华微电子(600360)股票信息|查股网

◆最新指标 (2023年三季报)◆

每股收益(元) :0.0200	目前流通(万股) :96029.53
每股净资产(元) :3.3812	总股本(万股) :96029.53
每股公积金(元) :1.2039	营业收入(万元) :126502.19
每股未分配利润(元) :1.0369	营收同比(%) :-17.60
每股经营现金流(元) :0.1358i	净利润(万元) :2159.03
净利率(%) :1.79	净利润同比(%) :-41.40
毛利率(%) :23.48	净资产收益率(%) :0.67

◆上期主要指标◆

◇2023中期◇

每股收益(元) :0.0100	扣非每股收益(元) :0.0057
每股净资产(元) :3.3693	扣非净利润(万元) :547.22
每股公积金(元) :1.2039	营收同比(%) :-16.91
每股未分配利润(元) :1.0250	净利润同比(%) :-73.83
每股经营现金流(元) :0.0822	净资产收益率(%) :0.31
毛利率(%) :22.39	净利率(%) :1.26

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。	所属地域:	吉林
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：2024年3月27日公司在互动平台披露：目前公司IGBT产品可以应用在机器人制造领域。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、 LED 入选理由：公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。、集成电路入选理由：公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。、汽车电子入选理由：新能源汽车领域，已经成为未来汽车发展的重点方向，公司在该领域已经深耕多年，报告期内进一步拓展了新能源汽车配套业务，除OBC、汽车空调、车载逆变、车载DC-DC变换器等多个模组的功率器件全面配套并实现大批量销售外，在商用汽车领域的电控部分实现了新突破，产品涵盖IGBT单管、FRD、高低压MOS、PM模块等。、半导体入选理由：公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。、华为概念入选理由：2020年3月公司在互动平台披露：公司供给华为主要为MOSFET产品、肖特基二极管产品、手机充电器、路由器电源、电视及前期的各类小瓦数电源等。、芯片概念入选理由：公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。、 IGBT概念入选理由：公司坚持创新引领，在功率半导体器件领域深耕细作，持续创新技术、迭代产品，推动公司向功率半导体器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术、少子寿命控制技术、BJT产品集成多晶电阻技术、高功率密度模块封装技术、SiC MOS和GaN HEMT的设计技术等，具备推动产业向智能化转型升级的技术研发能力与产品国产化替代能力。在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在上半年推出了新一代中低压SGT MOSFET、超结MOSFET、载流子存储型IGBT、Trench肖特基二极管、高压整流二极管，拓展了IGBT模块及IPM模块产品系列以及650V GaN器件和SiC肖特基二极管。加速向汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、电力碳中和、储能逆变等战略性新兴领域迈进。、第三代半导体入选理由：公司坚持创新引领，在功率半导体器件领域深耕细作，持续创新技术、迭代产品，推动公司向功率半导体器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术、少子寿命控制技术、BJT产品集成多晶电阻技术、高功率密度模块封装技术、SiC MOS和GaN HEMT的设计技术等，具备推动产业向智能化转型升级的技术研发能力与产品国产化替代能力。在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在上半年推出了新一代中低压SGT MOSFET、超结MOSFET、载流子存储型IGBT、Trench肖特基二极管、高压整流二极管，拓展了IGBT模块及IPM模块产品系列以及650V GaN器件和SiC肖特基二极管。加速向汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、电力碳中和、储能逆变等战略性新兴领域迈进。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2023-09-30	2023-06-30	2023-03-31	2022-12-31

股东人数 (户)	121833	111809	112361	120078
人均持流通股(股)	7882.1	8588.7	8546.5	7997.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	5714.5	6292.9	6262.2	5886.2

点评:

2023年三季报披露，前十大股东持有26413.47万股，较上期增加737.73万股，占总股本比27.51%，主力控盘强度较低。
截止2023年三季报合计7家机构，持有25455.29万股，占流通股比26.51%；其中2家公募基金，合计持有1608.83万股，占流通股比1.68%。
股东户数121833户，上期为111809户，变动幅度为8.9653%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【功率半导体器件龙头】公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。
更新时间：2024-03-29 11:05:57

