胜宏科技(300476)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.8900	目前流通(万股) :85520.87
每股净资产(元) :9.6239	总股本(万股) :86268.86
每股公积金(元) :3.7745	营业收入(万元) :769773.82
每股未分配利润(元) :4.0341	营收同比(%) :34.02
每股经营现金流(元) :1.4220i	净利润(万元) :76461.22
净利率(%) :9.93	净利润同比(%) :30.54
毛利率(%) :21.55	净资产收益率(%) :9.55

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.5300	扣非每股收益(元) :0.5350
每股净资产(元) :9.2096	扣非净利润(万元) :46150.06
每股公积金(元) :3.7745	营收同比(%) :32.29
每股未分配利润(元) :3.7036	净利润同比(%) :33.23
每股经营现金流(元) :0.7586	净资产收益率(%) :5.84
毛利率(%) :20.61	净利率(%) :9.45

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：经过多年的快速发展，公司已成为PCB行业中的领先企业。公司掌握70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)等高等级PCB产品的制备技术，品质稳定性及一致性深受国际优质客户认可；优势细分产品的市场份额位居全球第一。公司以前瞻性理念，围绕“CPU、GPU”的技术路线展开技术布局，成功建立起以NVIDIA和特斯拉为代表的国际巨头企业和各细分领域龙头企业构成的客户资源网络，积累了丰富的国际市场开发经验。公司的主要产品有高端多层板、HDI、FPC、软硬结合板等，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：2024年7月4日公司在互动平台披露，特斯拉是公司重要客户之一，公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器人领域的PCB产品。2023年4月21日公司在互动平台披露，公司产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名品牌。2023年11月14日公司在互动平台披露，公司已与小米建立长期稳定的合作关系，是小米手机系列PCB产品的主要供应商。2019年4月19日公司在互动平台披露，富士康是公司前五大客户。、 5G 入选理由：2023年9月21日公司在互动平台披露，公司5G相关的PCB产品已实现批量供货。目前6G技术尚处于探索研究阶段，公司密切关注通讯技术的迭代升级，将根据市场需求变化合理布局相关技术和产品。、特斯拉入选理由：2024年7月4日公司在互动平台披露，特斯拉是公司重要客户之一，公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器人领域的PCB产品。2023年4月21日公司在互动平台披露，公司产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名品牌。2023年11月14日公司在互动平台披露，公司已与小米建立长期稳定的合作关系，是小米手机系列PCB产品的主要供应商。2019年4月19日公司在互动平台披露，富士康是公司前五大客户。、深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、创业板、虚拟现实入选理由：2024年2月23日公司在互动平台披露，公司AR/VR相关PCB产品已实现对下游客户供货，在相关领域具有一定的技术积累。、苹果产业链入选理由：2024年7月4日公司在互动平台披露，特斯拉是公司重要客户之一，公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器人领域的PCB产品。2023年4月21日公司在互动平台披露，公司产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名品牌。2023年11月14日公司在互动平台披露，公司已与小米建立长期稳定的合作关系，是小米手机系列PCB产品的主要供应商。2019年4月19日公司在互动平台披露，富士康是公司前五大客户。、汽车电子入选理由：车载电子方面，公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，销售额逐年增长；截至2023年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户（如Bosch、Aptiv、Continental、Harman、UAES等），产品实现小批量的产业化；目前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、FPC以及Rigid-Flex，广泛应用于ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inverter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB；公司不断加大车载新技术和新物料的研发投入，已经完成散热膏的导入，车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。、小米概念入选理由：2024年7月4日公司在互动平台披露，特斯拉是公司重要客户之一，公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器人领域的PCB产品。2023年4月21日公司在互动平台披露，公司产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名品牌。2023年11月14日公司在互动平台披露，公司已与小米建立长期稳定的合作关系，是小米手机系列PCB产品的主要供应商。2019年4月19日公司在互动平台披露，富士康是公司前五大客户。、富士康概念入选理由：2024年7月4日公司在互动平台披露，特斯拉是公司重要客户之一，公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器人领域的PCB产品。2023年4月21日公司在互动平台披露，公司产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名品牌。2023年11月14日公司在互动平台披露，公司已与小米建立长期稳定的合作关系，是小米手机系列PCB产品的主要供应商。2019年4月19日公司在互动平台披露，富士康是公司前五大客户。、 PCB概念入选理由：公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品有高端多层板、HDI板、FPC、软硬结合板等，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。公司完成了对PoleStarLimited100%（简称“PSL”）股权收购，并通过PSL间接持有MFSTechnology(S)PteLtd及其全资子公司MFSTechnology(M)SdnBhd、湖南维胜科技电路板有限公司、湖南维胜科技有限公司、益阳维胜科技有限公司和MFSTechnologyEuropeUG（合称“MFS集团”）100%的股权。MFS集团以电路板的设计、生产及组装业务为主，产品涵盖柔性电路板和软硬结合板。股权交割完成后，公司形成了覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、挠性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）的全系列PCB产品组合，进一步丰富公司产品结构，提升公司整体竞争力。、口罩概念入选理由：2020年2月，公司全资子公司惠州市胜宏科技研究院有限公司基于落实当地政府要求，迅速应对疫情所需，解决口罩生产供应不足问题，拟开展生产、销售口罩业务，并于近日完成了经营范围的工商变更登记手续并取得了惠州市惠阳区市场监督管理局颁发的《营业执照》。、英伟达概念入选理由：2024年7月4日公司在互动平台披露，特斯拉是公司重要客户之一，公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器人领域的PCB产品。2023年4月21日公司在互动平台披露，公司产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名品牌。2023年11月14日公司在互动平台披露，公司已与小米建立长期稳定的合作关系，是小米手机系列PCB产品的主要供应商。2019年4月19日公司在互动平台披露，富士康是公司前五大客户。、 AIPC概念入选理由：2023年年报披露：在HPC领域，公司实现了AIPC产品的批量化作业，同步开展AI手机的产品认证。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-11-08	2024-10-31	2024-10-18	2024-10-10

