【运动控制产品、功率芯片】公司主要从事运动控制产品、功率芯片的研发、生产和销售。近年来，凭借较强的研发设计能力、安全可靠的产品质量和高效的营销服务体系，公司逐步构建了“上游功率芯片+下游运动控制产品”协同发展的业务体系，形成了品牌影响力和业务规模不断扩大的良性发展态势。按照上下游关系划分，公司产品可分为上游功率芯片、下游运动控制产品等两个体系。根据对外销售的产品形态，公司主要产品可以具体分为晶圆、封装成品和运动控制器、运动控制模块等四类。公司的功率芯片产品是运动控制器的主要原材料，是公司运动控制产品业务的上游延伸，公司在功率芯片的技术开发、组织生产和产品销售方面，优先满足自身运动控制器的需求。
更新时间：2024-04-19 08:49:00
【回购股份】 2024年4月，公司拟使用不超过2,000万元资金以集中竞价交易方式回购股份，用于员工持股计划或者股权激励。回购股份的价格不超过人民币61.22元/股，回购股份的实施期限自董事会审议通过本次回购股份方案之日起12个月内。
更新时间：2024-04-19 08:48:58
【专精特新】公司现为江苏省民营科技企业、苏州市两化融合示范试点企业、苏州市专精特新示范中小企业、江苏省专精特新小巨人企业、江苏省智能制造示范车间，全资子公司凯思半导体先后被评为高新技术企业、江苏省民营科技企业、江苏省专精特新小巨人企业，全资子公司凯诚软件现为软件企业、2019年度江苏省专精特新小巨人企业、江苏省民营科技企业、张家港市专精特新小巨人企业。公司的运动控制器研发中心被认定为苏州市市级企业技术中心、苏州市电动车智能控制器工程技术研究中心；功率芯片研发中心被认定为苏州市高品质微控制器及功率器件工程技术研究中心、江苏省功率半导体器件（MOSFET）工程技术研究中心。截至报告期末，公司已经取得专利证书250项，其中发明专利12项，实用新型专利93项。
更新时间：2023-08-08 11:07:36
【市场份额】2020年-2022年公司运动控制器销量分别为684.14万个、795.96万个和909.14万个。2020年至2021年，行业内电动车年均产量基本保持在4500万辆以上，由于每辆电动车均需配置一个运动控制器，则运动控制器年需求量与电动车年产量基本相当，由此测算2020年至2021年，公司运动控制器的市场份额约为14.87%、14.62%。功率芯片行业市场容量巨大，行业内企业众多，市场集中度较低，规模以上的企业约有2000家，竞争较为充分，根据国海证券研究所测算，2019年中国MOSFET市场规模约26.4亿美元，公司2019年功率芯片业务营业收入为9240.35万元，以此测算约占国内MOSFET市场份额的0.51%。
更新时间：2023-07-26 13:39:31
【募资投向】公司募集资金在扣除相关发行费用后的净额将按照轻重缓急顺序投入以下项目：运动控制器生产基地建设项目，总投资额11023.10万元，项目建设完成后，公司将新增500万个运动控制器的产能，项目建成后，达产年将使公司的营业收入增加31846.23万元，当年净利润增加4611.32万元；功率芯片封装测试生产线建设项目，总投资额10088.83万元，本项目建设完成并投入运行后，主要产能由公司内部消化，预计达产当年将实现功率芯片封装能力19420万颗，节约生产成本1048.24万元；功率芯片研发升级及产业化项目，总投资额9939.29万元，项目建成后，达产年将使公司的营业收入增加31104.00万元，当年净利润增加6523.58万元；补充流动资金，总投资额11000.00万元。
更新时间：2023-07-26 13:39:24
【未来发展规划】公司始终坚持以市场需求为研发导向、技术创新为核心驱动，致力于成为国内顶尖、国际先进的功率芯片研发及运动控制产品应用企业。一方面，公司将坚持自主创新，不断加大研发投入，深入挖掘MOSFET、IGBT的前沿技术，推进新一代功率芯片产品的技术突破，加快布局SiC、GaN宽禁带半导体功率芯片的理论储备及产业化应用，成为国内功率芯片龙头企业。另一方面， 在把握电动车辆运动控制领域应用的同时， 加大新兴行业布局，重点针对新能源汽车、智能家居、高端装备等行业推出一系列具有技术竞争力的产品，丰富下游客户构成。
更新时间：2023-07-26 13:39:18
【功率芯片产品】功率芯片，作为进行电能变换、功率控制以及能量调节的核心部件，具有电源转换、功率调节、电源管理等作用，广泛应用于通讯、 计算机、消费电子、汽车电子、高铁等诸多领域。在早期专注从事运动控制器业务的基础上，公司逐步向上游功率芯片领域延伸，并形成了产业链上下游的协同效应。公司功率芯片产品已经在电动车辆、电动工具等运动控制方面形成了差异化的竞争优势。公司主要的功率芯片产品为MOSFET，按产品形态可以分为晶圆、封装成品。目前公司已经形成了沟槽型功率MOSFET、屏蔽栅沟槽型（SGT）功率MOSFET，以及超结功率（SJ）MOSFET三大产品系列，拥有超过300种的细分产品型号。
