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凯格精机(301338)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年三季报)◆
每股收益(元)        :1.1400
目前流通(万股)     :5915.00
每股净资产(元)      :14.7161
总 股 本(万股)     :10640.00
每股公积金(元)      :9.0255
营业收入(万元)     :77492.44
每股未分配利润(元)  :4.2191
营收同比(%)        :34.21
每股经营现金流(元)  :0.7989i
净利润(万元)       :12125.70
净利率(%)           :15.87
净利润同比(%)      :175.35
毛利率(%)           :42.04
净资产收益率(%)    :7.98
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :0.6300
扣非每股收益(元)  :0.5937
每股净资产(元)      :14.2101
扣非净利润(万元)  :6317.31
每股公积金(元)      :9.0264
营收同比(%)       :26.22
每股未分配利润(元)  :3.7105
净利润同比(%)     :144.18
每股经营现金流(元)  :0.0576
净资产收益率(%)   :4.48
毛利率(%)           :41.86
净利率(%)         :15.06
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业

专用设备

入选理由:公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业,荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中,锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节,可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: LED
入选理由:公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序,固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备,公司同时掌握了Pick&Place和刺晶两种技术路线。
半导体
入选理由:公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业,荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中,锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节,可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。
光通信
入选理由:公司柔性自动化设备(FMS)主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造,柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分,其中通用部分为FMS平台,特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合,实现不同的功能,从而达到柔性制造的目的。公司800G光模块自动化组装线体被全球知名客户认可,2025年上半年进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
华为概念
入选理由:锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响,因此具有一定的客户粘性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平,获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可,从而积累了庞大且优质的客户资源,获取了行业内的品牌知名度,创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”,产品销往全球五十多个国家与地区。
富士康概念
入选理由:锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响,因此具有一定的客户粘性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平,获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可,从而积累了庞大且优质的客户资源,获取了行业内的品牌知名度,创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”,产品销往全球五十多个国家与地区。
专精特新
入选理由:公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业,荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中,锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节,可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。
工业母机
入选理由:公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业,荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中,锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节,可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。
比亚迪概念
入选理由:锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响,因此具有一定的客户粘性。公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平,获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域龙头客户的订单和认可,从而积累了庞大且优质的客户资源,获取了行业内的品牌知名度,创造了点胶及柔性自动化设备客户协同的条件。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标“GKG”,产品销往全球五十多个国家与地区。
巨量转移概念
入选理由:公司锡膏印刷设备的核心型号包括GLED-miniIII,应用领域:满足MiniLED/MicroLED技术路线高精密印刷及巨量转移要求。
半导体设备
入选理由:公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业,荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中,锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节,可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。
玻璃基板 先进封装
入选理由:公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局,实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。依托公司研发中心,锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位,提升高端市场及高精密印刷市场的占有率;封装设备事业部推出GD-S20系列固晶设备,产品适用于MiniLED商用显示领域,满足COB/MIP/COG三种主流技术路线,固晶UPH240K/H-270K/H,设备集成多层轨道、自动对位、低功耗焊头等技术,帮助客户实现降本增效目标;点胶机的竞争力大幅提升,产品推陈出新,市场占有率稳步增长,同时推出了涂覆机,正在进行市场推广;先进封装领域推出“印刷+植球+检测+补球”的整线设备并在2025年上半年实现了销售;柔性自动化事业部推出1.6T光模块自动化组装产品线。
风格概念: 中盘
入选理由:凯格精机 2025-12-05收盘市值70.62亿元,全市场排名2532
融资融券
◆控盘情况◆
 
2025-10-20
2025-09-30
2025-09-19
2025-08-29
股东人数    (户)
10480
10924
10476
9804
人均持流通股(股)
5644.1
5414.7
5646.2
6033.3
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
2888.3
-
-
点评:
2025年三季报披露,前十大股东持有7487.69万股,较上期减少53.32万股,占总股本比70.36%,主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计9家机构,持有1116.30万股,占流通股比18.87%;其中5家公募基金,合计持有178.06万股,占流通股比3.01%。
股东户数10924户,上期为10476户,变动幅度为4.2764%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

点击下列板块名称,查看个股与板块相关性


【自动化精密装备】公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业,荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中,锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节,下游应用广泛,可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节,可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。
更新时间:2025-09-11 16:07:00

【锡膏印刷设备】公司锡膏印刷设备主要应用于SMT及COB工艺中的印刷工序,通过将锡膏印刷至PCB/基板上,进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接,属于SMT及COB工艺中的核心环节。同时,公司的锡膏印刷设备还能应用于半导体先进封装领域,通过将锡膏/银膏/环氧树脂均匀印刷至焊盘/晶圆表面,进而实现芯片与基板间的电气互联。设备稳定性、加工精度及工艺能力,对成品封装模组的可靠性、耐久性等性能具有重要影响,公司锡膏印刷设备处于全球领先水平。
更新时间:2025-09-11 16:05:17

【封装设备】公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序,固晶设备是一种将裸芯片从晶圆转移至载具基板/引线框架上并实现芯片的固定或粘合的自动化设备,公司同时掌握了Pick&Place和刺晶两种技术路线。

【点胶设备】公司点胶设备主要应用于电子装联环节和半导体制程环节的点胶工序。电子装联环节主要是通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上,实现电子元器件与PCB板的固定、粘合、包封及填充,具有防水、防尘、散热、防震、保护等作用,为电子装联的基础生产工序之一,对产品的品质、寿命等具有重要影响。公司半导体点胶设备主要应用于晶体管、集成电路等器件的封装和保护。半导体行业对品质和可靠性要求极高,要求点胶机能够保证涂覆胶水的均匀性和一致性,避免器件受到损伤或腐蚀,公司的点胶设备能有效的满足上述要求,从而提升客户产品质量和长期稳定性。
更新时间:2025-09-11 16:04:19

【柔性自动化设备】公司柔性自动化设备(FMS)主要应用于电子装联及组装环节中对应工序的柔性化制造,柔性自动化设备将电子装联工序分为通用部分和特定功能部分,其中通用部分为FMS平台,特定功能部分通常是运输模块、操作模块、功能模块、上料模块的组合。通过通用部分与特定功能部分的灵活组合,实现不同的功能,从而达到柔性制造的目的。公司800G光模块自动化组装线体被全球知名客户认可,2025年上半年进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。
更新时间:2025-09-11 16:03:49

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-07-31 披露原因:换手率达30%的证券

当日成交量(万手):13.71 当日成交额(万元):71976.67 成交回报净买入额(万元):3082.84

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
机构专用4820.973060.37
机构专用2596.34972.36
中信证券股份有限公司北京北三环中路证券营业部2432.9944.19
机构专用2396.921923.75
开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部2201.580
买入总计: 14448.80 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
东方证券股份有限公司上海嘉定区曹安公路证券营业部03143.03
机构专用4820.973060.37
中国银河证券股份有限公司上海虹口区天潼路证券营业部0.942120.01
机构专用2396.921923.75
中泰证券股份有限公司上海花园石桥路证券营业部217.711118.80
卖出总计: 11365.96 万元

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