扬杰科技(300373)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年1月股权激励后)◆

每股收益(元) :1.7015	目前流通(万股) :54185.14
每股净资产(元) :15.1864	总股本(万股) :54301.50
每股公积金(元) :7.4756	营业收入(万元) :540983.50
每股未分配利润(元) :6.2790	营收同比(%) :0.12
每股经营现金流(元) :1.6563i	净利润(万元) :92392.63
净利率(%) :17.03	净利润同比(%) :-12.85
毛利率(%) :30.26	净资产收益率(%) :12.46

◆上期主要指标◆

◇2023三季◇

每股收益(元) :1.1700	扣非每股收益(元) :1.1329
每股净资产(元) :14.6212	扣非净利润(万元) :61341.67
每股公积金(元) :7.4322	营收同比(%) :-8.54
每股未分配利润(元) :5.7599	净利润同比(%) :-33.39
每股经营现金流(元) :0.7662	净资产收益率(%) :8.59
毛利率(%) :30.87	净利率(%) :15.24

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。、深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、创业板、充电桩入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年上半年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。2021年，公司成功开发出650V/1200V2A-50AG2SiC二极管产品，实现SiC二极管全系列产品开发上市，同步在年底完成AECQ和PPAP车规级认证和产品上市，在OBC、光伏储能、充电桩、工业电驱等市场均已得到国内TOP10客户的认可，累计出货量突破10kk。、集成电路入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。、汽车电子入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。、半导体入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。、 MSCI中国、华为概念入选理由：公司聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，已陆续获得宁德时代、比亚迪、华为、SOLAREDGE、阳光电源等的认证和订单。、芯片概念入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年上半年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。2021年，公司成功开发出650V/1200V2A-50AG2SiC二极管产品，实现SiC二极管全系列产品开发上市，同步在年底完成AECQ和PPAP车规级认证和产品上市，在OBC、光伏储能、充电桩、工业电驱等市场均已得到国内TOP10客户的认可，累计出货量突破10kk。、工业互联网入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。、 GDR概念入选理由：2023年4月，公司本次发行的全球存托凭证“GDR”数量为14,339,500份，其中每份GDR代表2股本公司A股股票，相应新增基础证券A股股票数量为28,679,000股，本次以每份GDR15.00美元定增，募集资金总额为215,092,500美元，募集资金净额为212,245,864美元。本次新增基础证券A股股票上市后，公司总股本变更为541,451,787股。、长三角一体化入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。、 IGBT概念入选理由：公司通过与东南大学等行业内多所知名院校及科研院所合作，整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心，并正在筹建公司研究院。报告期内公司拥有SiC研发团队、GaN研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、二三极管芯片研发团队、Clip封装研发团队、WB封装研发团队、8寸晶圆长沙研发团队、IGBT日本研发团队、MOSFET台湾研发团队、单晶硅成都研发团队。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全了产品参数的测试中心，完善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。、氮化镓入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。、第三代半导体入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。、比亚迪概念入选理由：公司聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，已陆续获得宁德时代、比亚迪、华为、SOLAREDGE、阳光电源等的认证和订单。、汽车芯片入选理由：从2021年起，公司为充分满足车规级芯片的高质量需要，全新设计开发车规级沟槽MOSFET平台。2022年上半年，首颗产品成功通过了公司和客户双重2,000小时的可靠性加严考核验证。此外，其他全新设计的车规级产品平台，也已陆续进入工程流片阶段。在集中发展车规级芯片的同时，公司不断丰富细分应用领域产品，推出了具有更优开关特性的40VSGT产品满足市场需求，同时加大对CLIP、TOLL等封装产品的研发占比。另一方面，公司的第二颗超级结产品也进入流片阶段，预计年底将产出工程样品，进一步丰富公司产品种类。、小米汽车概念入选理由：2024年3月30日公司在互动平台披露：公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、高派息入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元。

◆控盘情况◆

	2024-04-10	2024-03-31	2024-03-29	2024-03-08

股东人数 (户)	56000	58428	58000	58000
人均持流通股(股)	9675.9	9273.8	9342.3	9342.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2023年年报披露，前十大股东持有29530.07万股，较上期减少155.01万股，占总股本比54.54%，主力控盘强度较高。
截止2023年年报合计264家机构，持有32583.85万股，占流通股比60.30%；其中253家公募基金，合计持有5484.48万股，占流通股比10.15%。
股东户数57444户，上期为57000户，变动幅度为0.7789%

◆概念题材◆

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【半导体芯片及器件制造】公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。
更新时间：2024-04-02 14:24:30

【已进入小米汽车首批优选供应商名单】2024年3月30日公司在互动平台披露：公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。
更新时间：2024-04-02 14:24:27

