金百泽(301041)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.2000	目前流通(万股) :7890.38
每股净资产(元) :6.2953	总股本(万股) :10668.00
每股公积金(元) :2.5391	营业收入(万元) :49918.35
每股未分配利润(元) :2.7528	营收同比(%) :7.14
每股经营现金流(元) :0.2108i	净利润(万元) :2141.89
净利率(%) :4.15	净利润同比(%) :-20.68
毛利率(%) :26.05	净资产收益率(%) :3.18

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.1500	扣非每股收益(元) :0.1080
每股净资产(元) :6.2733	扣非净利润(万元) :1151.61
每股公积金(元) :2.5391	营收同比(%) :6.12
每股未分配利润(元) :2.7037	净利润同比(%) :-13.78
每股经营现金流(元) :0.0951	净资产收益率(%) :2.40
毛利率(%) :26.06	净利率(%) :4.82

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。、航天军工入选理由：电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCB LAYOUT软件，让PCB设计更简单。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。、无人机入选理由：电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCB LAYOUT软件，让PCB设计更简单。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、职业教育入选理由：公司聚焦工信部联合人才培育基地建设，协同电子电路人才培养与技术创新，持续发力中端产业人才培育，重点加强硬件设计、嵌入式系统设计和智能应用开发人才培养。目前，正按计划推进与面向企业、高校的联合建设与系列服务，面向个体的系列技术培训服务，全面推进电子电路产业人才基地建设。作为工信部电子电路产业人才基地联合建设机构，金百泽与工信部、行业协会、行业合作伙伴、高校等一起推进国家级电子电路产业人才基地建设工作，现已完成了人才培养方案与人才认证标准、产业人才基地建设方案等文件的拟定，还与部分领军企业和知名高校展开了先期洽谈。、虚拟现实入选理由：2022年1月20日公司在互动平台披露：公司产品和服务也应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2023年2月23日公司在互动平台披露：公司投入研发与生产的毫米波电路板可应用于车载毫米波雷达等产品。2022年5月25日公司在互动平台披露：公司聚焦电子互联技术，专注电子产品研发与硬件创新，主营电子设计、PCB制造、电子制造服务，为客户提供定制化产品和垂直整合解决方案。产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。、商业航天（航天航空）、汽车电子入选理由：电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCB LAYOUT软件，让PCB设计更简单。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。、特高压入选理由：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。、光通信入选理由：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。、 PCB概念入选理由：电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCB LAYOUT软件，让PCB设计更简单。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。、数字货币入选理由：2022年1月20日公司在互动平台披露：公司产品和服务也应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2023年2月23日公司在互动平台披露：公司投入研发与生产的毫米波电路板可应用于车载毫米波雷达等产品。2022年5月25日公司在互动平台披露：公司聚焦电子互联技术，专注电子产品研发与硬件创新，主营电子设计、PCB制造、电子制造服务，为客户提供定制化产品和垂直整合解决方案。产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。、信创概念入选理由：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。、专精特新入选理由：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。、直流输电入选理由：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。、毫米波雷达入选理由：2022年1月20日公司在互动平台披露：公司产品和服务也应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2023年2月23日公司在互动平台披露：公司投入研发与生产的毫米波电路板可应用于车载毫米波雷达等产品。2022年5月25日公司在互动平台披露：公司聚焦电子互联技术，专注电子产品研发与硬件创新，主营电子设计、PCB制造、电子制造服务，为客户提供定制化产品和垂直整合解决方案。产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。。
风格概念:	小盘入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内。

◆控盘情况◆

	2024-09-30	2024-06-30	2024-03-31	2023-12-31

股东人数 (户)	17069	23179	17492	15027
人均持流通股(股)	4622.6	2655.9	3519.4	4092.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	3058.2	2209.4	2784.7	3155.4

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有5431.66万股，较上期减少25.78万股，占总股本比50.91%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计5家机构，持有247.60万股，占流通股比3.14%；其中无公募基金持有该股。
股东户数17069户，上期为23179户，变动幅度为-26.3601%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【电子产品研发和硬件创新服务】公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。
更新时间：2024-09-11 16:17:42

