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扬杰科技(300373)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2025年三季报)◆
每股收益(元)        :1.8557
目前流通(万股)     :54214.34
每股净资产(元)      :17.0137
总 股 本(万股)     :54334.78
每股公积金(元)      :7.4851
营业收入(万元)     :534773.75
每股未分配利润(元)  :8.2380
营收同比(%)        :20.89
每股经营现金流(元)  :1.8723i
净利润(万元)       :97360.53
净利率(%)           :18.05
净利润同比(%)      :45.51
毛利率(%)           :35.04
净资产收益率(%)    :10.55
◆上期主要指标◆◇2025中期◇
每股收益(元)        :1.1200
扣非每股收益(元)  :1.0289
每股净资产(元)      :16.7746
扣非净利润(万元)  :55903.07
每股公积金(元)      :7.4851
营收同比(%)       :20.58
每股未分配利润(元)  :7.9729
净利润同比(%)     :41.55
每股经营现金流(元)  :1.3941
净资产收益率(%)   :6.63
毛利率(%)           :33.79
净利率(%)         :17.28
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业

电子设备

入选理由:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 5G
入选理由:公司持续完善技术营销协同机制,紧抓全球能源转型与智能化升级机遇,聚焦新能源汽车电子(含800V高压平台/智能驾驶)、人工智能、光伏储能、工业自动化及5G通信等领域,实现了行业TOP大客户全覆盖,2024年汽车电子行业业绩大幅增长。公司构建了"客户需求-技术响应-闭环改进"的敏捷服务体系,每年以提升客户满意度为重点工作,根据客户反馈内容列出改善计划,形成改善报告,为客户反馈提供窗口并积极响应,增强了客户粘性,巩固已有客户群体为新的合作带来更多机会,客户满意度已连续三年稳步提升。
机器人概念
入选理由:2025年1月6日公司在互动平台披露:公司的产品可以广泛可应用到人形机器人涉及的电机、电源、服务器等,公司看好该领域未来的成长空间,会根据市场发展情况做好相关配套的功率器件能力建设。
充电桩
入选理由:公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入,加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度,以进一步满足公司后续战略发展需求。2024年公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加,当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。2024年,公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》,负责氧化镓SBD器件制备,是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。车载模块方面,针对新能源汽车控制器应用,建设了全自动化车规功率模块产线,可年产三相桥HPD模块16.8万只。
集成电路
入选理由:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。
汽车电子
入选理由:公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入,加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度,以进一步满足公司后续战略发展需求。2024年公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加,当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。2024年,公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》,负责氧化镓SBD器件制备,是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。车载模块方面,针对新能源汽车控制器应用,建设了全自动化车规功率模块产线,可年产三相桥HPD模块16.8万只。
半导体
入选理由:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。
华为概念
入选理由:2024年3月30日公司在互动平台披露,公司已进入小米汽车首批优选供应商名单,并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露,公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露,公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货,其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。
芯片概念
入选理由:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。
工业互联网
入选理由:2023年6月1日公司在互动平台披露:目前公司全系列产品可运用在物联网、工业互联网、数字智能等领域,暂不涉及传感器。
GDR概念
入选理由:2023年4月,公司本次发行的全球存托凭证“GDR”数量为14,339,500份,其中每份GDR代表2股本公司A股股票,相应新增基础证券A股股票数量为28,679,000股,本次以每份GDR15.00美元定增,募集资金总额为215,092,500美元,募集资金净额为212,245,864美元。本次新增基础证券A股股票上市后,公司总股本变更为541,451,787股。
长三角一体化
入选理由:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。
IGBT概念
入选理由:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。
氮化镓
入选理由:公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入,加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度,以进一步满足公司后续战略发展需求。2024年公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加,当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。2024年,公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》,负责氧化镓SBD器件制备,是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。车载模块方面,针对新能源汽车控制器应用,建设了全自动化车规功率模块产线,可年产三相桥HPD模块16.8万只。
第三代半导体
入选理由:公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入,加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度,以进一步满足公司后续战略发展需求。2024年公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加,当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。2024年,公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》,负责氧化镓SBD器件制备,是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。车载模块方面,针对新能源汽车控制器应用,建设了全自动化车规功率模块产线,可年产三相桥HPD模块16.8万只。
比亚迪概念
入选理由:2024年3月30日公司在互动平台披露,公司已进入小米汽车首批优选供应商名单,并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露,公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露,公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货,其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。
汽车芯片
入选理由:公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。
小米汽车概念
入选理由:2024年3月30日公司在互动平台披露,公司已进入小米汽车首批优选供应商名单,并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露,公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露,公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货,其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。
人形机器人
入选理由:2025年1月6日公司在互动平台披露:公司的产品可以广泛可应用到人形机器人涉及的电机、电源、服务器等,公司看好该领域未来的成长空间,会根据市场发展情况做好相关配套的功率器件能力建设。
风格概念: 深证成指
入选理由:公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。
中盘
入选理由:扬杰科技 2025-12-05收盘市值350.46亿元,全市场排名527
融资融券 创业板
◆控盘情况◆
 
