扬杰科技(300373)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :1.2300	目前流通(万股) :54214.79
每股净资产(元) :15.4869	总股本(万股) :54334.78
每股公积金(元) :7.4915	营业收入(万元) :442361.78
每股未分配利润(元) :6.6510	营收同比(%) :9.48
每股经营现金流(元) :1.6280i	净利润(万元) :66911.01
净利率(%) :15.13	净利润同比(%) :8.28
毛利率(%) :31.02	净资产收益率(%) :7.82

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.7800	扣非每股收益(元) :0.7775
每股净资产(元) :15.3267	扣非净利润(万元) :42245.19
每股公积金(元) :7.4915	营收同比(%) :9.16
每股未分配利润(元) :6.4602	净利润同比(%) :3.43
每股经营现金流(元) :0.9720	净资产收益率(%) :5.03
毛利率(%) :29.63	净利率(%) :14.75

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、机器人概念入选理由：2025年1月6日公司在互动平台披露：公司的产品可以广泛可应用到人形机器人涉及的电机、电源、服务器等，公司看好该领域未来的成长空间，会根据市场发展情况做好相关配套的功率器件能力建设。、深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、创业板、充电桩入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货。开发FJ、EasyPack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。、集成电路入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、汽车电子入选理由：公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。2023年公司汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，与SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作，取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、半导体入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货。开发FJ、EasyPack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。、华为概念入选理由：公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。2023年公司汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，与SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作，取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、芯片概念入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货。开发FJ、EasyPack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。、工业互联网入选理由：2023年6月1日公司在互动平台披露：目前公司全系列产品可运用在物联网、工业互联网、数字智能等领域，暂不涉及传感器。、 GDR概念入选理由：2023年4月，公司本次发行的全球存托凭证“GDR”数量为14,339,500份，其中每份GDR代表2股本公司A股股票，相应新增基础证券A股股票数量为28,679,000股，本次以每份GDR15.00美元定增，募集资金总额为215,092,500美元，募集资金净额为212,245,864美元。本次新增基础证券A股股票上市后，公司总股本变更为541,451,787股。、长三角一体化入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、 IGBT概念入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、氮化镓入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货。开发FJ、EasyPack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。、第三代半导体入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货。开发FJ、EasyPack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。、比亚迪概念入选理由：公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。2023年公司汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，与SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作，取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、汽车芯片入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货。开发FJ、EasyPack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。、小米汽车概念入选理由：公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。2023年公司汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，与SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作，取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、人形机器人入选理由：2025年1月6日公司在互动平台披露：公司的产品可以广泛可应用到人形机器人涉及的电机、电源、服务器等，公司看好该领域未来的成长空间，会根据市场发展情况做好相关配套的功率器件能力建设。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2025-01-10	2024-12-31	2024-12-20	2024-12-10

股东人数 (户)	65000	66000	67000	65000
人均持流通股(股)	8340.7	8214.4	8091.8	8340.7
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有30590.27万股，较上期增加380.99万股，占总股本比56.31%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计39家机构，持有30972.32万股，占流通股比57.13%；其中31家公募基金，合计持有3529.68万股，占流通股比6.51%。
股东户数55830户，上期为52000户，变动幅度为7.3654%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【功率半导体硅片、芯片及器件】公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。
更新时间：2025-01-10 13:22:45

【产品可应用到人形机器人领域】2025年1月6日公司在互动平台披露：公司的产品可以广泛可应用到人形机器人涉及的电机、电源、服务器等，公司看好该领域未来的成长空间，会根据市场发展情况做好相关配套的功率器件能力建设。
更新时间：2025-01-10 13:22:44

【回购股份】公司实际回购时间区间为2023年9月1日至2024年4月19日。截至2024年8月19日，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份2,551,005股，占公司目前总股本的0.4695%，最高成交价为37.00元/股，最低成交价为33.60元/股，成交总金额为90,528,153.80元（不含交易费用）。至此，公司本次回购股份期限届满，回购方案已实施完毕。本次回购的股份将用于公司后续实施员工持股计划或股权激励。
更新时间：2024-08-19 22:27:40

