全志科技(300458)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年年报)◆

每股收益(元) :0.3200	目前流通(万股) :65992.01
每股净资产(元) :3.7733	总股本(万股) :82542.74
每股公积金(元) :0.3840	营业收入(万元) :283795.39
每股未分配利润(元) :1.9846	营收同比(%) :24.04
每股经营现金流(元) :0.3436i	净利润(万元) :26213.26
净利率(%) :9.24	净利润同比(%) :57.20
毛利率(%) :32.88	净资产收益率(%) :8.65

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :0.3400	扣非每股收益(元) :0.2981
每股净资产(元) :3.7886	扣非净利润(万元) :24604.38
每股公积金(元) :0.3826	营收同比(%) :28.21
每股未分配利润(元) :2.0407	净利润同比(%) :84.41
每股经营现金流(元) :0.3298	净资产收益率(%) :9.13
毛利率(%) :32.85	净利率(%) :12.89

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。公司坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进，并加大在NPU的投入，坚持核心技术IP的自主研发，并取得了一系列重要的技术创新和成果。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：2025年，V821凭借较好的性能和较高的集成度，覆盖数十家安防核心客户，并快速实现了大规模量产和持续增长；同时，由于其完善的方案和产品体验，V821智能眼镜解决方案成为眼镜量产方案中的主流方案，获得了眼镜穿戴市场的青睐和认可，并完成百万级别量产；新产品安防芯片V861和影像芯片V881在性能，画质和功耗方面均全面升级。针对安防和影像视觉产品和场景，公司在影像降噪技术，防抖和对焦技术，以及图像超分技术上都实现了新的升级和应用落地，加速了市场领域的拓展。在智能穿戴领域，视觉眼镜与穿戴产品，实现百万级量产规模；在智能出行领域，打造多款行车记录仪爆款产品；在智能教育领域，推出系列化AI相机拍学产品；在智能安防领域，构建起覆盖室内至室外的全方位监控产品体系。、机器人概念入选理由：在机器人领域，公司AI机器人芯片MR536，已成功导入多家行业头部客户及核心方案商。基于该芯片打造的多款扫地机器人产品、割草机器人等机器人产品，凭借融合感知、视觉避障、高精度地图定位及混合清洁力等卓越性能相继上市并实现大规模出货。同时，依托新一代控制型机器人芯片MR153，公司与多家头部客户联合开发了入门级服务机器人产品及专用控制模块，目前相关产品已顺利量产，进一步丰富了公司在机器人领域的产品梯队。在工业控制领域，公司推动高性能芯片T536和控制型芯片T153在行业头部客户中的落地应用，相关产品形态涵盖电力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI及工业边缘计算设备等多元化场景。、工业4.0 入选理由：在机器人领域，公司AI机器人芯片MR536，已成功导入多家行业头部客户及核心方案商。基于该芯片打造的多款扫地机器人产品、割草机器人等机器人产品，凭借融合感知、视觉避障、高精度地图定位及混合清洁力等卓越性能相继上市并实现大规模出货。同时，依托新一代控制型机器人芯片MR153，公司与多家头部客户联合开发了入门级服务机器人产品及专用控制模块，目前相关产品已顺利量产，进一步丰富了公司在机器人领域的产品梯队。在工业控制领域，公司推动高性能芯片T536和控制型芯片T153在行业头部客户中的落地应用，相关产品形态涵盖电力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI及工业边缘计算设备等多元化场景。、虚拟现实入选理由：2022年5月30日公司在互动平台坡露，公司针对虚拟现实应用推出了芯片产品及方案。2022年4月7日公司在互动平台表示，公司已针对VR一体机应用推出了VR9专用芯片，后续将继续根据客户需求推出新产品和解决方案。、无人驾驶入选理由：2025年，公司车载芯片T527V已通过车规AEC-Q100认证，并在前装定点项目中获得量产。面向更高性能需求的T736智能座舱方案已开始交付，并正与多家头部车企开展新一轮定点项目的洽谈。公司将持续围绕这两个平台，推动芯片方案在前装智能驾舱领域的量产。截至目前，通过积极和国内头部车企开展研发合作，公司已积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。2026年，公司将继续围绕智能驾舱场景，继续深耕车载头部客户，围绕定点项目推动量产落地，持续开拓品牌方案，实现更多产品覆盖。、人工智能入选理由：公司继续深耕视觉、语音、显示及人机交互等典型场景，积极储备并适配各类AI算法，拓展其在各细分领域的应用落地；通过推动硬件、软件与算法的协同升级，持续优化场景体验，驱动各领域的进步与创新。在视觉技术方面，公司持续深化ISP与AI的融合，旨在提升视觉体验、降低能耗并拓宽应用场景。在安防应用场景中，公司不断丰富AI算法库。此外，公司将提速AI视觉在端侧的落地，覆盖摄影摄像、视频通讯、智能车载、机器人感知及工业检测等多元场景，全力推动AI视觉降噪、AI图像检测及AI视觉识别等算法的商用化进程，构建端侧智能新生态。在超清显示技术方面，公司通过AI与传统算法的深度融合，持续提升显示体验。