民德电子(300656)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :-0.1546	目前流通(万股) :13289.79
每股净资产(元) :5.0231	总股本(万股) :17112.51
每股公积金(元) :3.3693	营业收入(万元) :6548.32
每股未分配利润(元) :0.5039	营收同比(%) :21.31
每股经营现金流(元) :-0.0564i	净利润(万元) :-2627.10
净利率(%) :-76.32	净利润同比(%) :-178.49
毛利率(%) :29.12	净资产收益率(%) :-3.04

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :-0.5981	扣非每股收益(元) :-1.0763
每股净资产(元) :5.1256	扣非净利润(万元) :-18418.80
每股公积金(元) :3.3166	营收同比(%) :-25.96
每股未分配利润(元) :0.6574	净利润同比(%) :10.65
每股经营现金流(元) :0.0208	净资产收益率(%) :-10.82
毛利率(%) :36.17	净利率(%) :-71.07

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事AiDC设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体晶圆代工、设计和分销业务。在AiDC业务方面，公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场占有率。在功率半导体业务方面，公司致力于打造功率半导体smartIDM生态圈，布局全产业链关键环节。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	储能入选理由：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游客户提供电子元器件及相应解决方案；同时，泰博迅睿公司也从事新能源动力和储能电池分销与供应链服务，为客户提供动力及储能电池产品与定制化解决方案。、物联网入选理由：2024年8月6日公司在互动平台披露，截至目前，公司参股企业包括物联网智能硬件及解决方案提供商深圳市海雅达数字科技有限公司（持股比例26.32%）。、无人机入选理由：2023年5月17日公司在互动平台披露，公司全资子公司泰博迅睿为大疆供应商，主要为其提供电子元器件等产品。、电子支付入选理由：2021年12月1日公司在互动平台披露，公司的条码识别设备已广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域；如移动支付、数字货币应用过程中使用条码作为信息载体，则可以用条码识别设备采集相应的数据。、智能汽车入选理由：2024年10月10日公司在互动平台披露，截至目前，公司参股企业包括深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），是一家以嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，构建了一套完整的软硬件自主研发生产体系，为智能驾驶和智慧出行提供高级辅助驾驶系统、智能座舱系统、智能电子外后视镜，盲区监控系统，智能内后视镜等智能驾驶解决方案与产品，主要服务于国内外主机厂及tier1。2022年7月20日公司在互动平台披露，公司参股的深圳自行科技有限公司是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、无人驾驶入选理由：2024年10月10日公司在互动平台披露，截至目前，公司参股企业包括深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），是一家以嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，构建了一套完整的软硬件自主研发生产体系，为智能驾驶和智慧出行提供高级辅助驾驶系统、智能座舱系统、智能电子外后视镜，盲区监控系统，智能内后视镜等智能驾驶解决方案与产品，主要服务于国内外主机厂及tier1。2022年7月20日公司在互动平台披露，公司参股的深圳自行科技有限公司是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、传感器入选理由：公司持有晶睿电子21.3712%的股权。作为国家级专精特新“小巨人”企业，晶睿电子自成立以来，以硅基外延片为基本盘，不断向高附加值产品延展，提升企业价值。晶睿电子目前已是广芯微电子外延片核心供应商之一，与广芯微电子协同开发了多款新品，适用于高效功率变换的250V多层外延超结MOS器件，已进入工程批工艺攻关与良率提升阶段，面向新能源核心场景的650V多层外延超结MOS器件在进行第二轮流片工艺验证与性能优化。2025年，晶睿电子持续提升高附加值产品产能，MEMS传感器用双抛片、SiC外延片、SOI等高价值产品产销量较上年度均有提升。、汽车电子入选理由：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游客户提供电子元器件及相应解决方案；同时，泰博迅睿公司也从事新能源动力和储能电池分销与供应链服务，为客户提供动力及储能电池产品与定制化解决方案。