民德电子(300656)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年年报)◆

每股收益(元) :-0.6644	目前流通(万股) :13289.79
每股净资产(元) :5.9558	总股本(万股) :17112.51
每股公积金(元) :3.3194	营业收入(万元) :40943.91
每股未分配利润(元) :1.2553	营收同比(%) :2.49
每股经营现金流(元) :0.6505i	净利润(万元) :-11391.58
净利率(%) :-28.14	净利润同比(%) :-1007.28
毛利率(%) :34.07	净资产收益率(%) :-10.49

◆上期主要指标◆

◇2024三季◇

每股收益(元) :-0.0594	扣非每股收益(元) :-0.0615
每股净资产(元) :6.5315	扣非净利润(万元) :-1052.37
每股公积金(元) :3.3194	营收同比(%) :-8.26
每股未分配利润(元) :1.8566	净利润同比(%) :-159.73
每股经营现金流(元) :0.2556	净资产收益率(%) :-0.90
毛利率(%) :36.40	净利率(%) :-4.64

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品在解码能力、识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，并不断加大对国际品牌产品的进口替代。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	储能入选理由：全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元器件及相应解决方案。此外，泰博迅睿公司基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与电池厂商建立长期业务合作，为下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。2022年8月15日公司在互动平台披露，全资子公司泰博迅睿的动力和储能电池业务与比亚迪等电池厂商建立了长期稳的固合作关系。、物联网入选理由：2024年8月6日公司在互动平台披露，截至目前，民德电子主要参股公司包括：功率半导体产业链—硅片原材料企业浙江晶睿电子科技有限公司（持股比例22.09%），超薄背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司（持股比例28.57%），设计公司江苏丽隽功率半导体有限公司（持股比例5.58%）和浙江熙芯微电子科技有限公司（持股比例10%）；自动识别领域—自动驾驶及智能辅助驾驶设备服务商深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），物联网智能硬件及解决方案提供商深圳市海雅达数字科技有限公司（持股比例26.32%）。2022年7月20日公司在互动易平台披露：公司参股的深圳自行科技有限公司是一家嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、无人机入选理由：2023年5月17日公司在互动易平台披露：公司全资子公司泰博迅睿为大疆供应商，主要为其提供电子元器件等产品。、电子支付入选理由：公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域。此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。为顺应Ai时代浪潮，公司于2023年底将条码识别业务战略升级为AiDC事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于Ai+CIS平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升级。、智能汽车入选理由：2024年8月6日公司在互动平台披露，截至目前，民德电子主要参股公司包括：功率半导体产业链—硅片原材料企业浙江晶睿电子科技有限公司（持股比例22.09%），超薄背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司（持股比例28.57%），设计公司江苏丽隽功率半导体有限公司（持股比例5.58%）和浙江熙芯微电子科技有限公司（持股比例10%）；自动识别领域—自动驾驶及智能辅助驾驶设备服务商深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），物联网智能硬件及解决方案提供商深圳市海雅达数字科技有限公司（持股比例26.32%）。2022年7月20日公司在互动易平台披露：公司参股的深圳自行科技有限公司是一家嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、无人驾驶入选理由：2024年8月6日公司在互动平台披露，截至目前，民德电子主要参股公司包括：功率半导体产业链—硅片原材料企业浙江晶睿电子科技有限公司（持股比例22.09%），超薄背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司（持股比例28.57%），设计公司江苏丽隽功率半导体有限公司（持股比例5.58%）和浙江熙芯微电子科技有限公司（持股比例10%）；自动识别领域—自动驾驶及智能辅助驾驶设备服务商深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），物联网智能硬件及解决方案提供商深圳市海雅达数字科技有限公司（持股比例26.32%）。2022年7月20日公司在互动易平台披露：公司参股的深圳自行科技有限公司是一家嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、传感器入选理由：2024年5月20日公司在互动易平台披露：硅片原材料公司晶睿电子自今年以来产量不断提升，产品结构有所优化，其中2024年一季度8英寸外延片销量已超过2023年全年数量总和，智能感知应用特种硅片月产量从2024年年初的2万片/月快速提升至目前的5万片/月，MEMS传感器用双抛片也已实现量产，SOI、SiC外延片等新品也在客户验证阶段，这些产品有望为晶睿电子带来新的增长。、汽车电子入选理由：2025年1月，广芯微电子的股权变更已在工商部门登记备案，公司持有广芯微电子50.1%股份，广芯微电子成为公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围。广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能。广芯微电子不断践行smartIDM理念，专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域，以满足国产化进口替代芯片制造需求，致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。