、机器视觉入选理由：2025年，V821凭借较好的性能和较高的集成度，覆盖数十家安防核心客户，并快速实现了大规模量产和持续增长；同时，由于其完善的方案和产品体验，V821智能眼镜解决方案成为眼镜量产方案中的主流方案，获得了眼镜穿戴市场的青睐和认可，并完成百万级别量产；新产品安防芯片V861和影像芯片V881在性能，画质和功耗方面均全面升级。针对安防和影像视觉产品和场景，公司在影像降噪技术，防抖和对焦技术，以及图像超分技术上都实现了新的升级和应用落地，加速了市场领域的拓展。在智能穿戴领域，视觉眼镜与穿戴产品，实现百万级量产规模；在智能出行领域，打造多款行车记录仪爆款产品；在智能教育领域，推出系列化AI相机拍学产品；在智能安防领域，构建起覆盖室内至室外的全方位监控产品体系。、集成电路入选理由：公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台。SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。、汽车电子入选理由：2025年，公司车载芯片T527V已通过车规AEC-Q100认证，并在前装定点项目中获得量产。面向更高性能需求的T736智能座舱方案已开始交付，并正与多家头部车企开展新一轮定点项目的洽谈。公司将持续围绕这两个平台，推动芯片方案在前装智能驾舱领域的量产。截至目前，通过积极和国内头部车企开展研发合作，公司已积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。2026年，公司将继续围绕智能驾舱场景，继续深耕车载头部客户，围绕定点项目推动量产落地，持续开拓品牌方案，实现更多产品覆盖。、半导体入选理由：公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台。SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。、智能音箱入选理由：智能机顶盒市场，受益于海外视频播放需求的增长，公司H313和H618系列产品凭借其优异的多媒体播放能力和兼容性，获得良好市场反应。搭载了2T NPU的八核智能媒体处理器H728已实现大规模量产，进一步丰富了高端产品线。面向海外高清内容认证的第三代机顶盒芯片H626也顺利完成流片并回样，为拓展全球市场奠定了坚实基础。智能投影市场，公司推出了超微型投影芯片H13X系列与第二代智能投影芯片H72X系列。凭借优秀的画质表现及公司自研的硬件梯形矫正引擎，获得了客户的认可，实现大规模量产，成为智能投影市场主流方案。智能电视市场，第一代TV303芯片成功量产后，为满足智能电视市场的升级需求，公司已完成了第二代智能电视芯片TV323的样品验证，并开始向下游客户推广。、芯片概念入选理由：随着人工智能技术的迅猛发展，对高算力、异构集成、高带宽及极致能效的需求呈指数级增长，公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵，全面推动各领域的智能化升级。2025年，公司成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产，标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力，能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上，公司已完成多档位高性能处理器布局；同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用，构建自主可控的算力底座。公司推进AI融合的8K超高清编解码及显示技术研发，为超高清多媒体持续赋能；深耕高速互联技术，开展高速率SerDes的研究，为下一代高性能计算平台奠定坚实基础。、小米概念入选理由：公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。、超高清入选理由：随着人工智能技术的迅猛发展，对高算力、异构集成、高带宽及极致能效的需求呈指数级增长，公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵，全面推动各领域的智能化升级。2025年，公司成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产，标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力，能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上，公司已完成多档位高性能处理器布局；同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用，构建自主可控的算力底座。公司推进AI融合的8K超高清编解码及显示技术研发，为超高清多媒体持续赋能；深耕高速互联技术，开展高速率SerDes的研究，为下一代高性能计算平台奠定坚实基础。、流媒体入选理由：智能机顶盒市场，受益于海外视频播放需求的增长，公司H313和H618系列产品凭借其优异的多媒体播放能力和兼容性，获得良好市场反应。搭载了2T NPU的八核智能媒体处理器H728已实现大规模量产，进一步丰富了高端产品线。面向海外高清内容认证的第三代机顶盒芯片H626也顺利完成流片并回样，为拓展全球市场奠定了坚实基础。智能投影市场，公司推出了超微型投影芯片H13X系列与第二代智能投影芯片H72X系列。凭借优秀的画质表现及公司自研的硬件梯形矫正引擎，获得了客户的认可，实现大规模量产，成为智能投影市场主流方案。智能电视市场，第一代TV303芯片成功量产后，为满足智能电视市场的升级需求，公司已完成了第二代智能电视芯片TV323的样品验证，并开始向下游客户推广。、横琴新区入选理由：2022年5月，根据公司发展需要，公司的全资子公司澳门全志科技有限公司在横琴投资设立全资子公司全志科技（珠海横琴）有限公司。