【华为云合作】公司深耕电子电路产业，致力于打造电子电路产业的工业互联网平台。依托金百泽集团二十余年服务“专、精、特、新”客户的经验和产业资源积累，基于“产业互联+云工厂”创新模式，携手华为云共同打造电子电路产业互联网平台。2024年9月，公司控股三级子公司深圳市造物数字工业科技有限公司为深入与华为云计算技术有限公司的合作，持续推进入驻华为云商店联营联运身份，充分利用造物数科数字化工程能力，实现产业升级、数字化业务（软件+硬件+服务）在华为生态的销售渠道打通。使其符合华为云商店对供应商的认证标准体系，满足造物数科经营和业务发展需要，公司对造物数科进行财务担保。
更新时间：2024-09-11 16:17:35

【IDH方案设计】公司坚持以“设计先行，协同创新”的经营策略，为客户提供电子产品模块、底板、核心板、整版个性化定制搭配等垂直整合解决方案，致力于成为特色的电子产品研发和硬件创新集成服务商。基于让创新更简单的服务理念，公司提供包含电力、航空航天、汽车电子、智慧医疗、新能源、物联网等细分行业的基于IDM的硬件智能控制模组方案，赋能战略大客户的“集成创新”；公司设立省级特种电子电路工程中心、电子工程实验室，提升KBEDA/DFX及可制造性设计能力，利用DFX系统构建元器件3D建模，完成DFA可装配性仿真，提前模拟PCBA试装配，提前发现和设计DFX的相关障碍，做到质量预防(优化设计和工艺补偿)，保障产品的可靠性质量的落地。
更新时间：2024-09-11 16:16:12

【PCB设计、PCB样板和中小批量研发生产】电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCB LAYOUT软件，让PCB设计更简单。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。
更新时间：2024-09-11 16:15:30

【科创孵化】在科创孵化上，公司加强了对科技创新创业项目的技术、人才和智造支持。为创新创业企业提供一站式的技术支持、中试支持、生产支持和人才支持。在工业资本服务上，公司与四川天府新区科技创业投资有限公司结合各自优势资源共建的“四川天府新区星创惠泽基金”，并探索聚焦“基金投资+服务赋能”协同发展的模式。公司已与天府科创投共同围绕星创惠泽基金的运营与管理，细化和完善合作模式。目前该基金已经完成基金首期缴款，并投资了光芯片自动化设计软件公司深圳逍遥科技有限公司，逍遥科技致力于为特色工艺半导体芯片设计提供自动化解决方案，应用领域包括光电子、功率器件、MEMS/智能传感、模拟/射频芯片等，公司拟通过逍遥科技的进一步合作，更好的为公司现有的光模块、CPO领域的客户提供科创服务。
更新时间：2024-09-11 16:09:39

【EMS特色创新电子制造服务】电子制造服务致力于为客户提供垂直整合的一站式解决方案。据统计报导，EMS市场规模是PCB市场的7-10倍，具有广阔的发展空间和应用范围。PCB作为电子产品之母，EMS电子制造服务与其具有客户同源、技术同根、产品沿袭的特点。PCB与EMS一站式服务简化了客户的供应链管理和技术服务的外包流程，增加了客户的粘性和技术的围堰，多品种、小批量、PCB与EMS全流程服务已成为客户对供应链的策略性需求，具有广阔的市场前景。公司的EMS特色电子制造服务专注于电子产品研发和工程服务需求，为客户提供包括PCBA电子装联服务、BOM齐套方案服务、元器件检测与可靠性服务，通过可制造性设计DFM和可装配性设计DFA约束规则、可采购性设计DFP工程数据，提供产品的可制造性和产品的可靠性保障，为客户提供精准的定制化服务。
更新时间：2024-09-11 16:08:42

【科创服务】公司始终专注于电子电路集成电子产品设计与硬件创新服务，为客户提供包含硬件设计、软件设计、工业设计、BOM技术等高质、高可靠性的硬件产品创新、集成设计和制造服务一站式硬件产品创新解决方案。科创服务，是公司将多年的技术积累和产业实践积累回馈、助力电子信息产业发展的综合业务。公司根据时代需求，不断加强科创业务拓展。
更新时间：2024-09-11 16:08:34