股东人数 (户)	56331	53500	50715	55282
人均持流通股(股)	15181.8	15985.2	16863.0	15469.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有39441.75万股，较上期减少58.24万股，占总股本比45.71%，主力控盘强度一般。
截止2024年三季报合计178家机构，持有48341.70万股，占流通股比56.53%；其中165家公募基金，合计持有13734.30万股，占流通股比16.06%。
股东户数51391户，上期为49925户，变动幅度为2.9364%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【PCB行业领先企业】经过多年的快速发展，公司已成为PCB行业中的领先企业。公司掌握70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)等高等级PCB产品的制备技术，品质稳定性及一致性深受国际优质客户认可；优势细分产品的市场份额位居全球第一。公司以前瞻性理念，围绕“CPU、GPU”的技术路线展开技术布局，成功建立起以NVIDIA和特斯拉为代表的国际巨头企业和各细分领域龙头企业构成的客户资源网络，积累了丰富的国际市场开发经验。公司的主要产品有高端多层板、HDI、FPC、软硬结合板等，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。
更新时间：2024-11-14 13:29:35

【已与摩尔线程合作】2024年11月13日公司在互动平台披露：公司已与摩尔线程建立长期稳定的合作关系。
更新时间：2024-11-14 13:29:34

【拟定增投资人工智能HDI项目】2024年11月，公司拟向特定对象发行不超过257,785,793股，拟募集资金总额不超过198,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于越南胜宏人工智能HDI项目、泰国高多层印制线路板项目、补充流动资金和偿还银行贷款。总投资额379,755.57万元。越南胜宏人工智能HDI项目预计总投资181,547.67万元，建设期3年，第三年开始分步投产，至第五年全部达产，拟建设生产人工智能用高阶HDI产品，计划年产能15万平方米。泰国高多层印制线路板项目预计总投资140,207.90万元，建设期2年，第三年全部达产，拟建设生产服务器、交换机、消费电子等领域用高多层PCB产品，计划年产能150万平方米。
更新时间：2024-11-10 21:33:11

【布局泰国生产基地】2024年9月，公司通过全资子公司新加坡胜宏及PSL以现金形式收购APCB Electronics (Thailand) Co., Ltd.100%股份，收购总价不超过27,870万元人民币。本次交易的交割完成后，公司通过新加坡胜宏及PSL向标的公司增资50,000万元人民币，用于支持标的公司生产经营。标的公司在泰国拥有成熟的生产体系、业务资质和人才团队，第一大客户为全球知名的节能整体解决方案领导厂商。本次收购系公司实施全球化战略的举措之一，收购完成后，标的公司将成为公司在泰国的生产基地，以及海外业务拓展的桥头堡，有利于快速满足客户的海外交付需求，打造全球化供应能力。泰国生产基地的形成，亦将有力带动公司国内工厂订单需求的增长。
更新时间：2024-10-07 21:22:45

【回购股份】2024年9月，公司计划使用自有资金通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购部分公司已在境内发行上市的人民币普通股（A股）股票的社会公众股份，用于实施员工持股计划或股权激励。拟用于回购的资金总额：不低于人民币7,000万元且不超过14,000万元（均含本数）；价格区间：不超过人民币47.59元/股；实施期限：自董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内。
更新时间：2024-09-17 21:43:56