横琴全志于近日领取了横琴粤澳深度合作区商事服务局核发的统一社会信用代码为91440400MABLXBKM39的营业执照。、中芯国际概念入选理由：2023年4月7日公司在互动平台披露，公司参股的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）参与了中芯国际的战略配售。2022年7月1日公司在互动平台披露，公司芯片产品目前主要由中芯国际、台积电、联电等进行代工。、 RISC概念入选理由：随着人工智能技术的迅猛发展，对高算力、异构集成、高带宽及极致能效的需求呈指数级增长，公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵，全面推动各领域的智能化升级。2025年，公司成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产，标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力，能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上，公司已完成多档位高性能处理器布局；同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用，构建自主可控的算力底座。公司推进AI融合的8K超高清编解码及显示技术研发，为超高清多媒体持续赋能；深耕高速互联技术，开展高速率SerDes的研究，为下一代高性能计算平台奠定坚实基础。、汽车芯片入选理由：2025年，公司车载芯片T527V已通过车规AEC-Q100认证，并在前装定点项目中获得量产。面向更高性能需求的T736智能座舱方案已开始交付，并正与多家头部车企开展新一轮定点项目的洽谈。公司将持续围绕这两个平台，推动芯片方案在前装智能驾舱领域的量产。截至目前，通过积极和国内头部车企开展研发合作，公司已积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。2026年，公司将继续围绕智能驾舱场景，继续深耕车载头部客户，围绕定点项目推动量产落地，持续开拓品牌方案，实现更多产品覆盖。、 AI芯片入选理由：随着人工智能技术的迅猛发展，对高算力、异构集成、高带宽及极致能效的需求呈指数级增长，公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵，全面推动各领域的智能化升级。2025年，公司成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产，标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力，能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上，公司已完成多档位高性能处理器布局；同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用，构建自主可控的算力底座。公司推进AI融合的8K超高清编解码及显示技术研发，为超高清多媒体持续赋能；深耕高速互联技术，开展高速率SerDes的研究，为下一代高性能计算平台奠定坚实基础。、智能座舱入选理由：2025年，公司车载芯片T527V已通过车规AEC-Q100认证，并在前装定点项目中获得量产。面向更高性能需求的T736智能座舱方案已开始交付，并正与多家头部车企开展新一轮定点项目的洽谈。公司将持续围绕这两个平台，推动芯片方案在前装智能驾舱领域的量产。截至目前，通过积极和国内头部车企开展研发合作，公司已积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。2026年，公司将继续围绕智能驾舱场景，继续深耕车载头部客户，围绕定点项目推动量产落地，持续开拓品牌方案，实现更多产品覆盖。、 ASIC芯片入选理由：2023年7月7日公司在互动平台披露：ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。公司的各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。、 SOC芯片入选理由：公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台。SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。、 ISP概念入选理由：公司继续深耕视觉、语音、显示及人机交互等典型场景，积极储备并适配各类AI算法，拓展其在各细分领域的应用落地；通过推动硬件、软件与算法的协同升级，持续优化场景体验，驱动各领域的进步与创新。在视觉技术方面，公司持续深化ISP与AI的融合，旨在提升视觉体验、降低能耗并拓宽应用场景。在安防应用场景中，公司不断丰富AI算法库。此外，公司将提速AI视觉在端侧的落地，覆盖摄影摄像、视频通讯、智能车载、机器人感知及工业检测等多元场景，全力推动AI视觉降噪、AI图像检测及AI视觉识别等算法的商用化进程，构建端侧智能新生态。在超清显示技术方面，公司通过AI与传统算法的深度融合，持续提升显示体验。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：全志科技2026-03-27十大流通股东中基金持股2458.5249万股，占总股本2.9785% 、中盘入选理由：全志科技 2026-04-01收盘市值286.18亿元,全市场排名711 、融资融券入选理由：全志科技 2026年3月31日融资净买入303.84万元,当前融资余额:128406.67万元、创业板、送转填权入选理由：全志科技 20250423 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20250430 。