、半导体入选理由：2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。此外，公司致力于构建功率半导体smartIDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。后续，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。、华为概念入选理由：2024年8月6日公司在互动平台披露，截至目前，民德电子主要参股公司包括：功率半导体产业链—硅片原材料企业浙江晶睿电子科技有限公司（持股比例22.09%），超薄背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司（持股比例28.57%），设计公司江苏丽隽功率半导体有限公司（持股比例5.58%）和浙江熙芯微电子科技有限公司（持股比例10%）；自动识别领域—自动驾驶及智能辅助驾驶设备服务商深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），物联网智能硬件及解决方案提供商深圳市海雅达数字科技有限公司（持股比例26.32%）。2022年7月20日公司在互动易平台披露：公司参股的深圳自行科技有限公司是一家嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、芯片概念入选理由：2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。此外，公司致力于构建功率半导体smartIDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。后续，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。、 IGBT概念入选理由：参股公司芯微泰克主要面向先进功率半导体器件的超薄背道代工，提供晶圆光刻、减薄、离子注入、金属化等中段全流程、后端CP及晶圆切割一站式解决方案。自2023年12月底投产通线以来，产线调试量产工作快速推进，陆续与二十多家国内知名半导体设计公司和晶圆代工厂建立合作，得到行业主流客户认可。截至2024年7月底，6英寸各类功率器件背道工艺上量达到3,000片/月；8英寸IGBT、SGT、MOSFET背道工艺上量达到2,000片/月。预计到2024年底，6英寸各类功率器件背道工艺量产达到8,000片/月；8英寸IGBT、SGT、MOSFET背道工艺量产达到5,000片/月；6英寸重金属工艺量产达到4,000片/月。、第三代半导体入选理由：2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。此外，公司致力于构建功率半导体smartIDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。后续，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。、华为汽车入选理由：2024年8月6日公司在互动平台披露，截至目前，民德电子主要参股公司包括：功率半导体产业链—硅片原材料企业浙江晶睿电子科技有限公司（持股比例22.09%），超薄背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司（持股比例28.57%），设计公司江苏丽隽功率半导体有限公司（持股比例5.58%）和浙江熙芯微电子科技有限公司（持股比例10%）；自动识别领域—自动驾驶及智能辅助驾驶设备服务商深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），物联网智能硬件及解决方案提供商深圳市海雅达数字科技有限公司（持股比例26.32%）。2022年7月20日公司在互动易平台披露：公司参股的深圳自行科技有限公司是一家嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、碳化硅入选理由：2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。此外，公司致力于构建功率半导体smartIDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。后续，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。、比亚迪概念入选理由：全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元器件及相应解决方案。此外，泰博迅睿公司基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与电池厂商建立长期业务合作，为下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。2022年8月15日公司在互动平台披露，全资子公司泰博迅睿的动力和储能电池业务与比亚迪等电池厂商建立了长期稳的固合作关系。、汽车芯片入选理由：2025年1月，广芯微电子的股权变更已在工商部门登记备案，公司持有广芯微电子50.1%股份，广芯微电子成为公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围。广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能。广芯微电子不断践行smartIDM理念，专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域，以满足国产化进口替代芯片制造需求，致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。、并购重组入选理由：2025年1月，广芯微电子的股权变更已在工商部门登记备案，公司持有广芯微电子50.1%股份，广芯微电子成为公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围。广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能。广芯微电子不断践行smartIDM理念，专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域，以满足国产化进口替代芯片制造需求，致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、创业板。

◆控盘情况◆

	2025-03-31	2024-12-31	2024-09-30	2024-06-30

股东人数 (户)	13881	15821	12106	14924
人均持流通股(股)	9574.1	8400.1	10338.6	8386.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	4168.4	4957.7	4011.3

点评:

