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长芯博创(300548)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2026年2月股权激励后)◆
每股收益(元)        :1.1484
目前流通(万股)     :26927.89
每股净资产(元)      :6.7371
总 股 本(万股)     :29157.14
每股公积金(元)      :2.2218
营业收入(万元)     :253263.94
每股未分配利润(元)  :3.2208
营收同比(%)        :44.93
每股经营现金流(元)  :2.4509i
净利润(万元)       :33485.10
净利率(%)           :22.89
净利润同比(%)      :364.62
毛利率(%)           :40.61
净资产收益率(%)    :18.76
◆上期主要指标◆◇2025三季◇
每股收益(元)        :0.8600
扣非每股收益(元)  :0.8231
每股净资产(元)      :6.4291
扣非净利润(万元)  :23960.57
每股公积金(元)      :2.1915
营收同比(%)       :45.41
每股未分配利润(元)  :2.9343
净利润同比(%)     :566.59
每股经营现金流(元)  :1.5963
净资产收益率(%)   :14.35
毛利率(%)           :39.90
净利率(%)         :23.31
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司专注于光通信领域,业务覆盖光电芯片、光电模组、集成光电子器件、光模块、有源光缆(AOC)、铜缆(DAC/ACC/AEC)、综合布线等产品及解决方案。公司主要产品面向电信,数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网(PON)光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用(DWDM)系统的阵列波导光栅(AWG)和可调光功率波分复用器(VMUX)、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块,用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器(VOA)以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等;应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的光模块,无源预端接跳线,以及各类有源光缆(AOC)和铜缆(DAC/ACC/AEC),用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆及其处理器接口的芯片、模组组件等。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 5G
入选理由:公司致力于平面波导(PLC)集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用,在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心(IDC)、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆(AOC)以及无源预端接跳线等产品及解决方案,其中,PLC光分路器、密集波分复用(DWDM)器件和10GPON光模块市场份额领先,国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外,公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌,其自主研发的应用于有源光缆(AOC)的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
集成电路
入选理由:公司作为国家级高新技术企业,坚持以技术创新带动企业发展。公司成立了集成光电研究院,建立了由公司高层亲自参与的多层次研发体系,培养了大批基础扎实、技术一流的工程技术人员,提升了整个技术团队的自主创新能力和技术水平。公司在现有技术积累基础上,重点加大对有源器件及光电转换芯片设计的投入,在内部推进高速光收发模块的研发和产业化。公司子公司长芯盛自主研发设计了USB、HDMI、DisplayPort等一系列基于CMOS工艺用于高速接口通讯的电芯片,具备较强的技术竞争优势。在上游芯片领域,公司高度重视芯片的研发和生产,成立了集成电路研究院,聚焦有源电芯片研发。
半导体
入选理由:公司致力于平面波导(PLC)集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用,在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心(IDC)、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆(AOC)以及无源预端接跳线等产品及解决方案,其中,PLC光分路器、密集波分复用(DWDM)器件和10GPON光模块市场份额领先,国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外,公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌,其自主研发的应用于有源光缆(AOC)的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
光通信
入选理由:公司致力于平面波导(PLC)集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用,在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心(IDC)、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆(AOC)以及无源预端接跳线等产品及解决方案,其中,PLC光分路器、密集波分复用(DWDM)器件和10GPON光模块市场份额领先,国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外,公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌,其自主研发的应用于有源光缆(AOC)的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