【先进的研发技术平台】公司通过与东南大学等行业内多所知名院校及科研院所合作，整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心，并正在筹建公司研究院。报告期内公司拥有SiC研发团队、GaN研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、二三极管芯片研发团队、Clip封装研发团队、WB封装研发团队、8寸晶圆长沙研发团队、IGBT日本研发团队、MOSFET台湾研发团队、单晶硅成都研发团队。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全了产品参数的测试中心，完善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。
更新时间：2024-01-15 14:31:00

【第三代半导体芯片】公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年上半年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。2021年，公司成功开发出650V/1200V2A-50AG2SiC二极管产品，实现SiC二极管全系列产品开发上市，同步在年底完成AECQ和PPAP车规级认证和产品上市，在OBC、光伏储能、充电桩、工业电驱等市场均已得到国内TOP10客户的认可，累计出货量突破10kk。
更新时间：2024-01-15 14:29:56

【车载模块】公司自主开发的HPD以及DCM全碳化硅主驱模块将在今年完成A样试制，目前已经获得多家Tier1和终端车企的测试及合作意向，计划于2025年完成全国产主驱碳化硅模块的批量上车。第三代半导体产品的持续推出，为公司实现半导体功率器件全系列产品的一站式供应奠定了坚实的基础。
更新时间：2024-01-15 14:27:31

【产品可运用在工业互联网等领域】2023年6月1日公司在互动平台披露：目前公司全系列产品可运用在物联网、工业互联网、数字智能等领域，暂不涉及传感器。
更新时间：2023-09-19 08:03:31

【行业地位】公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业，同时在 MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用 IDM+Fabless相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，并在国内外多个中国半导体企业榜单中位列前二十强。
更新时间：2023-08-08 09:13:15

【回购股份】2023年8月，公司拟回购股份用于实施员工持股计划或股权激励，回购股份的资金总额不低于5000万元，不超过1亿元，回购价格不超过58元/股。
更新时间：2023-08-02 09:06:40

【拟投建宽禁带功率器件技术联合研发中心】公司于6月6日与东南大学签署了《东南大学—扬杰电子宽禁带功率器件技术联合研发中心合作协议》，决定共建“东南大学-扬杰电子宽禁带功率器件技术联合研发中心”，在功率半导体领域（尤其是宽禁带功率器件领域）进行深层次合作，开发世界级水平、具有自主知识产权的、符合市场与应用需求的功率半导体芯片，包括发展战略研究、硅基功率器件设计、宽禁带功率器件设计等项目的开展，加速功率半导体芯片设计及应用等研究成果的产业化。
更新时间：2023-06-09 09:37:08

【拟10亿元投建6英寸碳化硅晶圆生产线项目】2023年4月，因公司战略发展需要，公司于2023年4月18日与扬州市邗江区人民政府签署了《6英寸碳化硅晶圆项目进园框架合同》，公司拟在扬州市邗江区人民政府辖区投资新建6英寸碳化硅晶圆生产线项目，总投资约10亿元。项目全部建成投产后，形成碳化硅6英寸晶圆产能5000片/月。
更新时间：2023-04-21 08:49:00

【发行GDR并在瑞士证券交易所上市】2023年4月，公司本次发行的全球存托凭证“GDR”数量为14,339,500份，其中每份GDR代表2股本公司A股股票，相应新增基础证券A股股票数量为28,679,000股，本次以每份GDR15.00美元定增，募集资金总额为215,092,500美元，募集资金净额为212,245,864美元。本次新增基础证券A股股票上市后，公司总股本变更为541,451,787股。
更新时间：2023-04-18 09:28:07

【投资越南美微科】2023年4月12日公告，公司拟在越南投资设立下属子公司美微科（越南）有限公司，计划投资金额为9,000万美元。越南子公司将主营半导体芯片及器件的设计、制造、销售。本次对外投资，是公司深化双品牌运作和海外战略布局的重要举措。公司越南生产基地的建设，主要是应海外客户需求，打造海外供应能力，服务于MCC品牌和国际客户；公司国内生产基地主要服务于YJ品牌和国内客户，形成国内、国际两个市场双循环相互促进的新发展格局，有利于降低国际贸易政策和关税可能带来的风险。同时，充分利用越南人力成本、税收优惠政策等地区优势，有利于公司优化运营成本，提升经济效益。
更新时间：2023-04-13 08:30:53

【拟受让楚微半导体30%股权】2023年2月，公司拟以公开摘牌方式参与楚微半导体30%股权转让项目，受让底价为2.94亿元。本次交易完成后，公司将持有楚微半导体70%的股权，楚微半导体将成为公司控股子公司。楚微半导体主营业务为在8英寸生产工艺平台下进行半导体功率器件芯片的生产及销售，产品主要包括高、中、低压沟槽式MOSFET芯片和沟槽式光伏二极管芯片等，后续将向SiC芯片等产品拓展。目前楚微半导体已实现8寸线的规模化生产，月产近2万片，产能持续爬坡中。
更新时间：2023-02-20 09:20:58