2024年年报披露，前十大股东持有10497.64万股，较上期减少221.04万股，占总股本比61.33%，主力控盘强度较高。
截止2024年年报合计39家机构，持有1513.90万股，占流通股比11.39%；其中38家公募基金，合计持有339.84万股，占流通股比2.56%。
股东户数15821户，上期为12106户，变动幅度为30.6873%

◆概念题材◆

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【条码识别设备、半导体设计和分销】公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品在解码能力、识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，并不断加大对国际品牌产品的进口替代。
更新时间：2025-02-11 14:38:37

【控股广芯微电子】2025年1月，广芯微电子的股权变更已在工商部门登记备案，公司持有广芯微电子50.1%股份，广芯微电子成为公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围。广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能。广芯微电子不断践行smartIDM理念，专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域，以满足国产化进口替代芯片制造需求，致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。
更新时间：2025-02-11 14:38:19

【主要参股公司】2024年8月6日公司在互动平台披露，截至目前，民德电子主要参股公司包括：功率半导体产业链—硅片原材料企业浙江晶睿电子科技有限公司（持股比例22.09%），超薄背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司（持股比例28.57%），设计公司江苏丽隽功率半导体有限公司（持股比例5.58%）和浙江熙芯微电子科技有限公司（持股比例10%）；自动识别领域—自动驾驶及智能辅助驾驶设备服务商深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），物联网智能硬件及解决方案提供商深圳市海雅达数字科技有限公司（持股比例26.32%）。2022年7月20日公司在互动易平台披露：公司参股的深圳自行科技有限公司是一家嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。
更新时间：2025-02-11 14:38:14

【功率半导体设计】2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。此外，公司致力于构建功率半导体smartIDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。后续，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。
更新时间：2025-02-11 14:37:31

【电子元器件分销】全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元器件及相应解决方案。此外，泰博迅睿公司基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与电池厂商建立长期业务合作，为下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。2022年8月15日公司在互动平台披露，全资子公司泰博迅睿的动力和储能电池业务与比亚迪等电池厂商建立了长期稳的固合作关系。
更新时间：2025-02-11 14:36:39

【条码识别业务】公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域。此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。为顺应Ai时代浪潮，公司于2023年底将条码识别业务战略升级为AiDC事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于Ai+CIS平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升级。
更新时间：2025-02-11 14:30:38

【IGBT概念】参股公司芯微泰克主要面向先进功率半导体器件的超薄背道代工，提供晶圆光刻、减薄、离子注入、金属化等中段全流程、后端CP及晶圆切割一站式解决方案。自2023年12月底投产通线以来，产线调试量产工作快速推进，陆续与二十多家国内知名半导体设计公司和晶圆代工厂建立合作，得到行业主流客户认可。截至2024年7月底，6英寸各类功率器件背道工艺上量达到3,000片/月；8英寸IGBT、SGT、MOSFET背道工艺上量达到2,000片/月。预计到2024年底，6英寸各类功率器件背道工艺量产达到8,000片/月；8英寸IGBT、SGT、MOSFET背道工艺量产达到5,000片/月；6英寸重金属工艺量产达到4,000片/月。
更新时间：2025-02-11 14:29:47

【子公司为大疆供应商】2023年5月17日公司在互动易平台披露：公司全资子公司泰博迅睿为大疆供应商，主要为其提供电子元器件等产品。
更新时间：2024-06-04 11:20:06

【传感器】2024年5月20日公司在互动易平台披露：硅片原材料公司晶睿电子自今年以来产量不断提升，产品结构有所优化，其中2024年一季度8英寸外延片销量已超过2023年全年数量总和，智能感知应用特种硅片月产量从2024年年初的2万片/月快速提升至目前的5万片/月，MEMS传感器用双抛片也已实现量产，SOI、SiC外延片等新品也在客户验证阶段，这些产品有望为晶睿电子带来新的增长。
更新时间：2024-06-04 11:20:00

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-04-11 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):17.80 当日成交额(万元):44734.15 成交回报净买入额（万元）:-1383.93