◆控盘情况◆

	2026-02-28	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	130935	129654	157302	137669
人均持流通股(股)	5040.1	5089.9	4294.6	4907.0
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	3601.2	2975.1	3421.0

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有35330.21万股，较上期减少354.67万股，占总股本比42.79%，主力控盘强度一般。
截止2025年年报合计400家机构，持有11719.42万股，占流通股比17.76%；其中399家公募基金，合计持有7424.46万股，占流通股比11.25%。
股东户数129654户，上期为157302户，变动幅度为-17.5764%

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【系统级SoC芯片设计厂商】公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足工业、车载、消费领域的应用需求，产品广泛适用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。
更新时间：2026-03-27 13:20:18

【行业定位】公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。公司坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进，并加大在NPU的投入，坚持核心技术IP的自主研发，并取得了一系列重要的技术创新和成果。
更新时间：2026-03-27 13:20:16

【系统级SoC产品包】公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台。SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。
更新时间：2026-03-27 13:19:16

【打造高性能通用异构计算平台】随着人工智能技术的迅猛发展，对高算力、异构集成、高带宽及极致能效的需求呈指数级增长，公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵，全面推动各领域的智能化升级。2025年，公司成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产，标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力，能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上，公司已完成多档位高性能处理器布局；同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用，构建自主可控的算力底座。公司推进AI融合的8K超高清编解码及显示技术研发，为超高清多媒体持续赋能；深耕高速互联技术，开展高速率SerDes的研究，为下一代高性能计算平台奠定坚实基础。
更新时间：2026-03-27 13:11:31

【解码与家庭娱乐】智能机顶盒市场，受益于海外视频播放需求的增长，公司H313和H618系列产品凭借其优异的多媒体播放能力和兼容性，获得良好市场反应。搭载了2T NPU的八核智能媒体处理器H728已实现大规模量产，进一步丰富了高端产品线。面向海外高清内容认证的第三代机顶盒芯片H626也顺利完成流片并回样，为拓展全球市场奠定了坚实基础。智能投影市场，公司推出了超微型投影芯片H13X系列与第二代智能投影芯片H72X系列。凭借优秀的画质表现及公司自研的硬件梯形矫正引擎，获得了客户的认可，实现大规模量产，成为智能投影市场主流方案。智能电视市场，第一代TV303芯片成功量产后，为满足智能电视市场的升级需求，公司已完成了第二代智能电视芯片TV323的样品验证，并开始向下游客户推广。
更新时间：2026-03-27 13:11:29

【完善AI算法及应用落地】公司继续深耕视觉、语音、显示及人机交互等典型场景，积极储备并适配各类AI算法，拓展其在各细分领域的应用落地；通过推动硬件、软件与算法的协同升级，持续优化场景体验，驱动各领域的进步与创新。在视觉技术方面，公司持续深化ISP与AI的融合，旨在提升视觉体验、降低能耗并拓宽应用场景。在安防应用场景中，公司不断丰富AI算法库。此外，公司将提速AI视觉在端侧的落地，覆盖摄影摄像、视频通讯、智能车载、机器人感知及工业检测等多元场景，全力推动AI视觉降噪、AI图像检测及AI视觉识别等算法的商用化进程，构建端侧智能新生态。在超清显示技术方面，公司通过AI与传统算法的深度融合，持续提升显示体验。
更新时间：2026-03-27 13:09:25

【机器人和工业控制领域】在机器人领域，公司AI机器人芯片MR536，已成功导入多家行业头部客户及核心方案商。基于该芯片打造的多款扫地机器人产品、割草机器人等机器人产品，凭借融合感知、视觉避障、高精度地图定位及混合清洁力等卓越性能相继上市并实现大规模出货。同时，依托新一代控制型机器人芯片MR153，公司与多家头部客户联合开发了入门级服务机器人产品及专用控制模块，目前相关产品已顺利量产，进一步丰富了公司在机器人领域的产品梯队。在工业控制领域，公司推动高性能芯片T536和控制型芯片T153在行业头部客户中的落地应用，相关产品形态涵盖电力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI及工业边缘计算设备等多元化场景。
更新时间：2026-03-27 13:07:29

