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ST华微(600360)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2024年三季报)◆
每股收益(元)        :0.1100
目前流通(万股)     :96029.53
每股净资产(元)      :3.4914
总 股 本(万股)     :96029.53
每股公积金(元)      :1.2039
营业收入(万元)     :157946.31
每股未分配利润(元)  :1.1454
营收同比(%)        :24.86
每股经营现金流(元)  :0.1498i
净利润(万元)       :10172.14
净利率(%)           :6.84
净利润同比(%)      :371.14
毛利率(%)           :25.58
净资产收益率(%)    :3.07
◆上期主要指标◆◇2024中期◇
每股收益(元)        :0.0700
扣非每股收益(元)  :0.0565
每股净资产(元)      :3.4675
扣非净利润(万元)  :5429.38
每股公积金(元)      :1.2039
营收同比(%)       :23.86
每股未分配利润(元)  :1.1215
净利润同比(%)     :562.84
每股经营现金流(元)  :0.1246
净资产收益率(%)   :2.05
毛利率(%)           :25.48
净利率(%)         :6.73
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力每年400万片,封装资源每年24亿支,模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利,核心技术国内领先,达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品,覆盖了功率半导体器件的全部范围,广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 机器人概念
入选理由:2024年3月27日公司在互动平台披露:目前公司IGBT产品可以应用在机器人制造领域。
预盈预增
入选理由:预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为:11600万元至13900万元,与上年同期相比变动值为:7913.06万元至10213.06万元,较上年同期相比变动幅度:214.62%至277.01%。 业绩变动原因说明 报告期内,IPM等产品销售订单增加,销售收入上涨,毛利额增加,归属于上市公司股东的净利润较上年同期上升。
沪警示板
入选理由:公司属于沪市ST
LED
入选理由:公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力每年400万片,封装资源每年24亿支,模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利,核心技术国内领先,达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品,覆盖了功率半导体器件的全部范围,广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
集成电路
入选理由:公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力每年400万片,封装资源每年24亿支,模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利,核心技术国内领先,达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品,覆盖了功率半导体器件的全部范围,广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
汽车电子
入选理由:2023年报披露,新能源汽车领域是公司重点推广领域,公司在该领域已经深耕多年,2023年进一步拓展了新能源汽车配套业务,目前在重卡电驱、OBC、汽车空调、充电桩、PTC、车载逆变、车载DC-DC变换器等多个模组实现功率器件全面配套并实现批量销售。新能源汽车领域将是公司长期重点推广领域,公司将不断挖潜,寻求新领域新机遇,全力开发高性能、高可靠性的汽车产品,涉及产品涵盖IGBT单管、FRD、SBD、高低压MOS、PM模块等。
半导体
入选理由:公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力每年400万片,封装资源每年24亿支,模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利,核心技术国内领先,达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品,覆盖了功率半导体器件的全部范围,广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
昨日涨停
入选理由:公司于2025年3月11日收盘后,以涨停价收盘
华为概念
入选理由:2020年3月公司在互动平台披露:公司供给华为主要为MOSFET产品、肖特基二极管产品、手机充电器、路由器电源、电视及前期的各类小瓦数电源等。
芯片概念
入选理由:公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力每年400万片,封装资源每年24亿支,模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利,核心技术国内领先,达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品,覆盖了功率半导体器件的全部范围,广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
ST板块
入选理由:公司属于ST板块
IGBT概念
入选理由:公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力每年400万片,封装资源每年24亿支,模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利,核心技术国内领先,达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品,覆盖了功率半导体器件的全部范围,广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
第三代半导体
入选理由:2023年,公司持续推进研发创新,努力攻克核心“卡脖子”技术,结合生产线智能化改造和数字化转型,提升发展新质生产力的能力。加强知识产权投入及保护力度,通过“国家知识产权示范企业”2023年度复审。截至2023年末,公司累计拥有有效专利167项,专利授权持续保持高增长态势。研发方面,完善了高压超级结技术、载流子存储沟槽IGBT技术、中压SGT MOS和SiC MOSFET产品技术、650V GaN HEMT产品技术,完成了900V~1500V高压JMA系列MOSFET开发、300V~500V中高压JMF(R)系列MOSFET产品开发、45V光伏Trench SBD开发、第二代高结温1200V快恢复二极管开发、模块用1800V单象限大触发双台面大方片可控硅开发、1200V~1600V高压二极管产品技术研发等。实现了具有自身特色的多元化功率半导体工艺平台的建设,进一步完善了产品结构,提升产品竞争力。
风格概念: 中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
◆控盘情况◆
 