华为概念
入选理由:2023年9月28日公司在互动平台披露,公司系华为供应商,提供光纤网络中使用的有源和无源产品。
芯片概念
入选理由:公司致力于平面波导(PLC)集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用,在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心(IDC)、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆(AOC)以及无源预端接跳线等产品及解决方案,其中,PLC光分路器、密集波分复用(DWDM)器件和10GPON光模块市场份额领先,国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外,公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌,其自主研发的应用于有源光缆(AOC)的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
IDC概念(数据中心)
入选理由:公司致力于平面波导(PLC)集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用,在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心(IDC)、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆(AOC)以及无源预端接跳线等产品及解决方案,其中,PLC光分路器、密集波分复用(DWDM)器件和10GPON光模块市场份额领先,国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外,公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌,其自主研发的应用于有源光缆(AOC)的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
光电子
入选理由:公司致力于平面波导(PLC)集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用,在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心(IDC)、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆(AOC)以及无源预端接跳线等产品及解决方案,其中,PLC光分路器、密集波分复用(DWDM)器件和10GPON光模块市场份额领先,国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外,公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌,其自主研发的应用于有源光缆(AOC)的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
F5G
入选理由:2021年11月16日公司在互动平台披露:F5G指the 5th Generation Fixed Network,第五代固定通信网络,是以超高带宽、全光联接、确定性体验为主要特点的固定网络代际标准。F5G时代以10G PON、Wi-Fi 6、200G/400G和NG OTN等技术为代表,全面走向千兆应用。公司的10G PON OLT光模块、光分路器、密集波分复用(DWDM)器件都是服务于F5G的产品。
CPO概念
入选理由:2023年9月28日公司在互动平台披露,CPO是集成度更高的光电子封装形式,可以满足更高传输速率,同时降低功耗,将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品,也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
高速连接器
入选理由:公司作为国家级高新技术企业,坚持以技术创新带动企业发展。公司成立了集成光电研究院,建立了由公司高层亲自参与的多层次研发体系,培养了大批基础扎实、技术一流的工程技术人员,提升了整个技术团队的自主创新能力和技术水平。公司在现有技术积累基础上,重点加大对有源器件及光电转换芯片设计的投入,在内部推进高速光收发模块的研发和产业化。公司子公司长芯盛自主研发设计了USB、HDMI、DisplayPort等一系列基于CMOS工艺用于高速接口通讯的电芯片,具备较强的技术竞争优势。在上游芯片领域,公司高度重视芯片的研发和生产,成立了集成电路研究院,聚焦有源电芯片研发。
模拟芯片
入选理由:公司致力于平面波导(PLC)集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用,在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心(IDC)、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆(AOC)以及无源预端接跳线等产品及解决方案,其中,PLC光分路器、密集波分复用(DWDM)器件和10GPON光模块市场份额领先,国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外,公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌,其自主研发的应用于有源光缆(AOC)的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
风格概念: 深证成指
入选理由:公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
基金重仓
入选理由:长芯博创2026-03-28十大股东中基金持股1049.1362万股,占总股本3.6%
中盘
入选理由:长芯博创 2026-04-03收盘市值481.62亿元,全市场排名382
百元股
入选理由:长芯博创2026-04-03收盘价165.18元,全市场排名第72
融资融券
入选理由:长芯博创 2026年4月2日融资净买入-1136.83万元,当前融资余额:193259.95万元
创业板 年度强势
◆控盘情况◆
 