【行业头部客户深入合作】公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。
更新时间：2026-03-27 13:07:15

【深耕车载及智能驾舱应用】2025年，公司车载芯片T527V已通过车规AEC-Q100认证，并在前装定点项目中获得量产。面向更高性能需求的T736智能座舱方案已开始交付，并正与多家头部车企开展新一轮定点项目的洽谈。公司将持续围绕这两个平台，推动芯片方案在前装智能驾舱领域的量产。截至目前，通过积极和国内头部车企开展研发合作，公司已积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。2026年，公司将继续围绕智能驾舱场景，继续深耕车载头部客户，围绕定点项目推动量产落地，持续开拓品牌方案，实现更多产品覆盖。
更新时间：2026-03-27 13:06:57

【智慧视觉与安防应用】2025年，V821凭借较好的性能和较高的集成度，覆盖数十家安防核心客户，并快速实现了大规模量产和持续增长；同时，由于其完善的方案和产品体验，V821智能眼镜解决方案成为眼镜量产方案中的主流方案，获得了眼镜穿戴市场的青睐和认可，并完成百万级别量产；新产品安防芯片V861和影像芯片V881在性能，画质和功耗方面均全面升级。针对安防和影像视觉产品和场景，公司在影像降噪技术，防抖和对焦技术，以及图像超分技术上都实现了新的升级和应用落地，加速了市场领域的拓展。在智能穿戴领域，视觉眼镜与穿戴产品，实现百万级量产规模；在智能出行领域，打造多款行车记录仪爆款产品；在智能教育领域，推出系列化AI相机拍学产品；在智能安防领域，构建起覆盖室内至室外的全方位监控产品体系。
更新时间：2026-03-27 13:05:43

【虚拟现实应用】2022年5月30日公司在互动平台坡露，公司针对虚拟现实应用推出了芯片产品及方案。2022年4月7日公司在互动平台表示，公司已针对VR一体机应用推出了VR9专用芯片，后续将继续根据客户需求推出新产品和解决方案。
更新时间：2026-03-27 11:38:18

【ASIC芯片】2023年7月7日公司在互动平台披露：ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。公司的各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。
更新时间：2025-01-21 07:54:49

【间接投资中芯国际】2023年4月7日公司在互动平台披露，公司参股的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）参与了中芯国际的战略配售。2022年7月1日公司在互动平台披露，公司芯片产品目前主要由中芯国际、台积电、联电等进行代工。
更新时间：2025-01-20 17:14:04

【横琴全志】2022年5月，根据公司发展需要，公司的全资子公司澳门全志科技有限公司在横琴投资设立全资子公司全志科技（珠海横琴）有限公司。横琴全志于近日领取了横琴粤澳深度合作区商事服务局核发的统一社会信用代码为91440400MABLXBKM39的营业执照。
更新时间：2022-05-18 10:44:22

点击加载更多>>

◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-01-21 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):135.50 当日成交额(万元):624430.57 成交回报净买入额（万元）:15323.45