、半导体入选理由：公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。公司功率半导体晶圆代工业务专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果。、华为概念入选理由：2024年10月10日公司在互动平台披露，截至目前，公司参股企业包括深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），是一家以嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，构建了一套完整的软硬件自主研发生产体系，为智能驾驶和智慧出行提供高级辅助驾驶系统、智能座舱系统、智能电子外后视镜，盲区监控系统，智能内后视镜等智能驾驶解决方案与产品，主要服务于国内外主机厂及tier1。2022年7月20日公司在互动平台披露，公司参股的深圳自行科技有限公司是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、芯片概念入选理由：公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。公司功率半导体晶圆代工业务专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果。、 IGBT概念入选理由：控股子公司广芯微电子坚持纯晶圆代工模式，为国内众多的创新驱动型设计公司提供稳定且高质量晶圆代工产能。纯晶圆代工模式在行业内属于相对稀缺的资源。广芯微电子的设备配置在国内6英寸功率半导体晶圆厂中具备较强的制造水平，产品线丰富，尤其在高压、特高压领域具有一定的优势。广芯微电子目前已完成MOS场效应二极管（MFER）、垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管（VDMOS）、Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）、瞬态电压抑制二极管（TVS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等工艺平台开发，同时面向智能电网应用的特高压智能功率MOS、高结温超高压MFER等产品也都在陆续开发和推进量产中。、第三代半导体入选理由：公司持有晶睿电子21.3712%的股权。作为国家级专精特新“小巨人”企业，晶睿电子自成立以来，以硅基外延片为基本盘，不断向高附加值产品延展，提升企业价值。晶睿电子目前已是广芯微电子外延片核心供应商之一，与广芯微电子协同开发了多款新品，适用于高效功率变换的250V多层外延超结MOS器件，已进入工程批工艺攻关与良率提升阶段，面向新能源核心场景的650V多层外延超结MOS器件在进行第二轮流片工艺验证与性能优化。2025年，晶睿电子持续提升高附加值产品产能，MEMS传感器用双抛片、SiC外延片、SOI等高价值产品产销量较上年度均有提升。、华为汽车入选理由：2024年10月10日公司在互动平台披露，截至目前，公司参股企业包括深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），是一家以嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，构建了一套完整的软硬件自主研发生产体系，为智能驾驶和智慧出行提供高级辅助驾驶系统、智能座舱系统、智能电子外后视镜，盲区监控系统，智能内后视镜等智能驾驶解决方案与产品，主要服务于国内外主机厂及tier1。2022年7月20日公司在互动平台披露，公司参股的深圳自行科技有限公司是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、碳化硅入选理由：公司持有晶睿电子21.3712%的股权。作为国家级专精特新“小巨人”企业，晶睿电子自成立以来，以硅基外延片为基本盘，不断向高附加值产品延展，提升企业价值。晶睿电子目前已是广芯微电子外延片核心供应商之一，与广芯微电子协同开发了多款新品，适用于高效功率变换的250V多层外延超结MOS器件，已进入工程批工艺攻关与良率提升阶段，面向新能源核心场景的650V多层外延超结MOS器件在进行第二轮流片工艺验证与性能优化。2025年，晶睿电子持续提升高附加值产品产能，MEMS传感器用双抛片、SiC外延片、SOI等高价值产品产销量较上年度均有提升。、比亚迪概念入选理由：2022年9月23日公司在互动平台披露，动力和储能电池业务方面，自2020年开始，公司全资子公司泰博迅睿与比亚迪等电池厂商逐步建立了稳固合作关系，动力和储能电池业务实现快速增长，该业务周转快，利润率较好，未来有望保持持续增长。、汽车芯片入选理由：2025年11月20日公司在互动平台披露，公司控股的晶圆代工厂广芯微电子，已获得IATF16949:2016（国际汽车行业质量管理体系）符合证明函，具备车规级产品的生产能力；目前广芯微电子部分车规级产品已开始小批量生产，并在进行客户送样测试；因车规级产品的认证严格，周期也较长，后续进展情况请及时关注公司公告及定期报告。、功率半导体入选理由：公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。公司功率半导体晶圆代工业务专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果。。
风格概念:	中盘入选理由：民德电子 2026-06-12收盘市值61.42亿元,全市场排名2797 、创业板。