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
华鑫证券有限责任公司上海分公司	1746.05	16.91
东方证券股份有限公司张家港东环路证券营业部	1234.85	0
东方证券股份有限公司福州五四路证券营业部	1098.59	0
华鑫证券有限责任公司上海云锦路证券营业部	1082.85	0
东莞证券股份有限公司南京分公司	984.47	0
买入总计: 6146.81 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国信证券股份有限公司福州五一中路证券营业部	6.98	3034.43
华安证券股份有限公司池州分公司	2.23	1979.37
东吴证券股份有限公司吴江体育路证券营业部	1.40	1027.36
东北证券股份有限公司南京淮海路证券营业部	864.22	906.98
中信证券股份有限公司陕西分公司	6.35	582.60
卖出总计: 7530.74 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业，经过不断技术更新迭代，目前已构建从一维码到二维码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系，产品在解码能力、识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平，是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业，并不断加大对国际品牌产品的进口替代。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	储能入选理由：全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元器件及相应解决方案。此外，泰博迅睿公司基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与电池厂商建立长期业务合作，为下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。2022年8月15日公司在互动平台披露，全资子公司泰博迅睿的动力和储能电池业务与比亚迪等电池厂商建立了长期稳的固合作关系。、物联网入选理由：2024年8月6日公司在互动平台披露，截至目前，民德电子主要参股公司包括：功率半导体产业链—硅片原材料企业浙江晶睿电子科技有限公司（持股比例22.09%），超薄背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司（持股比例28.57%），设计公司江苏丽隽功率半导体有限公司（持股比例5.58%）和浙江熙芯微电子科技有限公司（持股比例10%）；自动识别领域—自动驾驶及智能辅助驾驶设备服务商深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），物联网智能硬件及解决方案提供商深圳市海雅达数字科技有限公司（持股比例26.32%）。2022年7月20日公司在互动易平台披露：公司参股的深圳自行科技有限公司是一家嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、无人机入选理由：2023年5月17日公司在互动易平台披露：公司全资子公司泰博迅睿为大疆供应商，主要为其提供电子元器件等产品。、电子支付入选理由：公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式POS扫描器、固定式工业类扫描器等系列识读设备，目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域。此外，基于公司条码识别技术，公司亦涉足物流自动化产品领域，为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。为顺应Ai时代浪潮，公司于2023年底将条码识别业务战略升级为AiDC事业部，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，基于Ai+CIS平台技术，不断丰富机器视觉类产品，服务于中国高端制造业的升级。、智能汽车入选理由：2024年8月6日公司在互动平台披露，截至目前，民德电子主要参股公司包括：功率半导体产业链—硅片原材料企业浙江晶睿电子科技有限公司（持股比例22.09%），超薄背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司（持股比例28.57%），设计公司江苏丽隽功率半导体有限公司（持股比例5.58%）和浙江熙芯微电子科技有限公司（持股比例10%）；自动识别领域—自动驾驶及智能辅助驾驶设备服务商深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），物联网智能硬件及解决方案提供商深圳市海雅达数字科技有限公司（持股比例26.32%）。2022年7月20日公司在互动易平台披露：公司参股的深圳自行科技有限公司是一家嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、无人驾驶入选理由：2024年8月6日公司在互动平台披露，截至目前，民德电子主要参股公司包括：功率半导体产业链—硅片原材料企业浙江晶睿电子科技有限公司（持股比例22.09%），超薄背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司（持股比例28.57%），设计公司江苏丽隽功率半导体有限公司（持股比例5.58%）和浙江熙芯微电子科技有限公司（持股比例10%）；自动识别领域—自动驾驶及智能辅助驾驶设备服务商深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），物联网智能硬件及解决方案提供商深圳市海雅达数字科技有限公司（持股比例26.32%）。2022年7月20日公司在互动易平台披露：公司参股的深圳自行科技有限公司是一家嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、传感器入选理由：2024年5月20日公司在互动易平台披露：硅片原材料公司晶睿电子自今年以来产量不断提升，产品结构有所优化，其中2024年一季度8英寸外延片销量已超过2023年全年数量总和，智能感知应用特种硅片月产量从2024年年初的2万片/月快速提升至目前的5万片/月，MEMS传感器用双抛片也已实现量产，SOI、SiC外延片等新品也在客户验证阶段，这些产品有望为晶睿电子带来新的增长。、汽车电子入选理由：2025年1月，广芯微电子的股权变更已在工商部门登记备案，公司持有广芯微电子50.1%股份，广芯微电子成为公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围。广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能。