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	28730.10	15900.72
机构专用	13607.77	318.57
中国国际金融股份有限公司上海分公司	7136.61	3390.92
国泰君安证券股份有限公司宜昌沿江大道证券营业部	7126.05	53.13
平安证券股份有限公司深圳龙华人民路证券营业部	5690.72	5959.54
买入总计: 62291.25 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
东方证券股份有限公司珠海吉大路证券营业部	139.29	16045.63
深股通专用	28730.10	15900.72
平安证券股份有限公司深圳龙华人民路证券营业部	5690.72	5959.54
机构专用	5324.83	5185.94
招商证券股份有限公司珠海人民西路证券营业部	70.90	3875.97
卖出总计: 46967.80 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。公司坚持在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方向上持续精进，并加大在NPU的投入，坚持核心技术IP的自主研发，并取得了一系列重要的技术创新和成果。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	安防入选理由：2025年，V821凭借较好的性能和较高的集成度，覆盖数十家安防核心客户，并快速实现了大规模量产和持续增长；同时，由于其完善的方案和产品体验，V821智能眼镜解决方案成为眼镜量产方案中的主流方案，获得了眼镜穿戴市场的青睐和认可，并完成百万级别量产；新产品安防芯片V861和影像芯片V881在性能，画质和功耗方面均全面升级。针对安防和影像视觉产品和场景，公司在影像降噪技术，防抖和对焦技术，以及图像超分技术上都实现了新的升级和应用落地，加速了市场领域的拓展。在智能穿戴领域，视觉眼镜与穿戴产品，实现百万级量产规模；在智能出行领域，打造多款行车记录仪爆款产品；在智能教育领域，推出系列化AI相机拍学产品；在智能安防领域，构建起覆盖室内至室外的全方位监控产品体系。、机器人概念入选理由：在机器人领域，公司AI机器人芯片MR536，已成功导入多家行业头部客户及核心方案商。基于该芯片打造的多款扫地机器人产品、割草机器人等机器人产品，凭借融合感知、视觉避障、高精度地图定位及混合清洁力等卓越性能相继上市并实现大规模出货。同时，依托新一代控制型机器人芯片MR153，公司与多家头部客户联合开发了入门级服务机器人产品及专用控制模块，目前相关产品已顺利量产，进一步丰富了公司在机器人领域的产品梯队。在工业控制领域，公司推动高性能芯片T536和控制型芯片T153在行业头部客户中的落地应用，相关产品形态涵盖电力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI及工业边缘计算设备等多元化场景。、工业4.0 入选理由：在机器人领域，公司AI机器人芯片MR536，已成功导入多家行业头部客户及核心方案商。基于该芯片打造的多款扫地机器人产品、割草机器人等机器人产品，凭借融合感知、视觉避障、高精度地图定位及混合清洁力等卓越性能相继上市并实现大规模出货。同时，依托新一代控制型机器人芯片MR153，公司与多家头部客户联合开发了入门级服务机器人产品及专用控制模块，目前相关产品已顺利量产，进一步丰富了公司在机器人领域的产品梯队。在工业控制领域，公司推动高性能芯片T536和控制型芯片T153在行业头部客户中的落地应用，相关产品形态涵盖电力设备、PLC、工业网关、3D打印机、工业HMI及工业边缘计算设备等多元化场景。、虚拟现实入选理由：2022年5月30日公司在互动平台坡露，公司针对虚拟现实应用推出了芯片产品及方案。2022年4月7日公司在互动平台表示，公司已针对VR一体机应用推出了VR9专用芯片，后续将继续根据客户需求推出新产品和解决方案。、无人驾驶入选理由：2025年，公司车载芯片T527V已通过车规AEC-Q100认证，并在前装定点项目中获得量产。面向更高性能需求的T736智能座舱方案已开始交付，并正与多家头部车企开展新一轮定点项目的洽谈。公司将持续围绕这两个平台，推动芯片方案在前装智能驾舱领域的量产。截至目前，通过积极和国内头部车企开展研发合作，公司已积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。2026年，公司将继续围绕智能驾舱场景，继续深耕车载头部客户，围绕定点项目推动量产落地，持续开拓品牌方案，实现更多产品覆盖。、人工智能入选理由：公司继续深耕视觉、语音、显示及人机交互等典型场景，积极储备并适配各类AI算法，拓展其在各细分领域的应用落地；通过推动硬件、软件与算法的协同升级，持续优化场景体验，驱动各领域的进步与创新。在视觉技术方面，公司持续深化ISP与AI的融合，旨在提升视觉体验、降低能耗并拓宽应用场景。在安防应用场景中，公司不断丰富AI算法库。此外，公司将提速AI视觉在端侧的落地，覆盖摄影摄像、视频通讯、智能车载、机器人感知及工业检测等多元场景，全力推动AI视觉降噪、AI图像检测及AI视觉识别等算法的商用化进程，构建端侧智能新生态。在超清显示技术方面，公司通过AI与传统算法的深度融合，持续提升显示体验。、机器视觉入选理由：2025年，V821凭借较好的性能和较高的集成度，覆盖数十家安防核心客户，并快速实现了大规模量产和持续增长；同时，由于其完善的方案和产品体验，V821智能眼镜解决方案成为眼镜量产方案中的主流方案，获得了眼镜穿戴市场的青睐和认可，并完成百万级别量产；新产品安防芯片V861和影像芯片V881在性能，画质和功耗方面均全面升级。针对安防和影像视觉产品和场景，公司在影像降噪技术，防抖和对焦技术，以及图像超分技术上都实现了新的升级和应用落地，加速了市场领域的拓展。