【IGBT产品可以应用在机器人制造领域】2024年3月27日公司在互动平台披露：目前公司IGBT产品可以应用在机器人制造领域。
更新时间：2024-03-29 11:05:56

【研发创新优势】公司坚持创新引领，在功率半导体器件领域深耕细作，持续创新技术、迭代产品，推动公司向功率半导体器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术、少子寿命控制技术、BJT产品集成多晶电阻技术、高功率密度模块封装技术、SiC MOS和GaN HEMT的设计技术等，具备推动产业向智能化转型升级的技术研发能力与产品国产化替代能力。在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在上半年推出了新一代中低压SGT MOSFET、超结MOSFET、载流子存储型IGBT、Trench肖特基二极管、高压整流二极管，拓展了IGBT模块及IPM模块产品系列以及650V GaN器件和SiC肖特基二极管。加速向汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、电力碳中和、储能逆变等战略性新兴领域迈进。
更新时间：2023-09-06 10:42:52

【半导体自主可控】公司具备国内领先的制造能力，拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。2023年上半年，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2400万块。公司积极布局上下游领域，垂直打通半导体产业链，加速形成强大、完善的半导体产业体系，实现半导体自主可控。
更新时间：2023-09-06 10:42:25

【IDM生产经营模式】公司多年来持续运行的、集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM生产经营模式，具有垂直打通半导体产业链、实现资源高效整合的优势。该生产经营模式为公司技术成果转化、产品系列化提供了广阔平台，也为公司持续提升产品品质给予了重要保障。同时，为公司形成完整、强韧的产业体系、打造具有竞争优势的全产业链提供了有力支撑。
更新时间：2023-07-18 10:25:49

【新能源领域】在新能源领域，加大产品研发及推广力度。在光伏组件领域，进一步提升市场份额，同时开发新一代SBD产品，进一步扩大市场占有率；在新能源光伏逆变与风力发电领域，公司与标杆客户达成战略合作伙伴关系，实现IGBT、FRD产品销售额的大幅增长，保障了合作伙伴的供应链安全，同时推动了公司在低碳领域的长足发展。随着储能战略地位的提升，公司紧跟国家政策走向，在锂电池保护领域进行大力开发，在行业标杆客户实现低压MOS产品的批量销售；同时在储能逆变领域进一步拓展客户，实现IGBT产品销售额大幅度提升。
更新时间：2023-07-18 10:25:42

【新能源汽车领域】新能源汽车领域，已经成为未来汽车发展的重点方向，公司在该领域已经深耕多年，报告期内进一步拓展了新能源汽车配套业务，除OBC、汽车空调、车载逆变、车载DC-DC变换器等多个模组的功率器件全面配套并实现大批量销售外，在商用汽车领域的电控部分实现了新突破，产品涵盖IGBT单管、FRD、高低压MOS、PM模块等。
更新时间：2023-07-18 10:25:29

【储能逆变领域】在工控领域，公司继续开拓了多个工控领域的重点客户，标杆企业的示范效应使公司在报告期内工控领域的市场占有率大幅度提升。IGBT单管产品稳定的质量，优良的口碑，也推动了公司IPM、PM模块的销售，公司向大功率变频设备方向进一步拓展。随着储能战略地位的提升，公司紧跟国家政策走向，在锂电池保护领域进行大力开发，在行业标杆客户实现低压MOS产品的批量销售；同时在储能逆变领域进一步拓展客户，实现IGBT产品销售额大幅度提升。
更新时间：2023-07-18 10:25:10

【白色家电变频领域】在白色家电变频领域，公司进一步深挖重点客户，产品品质得到众多知名客户认可，在头部客户示范作用下，变频冰箱领域产品市场占有率大幅度提升，几乎覆盖国内所有头部客户。随着变频冰箱领域的拓展，家电企业在变频空调领域也纷纷与公司开展深入合作。公司进一步开拓国内头部制造企业，实现销量的大幅度提升，产品覆盖了MOSFET、FRD、IGBT、IPM全部门类。
更新时间：2023-07-18 10:24:56

【MOSFET产品】2020年3月公司在互动平台披露：公司供给华为主要为MOSFET产品、肖特基二极管产品、手机充电器、路由器电源、电视及前期的各类小瓦数电源等。
更新时间：2021-01-26 15:51:50