◆控盘情况◆

	2026-03-31	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	13529	14635	14554	16774
人均持流通股(股)	9823.2	9080.8	9131.4	7922.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	5600.6	5132.4	4818.9	4083.7

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有9311.62万股，较上期减少212.84万股，占总股本比54.41%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计6家机构，持有1070.42万股，占流通股比8.05%；其中5家公募基金，合计持有214.80万股，占流通股比1.62%。
股东户数13529户，上期为14635户，变动幅度为-7.5572%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【AiDC设备+功率半导体业务】公司主要从事AiDC设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体晶圆代工、设计和分销业务。在AiDC业务方面，公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场占有率。在功率半导体业务方面，公司致力于打造功率半导体smartIDM生态圈，布局全产业链关键环节。
更新时间：2026-06-09 15:20:49

【拟定增投资晶圆代工项目】2026年6月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过51,337,521股，募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数），在扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。项目总投资113,998.75万元。本项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。
更新时间：2026-06-09 15:20:21

【AiDC业务】公司AiDC（应用人工智能进行数据采集）业务，致力于人工智能在数据采集领域的应用推广，以AI+CIS的机器视觉技术平台，为汽车、3C、生物医疗检测设备等先进制造业提供条码识读、OCR、器件颜色、尺寸、形状等各种数据采集解决方案的生产性服务，主要产品包括AI工业读码器、AI感应影像平台、嵌入式AI扫描模组等机器视觉类产品。公司是中国率先实现独立自主研发条码识别设备的科技企业之一，也是为数不多的自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业。
更新时间：2026-06-09 15:20:10

【条码识别设备】2021年12月1日公司在互动平台披露，公司的条码识别设备已广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域；如移动支付、数字货币应用过程中使用条码作为信息载体，则可以用条码识别设备采集相应的数据。
更新时间：2026-06-09 15:19:56

【参股海雅达数字】2024年8月6日公司在互动平台披露，截至目前，公司参股企业包括物联网智能硬件及解决方案提供商深圳市海雅达数字科技有限公司（持股比例26.32%）。
更新时间：2026-06-09 15:19:15

【纯晶圆代工商业模式】控股子公司广芯微电子坚持纯晶圆代工模式，为国内众多的创新驱动型设计公司提供稳定且高质量晶圆代工产能。纯晶圆代工模式在行业内属于相对稀缺的资源。广芯微电子的设备配置在国内6英寸功率半导体晶圆厂中具备较强的制造水平，产品线丰富，尤其在高压、特高压领域具有一定的优势。广芯微电子目前已完成MOS场效应二极管（MFER）、垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管（VDMOS）、Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）、瞬态电压抑制二极管（TVS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等工艺平台开发，同时面向智能电网应用的特高压智能功率MOS、高结温超高压MFER等产品也都在陆续开发和推进量产中。
更新时间：2026-06-09 15:18:02

【特种工艺代工厂芯微泰克】公司持有芯微泰克26.3158%的股权。芯微泰克聚焦于先进功率器件所需特种工艺的晶圆代工，主要面向先进功率半导体器件的薄片/超薄片背道系列结构化工艺、重金属掺杂系列工艺、特殊金属工艺等。凭借先进的生产工艺和严格的质量控制体系，芯微泰克已与头部设计公司、IDM企业建立了稳定的合作关系，在行业内逐渐崭露头角。6英寸重金属掺杂工艺产品已成为目前主要产品，产量从2024年的1.2万片增长至2025年的10.5万片，6/8英寸硅基薄片/超薄片背道工艺产品已形成稳定产能和销售，8英寸产品占比已超过6成。
更新时间：2026-06-09 15:17:00