广芯微电子不断践行smartIDM理念，专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域，以满足国产化进口替代芯片制造需求，致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。、半导体入选理由：2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。此外，公司致力于构建功率半导体smartIDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。后续，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。、华为概念入选理由：2024年8月6日公司在互动平台披露，截至目前，民德电子主要参股公司包括：功率半导体产业链—硅片原材料企业浙江晶睿电子科技有限公司（持股比例22.09%），超薄背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司（持股比例28.57%），设计公司江苏丽隽功率半导体有限公司（持股比例5.58%）和浙江熙芯微电子科技有限公司（持股比例10%）；自动识别领域—自动驾驶及智能辅助驾驶设备服务商深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），物联网智能硬件及解决方案提供商深圳市海雅达数字科技有限公司（持股比例26.32%）。2022年7月20日公司在互动易平台披露：公司参股的深圳自行科技有限公司是一家嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、芯片概念入选理由：2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。此外，公司致力于构建功率半导体smartIDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。后续，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。、 IGBT概念入选理由：参股公司芯微泰克主要面向先进功率半导体器件的超薄背道代工，提供晶圆光刻、减薄、离子注入、金属化等中段全流程、后端CP及晶圆切割一站式解决方案。自2023年12月底投产通线以来，产线调试量产工作快速推进，陆续与二十多家国内知名半导体设计公司和晶圆代工厂建立合作，得到行业主流客户认可。截至2024年7月底，6英寸各类功率器件背道工艺上量达到3,000片/月；8英寸IGBT、SGT、MOSFET背道工艺上量达到2,000片/月。预计到2024年底，6英寸各类功率器件背道工艺量产达到8,000片/月；8英寸IGBT、SGT、MOSFET背道工艺量产达到5,000片/月；6英寸重金属工艺量产达到4,000片/月。、第三代半导体入选理由：2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。此外，公司致力于构建功率半导体smartIDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。后续，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。、华为汽车入选理由：2024年8月6日公司在互动平台披露，截至目前，民德电子主要参股公司包括：功率半导体产业链—硅片原材料企业浙江晶睿电子科技有限公司（持股比例22.09%），超薄背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司（持股比例28.57%），设计公司江苏丽隽功率半导体有限公司（持股比例5.58%）和浙江熙芯微电子科技有限公司（持股比例10%）；自动识别领域—自动驾驶及智能辅助驾驶设备服务商深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），物联网智能硬件及解决方案提供商深圳市海雅达数字科技有限公司（持股比例26.32%）。2022年7月20日公司在互动易平台披露：公司参股的深圳自行科技有限公司是一家嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、碳化硅入选理由：2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。此外，公司致力于构建功率半导体smartIDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。后续，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。、比亚迪概念入选理由：全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游各个领域的行业领先客户提供其研发、生产所需的各种电子元器件及相应解决方案。此外，泰博迅睿公司基于现有业务资源，开拓新能源动力和储能电池业务，上游与电池厂商建立长期业务合作，为下游各类储能市场客户提供动力和储能电池产品及相应解决方案。2022年8月15日公司在互动平台披露，全资子公司泰博迅睿的动力和储能电池业务与比亚迪等电池厂商建立了长期稳的固合作关系。、汽车芯片入选理由：2025年1月，广芯微电子的股权变更已在工商部门登记备案，公司持有广芯微电子50.1%股份，广芯微电子成为公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围。广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能。广芯微电子不断践行smartIDM理念，专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域，以满足国产化进口替代芯片制造需求，致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。、并购重组入选理由：2025年1月，广芯微电子的股权变更已在工商部门登记备案，公司持有广芯微电子50.1%股份，广芯微电子成为公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围。广芯微电子主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工，一期规划年产120万片6英寸硅基晶圆代工产能。广芯微电子不断践行smartIDM理念，专注于汽车电子、能源革命、工业控制等应用领域，以满足国产化进口替代芯片制造需求，致力于成为客户长期且值得信赖的功率器件和功率集成电路代工厂典范。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、创业板。

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