在智能穿戴领域，视觉眼镜与穿戴产品，实现百万级量产规模；在智能出行领域，打造多款行车记录仪爆款产品；在智能教育领域，推出系列化AI相机拍学产品；在智能安防领域，构建起覆盖室内至室外的全方位监控产品体系。、集成电路入选理由：公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台。SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。、汽车电子入选理由：2025年，公司车载芯片T527V已通过车规AEC-Q100认证，并在前装定点项目中获得量产。面向更高性能需求的T736智能座舱方案已开始交付，并正与多家头部车企开展新一轮定点项目的洽谈。公司将持续围绕这两个平台，推动芯片方案在前装智能驾舱领域的量产。截至目前，通过积极和国内头部车企开展研发合作，公司已积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。2026年，公司将继续围绕智能驾舱场景，继续深耕车载头部客户，围绕定点项目推动量产落地，持续开拓品牌方案，实现更多产品覆盖。、半导体入选理由：公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台。SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。、智能音箱入选理由：智能机顶盒市场，受益于海外视频播放需求的增长，公司H313和H618系列产品凭借其优异的多媒体播放能力和兼容性，获得良好市场反应。搭载了2T NPU的八核智能媒体处理器H728已实现大规模量产，进一步丰富了高端产品线。面向海外高清内容认证的第三代机顶盒芯片H626也顺利完成流片并回样，为拓展全球市场奠定了坚实基础。智能投影市场，公司推出了超微型投影芯片H13X系列与第二代智能投影芯片H72X系列。凭借优秀的画质表现及公司自研的硬件梯形矫正引擎，获得了客户的认可，实现大规模量产，成为智能投影市场主流方案。智能电视市场，第一代TV303芯片成功量产后，为满足智能电视市场的升级需求，公司已完成了第二代智能电视芯片TV323的样品验证，并开始向下游客户推广。、芯片概念入选理由：随着人工智能技术的迅猛发展，对高算力、异构集成、高带宽及极致能效的需求呈指数级增长，公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵，全面推动各领域的智能化升级。2025年，公司成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产，标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力，能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上，公司已完成多档位高性能处理器布局；同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用，构建自主可控的算力底座。公司推进AI融合的8K超高清编解码及显示技术研发，为超高清多媒体持续赋能；深耕高速互联技术，开展高速率SerDes的研究，为下一代高性能计算平台奠定坚实基础。、小米概念入选理由：公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI全面赋能，在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏等应用市场积极布局，经过多年的业务拓展与积累，公司与包括小米、腾讯、阿里、百度、石头、追觅、云鲸、美的、海尔、视源、创维、安克创新、汇川、西门子、国网、南网、长安、一汽、上汽、吉利、红旗、五菱、公牛、涂鸦、台电在内的多家行业头部客户开展深入合作并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语音、AI视觉应用的完整链条，实现各类智能化产品量产落地并成为相关细分市场的主要供应商。、超高清入选理由：随着人工智能技术的迅猛发展，对高算力、异构集成、高带宽及极致能效的需求呈指数级增长，公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵，全面推动各领域的智能化升级。2025年，公司成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产，标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力，能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上，公司已完成多档位高性能处理器布局；同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用，构建自主可控的算力底座。公司推进AI融合的8K超高清编解码及显示技术研发，为超高清多媒体持续赋能；深耕高速互联技术，开展高速率SerDes的研究，为下一代高性能计算平台奠定坚实基础。、流媒体入选理由：智能机顶盒市场，受益于海外视频播放需求的增长，公司H313和H618系列产品凭借其优异的多媒体播放能力和兼容性，获得良好市场反应。搭载了2T NPU的八核智能媒体处理器H728已实现大规模量产，进一步丰富了高端产品线。面向海外高清内容认证的第三代机顶盒芯片H626也顺利完成流片并回样，为拓展全球市场奠定了坚实基础。智能投影市场，公司推出了超微型投影芯片H13X系列与第二代智能投影芯片H72X系列。凭借优秀的画质表现及公司自研的硬件梯形矫正引擎，获得了客户的认可，实现大规模量产，成为智能投影市场主流方案。智能电视市场，第一代TV303芯片成功量产后，为满足智能电视市场的升级需求，公司已完成了第二代智能电视芯片TV323的样品验证，并开始向下游客户推广。