【车规级产品】2025年11月20日公司在互动平台披露，公司控股的晶圆代工厂广芯微电子，已获得IATF16949:2016（国际汽车行业质量管理体系）符合证明函，具备车规级产品的生产能力；目前广芯微电子部分车规级产品已开始小批量生产，并在进行客户送样测试；因车规级产品的认证严格，周期也较长，后续进展情况请及时关注公司公告及定期报告。
更新时间：2026-06-09 15:16:44

【与比亚迪合作】2022年9月23日公司在互动平台披露，动力和储能电池业务方面，自2020年开始，公司全资子公司泰博迅睿与比亚迪等电池厂商逐步建立了稳固合作关系，动力和储能电池业务实现快速增长，该业务周转快，利润率较好，未来有望保持持续增长。
更新时间：2026-06-09 15:15:38

【电子元器件分销业务】公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游客户提供电子元器件及相应解决方案；同时，泰博迅睿公司也从事新能源动力和储能电池分销与供应链服务，为客户提供动力及储能电池产品与定制化解决方案。
更新时间：2026-06-09 15:14:48

【晶圆原材料企业晶睿电子】公司持有晶睿电子21.3712%的股权。作为国家级专精特新“小巨人”企业，晶睿电子自成立以来，以硅基外延片为基本盘，不断向高附加值产品延展，提升企业价值。晶睿电子目前已是广芯微电子外延片核心供应商之一，与广芯微电子协同开发了多款新品，适用于高效功率变换的250V多层外延超结MOS器件，已进入工程批工艺攻关与良率提升阶段，面向新能源核心场景的650V多层外延超结MOS器件在进行第二轮流片工艺验证与性能优化。2025年，晶睿电子持续提升高附加值产品产能，MEMS传感器用双抛片、SiC外延片、SOI等高价值产品产销量较上年度均有提升。
更新时间：2026-06-09 15:13:44

【功率半导体产业链布局】公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。公司功率半导体晶圆代工业务专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果。
更新时间：2026-06-09 15:10:42

【参股自行科技】2024年10月10日公司在互动平台披露，截至目前，公司参股企业包括深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），是一家以嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，构建了一套完整的软硬件自主研发生产体系，为智能驾驶和智慧出行提供高级辅助驾驶系统、智能座舱系统、智能电子外后视镜，盲区监控系统，智能内后视镜等智能驾驶解决方案与产品，主要服务于国内外主机厂及tier1。2022年7月20日公司在互动平台披露，公司参股的深圳自行科技有限公司是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。
更新时间：2026-06-09 15:09:53

【大疆供应商】2023年5月17日公司在互动平台披露，公司全资子公司泰博迅睿为大疆供应商，主要为其提供电子元器件等产品。
更新时间：2026-06-09 15:07:39

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-04-11 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):17.80 当日成交额(万元):44734.15 成交回报净买入额（万元）:-1383.93