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-09-12 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):126.24 当日成交额(万元):95498.05 成交回报净买入额（万元）:-5677.76

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	1453.20	0
中信证券股份有限公司上海分公司	920.85	0
华泰证券股份有限公司总部	919.54	0
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第二证券营业部	911.78	0
东方财富证券股份有限公司山南香曲东路证券营业部	820.69	0
买入总计: 5026.06 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
沪股通专用	0	3907.57
国泰君安证券股份有限公司上海松江中山东路证券营业部	0	2171.07
兴业证券股份有限公司厦门湖里大道证券营业部	0	1896.73
中信证券股份有限公司上海分公司	0	1470.76
国泰君安证券股份有限公司抚州南丰桔都大道证券营业部	0	1257.69
卖出总计: 10703.82 万元

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股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。	所属地域:	吉林
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：2024年3月27日公司在互动平台披露：目前公司IGBT产品可以应用在机器人制造领域。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、 LED 入选理由：公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。、集成电路入选理由：公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。、汽车电子入选理由：新能源汽车领域，已经成为未来汽车发展的重点方向，公司在该领域已经深耕多年，报告期内进一步拓展了新能源汽车配套业务，除OBC、汽车空调、车载逆变、车载DC-DC变换器等多个模组的功率器件全面配套并实现大批量销售外，在商用汽车领域的电控部分实现了新突破，产品涵盖IGBT单管、FRD、高低压MOS、PM模块等。、半导体入选理由：公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。、华为概念入选理由：2020年3月公司在互动平台披露：公司供给华为主要为MOSFET产品、肖特基二极管产品、手机充电器、路由器电源、电视及前期的各类小瓦数电源等。、芯片概念入选理由：公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略，不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展。公司发挥自身产品设计、工艺开发、生产制造等综合技术优势，已建立肖特基、快恢复、单双向可控硅、全品类MOS、IGBT、IPM模块、PM模块等国内齐全、且具有竞争优势的功率半导体器件产品体系，正逐步由器件供应商向整体解决方案供应商转变；公司积极向新能源汽车、变频家电、工业、光伏等战略性新兴领域快速拓展，并已取得良好效果；同时，公司布局上下游领域，加速建设完整、有韧性的半导体产业链，为公司持续高质量发展奠定了坚实的基础。、 IGBT概念入选理由：公司坚持创新引领，在功率半导体器件领域深耕细作，持续创新技术、迭代产品，推动公司向功率半导体器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术、少子寿命控制技术、BJT产品集成多晶电阻技术、高功率密度模块封装技术、SiC MOS和GaN HEMT的设计技术等，具备推动产业向智能化转型升级的技术研发能力与产品国产化替代能力。在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在上半年推出了新一代中低压SGT MOSFET、超结MOSFET、载流子存储型IGBT、Trench肖特基二极管、高压整流二极管，拓展了IGBT模块及IPM模块产品系列以及650V GaN器件和SiC肖特基二极管。加速向汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、电力碳中和、储能逆变等战略性新兴领域迈进。、第三代半导体入选理由：公司坚持创新引领，在功率半导体器件领域深耕细作，持续创新技术、迭代产品，推动公司向功率半导体器件中高端领域快速拓展；目前公司已掌握众多高端功率半导体器件的核心设计技术、工艺控制技术等，如VLD终端、1700V以上高压产品技术、深槽刻蚀技术、薄片加工技术、少子寿命控制技术、BJT产品集成多晶电阻技术、高功率密度模块封装技术、SiC MOS和GaN HEMT的设计技术等，具备推动产业向智能化转型升级的技术研发能力与产品国产化替代能力。在深度挖潜半导体功率器件开发的同时，公司产品结构调整进展迅速，在上半年推出了新一代中低压SGT MOSFET、超结MOSFET、载流子存储型IGBT、Trench肖特基二极管、高压整流二极管，拓展了IGBT模块及IPM模块产品系列以及650V GaN器件和SiC肖特基二极管。加速向汽车电子、工业控制、新能源、高端装备制造、网络通信、智慧家居、电力碳中和、储能逆变等战略性新兴领域迈进。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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