【产品应用于众多知名品牌】2024年7月4日公司在互动平台披露，特斯拉是公司重要客户之一，公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器人领域的PCB产品。2023年4月21日公司在互动平台披露，公司产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名品牌。2023年11月14日公司在互动平台披露，公司已与小米建立长期稳定的合作关系，是小米手机系列PCB产品的主要供应商。2019年4月19日公司在互动平台披露，富士康是公司前五大客户。
更新时间：2024-09-04 09:28:11

【主要产品】公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品有高端多层板、HDI板、FPC、软硬结合板等，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。公司完成了对PoleStarLimited100%（简称“PSL”）股权收购，并通过PSL间接持有MFSTechnology(S)PteLtd及其全资子公司MFSTechnology(M)SdnBhd、湖南维胜科技电路板有限公司、湖南维胜科技有限公司、益阳维胜科技有限公司和MFSTechnologyEuropeUG（合称“MFS集团”）100%的股权。MFS集团以电路板的设计、生产及组装业务为主，产品涵盖柔性电路板和软硬结合板。股权交割完成后，公司形成了覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、挠性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）的全系列PCB产品组合，进一步丰富公司产品结构，提升公司整体竞争力。
更新时间：2024-09-03 08:32:51

【AR/VR相关PCB产品】2024年2月23日公司在互动平台披露，公司AR/VR相关PCB产品已实现对下游客户供货，在相关领域具有一定的技术积累。
更新时间：2024-09-03 08:32:40

【5G相关PCB产品】2023年9月21日公司在互动平台披露，公司5G相关的PCB产品已实现批量供货。目前6G技术尚处于探索研究阶段，公司密切关注通讯技术的迭代升级，将根据市场需求变化合理布局相关技术和产品。
更新时间：2024-09-03 08:32:31

【仿真人型机器人PCB】2023年9月8日公司在互动易平台披露：“仿真人型机器人PCB”研发项目已完成，公司具有一定的技术储备，尚未形成实质性业务。
更新时间：2024-05-22 10:21:56

【车载电子】车载电子方面，公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，销售额逐年增长；截至2023年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户（如Bosch、Aptiv、Continental、Harman、UAES等），产品实现小批量的产业化；目前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、FPC以及Rigid-Flex，广泛应用于ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inverter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB；公司不断加大车载新技术和新物料的研发投入，已经完成散热膏的导入，车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。
更新时间：2024-05-22 10:18:22

【AIPC】2023年年报披露：在HPC领域，公司实现了AIPC产品的批量化作业，同步开展AI手机的产品认证。
更新时间：2024-04-28 16:55:46

【超导线路悬空电路板】2023年8月4日公司在互动易平台披露：公司“超导线路悬空电路板研发”目前处于研发阶段，尚未形成产品销售。
更新时间：2023-08-07 08:27:59

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-05-30 披露原因:连续三个交易日内，涨幅偏离值累计达30%的证券

当日成交量(万手):165.20 当日成交额(万元):423391.86 成交回报净买入额（万元）:28524.64

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	51328.98	27960.19
招商证券交易单元(353800)	27325.10	23039.60
国泰君安证券股份有限公司宁波广福街证券营业部	16250.84	374.89
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部	12608.25	11494.02
东方证券股份有限公司上海浦东新区源深路证券营业部	12096.30	13615.00
买入总计: 119609.47 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	51328.98	27960.19
招商证券交易单元(353800)	27325.10	23039.60
华安证券股份有限公司浙江分公司	8847.25	14005.66
东方证券股份有限公司上海浦东新区源深路证券营业部	12096.30	13615.00
机构专用	11640.80	12464.38
卖出总计: 91084.83 万元

