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江丰电子(300666)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年三季报)◆
每股收益(元)        :1.5100
目前流通(万股)     :22115.59
每股净资产(元)      :18.3405
总 股 本(万股)     :26532.07
每股公积金(元)      :11.5795
营业收入(万元)     :329115.62
每股未分配利润(元)  :5.4340
营收同比(%)        :25.37
每股经营现金流(元)  :1.3949i
净利润(万元)       :40075.60
净利率(%)           :10.98
净利润同比(%)      :39.72
毛利率(%)           :28.93
净资产收益率(%)    :8.53
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :0.9500
扣非每股收益(元)  :0.6627
每股净资产(元)      :17.7661
扣非净利润(万元)  :17583.09
每股公积金(元)      :11.5720
营收同比(%)       :28.71
每股未分配利润(元)  :4.8758
净利润同比(%)     :56.79
每股经营现金流(元)  :1.0507
净资产收益率(%)   :5.44
毛利率(%)           :29.72
净利率(%)         :11.12
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:2025年10月,公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2025年7月,公司拟向特定对象发行不超过79,596,204股,募集资金总额不超过194,782.90万元(含本数),扣除发行费用后拟将全部用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。总投资金额212,782.90万元。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 新材料
入选理由:公司主要生产超高纯金属溅射靶材,包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。目前,公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。在超大规模集成电路芯片中,超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。目前,公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中,超高纯钽是阻挡层薄膜材料。目前,公司生产的钽靶材及环件主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。超高纯铜靶材及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。公司生产的铜及铜合金靶材主要用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造领域。2024年,公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大,在技术上和市场份额方面均跻身全球领先行列,成功将过去依赖进口的“卡脖子”短板转化为参与国际竞争的优势产业。
集成电路
入选理由:公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售,其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台,覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域,产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司注册地址在浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路。
OLED
入选理由:2024年1月30日公司在互动易平台披露:公司研发及生产的溅射靶材产品主要用于半导体、平板显示包括(TFT、OLED)等下游应用领域,公司客户多为世界一流芯片制造企业和全球知名面板厂商。
半导体
入选理由:公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售,其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台,覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域,产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司注册地址在浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路。
电子化学品
入选理由:公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售,其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台,覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域,产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司注册地址在浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路。
长三角一体化
入选理由:公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售,其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台,覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域,产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司注册地址在浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路。
中芯国际概念
入选理由:经过数年发展,凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能,公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方等国内外知名厂商的超高纯溅射靶材供应商。近年来,公司积极拓展半导体精密零部件业务,现已成为国内多家知名半导体设备制造商的精密零部件供应商,与各大知名客户长期稳定的合作关系有助于公司充分共享集成电路领域的广阔市场,也促进了公司营业收入和经营业绩的稳步提升。
存储概念
入选理由:2025年上半年,公司研发费用持续增长,研发成果显著,公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货,晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升。
第三代半导体
入选理由:公司生产的其他产品包括第三代半导体基板材料、碳化硅外延片、LCD用碳纤维复合材料部件等其他产品和对外提供的清洗、加工等服务。2023年报披露,公司控股子公司宁波江丰同芯的主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可,可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。控股子公司晶丰芯驰生产的碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可,为我国碳化硅产业链的蓬勃发展注入新动能。
风格概念: 深证成指
入选理由:公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
中盘
入选理由:江丰电子 2025-12-05收盘市值231.68亿元,全市场排名815
融资融券
入选理由:江丰电子 2025年12月4日融资净买入-662.35万元,当前融资余额:148052.40万元
创业板
◆控盘情况◆
 
2025-11-20
2025-11-10
2025-10-31
2025-10-20
股东人数    (户)
59910
61833
63780
63802
人均持流通股(股)
3691.5
3576.7
3467.5
3466.3
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
-
-
点评:
2025年三季报披露,前十大股东持有9618.51万股,较上期减少290.32万股,占总股本比36.25%,主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计18家机构,持有3375.45万股,占流通股比15.26%;其中12家公募基金,合计持有668.86万股,占流通股比3.02%。
股东户数69953户,上期为45828户,变动幅度为52.6425%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【超高纯金属溅射靶材国内龙头】公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售,其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台,覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域,产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司注册地址在浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路。
更新时间:2025-10-29 13:11:08

【拟定增募资加码主业】2025年10月,公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2025年7月,公司拟向特定对象发行不超过79,596,204股,募集资金总额不超过194,782.90万元(含本数),扣除发行费用后拟将全部用于年产5,100个集成电路设备用静电吸盘产业化项目、年产12,300个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目、上海江丰电子研发及技术服务中心项目、补充流动资金及偿还借款。总投资金额212,782.90万元。
更新时间:2025-10-29 13:11:04

【存储芯片用高纯300mm硅靶】2025年上半年,公司研发费用持续增长,研发成果显著,公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货,晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升。
更新时间:2025-10-29 13:08:04

【与爱发科筹划整合平板显示靶材业务】2025年8月,为优化业务结构,聚焦于半导体靶材和核心零部件主业,集中公司资源,加大研发和设备投入,加快突破“卡脖子”技术,进一步增强半导体业务核心价值,公司拟与日本株式会社爱发科合作,整合双方平板显示靶材业务。爱发科是真空技术开创者,致力于研发和制造用于半导体、电子器件、平板显示的设备及材料,是历史悠久、世界知名的技术集团。爱发科是平板显示设备和靶材的创造者,在最先进的OLED靶材方面具有领先优势。
更新时间:2025-10-29 13:08:01

【超高纯金属溅射靶材】公司主要生产超高纯金属溅射靶材,包括超高纯铝靶材、超高纯钛靶材及环件、超高纯钽靶材及环件、超高纯铜靶材及环件、钨钛靶、镍靶和钨靶等。超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。目前,公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造等领域。在超大规模集成电路芯片中,超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。目前,公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中,超高纯钽是阻挡层薄膜材料。目前,公司生产的钽靶材及环件主要用于超大规模集成电路芯片制造领域。超高纯铜靶材及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。公司生产的铜及铜合金靶材主要用于超大规模集成电路芯片、平板显示器制造领域。2024年,公司在全球晶圆制造溅射靶材领域的市场份额进一步扩大,在技术上和市场份额方面均跻身全球领先行列,成功将过去依赖进口的“卡脖子”短板转化为参与国际竞争的优势产业。
更新时间:2025-10-29 13:07:56

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-09-24 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):40.40 当日成交额(万元):375959.87 成交回报净买入额(万元):2536.56

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用21694.1426848.19
国联民生证券股份有限公司宁波财神殿南路证券营业部15202.470
国泰海通证券股份有限公司成都北一环路证券营业部7814.07400.13
机构专用6573.202279.92
机构专用4975.119721.02
买入总计: 56258.99 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用21694.1426848.19
机构专用4975.119721.02
中国国际金融股份有限公司上海分公司1727.506095.89
机构专用3390.456076.26
中信建投证券股份有限公司大连分公司8.524981.07
卖出总计: 53722.43 万元

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