更新时间：2023-07-26 13:38:52
【运动控制产品】运动控制产品，作为功率芯片的下游应用领域之一，能够实现电机运动系统的变频调速和智能化控制，具体产品在电动车辆、电动工具、家用电器等终端产品中扮演“大脑”的角色。公司运动控制产品主要为面向电动车辆领域的运动控制器。公司已经与雅迪集团、绿源集团、爱玛集团等诸多国内一线电动车厂商建立了良好持续的合作关系。运动控制模块是运动控制器的核心控制部分，将MCU、电容电阻各类电子元器件经过SMT贴片加工工艺与PCB板结合后形成的模块化产品，需通过与其他部件系统集成后成为控制器成品。公司运动控制模块以PCB平面板形式对外销售，主要下游应用领域包括电动车辆等。
更新时间：2023-07-26 13:38:44
【凯思半导体】公司以子公司凯思半导体作为功率芯片业务经营主体，专业从事功率芯片的研发设计及销售，逐步开发并建立了沟槽型MOSFET（Trench-MOSFET）、屏蔽栅沟槽型MOSFET（SGT-MOSFET）、超结MOSFET（SJ-MOSFET）等产品线，形成了具有自主知识产权的核心技术体系。公司功率芯片研发中心先后被评为苏州市高品质微控制器及功率器件工程技术研究中心、江苏省功率半导体器件（MOSFET）工程技术研究中心。公司积极筹备深沟槽栅极型超结功率MOSFET研发、内置快恢复二极管的超结功率MOSFET研发、基于SGT架构的新型IGBT芯片研发等一系列具有前瞻性的研发项目开展。
更新时间：2023-07-26 13:38:38
【运动控制器技术】运动控制器以电力电子技术为核心，融合了自动控制技术、微电子技术、计算机技术、信息传感技术、电磁兼容技术等诸多技术门类。公司在熟练掌握功率芯片设计的基础上，通过多年在运动控制器领域的深耕，已经具备了嵌入式软件开发、MCU参数定义，以及电子线路设计能力。公司终端应用产品可以分为运动控制模块、运动控制器，其中，运动控制器是具备完整功能的产品，而运动控制模块是运动控制器的核心部分。因运动控制器下游应用广泛，不同客户对控制器产品尺寸、外观及接线方式的要求略有差异，公司将控制器的核心电路以模块化形式向具备生产能力的厂商销售，以覆盖公司控制器产品尚未开拓的市场领域，实现更全面的应用布局。运动控制器作为一个典型的电力电子变换装置，能够实现弱电对强电的控制，而功率芯片即是运动控制器等电力电子变换装置的核心组件。
更新时间：2023-07-26 13:38:32
【上下游协同开发】公司是行业内少数几家拥有电力电子产业链纵向布局的企业之一，同时具备上游功率芯片及下游运动控制产品的开发能力， 形成了良好的上下游协同效应。功率芯片是运动控制器的主要原材料之一，功率芯片的选择一定程度上会对运动控制器的技术性能、整体成本造成重大影响。 而功率芯片的开发则需要关注应用匹配，不同的应用场景对功率芯片的各项性能参数要求有一定差异。大部分的运动控制器生产企业，功率芯片需要通过外购获得，只能通过供应商提供的产品参数表了解产品标注性能，而无法对功率芯片的应用情况、 匹配度、实际性能有全面的了解。公司凭借产业链一体化的技术优势， 强化功率芯片研发中心和运动控制器研发中心的技术交流，实现了运动控制产品与上游功率芯片的协同开发，有利于产品快速实现产业化。
更新时间：2023-07-26 13:38:15
【客户合作】凭借长期累积的研发实力、创新的生产工艺，公司能够参与到终端整车厂商的产品开发环节。既能够根据下游整车厂针对新产品的技术要求，研制具有先进功能的控制器产品或对现有产品进行适当改进，也能够利用自身的技术优势， 主动开发全新的智能化思想和控制方案， 为下游客户新产品开发提供助力。与此同时，公司还能提供产品试制与测试、批量生产、及时配送和后续跟踪服务等一体化综合解决方案，既能满足客户对产品性能的要求，又能满足稳定供货的要求，提升了自身的产品附加值，强化和巩固了和客户的合作关系，增强了合作粘性，赢得了众多下游实力用户的认可，与绿源、雅迪、 爱玛等国内一线终端应用厂商建立了长期稳定的业务关系。
更新时间：2023-07-26 13:38:06
【低成本化工艺设计】MOSFET类产品作为电子信息产业的基础元器件，其市场竞争力除了体现在产品性能方面，更重要的是产品成本控制方面。公司专注于低成本化工艺技术路线，在保证功率芯片性能的同时，主要通过优化芯片的微观结构形态，调整制造工艺，从而减少光罩数。行业内MOSFET制造普遍采用7+1层光罩工艺，由于较多的光罩层数对应着较高的制造成本，因此减少光罩层数是功率芯片低成本化的重点。目前公司MOSFET产品已经在60V-150V电压平台上实现了4+1层光罩方案的应用，并完成了最高达到1000V以上电压平台的理论储备。公司也专注于芯片集成度的提升，通过减少芯片尺寸，提高每片晶圆的颗粒数，有效降低单位芯片成本。
更新时间：2023-07-26 13:37:58