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股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：经过多年的快速发展，公司已成为PCB行业中的领先企业。公司掌握70层高精密线路板、28层八阶HDI线路板、14层高精密HDI任意阶互联板、12层高精密板软硬结合板Rigid Flex、10层高精密FPC/FPCA(线宽25um)等高等级PCB产品的制备技术，品质稳定性及一致性深受国际优质客户认可；优势细分产品的市场份额位居全球第一。公司以前瞻性理念，围绕“CPU、GPU”的技术路线展开技术布局，成功建立起以NVIDIA和特斯拉为代表的国际巨头企业和各细分领域龙头企业构成的客户资源网络，积累了丰富的国际市场开发经验。公司的主要产品有高端多层板、HDI、FPC、软硬结合板等，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	苹果三星入选理由：2024年7月4日公司在互动平台披露，特斯拉是公司重要客户之一，公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器人领域的PCB产品。2023年4月21日公司在互动平台披露，公司产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名品牌。2023年11月14日公司在互动平台披露，公司已与小米建立长期稳定的合作关系，是小米手机系列PCB产品的主要供应商。2019年4月19日公司在互动平台披露，富士康是公司前五大客户。、 5G 入选理由：2023年9月21日公司在互动平台披露，公司5G相关的PCB产品已实现批量供货。目前6G技术尚处于探索研究阶段，公司密切关注通讯技术的迭代升级，将根据市场需求变化合理布局相关技术和产品。、特斯拉入选理由：2024年7月4日公司在互动平台披露，特斯拉是公司重要客户之一，公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器人领域的PCB产品。2023年4月21日公司在互动平台披露，公司产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名品牌。2023年11月14日公司在互动平台披露，公司已与小米建立长期稳定的合作关系，是小米手机系列PCB产品的主要供应商。2019年4月19日公司在互动平台披露，富士康是公司前五大客户。、深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、创业板、虚拟现实入选理由：2024年2月23日公司在互动平台披露，公司AR/VR相关PCB产品已实现对下游客户供货，在相关领域具有一定的技术积累。、苹果产业链入选理由：2024年7月4日公司在互动平台披露，特斯拉是公司重要客户之一，公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器人领域的PCB产品。2023年4月21日公司在互动平台披露，公司产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名品牌。2023年11月14日公司在互动平台披露，公司已与小米建立长期稳定的合作关系，是小米手机系列PCB产品的主要供应商。2019年4月19日公司在互动平台披露，富士康是公司前五大客户。、汽车电子入选理由：车载电子方面，公司是全球最大电动汽车客户的TOP2PCB供应商，销售额逐年增长；截至2023年公司已经引进多家国际一流的车载Tier1客户（如Bosch、Aptiv、Continental、Harman、UAES等），产品实现小批量的产业化；目前车载产品涉及普通多层、HDI、HLC、FPC以及Rigid-Flex，广泛应用于ECU、BMS、IPB、EPS、Airbag、Inverter、OBC和刹车系统等部件的安全件PCB，同时供应车灯、智能驾驶ADAS、自动驾驶运算模块（多阶HDI）、车身控制模组（1阶HDI）和新能源车的三电系统用PCB；公司不断加大车载新技术和新物料的研发投入，已经完成散热膏的导入，车载厚铜、埋嵌铜块等产品的研发导入。、小米概念入选理由：2024年7月4日公司在互动平台披露，特斯拉是公司重要客户之一，公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器人领域的PCB产品。2023年4月21日公司在互动平台披露，公司产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名品牌。2023年11月14日公司在互动平台披露，公司已与小米建立长期稳定的合作关系，是小米手机系列PCB产品的主要供应商。2019年4月19日公司在互动平台披露，富士康是公司前五大客户。、富士康概念入选理由：2024年7月4日公司在互动平台披露，特斯拉是公司重要客户之一，公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器人领域的PCB产品。2023年4月21日公司在互动平台披露，公司产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名品牌。2023年11月14日公司在互动平台披露，公司已与小米建立长期稳定的合作关系，是小米手机系列PCB产品的主要供应商。2019年4月19日公司在互动平台披露，富士康是公司前五大客户。、 PCB概念入选理由：公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，主要产品有高端多层板、HDI板、FPC、软硬结合板等，广泛应用于新能源、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。公司完成了对PoleStarLimited100%（简称“PSL”）股权收购，并通过PSL间接持有MFSTechnology(S)PteLtd及其全资子公司MFSTechnology(M)SdnBhd、湖南维胜科技电路板有限公司、湖南维胜科技有限公司、益阳维胜科技有限公司和MFSTechnologyEuropeUG（合称“MFS集团”）100%的股权。MFS集团以电路板的设计、生产及组装业务为主，产品涵盖柔性电路板和软硬结合板。股权交割完成后，公司形成了覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、挠性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）的全系列PCB产品组合，进一步丰富公司产品结构，提升公司整体竞争力。、口罩概念入选理由：2020年2月，公司全资子公司惠州市胜宏科技研究院有限公司基于落实当地政府要求，迅速应对疫情所需，解决口罩生产供应不足问题，拟开展生产、销售口罩业务，并于近日完成了经营范围的工商变更登记手续并取得了惠州市惠阳区市场监督管理局颁发的《营业执照》。、英伟达概念入选理由：2024年7月4日公司在互动平台披露，特斯拉是公司重要客户之一，公司与其在多个下游应用领域均有合作，目前主要向其提供车、能源、数据中心、人形机器人领域的PCB产品。2023年4月21日公司在互动平台披露，公司产品最终广泛应用于亚马逊、微软、思科、Facebook、谷歌、三星、英特尔、英伟达、AMD等国内外众多知名品牌。2023年11月14日公司在互动平台披露，公司已与小米建立长期稳定的合作关系，是小米手机系列PCB产品的主要供应商。2019年4月19日公司在互动平台披露，富士康是公司前五大客户。、 AIPC概念入选理由：2023年年报披露：在HPC领域，公司实现了AIPC产品的批量化作业，同步开展AI手机的产品认证。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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