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
华鑫证券有限责任公司上海分公司	1746.05	16.91
东方证券股份有限公司张家港东环路证券营业部	1234.85	0
东方证券股份有限公司福州五四路证券营业部	1098.59	0
华鑫证券有限责任公司上海云锦路证券营业部	1082.85	0
东莞证券股份有限公司南京分公司	984.47	0
买入总计: 6146.81 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
国信证券股份有限公司福州五一中路证券营业部	6.98	3034.43
华安证券股份有限公司池州分公司	2.23	1979.37
东吴证券股份有限公司吴江体育路证券营业部	1.40	1027.36
东北证券股份有限公司南京淮海路证券营业部	864.22	906.98
中信证券股份有限公司陕西分公司	6.35	582.60
卖出总计: 7530.74 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主要从事AiDC设备的研发、生产和销售业务，以及功率半导体晶圆代工、设计和分销业务。在AiDC业务方面，公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想，不断提升产品性价比和市场占有率。在功率半导体业务方面，公司致力于打造功率半导体smartIDM生态圈，布局全产业链关键环节。	所属地域:	广东、深圳
主营业务：
题材概念:	储能入选理由：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游客户提供电子元器件及相应解决方案；同时，泰博迅睿公司也从事新能源动力和储能电池分销与供应链服务，为客户提供动力及储能电池产品与定制化解决方案。、物联网入选理由：2024年8月6日公司在互动平台披露，截至目前，公司参股企业包括物联网智能硬件及解决方案提供商深圳市海雅达数字科技有限公司（持股比例26.32%）。、无人机入选理由：2023年5月17日公司在互动平台披露，公司全资子公司泰博迅睿为大疆供应商，主要为其提供电子元器件等产品。、电子支付入选理由：2021年12月1日公司在互动平台披露，公司的条码识别设备已广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化管理领域；如移动支付、数字货币应用过程中使用条码作为信息载体，则可以用条码识别设备采集相应的数据。、智能汽车入选理由：2024年10月10日公司在互动平台披露，截至目前，公司参股企业包括深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），是一家以嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，构建了一套完整的软硬件自主研发生产体系，为智能驾驶和智慧出行提供高级辅助驾驶系统、智能座舱系统、智能电子外后视镜，盲区监控系统，智能内后视镜等智能驾驶解决方案与产品，主要服务于国内外主机厂及tier1。2022年7月20日公司在互动平台披露，公司参股的深圳自行科技有限公司是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、无人驾驶入选理由：2024年10月10日公司在互动平台披露，截至目前，公司参股企业包括深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），是一家以嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，构建了一套完整的软硬件自主研发生产体系，为智能驾驶和智慧出行提供高级辅助驾驶系统、智能座舱系统、智能电子外后视镜，盲区监控系统，智能内后视镜等智能驾驶解决方案与产品，主要服务于国内外主机厂及tier1。2022年7月20日公司在互动平台披露，公司参股的深圳自行科技有限公司是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、传感器入选理由：公司持有晶睿电子21.3712%的股权。作为国家级专精特新“小巨人”企业，晶睿电子自成立以来，以硅基外延片为基本盘，不断向高附加值产品延展，提升企业价值。晶睿电子目前已是广芯微电子外延片核心供应商之一，与广芯微电子协同开发了多款新品，适用于高效功率变换的250V多层外延超结MOS器件，已进入工程批工艺攻关与良率提升阶段，面向新能源核心场景的650V多层外延超结MOS器件在进行第二轮流片工艺验证与性能优化。2025年，晶睿电子持续提升高附加值产品产能，MEMS传感器用双抛片、SiC外延片、SOI等高价值产品产销量较上年度均有提升。、汽车电子入选理由：公司电子元器件代理分销业务以被动元器件（电容、电阻、电感、滤波器等）分销为主，下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储等领域的行业领先客户以及各类储能市场客户。全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务，其主要经营模式：向上游电子元器件制造商原厂购入各类规格型号的电子元器件，并通过自身的分销渠道，为下游客户提供电子元器件及相应解决方案；同时，泰博迅睿公司也从事新能源动力和储能电池分销与供应链服务，为客户提供动力及储能电池产品与定制化解决方案。