行248,000,000股,募集资金总额为4,960,000,000.00元。其中,大基金二期认购金额1,239,500,000.00元。募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目(一期)、补充流动资金。项目投资总额1,005,000.00万元。12英寸芯片生产线项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线,用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品;项目达产后,新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。SiC功率器件生产线建设项目达产后,将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。汽车半导体封装项目(一期)达产后,新增年产720万块汽车级功率模块。
更新时间:2023-11-22 22:34:50
【较为完善的技术研发体系】公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代碳化硅化合物功率半导体产品、智能功率模块产品(IPM)、车规级和工业级功率模块产品(PIM)、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。公司的研发工作主要可分为两个部分:芯片设计研发与工艺技术研发。在芯片设计研发方面,公司依照产品的技术特征,将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱动产品线、基于MCU的功率控制产品线、专用电路产品线、MEMS传感器产品线、分立器件产品线、功率模块产品线、智能家电及新能源产品线、智控处理器产品线、光电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化,根据市场变化不断进行产品升级和业务转型,保持了持续发展能力。
更新时间:2023-11-07 11:26:59
【IPM模块】2023年上半年,公司IPM模块的营业收入达到9.4亿元人民币,较上年同期增长42%以上。目前,公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上,包括空调、冰箱、洗衣机,油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具、工业变频器、新能源汽车等。2023年上半年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过5,300万颗士兰IPM模块,较上年同期增加51%。公司IPM模块在工业和汽车上的使用量已分别达到560万颗和60万颗。预期今后公司IPM模块的营业收入将会继续快速成长。
更新时间:2023-11-07 11:26:19
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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2021-07-06 披露原因:振幅值达15%的证券

当日成交量(万手):150.81 当日成交额(万元):914128.05 成交回报净买入额(万元):-108123.46

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用37687.0673939.17
华泰证券股份有限公司总部10504.360
中信证券股份有限公司上海世纪大道证券营业部8889.690
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第一证券营业部8407.890
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第二证券营业部7539.770
买入总计: 73028.77 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
沪股通专用37687.0673939.17
中信证券股份有限公司陕西分公司061173.27
东方证券股份有限公司上海浦东新区源深路证券营业部020788.59
机构专用013011.69
中国中金财富证券有限公司南京太平南路证券营业部012239.51
卖出总计: 181152.23 万元

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