ST华微(600360)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.1100	目前流通(万股) :96029.53
每股净资产(元) :3.4914	总股本(万股) :96029.53
每股公积金(元) :1.2039	营业收入(万元) :157946.31
每股未分配利润(元) :1.1454	营收同比(%) :24.86
每股经营现金流(元) :0.1498i	净利润(万元) :10172.14
净利率(%) :6.84	净利润同比(%) :371.14
毛利率(%) :25.58	净资产收益率(%) :3.07

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.0700	扣非每股收益(元) :0.0565
每股净资产(元) :3.4675	扣非净利润(万元) :5429.38
每股公积金(元) :1.2039	营收同比(%) :23.86
每股未分配利润(元) :1.1215	净利润同比(%) :562.84
每股经营现金流(元) :0.1246	净资产收益率(%) :2.05
毛利率(%) :25.48	净利率(%) :6.73

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。	所属地域:	吉林
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：2024年3月27日公司在互动平台披露：目前公司IGBT产品可以应用在机器人制造领域。、预盈预增入选理由：预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：11600万元至13900万元，与上年同期相比变动值为：7913.06万元至10213.06万元，较上年同期相比变动幅度：214.62%至277.01%。业绩变动原因说明报告期内，IPM等产品销售订单增加，销售收入上涨，毛利额增加，归属于上市公司股东的净利润较上年同期上升。、沪警示板入选理由：公司属于沪市ST 、 LED 入选理由：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。、集成电路入选理由：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。、汽车电子入选理由：2023年报披露，新能源汽车领域是公司重点推广领域，公司在该领域已经深耕多年，2023年进一步拓展了新能源汽车配套业务，目前在重卡电驱、OBC、汽车空调、充电桩、PTC、车载逆变、车载DC-DC变换器等多个模组实现功率器件全面配套并实现批量销售。新能源汽车领域将是公司长期重点推广领域，公司将不断挖潜，寻求新领域新机遇，全力开发高性能、高可靠性的汽车产品，涉及产品涵盖IGBT单管、FRD、SBD、高低压MOS、PM模块等。、半导体入选理由：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。、昨日涨停入选理由：公司于2025年3月11日收盘后，以涨停价收盘、华为概念入选理由：2020年3月公司在互动平台披露：公司供给华为主要为MOSFET产品、肖特基二极管产品、手机充电器、路由器电源、电视及前期的各类小瓦数电源等。、芯片概念入选理由：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。、 ST板块入选理由：公司属于ST板块、 IGBT概念入选理由：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。、第三代半导体入选理由：2023年，公司持续推进研发创新，努力攻克核心“卡脖子”技术，结合生产线智能化改造和数字化转型，提升发展新质生产力的能力。加强知识产权投入及保护力度，通过“国家知识产权示范企业”2023年度复审。截至2023年末，公司累计拥有有效专利167项，专利授权持续保持高增长态势。研发方面，完善了高压超级结技术、载流子存储沟槽IGBT技术、中压SGT MOS和SiC MOSFET产品技术、650V GaN HEMT产品技术，完成了900V～1500V高压JMA系列MOSFET开发、300V～500V中高压JMF(R)系列MOSFET产品开发、45V光伏Trench SBD开发、第二代高结温1200V快恢复二极管开发、模块用1800V单象限大触发双台面大方片可控硅开发、1200V～1600V高压二极管产品技术研发等。实现了具有自身特色的多元化功率半导体工艺平台的建设，进一步完善了产品结构，提升产品竞争力。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	90917	98540	110604	115372
人均持流通股(股)	10562.3	9745.2	8682.3	8323.5
人均持流通股 (去十大流通股东)	7746.0	7187.5	6301.9	6060.8

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有25612.66万股，较上期增加401.35万股，占总股本比26.67%，主力控盘强度较低。
截止2024年三季报合计6家机构，持有23607.78万股，占流通股比24.58%；其中无公募基金持有该股。
股东户数90917户，上期为98540户，变动幅度为-7.7359%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【功率半导体器件】公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。
更新时间：2024-07-12 10:45:49

【技术创新和自主知识产权优势】2023年，公司持续推进研发创新，努力攻克核心“卡脖子”技术，结合生产线智能化改造和数字化转型，提升发展新质生产力的能力。加强知识产权投入及保护力度，通过“国家知识产权示范企业”2023年度复审。截至2023年末，公司累计拥有有效专利167项，专利授权持续保持高增长态势。研发方面，完善了高压超级结技术、载流子存储沟槽IGBT技术、中压SGT MOS和SiC MOSFET产品技术、650V GaN HEMT产品技术，完成了900V～1500V高压JMA系列MOSFET开发、300V～500V中高压JMF(R)系列MOSFET产品开发、45V光伏Trench SBD开发、第二代高结温1200V快恢复二极管开发、模块用1800V单象限大触发双台面大方片可控硅开发、1200V～1600V高压二极管产品技术研发等。实现了具有自身特色的多元化功率半导体工艺平台的建设，进一步完善了产品结构，提升产品竞争力。
更新时间：2024-07-12 10:45:46

【白色家电变频领域】2023年报披露，在白色家电变频领域，与国内大客户建立战略合作关系，在变频空调领域实现突破，公司IPM产品线为满足客户用量需求，连续扩产扩线，2023年产量实现翻倍，在标杆客户示范作用下，开拓了更多变频空调领域重点客户。变频冰箱领域产品市场占有率稳步提升，几乎覆盖国内所有头部客户。公司在白电领域取得长足发展，供应产品覆盖了MOSFET、FRD、IGBT、IPM全部门类。
更新时间：2024-07-12 10:43:55

