【芯片用高纯溅射靶材生产商】公司主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。
更新时间：2023-12-06 14:05:18
【参股果纳半导体】2023年3月，公司拟使用现金不超过人民币361.3387万元（含人民币361.3387万元）受让济宁金炘企业管理合伙企业（有限合伙）持有的上海果纳半导体技术有限公司的部分股份，公司本次受让的部分股份对应果纳半导体的注册资本人民币9.072万元，转让完成后，公司持有果纳半导体0.2843%股权。此外，公司关联方北京江丰同创半导体产业基金（有限合伙）拟使用现金不超过人民币1,200万元（含人民币1,200万元）受让济宁金炘持有的果纳半导体的部分股份，该部分股份对应果纳半导体的注册资本人民币30.128万元，转让完成后，江丰同创基金持有果纳半导体0.9441%股权。果纳半导体的主营业务是传输设备模块及零部件研发、生产销售，主要产品为EFEM（半导体设备前端模块）和SORTER（晶圆分拣设备）及零部件。
更新时间：2023-12-06 14:05:14
【精密零部件】2023年上半年，精密零部件实现销售收入2.03亿元，较上年同期增长15.01%。超大规模集成电路芯片PVD、CVD、刻蚀机等半导体设备由各种精密零部件结合构成，这些部件主要包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件、腔体遮蔽件、保护盘体、冷却盘体、加热盘体、气体分配盘、气体缓冲盘等；材料包括金属类（不锈钢、铝合金、钛合金）、非金属类（陶瓷、石英、硅、高分子材料）等；制造工艺包括超精密加工、扩散焊、氩弧焊、真空钎焊、表面处理、阳极氧化、等离子喷涂、热喷涂、特殊涂层、超级净化清洗等。在芯片先进制程生产工艺中，各种精密零部件以及CMP用保持环、抛光垫等作为耗材被广泛使用，零部件产品对金属材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高。目前，公司生产的零部件产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件，主要用于超大规模集成电路芯片领域。同时，公司积极开拓新领域，丰富零部件产品组合。近年来，随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通讯等新兴领域的高速发展，公司适时切入覆铜陶瓷基板领域，布局第三代半导体封测材料。
更新时间：2023-12-06 14:05:11
【拟收购江丰芯创】2023年10月，公司拟以自有资金人民币12,777.25万元收购控股子公司宁波江丰芯创科技有限公司的45.9990%股权。本次收购完成后，公司对芯创科技的持股比例将由54.0010%增加至100%。
更新时间：2023-10-23 08:35:20
【认购中芯集成战略配售】2023年3月，公司拟作为战略投资者以自有资金不超过人民币1亿元（含人民币1亿元）参与认购中芯集成首次公开发行战略配售。
更新时间：2023-04-19 10:34:12
【超高纯铝靶材】超高纯铝及其合金是目前使用最为广泛的半导体芯片配线薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能电池用铝靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。目前，公司生产的铝靶已经广泛应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池等领域。
更新时间：2023-04-19 10:34:04
【超高纯钛靶材及环件】在超大规模集成电路芯片中，超高纯钛是被广泛应用的阻挡层薄膜材料之一。钛靶材及环件则是应用于130-5nm工艺当中，与超高纯钛靶材配套使用，其主要功能是实现更好的薄膜性能，以达到更高的集成度要求。目前，公司生产的钛靶、钛环主要应用于超大规模集成电路芯片制造领域。
更新时间：2023-04-19 10:33:34
【超高纯钽靶材及环件】在先端的铜制程超大规模集成电路芯片中，超高纯钽是阻挡层薄膜材料。钽靶材及环件是在90-3nm的先进制程中必需的阻挡层薄膜材料，主要应用在最尖端的芯片制造工艺当中。因此，钽靶材及环件是靶材制造技术难度最高、品质一致性要求最高的尖端产品，在此之前仅有少数几家跨国公司能够生产。特别是钽环件生产技术要求极高，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的增长，钽靶材及环件的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。目前，公司生产的钽靶材及环件主要用于超大规模集成电路领域。
更新时间：2023-04-19 10:33:23
【超高纯铜靶材及环件】超高纯铜及铜锰、铜铝合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。在其应用领域中，超大规模集成电路芯片的制造对溅射靶材金属纯度的要求最高，通常要求达到99.9999%（6N）以上，平板显示器、太阳能电池用铜靶的金属纯度略低，分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上。铜及铜合金作为导电层通常用于90-3nm技术节点的先端芯片中。特别是铜锰合金靶材制造难度高，目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术。近年来随着高端芯片需求的增长，铜锰合金靶材的需求大幅增长，全球供应链极其紧张。公司生产的铜及铜合金靶主要用于超大规模集成电路芯片和平板显示器制造领域。
更新时间：2023-04-19 10:33:06
【其他产品】除上述超高纯靶材以及精密零部件产品以外，公司生产的其他产品包括LCD用碳纤维复合材料部件等其他产品和对外提供的清洗、加工等服务。
更新时间：2023-04-19 10:31:57
【客户资源】经过数年发展，凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能，公司已经成为中芯国际、台积电、SK海力士、京东方、SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商，业务范围涉及半导体、平板显示器和太阳能电池等领域，并与其建立了较为稳定的供货关系，与各大客户长期稳定的合作关系有助于公司充分分享高纯溅射靶材下游应用领域的广阔市场，促进公司营业收入和经营业绩的稳步增长。
更新时间：2023-04-19 10:31:49
【品牌形象】公司以“成为世界一流的半导体材料企业”为发展愿景，在深入了解客户产品需求的基础上，不断为客户提供质量可靠的定制化产品。在生产上，公司建立了完善的质量管控体系，实施严格的产品检测程序，不断提升产品品质；在销售服务上，公司设立了全球销售及技术服务网络，建立了专业的技术服务团队和技术支持体系，能够对客户需求和现实问题形成快速反应，不断提升客户服务水平。通过近年来的不懈努力，公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材和精密零部件专业生产商的良好品牌形象，在广大客户中积累了一定的市场美誉度，公司产品也日益获得客户的广泛认可，为公司业务订单的获取和业务量的提升奠定了坚实的基础。
更新时间：2023-04-19 10:31:25
【碳纤维支撑材料可用于OLED技术】2020年3月9日公司在互动易平台披露：公司碳纤维支撑材料可用于OLED技术。
更新时间：2022-09-19 15:14:58