【第三代半导体芯片】公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货。开发FJ、EasyPack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。
更新时间：2024-08-06 16:09:28

【新能源汽车和清洁能源领域】公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。2023年公司汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，与SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作，取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。
更新时间：2024-08-06 16:09:26

【重点研发项目】公司积极推进重点研发项目的管理实施。基于Fabless模式的8吋、12吋平台的Trench 1200V IGBT芯片，完成了10A-200A全系列的开发；在G2和G3平台方面，目前已经成功开发应用于变频器、光储、电源领域的1200V/35A～200A、950V/200A、650V/50A～100A等多款IGBT芯片。公司重点布局工控、光伏逆变、新能源汽车等应用领域，2023年公司在IGBT模块市场份额快速提升，已逐步成为一家集芯片设计和模块封装的重要参与者。同时，公司瞄准清洁能源市场，成功推出1200V系列、650V系列TO220、TO247、TO247PLUS封装产品，性能对标国外主流标杆。2023年，公司新能源汽车PTC用1200V系列单管通过车规认证，大批量交付客户；针对光伏领域，成功研制了1200V/160A、650V/400A和450A三电平IGBT模块，并投放市场，同时着手开发下一代950V/600A三电平IGBT模块；针对新能源汽车控制器应用，重点解决了低电感封装、多芯片均流、铜线互连、银烧结等关键技术，研制了750V/820A IGBT模块、1200V/2mΩ三相桥SiC模块。
更新时间：2024-08-06 16:09:15

【集团化、国际化】随着经营规模的持续扩大，公司逐步迈向集团化、国际化。目前，公司在全球多个国家/地区设立了在地化研发、制造与销售网络，其中研发中心6个、晶圆与封测工厂15个，基于本土客户的定制化要求，将全球最佳实践经验融入本土化产品开发。公司实行“双品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式，“YJ”品牌产品主供国内和亚太市场，“MCC”品牌产品主供欧美市场，实现了双品牌产品的全球市场渠道覆盖。公司不断扩大国内外销售和技术网络的辐射范围，为各大终端客户提供直接的专业产品和技术支持服务，利用全球供应链能力确保按时保质保量交付，持续提升公司的国际化服务水平。凭借优质的市场服务、完善的营销网络布局以及高性能的产品质量，公司已在国内外树立了良好的市场品牌形象。
更新时间：2024-08-06 16:02:10

【先进的研发技术平台】公司通过学习对标英飞凌、安森美等国际标杆，整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心，正式成立公司中央研究院。公司拥有SiC研发团队、GaN研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、二三极管芯片研发团队、Clip封装研发团队、WB封装研发团队、8寸晶圆长沙研发团队、IGBT日本研发团队、MOSFET台湾研发团队、单晶硅成都研发团队。建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全了产品参数的测试中心，完善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。
更新时间：2024-08-06 15:58:38

【行业地位】公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，位列国内外多个中国半导体企业榜单中前二十强，并入选了汽车芯片50强，工信部汽车白名单等，通过了FORVIA，斯坦雷，法雷奥，德赛西威等知名TIRE1汽车电子制造体系认证，技术和产品获得多家主流客户认可。
更新时间：2024-08-06 15:58:17

【大客户营销持续落地】公司深化大客户价值营销体系，做到以客户为中心，优质资源投向优质客户；通过CRM系统的升级优化，使用LTC流程进行科学、系统地管理，规范销售过程，提升了商机转换的成功率；公司目前与各行业的龙头客户达成战略合作伙伴关系，持续提高老客户合作份额，除此之外，公司在2023年，取得了多家知名终端客户的进口替代合作机会，积极推进多个产品线的业务合作，进一步拓宽了公司未来的市场空间。
更新时间：2024-08-06 15:56:27