【数字化平台服务】公司通过持续的技术投入和产业实践，积累了丰富的工业互联网和工业数字化转型经验，构筑了自主可控的数字化业务中台和敏捷的集成供应链交付体系，从而打通了从研发、设计、制造到采购等产业链上下游资源，构建了新型的数字化供应链云平台。公司基于行业理解与数字化实践经验，联合数字化生态合作伙伴，提供全套行业中小制造企业数字化转型解决方案赋能，助力行业工业软件国产化发展，打造了造物数科数字化中试平台建设服务能力。通过造物应龙智慧云工厂平台，链接集成客户硬件产品创新云服务，通过自主可控的数字化业务中台和集成供应链交付能力，构建柔性精益的营销协同、设计协同、生产协同与供应协同体系，加速客户硬件产品的创新。
更新时间：2024-09-11 16:08:27

【深化职业教育】公司聚焦工信部联合人才培育基地建设，协同电子电路人才培养与技术创新，持续发力中端产业人才培育，重点加强硬件设计、嵌入式系统设计和智能应用开发人才培养。目前，正按计划推进与面向企业、高校的联合建设与系列服务，面向个体的系列技术培训服务，全面推进电子电路产业人才基地建设。作为工信部电子电路产业人才基地联合建设机构，金百泽与工信部、行业协会、行业合作伙伴、高校等一起推进国家级电子电路产业人才基地建设工作，现已完成了人才培养方案与人才认证标准、产业人才基地建设方案等文件的拟定，还与部分领军企业和知名高校展开了先期洽谈。
更新时间：2024-09-11 16:08:13

【开拓AI智算】2024年上半年，公司在科创、数字化平台持续发力，以工业互联网布局为基础，随着AI人工智能、信息化、数据经营时代到来，公司与智云算能科技（深圳）有限公司共同设立北京极云天下科技有限公司，将智云算能科技（深圳）有限公司通过多年专注于云网服务、互联互通、数据中心托管、数字化赋能服务的专业与技术，与公司应龙小站平台相互赋能，拟利用AI智算创造机会去赋能更多产业，同时也赋能更多企业的不同阶段。重点围绕企业数字化服务、传统企业数字化改造升级、工业互联网及科技创新等业务方向，聚集国家新基建、东数西算、数字经济战略，紧跟趋势发挥优势，全力助力客户用数、赋智、科创等方面，提升生产经营效率，促进企业创新与转型发展。
更新时间：2024-09-11 16:08:03

【品牌和客户优势】公司不断完善销售服务区域的布局建设，在国内以及海外均设立了不同的销售网点，不断提升为客户服务的便利性，同时进一步深耕大客户，发力存量市场挖掘以及新客户开发，在通讯设备、消费电子、汽车电子、光模块、数字能源和工控医疗等多个行业与国内外众多知名厂商建立了长期、稳定、互信、共赢的合作关系，通过及时、准确、高效的客户服务保障公司营收的基本稳定。公司加大在品牌市场端发力，通过展会、多媒体宣传、公众号传播等多种形式宣传公司品牌，在通讯设备、智能制造、消费电子、汽车电子、光模块、数字能源和工控医疗等不同行业取得了良好的品牌效应。
更新时间：2024-09-11 16:06:37

【英伟达评估板项目】2024年3月7日公司在互动易平台披露：公司开展了硬件设计业务（IDM），为客户提供电子产品模块、底板、核心板、整版个性化定制搭配等垂直整合解决方案，赋能客户产品的集成创新。目前基于英伟达Jetson AGXX avier评估板项目正在有序开展中。2023年5月，公司异动公告披露，公司未向英伟达公司供货，不存在相关收入；仅部分研发的产品方案需要，有采购英伟达的相关产品。英伟达公司的业绩情况，与公司的业绩并无直接相关影响。关于公司研发项目“英伟达Jetson AGXX avier评估板开发”，本项目基于英伟达最新一代的Jetson AGXX avier模组平台，板卡引出功能接口包括USB 3.0、PCI Express Gen 3、双路千兆以太网、摄像头接口、SD接口、音频接口、通信串口、双路CAN2.0等。
更新时间：2024-09-11 16:03:26

【产品和服务应用广泛】2022年1月20日公司在互动平台披露：公司产品和服务也应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2023年2月23日公司在互动平台披露：公司投入研发与生产的毫米波电路板可应用于车载毫米波雷达等产品。2022年5月25日公司在互动平台披露：公司聚焦电子互联技术，专注电子产品研发与硬件创新，主营电子设计、PCB制造、电子制造服务，为客户提供定制化产品和垂直整合解决方案。产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。
更新时间：2024-09-11 16:00:06

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-06-06 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):8.59 当日成交额(万元):24733.98 成交回报净买入额（万元）:3297.58