、半导体入选理由：公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。公司功率半导体晶圆代工业务专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果。、华为概念入选理由：2024年10月10日公司在互动平台披露，截至目前，公司参股企业包括深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），是一家以嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，构建了一套完整的软硬件自主研发生产体系，为智能驾驶和智慧出行提供高级辅助驾驶系统、智能座舱系统、智能电子外后视镜，盲区监控系统，智能内后视镜等智能驾驶解决方案与产品，主要服务于国内外主机厂及tier1。2022年7月20日公司在互动平台披露，公司参股的深圳自行科技有限公司是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、芯片概念入选理由：公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。公司功率半导体晶圆代工业务专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果。、 IGBT概念入选理由：控股子公司广芯微电子坚持纯晶圆代工模式，为国内众多的创新驱动型设计公司提供稳定且高质量晶圆代工产能。纯晶圆代工模式在行业内属于相对稀缺的资源。广芯微电子的设备配置在国内6英寸功率半导体晶圆厂中具备较强的制造水平，产品线丰富，尤其在高压、特高压领域具有一定的优势。广芯微电子目前已完成MOS场效应二极管（MFER）、垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管（VDMOS）、Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）、瞬态电压抑制二极管（TVS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等工艺平台开发，同时面向智能电网应用的特高压智能功率MOS、高结温超高压MFER等产品也都在陆续开发和推进量产中。、第三代半导体入选理由：公司持有晶睿电子21.3712%的股权。作为国家级专精特新“小巨人”企业，晶睿电子自成立以来，以硅基外延片为基本盘，不断向高附加值产品延展，提升企业价值。晶睿电子目前已是广芯微电子外延片核心供应商之一，与广芯微电子协同开发了多款新品，适用于高效功率变换的250V多层外延超结MOS器件，已进入工程批工艺攻关与良率提升阶段，面向新能源核心场景的650V多层外延超结MOS器件在进行第二轮流片工艺验证与性能优化。2025年，晶睿电子持续提升高附加值产品产能，MEMS传感器用双抛片、SiC外延片、SOI等高价值产品产销量较上年度均有提升。、华为汽车入选理由：2024年10月10日公司在互动平台披露，截至目前，公司参股企业包括深圳市自行科技有限公司（持股比例6.92%），是一家以嵌入式AI技术为核心的智能汽车电子服务商，构建了一套完整的软硬件自主研发生产体系，为智能驾驶和智慧出行提供高级辅助驾驶系统、智能座舱系统、智能电子外后视镜，盲区监控系统，智能内后视镜等智能驾驶解决方案与产品，主要服务于国内外主机厂及tier1。2022年7月20日公司在互动平台披露，公司参股的深圳自行科技有限公司是Bosch中国的软件合作商，以及丰田通商（丰田集团核心商社）、Xilinx（全球最大FPGA厂商）、华为（Hicar）的战略合作伙伴。、碳化硅入选理由：公司持有晶睿电子21.3712%的股权。作为国家级专精特新“小巨人”企业，晶睿电子自成立以来，以硅基外延片为基本盘，不断向高附加值产品延展，提升企业价值。晶睿电子目前已是广芯微电子外延片核心供应商之一，与广芯微电子协同开发了多款新品，适用于高效功率变换的250V多层外延超结MOS器件，已进入工程批工艺攻关与良率提升阶段，面向新能源核心场景的650V多层外延超结MOS器件在进行第二轮流片工艺验证与性能优化。2025年，晶睿电子持续提升高附加值产品产能，MEMS传感器用双抛片、SiC外延片、SOI等高价值产品产销量较上年度均有提升。、比亚迪概念入选理由：2022年9月23日公司在互动平台披露，动力和储能电池业务方面，自2020年开始，公司全资子公司泰博迅睿与比亚迪等电池厂商逐步建立了稳固合作关系，动力和储能电池业务实现快速增长，该业务周转快，利润率较好，未来有望保持持续增长。、汽车芯片入选理由：2025年11月20日公司在互动平台披露，公司控股的晶圆代工厂广芯微电子，已获得IATF16949:2016（国际汽车行业质量管理体系）符合证明函，具备车规级产品的生产能力；目前广芯微电子部分车规级产品已开始小批量生产，并在进行客户送样测试；因车规级产品的认证严格，周期也较长，后续进展情况请及时关注公司公告及定期报告。、功率半导体入选理由：公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。公司功率半导体晶圆代工业务专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果。。
风格概念:	中盘入选理由：民德电子 2026-06-12收盘市值61.42亿元,全市场排名2797 、创业板。

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