、横琴新区入选理由：2022年5月，根据公司发展需要，公司的全资子公司澳门全志科技有限公司在横琴投资设立全资子公司全志科技（珠海横琴）有限公司。横琴全志于近日领取了横琴粤澳深度合作区商事服务局核发的统一社会信用代码为91440400MABLXBKM39的营业执照。、中芯国际概念入选理由：2023年4月7日公司在互动平台披露，公司参股的青岛聚源芯星股权投资合伙企业（有限合伙）参与了中芯国际的战略配售。2022年7月1日公司在互动平台披露，公司芯片产品目前主要由中芯国际、台积电、联电等进行代工。、 RISC概念入选理由：随着人工智能技术的迅猛发展，对高算力、异构集成、高带宽及极致能效的需求呈指数级增长，公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵，全面推动各领域的智能化升级。2025年，公司成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产，标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力，能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上，公司已完成多档位高性能处理器布局；同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用，构建自主可控的算力底座。公司推进AI融合的8K超高清编解码及显示技术研发，为超高清多媒体持续赋能；深耕高速互联技术，开展高速率SerDes的研究，为下一代高性能计算平台奠定坚实基础。、汽车芯片入选理由：2025年，公司车载芯片T527V已通过车规AEC-Q100认证，并在前装定点项目中获得量产。面向更高性能需求的T736智能座舱方案已开始交付，并正与多家头部车企开展新一轮定点项目的洽谈。公司将持续围绕这两个平台，推动芯片方案在前装智能驾舱领域的量产。截至目前，通过积极和国内头部车企开展研发合作，公司已积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。2026年，公司将继续围绕智能驾舱场景，继续深耕车载头部客户，围绕定点项目推动量产落地，持续开拓品牌方案，实现更多产品覆盖。、 AI芯片入选理由：随着人工智能技术的迅猛发展，对高算力、异构集成、高带宽及极致能效的需求呈指数级增长，公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵，全面推动各领域的智能化升级。2025年，公司成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产，标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力，能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上，公司已完成多档位高性能处理器布局；同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用，构建自主可控的算力底座。公司推进AI融合的8K超高清编解码及显示技术研发，为超高清多媒体持续赋能；深耕高速互联技术，开展高速率SerDes的研究，为下一代高性能计算平台奠定坚实基础。、智能座舱入选理由：2025年，公司车载芯片T527V已通过车规AEC-Q100认证，并在前装定点项目中获得量产。面向更高性能需求的T736智能座舱方案已开始交付，并正与多家头部车企开展新一轮定点项目的洽谈。公司将持续围绕这两个平台，推动芯片方案在前装智能驾舱领域的量产。截至目前，通过积极和国内头部车企开展研发合作，公司已积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。2026年，公司将继续围绕智能驾舱场景，继续深耕车载头部客户，围绕定点项目推动量产落地，持续开拓品牌方案，实现更多产品覆盖。、 ASIC芯片入选理由：2023年7月7日公司在互动平台披露：ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。公司的各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。、 SOC芯片入选理由：公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台。SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。、 ISP概念入选理由：公司继续深耕视觉、语音、显示及人机交互等典型场景，积极储备并适配各类AI算法，拓展其在各细分领域的应用落地；通过推动硬件、软件与算法的协同升级，持续优化场景体验，驱动各领域的进步与创新。在视觉技术方面，公司持续深化ISP与AI的融合，旨在提升视觉体验、降低能耗并拓宽应用场景。在安防应用场景中，公司不断丰富AI算法库。此外，公司将提速AI视觉在端侧的落地，覆盖摄影摄像、视频通讯、智能车载、机器人感知及工业检测等多元场景，全力推动AI视觉降噪、AI图像检测及AI视觉识别等算法的商用化进程，构建端侧智能新生态。在超清显示技术方面，公司通过AI与传统算法的深度融合，持续提升显示体验。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：全志科技2026-03-27十大流通股东中基金持股2458.5249万股，占总股本2.9785% 、中盘入选理由：全志科技 2026-04-01收盘市值286.18亿元,全市场排名711 、融资融券入选理由：全志科技 2026年3月31日融资净买入303.84万元,当前融资余额:128406.67万元、创业板、送转填权入选理由：全志科技 20250423 董事会公告每10股转增股数3.00股除权除息日:20250430 。

全志科技(300458)股票综合信息查询