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
华鑫证券有限责任公司上海分公司	1197.08	0
华鑫证券有限责任公司江苏分公司	1045.49	0
海通证券股份有限公司济南舜华路证券营业部	1016.50	0
开源证券股份有限公司西安西大街证券营业部	999.99	0
东莞证券股份有限公司四川分公司	996.51	7.24
买入总计: 5255.57 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券（山东）有限责任公司荣成成山大道证券营业部	0	897.76
国信证券股份有限公司杭州体育场路证券营业部	0	292.79
中信建投证券股份有限公司株洲天台路证券营业部	0	286.99
国盛证券有限责任公司萍乡昭萍东路证券营业部	1.16	269.33
招商证券股份有限公司扬州汶河北路证券营业部	0.29	211.12
卖出总计: 1957.99 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。、航天军工入选理由：电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCB LAYOUT软件，让PCB设计更简单。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。、无人机入选理由：电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCB LAYOUT软件，让PCB设计更简单。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、职业教育入选理由：公司聚焦工信部联合人才培育基地建设，协同电子电路人才培养与技术创新，持续发力中端产业人才培育，重点加强硬件设计、嵌入式系统设计和智能应用开发人才培养。目前，正按计划推进与面向企业、高校的联合建设与系列服务，面向个体的系列技术培训服务，全面推进电子电路产业人才基地建设。作为工信部电子电路产业人才基地联合建设机构，金百泽与工信部、行业协会、行业合作伙伴、高校等一起推进国家级电子电路产业人才基地建设工作，现已完成了人才培养方案与人才认证标准、产业人才基地建设方案等文件的拟定，还与部分领军企业和知名高校展开了先期洽谈。、虚拟现实入选理由：2022年1月20日公司在互动平台披露：公司产品和服务也应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2023年2月23日公司在互动平台披露：公司投入研发与生产的毫米波电路板可应用于车载毫米波雷达等产品。2022年5月25日公司在互动平台披露：公司聚焦电子互联技术，专注电子产品研发与硬件创新，主营电子设计、PCB制造、电子制造服务，为客户提供定制化产品和垂直整合解决方案。产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。、商业航天（航天航空）、汽车电子入选理由：电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCB LAYOUT软件，让PCB设计更简单。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。、特高压入选理由：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。、光通信入选理由：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。、 PCB概念入选理由：电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCB LAYOUT软件，让PCB设计更简单。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。、数字货币入选理由：2022年1月20日公司在互动平台披露：公司产品和服务也应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2023年2月23日公司在互动平台披露：公司投入研发与生产的毫米波电路板可应用于车载毫米波雷达等产品。2022年5月25日公司在互动平台披露：公司聚焦电子互联技术，专注电子产品研发与硬件创新，主营电子设计、PCB制造、电子制造服务，为客户提供定制化产品和垂直整合解决方案。产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。、信创概念入选理由：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。、专精特新入选理由：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。、直流输电入选理由：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，通过集成与设计制造IDM为客户的产品研发和硬件创新提供垂直整合的一站式解决方案。同步打造科创服务、数字化平台服务等多项业务，致力于打造世界级电子产品研发和硬件创新服务平台。公司的主要业务可分为集成与设计制造IDM下的电子设计服务、印制电路板PCB、电子制造服务EMS以及科创服务、数字化平台服务等。未来，公司将持续在人工智能、新能源汽车电子、新能源电力储能、智慧医疗、工业控制数字化升级、特高压直流输电、5G应用、物联网等领域、低空经济和其他具体应用场景进行技术创新，加快完善产业布局，持续提升用户满意度，提升产品技术附加值和应用范围。公司于2021年7月入选工信部第三批专精特新“小巨人”企业名单。、毫米波雷达入选理由：2022年1月20日公司在互动平台披露：公司产品和服务也应用于VR、AR、AI等领域产品的电子部件。2023年2月23日公司在互动平台披露：公司投入研发与生产的毫米波电路板可应用于车载毫米波雷达等产品。2022年5月25日公司在互动平台披露：公司聚焦电子互联技术，专注电子产品研发与硬件创新，主营电子设计、PCB制造、电子制造服务，为客户提供定制化产品和垂直整合解决方案。产品和服务应用广泛，有应用于部分数字货币相关的智能硬件设备。。
风格概念:	小盘入选理由：按市场个股总市值从小到大排序，公司总市值排名在1500名内。

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