2026-02-28
2025-12-31
2025-09-30
2025-06-30
股东人数    (户)
74663
92822
79934
42453
人均持流通股(股)
3606.6
2901.0
3363.0
6331.6
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
2034.3
2203.0
4061.6
点评:
2025年年报披露,前十大股东持有10246.22万股,较上期减少1227.92万股,占总股本比35.15%,主力控盘强度一般。
截止2025年年报合计460家机构,持有10175.19万股,占流通股比37.79%;其中454家公募基金,合计持有5758.63万股,占流通股比21.39%。
股东户数92822户,上期为79934户,变动幅度为16.1233%
◆概念题材◆

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【专注于光通信领域】公司专注于光通信领域,业务覆盖光电芯片、光电模组、集成光电子器件、光模块、有源光缆(AOC)、铜缆(DAC/ACC/AEC)、综合布线等产品及解决方案。公司主要产品面向电信,数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网(PON)光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用(DWDM)系统的阵列波导光栅(AWG)和可调光功率波分复用器(VMUX)、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块,用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器(VOA)以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等;应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的光模块,无源预端接跳线,以及各类有源光缆(AOC)和铜缆(DAC/ACC/AEC),用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆及其处理器接口的芯片、模组组件等。
更新时间:2026-03-30 13:46:16

【产品优势】公司致力于平面波导(PLC)集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用,在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心(IDC)、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆(AOC)以及无源预端接跳线等产品及解决方案,其中,PLC光分路器、密集波分复用(DWDM)器件和10GPON光模块市场份额领先,国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外,公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌,其自主研发的应用于有源光缆(AOC)的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
更新时间:2026-03-30 13:45:05

【研发与技术优势】公司作为国家级高新技术企业,坚持以技术创新带动企业发展。公司成立了集成光电研究院,建立了由公司高层亲自参与的多层次研发体系,培养了大批基础扎实、技术一流的工程技术人员,提升了整个技术团队的自主创新能力和技术水平。公司在现有技术积累基础上,重点加大对有源器件及光电转换芯片设计的投入,在内部推进高速光收发模块的研发和产业化。公司子公司长芯盛自主研发设计了USB、HDMI、DisplayPort等一系列基于CMOS工艺用于高速接口通讯的电芯片,具备较强的技术竞争优势。在上游芯片领域,公司高度重视芯片的研发和生产,成立了集成电路研究院,聚焦有源电芯片研发。
更新时间:2026-03-30 13:44:45

【海外产能布局与交付保障】2025年,公司已构建形成“印尼(海外)+嘉兴、成都、汉川(境内)”的“1+3”境内外协同生产体系,通过统一生产工艺标准与质量管控体系,深化供应链协同合作,有效提升了订单快速响应能力与交付稳定性,有效支撑海外市场需求增长。2025年1月,公司完成年产245万只硅光收发模块技改项目募集资金用途的调整,将该资金用于收购长芯盛18.16%股份,进一步增强控制力,为资源深度整合奠定基础;2025年6月,募集资金项目成都蓉博通信园区建成投产并顺利结项;印尼三期扩产项目按计划稳步推进。公司持续强化四大生产基地在产能调配、研发联动、质量管控及财务管理等方面的多维协同,实现境内外产能优势互补,整体交付保障能力进一步提升。
更新时间:2026-03-30 13:42:24

【拟布局光通信领域产业链上游】2026年2月,公司(甲方)于2026年2月24日与上海鸿辉光通科技股份有限公司(乙方)就乙方持有的上海鸿辉光联通讯技术有限公司(目标公司)签订了《关于上海鸿辉光联通讯技术有限公司的股权收购意向书》,就公司拟收购乙方合法持有的目标公司93.8108%的股权达成初步意向。具体交易金额、交易方案等将由相关各方根据尽职调查结果、审计及评估结果等进一步协商谈判,并将由交易双方在正式收购协议中确定。上海鸿辉光联通讯技术有限公司主要业务为滤光片、分光镜、高反膜、Z-BLOCK等光学器件的研发、生产及销售。甲、乙双方初步确认,目标股权转让的暂定意向价格为人民币375,243,200元(暂时以目标公司100%股权对应估值人民币4亿元进行估算),仅为初步参考,不构成价格承诺或下限。本次收购是公司在光通信领域产业链上游的布局。
更新时间:2026-02-24 22:58:52

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-08-27 披露原因:连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):35.61 当日成交额(万元):467700.85 成交回报净买入额(万元):49205.63

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用99570.3580573.87
机构专用36155.110
机构专用26329.8420544.99
机构专用21532.331546.44
机构专用19915.2118209.64
买入总计: 203502.84 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用99570.3580573.87
机构专用021783.01
机构专用26329.8420544.99
机构专用19915.2118209.64
机构专用12256.5513185.70
卖出总计: 154297.21 万元

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