2025-11-10
2025-10-31
2025-10-20
2025-10-10
股东人数    (户)
59000
58000
59000
61000
人均持流通股(股)
9188.9
9347.3
9188.9
8887.6
人均持流通股
(去十大流通股东)
-
-
-
-
点评:
2025年三季报披露,前十大股东持有29724.24万股,较上期增加110.59万股,占总股本比54.69%,主力控盘强度较高。
截止2025年三季报合计41家机构,持有30507.88万股,占流通股比56.27%;其中32家公募基金,合计持有2250.13万股,占流通股比4.15%。
股东户数59086户,上期为58000户,变动幅度为1.8724%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【功率半导体硅片、芯片及器件】公司集研发、生产、销售于一体,专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块,具体包括材料板块(单晶硅棒、硅片、外延片)、晶圆板块(5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片)及封装器件板块(MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列)。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域,为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。
更新时间:2025-10-24 15:40:36

【第三代半导体功率器件】公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入,加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度,以进一步满足公司后续战略发展需求。2024年公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加,当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。2024年,公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》,负责氧化镓SBD器件制备,是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。车载模块方面,针对新能源汽车控制器应用,建设了全自动化车规功率模块产线,可年产三相桥HPD模块16.8万只。
更新时间:2025-10-24 15:40:31

【行业地位】公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力,已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模化企业,同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率,整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况,公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强,位列国内外多个半导体企业榜单中前二十强,并入选了汽车芯片50强,工信部汽车白名单等,2024年取得多家国际标杆tier1客户认证,技术和产品获得多家主流客户认可。
更新时间:2025-10-24 15:40:24

【行业与客户深耕】公司持续完善技术营销协同机制,紧抓全球能源转型与智能化升级机遇,聚焦新能源汽车电子(含800V高压平台/智能驾驶)、人工智能、光伏储能、工业自动化及5G通信等领域,实现了行业TOP大客户全覆盖,2024年汽车电子行业业绩大幅增长。公司构建了"客户需求-技术响应-闭环改进"的敏捷服务体系,每年以提升客户满意度为重点工作,根据客户反馈内容列出改善计划,形成改善报告,为客户反馈提供窗口并积极响应,增强了客户粘性,巩固已有客户群体为新的合作带来更多机会,客户满意度已连续三年稳步提升。
更新时间:2025-10-24 15:40:17

【构建国际化的市场能力】公司实行“多品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场,公司主推“MCC”品牌产品,对标安森美、英飞凌等国际头部企业,在美国等地设立销售和技术服务中心,积极开拓当地及周边市场,为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务,持续提升MCC品牌产品在国际市场的市场占有率和影响力。在中国及亚太其他地区市场,公司主推“YJ”品牌产品,与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时,公司响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召,在越南投资增设子公司美微科(越南)有限公司,进一步打造海外供应能力,积极拓展国际业务。
更新时间:2025-10-24 15:40:00

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2021-11-22 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):34.81 当日成交额(万元):231167.56 成交回报净买入额(万元):7970.90

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
南京证券股份有限公司南京大钟亭证券营业部9696.630.68
深股通专用5326.329701.61
机构专用4682.870
华泰证券股份有限公司武汉武珞路证券营业部3450.2789.35
国泰君安证券股份有限公司岳阳南湖大道证券营业部3281.000
买入总计: 26437.09 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用5326.329701.61
安信证券股份有限公司北京中关村南大街证券营业部17.923445.49
招商证券交易单元(353800)484.012373.79
机构专用01606.39
广发证券股份有限公司普宁流沙证券营业部01338.91
卖出总计: 18466.19 万元

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