【新能源汽车领域】2023年报披露，新能源汽车领域是公司重点推广领域，公司在该领域已经深耕多年，2023年进一步拓展了新能源汽车配套业务，目前在重卡电驱、OBC、汽车空调、充电桩、PTC、车载逆变、车载DC-DC变换器等多个模组实现功率器件全面配套并实现批量销售。新能源汽车领域将是公司长期重点推广领域，公司将不断挖潜，寻求新领域新机遇，全力开发高性能、高可靠性的汽车产品，涉及产品涵盖IGBT单管、FRD、SBD、高低压MOS、PM模块等。
更新时间：2024-07-12 10:43:38

【新能源领域】2023年报披露，在新能源领域，加大产品研发及推广力度。在光伏组件领域，进一步提升市场份额，同时开发新一代沟槽SBD产品，进一步扩大市场占有率；在新能源光伏逆变与风力发电领域，公司与标杆客户达成战略合作伙伴关系，实现IGBT、FRD产品销售额的稳步增长，保障了合作伙伴的供应链安全，同时推动了公司在低碳领域的长足发展。随着储能战略地位的提升，公司紧跟国家政策走向，在锂电池保护领域进行大力开发，在行业标杆客户实现低压MOS产品的批量销售；同时在储能逆变领域进一步拓展客户，实现IGBT产品销售额大幅度提升。
更新时间：2024-07-12 10:43:25

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-03-11 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达到12%的ST证券、*ST证券和未完成股改证券

当日成交量(万手):43.31 当日成交额(万元):28474.58 成交回报净买入额（万元）:-1059.13

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中国银河证券股份有限公司南京江宁金箔路证券营业部	1797.46	0
国泰君安证券股份有限公司总部	1087.18	0
平安证券股份有限公司深圳香蜜湖证券营业部	1016.39	0
海通证券股份有限公司上虞市民大道证券营业部	921.01	0
中邮证券有限责任公司云南分公司	869.09	0
买入总计: 5691.13 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
华泰证券股份有限公司无锡和风路证券营业部	0	2003.69
国泰君安证券股份有限公司总部	0	1282.96
中国银河证券股份有限公司南京江宁金箔路证券营业部	0	1214.60
华源证券股份有限公司江苏分公司	0	1180.49
高盛（中国）证券有限责任公司上海浦东新区世纪大道证券营业部	0	1068.52
卖出总计: 6750.26 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。	所属地域:	吉林
主营业务：
题材概念:	机器人概念入选理由：2024年3月27日公司在互动平台披露：目前公司IGBT产品可以应用在机器人制造领域。、预盈预增入选理由：预计2024年1-12月归属于上市公司股东的净利润为：11600万元至13900万元，与上年同期相比变动值为：7913.06万元至10213.06万元，较上年同期相比变动幅度：214.62%至277.01%。业绩变动原因说明报告期内，IPM等产品销售订单增加，销售收入上涨，毛利额增加，归属于上市公司股东的净利润较上年同期上升。、沪警示板入选理由：公司属于沪市ST 、 LED 入选理由：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。、集成电路入选理由：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。、汽车电子入选理由：2023年报披露，新能源汽车领域是公司重点推广领域，公司在该领域已经深耕多年，2023年进一步拓展了新能源汽车配套业务，目前在重卡电驱、OBC、汽车空调、充电桩、PTC、车载逆变、车载DC-DC变换器等多个模组实现功率器件全面配套并实现批量销售。新能源汽车领域将是公司长期重点推广领域，公司将不断挖潜，寻求新领域新机遇，全力开发高性能、高可靠性的汽车产品，涉及产品涵盖IGBT单管、FRD、SBD、高低压MOS、PM模块等。、半导体入选理由：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。、昨日涨停入选理由：公司于2025年3月11日收盘后，以涨停价收盘、华为概念入选理由：2020年3月公司在互动平台披露：公司供给华为主要为MOSFET产品、肖特基二极管产品、手机充电器、路由器电源、电视及前期的各类小瓦数电源等。、芯片概念入选理由：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。、 ST板块入选理由：公司属于ST板块、 IGBT概念入选理由：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。、第三代半导体入选理由：2023年，公司持续推进研发创新，努力攻克核心“卡脖子”技术，结合生产线智能化改造和数字化转型，提升发展新质生产力的能力。加强知识产权投入及保护力度，通过“国家知识产权示范企业”2023年度复审。截至2023年末，公司累计拥有有效专利167项，专利授权持续保持高增长态势。研发方面，完善了高压超级结技术、载流子存储沟槽IGBT技术、中压SGT MOS和SiC MOSFET产品技术、650V GaN HEMT产品技术，完成了900V～1500V高压JMA系列MOSFET开发、300V～500V中高压JMF(R)系列MOSFET产品开发、45V光伏Trench SBD开发、第二代高结温1200V快恢复二极管开发、模块用1800V单象限大触发双台面大方片可控硅开发、1200V～1600V高压二极管产品技术研发等。实现了具有自身特色的多元化功率半导体工艺平台的建设，进一步完善了产品结构，提升产品竞争力。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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