2024-09-30
2024-06-30
2024-03-31
2023-12-31
股东人数    (户)
90917
98540
110604
115372
人均持流通股(股)
10562.3
9745.2
8682.3
8323.5
人均持流通股
(去十大流通股东)
7746.0
7187.5
6301.9
6060.8
点评:
2024年三季报披露,前十大股东持有25612.66万股,较上期增加401.35万股,占总股本比26.67%,主力控盘强度较低。
截止2024年三季报合计6家机构,持有23607.78万股,占流通股比24.58%;其中无公募基金持有该股。
股东户数90917户,上期为98540户,变动幅度为-7.7359%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【功率半导体器件】公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力每年400万片,封装资源每年24亿支,模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利,核心技术国内领先,达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品,覆盖了功率半导体器件的全部范围,广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
更新时间:2024-07-12 10:45:49

【技术创新和自主知识产权优势】2023年,公司持续推进研发创新,努力攻克核心“卡脖子”技术,结合生产线智能化改造和数字化转型,提升发展新质生产力的能力。加强知识产权投入及保护力度,通过“国家知识产权示范企业”2023年度复审。截至2023年末,公司累计拥有有效专利167项,专利授权持续保持高增长态势。研发方面,完善了高压超级结技术、载流子存储沟槽IGBT技术、中压SGT MOS和SiC MOSFET产品技术、650V GaN HEMT产品技术,完成了900V~1500V高压JMA系列MOSFET开发、300V~500V中高压JMF(R)系列MOSFET产品开发、45V光伏Trench SBD开发、第二代高结温1200V快恢复二极管开发、模块用1800V单象限大触发双台面大方片可控硅开发、1200V~1600V高压二极管产品技术研发等。实现了具有自身特色的多元化功率半导体工艺平台的建设,进一步完善了产品结构,提升产品竞争力。
更新时间:2024-07-12 10:45:46

【白色家电变频领域】2023年报披露,在白色家电变频领域,与国内大客户建立战略合作关系,在变频空调领域实现突破,公司IPM产品线为满足客户用量需求,连续扩产扩线,2023年产量实现翻倍,在标杆客户示范作用下,开拓了更多变频空调领域重点客户。变频冰箱领域产品市场占有率稳步提升,几乎覆盖国内所有头部客户。公司在白电领域取得长足发展,供应产品覆盖了MOSFET、FRD、IGBT、IPM全部门类。
更新时间:2024-07-12 10:43:55

【新能源汽车领域】2023年报披露,新能源汽车领域是公司重点推广领域,公司在该领域已经深耕多年,2023年进一步拓展了新能源汽车配套业务,目前在重卡电驱、OBC、汽车空调、充电桩、PTC、车载逆变、车载DC-DC变换器等多个模组实现功率器件全面配套并实现批量销售。新能源汽车领域将是公司长期重点推广领域,公司将不断挖潜,寻求新领域新机遇,全力开发高性能、高可靠性的汽车产品,涉及产品涵盖IGBT单管、FRD、SBD、高低压MOS、PM模块等。
更新时间:2024-07-12 10:43:38

【新能源领域】2023年报披露,在新能源领域,加大产品研发及推广力度。在光伏组件领域,进一步提升市场份额,同时开发新一代沟槽SBD产品,进一步扩大市场占有率;在新能源光伏逆变与风力发电领域,公司与标杆客户达成战略合作伙伴关系,实现IGBT、FRD产品销售额的稳步增长,保障了合作伙伴的供应链安全,同时推动了公司在低碳领域的长足发展。随着储能战略地位的提升,公司紧跟国家政策走向,在锂电池保护领域进行大力开发,在行业标杆客户实现低压MOS产品的批量销售;同时在储能逆变领域进一步拓展客户,实现IGBT产品销售额大幅度提升。
更新时间:2024-07-12 10:43:25

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-03-11 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达到12%的ST证券、*ST证券和未完成股改证券

当日成交量(万手):43.31 当日成交额(万元):28474.58 成交回报净买入额(万元):-1059.13

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
中国银河证券股份有限公司南京江宁金箔路证券营业部1797.460
国泰君安证券股份有限公司总部1087.180
平安证券股份有限公司深圳香蜜湖证券营业部1016.390
海通证券股份有限公司上虞市民大道证券营业部921.010
中邮证券有限责任公司云南分公司869.090
买入总计: 5691.13 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
华泰证券股份有限公司无锡和风路证券营业部02003.69
国泰君安证券股份有限公司总部01282.96
中国银河证券股份有限公司南京江宁金箔路证券营业部01214.60
华源证券股份有限公司江苏分公司01180.49
高盛(中国)证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部01068.52
卖出总计: 6750.26 万元

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