【间接投资瑞能半导】公司通过持有北京广盟合伙份额间接持有瑞能半导体科技股份有限公司（新三板挂牌公司，证券代码：873928）股权，2023年度该项投资公允价值变动达2.04亿元，系参考瑞能半导近期非公开发行股票时的估值及公司的股权比例确定。
更新时间：2024-08-06 15:56:16

【产品可运用在工业互联网等领域】2023年6月1日公司在互动平台披露：目前公司全系列产品可运用在物联网、工业互联网、数字智能等领域，暂不涉及传感器。
更新时间：2023-09-19 08:03:31

【发行GDR并在瑞士证券交易所上市】2023年4月，公司本次发行的全球存托凭证“GDR”数量为14,339,500份，其中每份GDR代表2股本公司A股股票，相应新增基础证券A股股票数量为28,679,000股，本次以每份GDR15.00美元定增，募集资金总额为215,092,500美元，募集资金净额为212,245,864美元。本次新增基础证券A股股票上市后，公司总股本变更为541,451,787股。
更新时间：2023-04-18 09:28:07

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2021-11-22 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):34.81 当日成交额(万元):231167.56 成交回报净买入额（万元）:7970.90

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
南京证券股份有限公司南京大钟亭证券营业部	9696.63	0.68
深股通专用	5326.32	9701.61
机构专用	4682.87	0
华泰证券股份有限公司武汉武珞路证券营业部	3450.27	89.35
国泰君安证券股份有限公司岳阳南湖大道证券营业部	3281.00	0
买入总计: 26437.09 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	5326.32	9701.61
安信证券股份有限公司北京中关村南大街证券营业部	17.92	3445.49
招商证券交易单元(353800)	484.01	2373.79
机构专用	0	1606.39
广发证券股份有限公司普宁流沙证券营业部	0	1338.91
卖出总计: 18466.19 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、机器人概念入选理由：2025年1月6日公司在互动平台披露：公司的产品可以广泛可应用到人形机器人涉及的电机、电源、服务器等，公司看好该领域未来的成长空间，会根据市场发展情况做好相关配套的功率器件能力建设。、深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、创业板、充电桩入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货。开发FJ、EasyPack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。、集成电路入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、汽车电子入选理由：公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。2023年公司汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，与SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作，取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、半导体入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货。开发FJ、EasyPack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。、华为概念入选理由：公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。2023年公司汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，与SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作，取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、芯片概念入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货。开发FJ、EasyPack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。、工业互联网入选理由：2023年6月1日公司在互动平台披露：目前公司全系列产品可运用在物联网、工业互联网、数字智能等领域，暂不涉及传感器。、 GDR概念入选理由：2023年4月，公司本次发行的全球存托凭证“GDR”数量为14,339,500份，其中每份GDR代表2股本公司A股股票，相应新增基础证券A股股票数量为28,679,000股，本次以每份GDR15.00美元定增，募集资金总额为215,092,500美元，募集资金净额为212,245,864美元。本次新增基础证券A股股票上市后，公司总股本变更为541,451,787股。、长三角一体化入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、 IGBT概念入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、氮化镓入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货。开发FJ、EasyPack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。、第三代半导体入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货。开发FJ、EasyPack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。、比亚迪概念入选理由：公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。2023年公司汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，与SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作，取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、汽车芯片入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。公司已开发上市G1、G2系SiC MOS产品，型号覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-1000mΩ，已经实现批量出货。开发FJ、EasyPack等系列SiC模块产品。当前各类产品已广泛应用于新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。车载模块方面，公司自主开发的车载碳化硅模块已经研制出样，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。、小米汽车概念入选理由：公司紧跟下游新市场新领域的发展契机，聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势。2023年公司汽车电子与清洁能源行业业绩大幅增长，行业占比显著增加，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，与SMA、SOLAREDGE等客户持续扩大合作，取得安波福、博格华纳、联合电子等客户认证及订单。2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、人形机器人入选理由：2025年1月6日公司在互动平台披露：公司的产品可以广泛可应用到人形机器人涉及的电机、电源、服务器等，公司看好该领域未来的成长空间，会根据市场发展情况做好相关配套的功率器件能力建设。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

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