入选理由:公司已成功实现400kg级晶体的量产技术,并在大尺寸蓝宝石的多线切割、双面研磨、退火、抛光和清洗等加工技术方面取得了较好进展。公司正加大力度开发大尺寸晶棒和大尺寸衬底市场,并逐步实现量产化。目前,公司已具备6英寸以上晶片的加工能力,并在生产线的良率和产量上均处于行业领先地位。随着新能源汽车的普及,车载照明及显示市场,尤其是显示市场的需求激增,加速了mini/micro-LED技术的突破和应用,为公司在6英寸以上晶片加工能力上的储备提供了巨大的市场机遇。在2024年的上海SEMICON半导体展会上,公司隆重展出了1000kg级晶体。这一成果标志着公司在成功研发720kg级晶体之后的又一重大技术突破。这类大公斤级晶体的产出,有效填补了蓝宝石在大型光窗级特殊应用领域的空白。