【新能源车、光伏市场】公司聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，已陆续获得宁德时代、比亚迪、华为、SOLAREDGE、阳光电源等的认证和订单。
更新时间：2023-02-02 10:13:13

【晶圆线产品】公司继续优化晶圆线产品结构，不断丰富产品线，拓展高可靠性产品规格和高能效产品系列，持续向高端转型。PSBD芯片、PMBD芯片已大批量应用于新能源汽车三电领域，产品规格持续拓展，产量占比大幅提升。FRED整流芯片200V-1200V全系列量产，续流芯片650V、1200V均已经量产，产量持续提升中；TSBD芯片在清洁能源领域获得大规模应用，并持续扩展产品规格，生产线覆盖6英吋和8英吋平台；ESD芯片完成普通电容单向、双向产品开发，开始量产。同时，全面提升TVS芯片的产品性能，有助于进一步提升公司在细分市场的领先地位。
更新时间：2022-11-04 14:30:26

【车规级芯片】从2021年起，公司为充分满足车规级芯片的高质量需要，全新设计开发车规级沟槽MOSFET平台。2022年上半年，首颗产品成功通过了公司和客户双重2,000小时的可靠性加严考核验证。此外，其他全新设计的车规级产品平台，也已陆续进入工程流片阶段。在集中发展车规级芯片的同时，公司不断丰富细分应用领域产品，推出了具有更优开关特性的40VSGT产品满足市场需求，同时加大对CLIP、TOLL等封装产品的研发占比。另一方面，公司的第二颗超级结产品也进入流片阶段，预计年底将产出工程样品，进一步丰富公司产品种类。
更新时间：2022-11-04 14:24:40

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2021-11-22 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):34.81 当日成交额(万元):231167.56 成交回报净买入额（万元）:7970.90

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
南京证券股份有限公司南京大钟亭证券营业部	9696.63	0.68
深股通专用	5326.32	9701.61
机构专用	4682.87	0
华泰证券股份有限公司武汉武珞路证券营业部	3450.27	89.35
国泰君安证券股份有限公司岳阳南湖大道证券营业部	3281.00	0
买入总计: 26437.09 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	5326.32	9701.61
安信证券股份有限公司北京中关村南大街证券营业部	17.92	3445.49
招商证券交易单元(353800)	484.01	2373.79
机构专用	0	1606.39
广发证券股份有限公司普宁流沙证券营业部	0	1338.91
卖出总计: 18466.19 万元

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证监会行业：行业：	制造业->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。、深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、创业板、充电桩入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年上半年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。2021年，公司成功开发出650V/1200V2A-50AG2SiC二极管产品，实现SiC二极管全系列产品开发上市，同步在年底完成AECQ和PPAP车规级认证和产品上市，在OBC、光伏储能、充电桩、工业电驱等市场均已得到国内TOP10客户的认可，累计出货量突破10kk。、集成电路入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。、汽车电子入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。、半导体入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。、 MSCI中国、华为概念入选理由：公司聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，已陆续获得宁德时代、比亚迪、华为、SOLAREDGE、阳光电源等的认证和订单。、芯片概念入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在SiC、GaN功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2023年上半年，公司与东南大学集成电路学院签约共同建设“扬杰东大宽禁带半导体联合研发中心”，进一步夯实第三代半导体的研发力度。2021年，公司成功开发出650V/1200V2A-50AG2SiC二极管产品，实现SiC二极管全系列产品开发上市，同步在年底完成AECQ和PPAP车规级认证和产品上市，在OBC、光伏储能、充电桩、工业电驱等市场均已得到国内TOP10客户的认可，累计出货量突破10kk。、工业互联网入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。、 GDR概念入选理由：2023年4月，公司本次发行的全球存托凭证“GDR”数量为14,339,500份，其中每份GDR代表2股本公司A股股票，相应新增基础证券A股股票数量为28,679,000股，本次以每份GDR15.00美元定增，募集资金总额为215,092,500美元，募集资金净额为212,245,864美元。本次新增基础证券A股股票上市后，公司总股本变更为541,451,787股。、长三角一体化入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。、 IGBT概念入选理由：公司通过与东南大学等行业内多所知名院校及科研院所合作，整合各个事业部的研发团队，组建了公司级研发中心，并正在筹建公司研究院。报告期内公司拥有SiC研发团队、GaN研发团队、IGBT研发团队、MOSFET研发团队、二三极管芯片研发团队、Clip封装研发团队、WB封装研发团队、8寸晶圆长沙研发团队、IGBT日本研发团队、MOSFET台湾研发团队、单晶硅成都研发团队。公司建立了覆盖芯片、封装、应用的仿真平台，健全了产品参数的测试中心，完善了新能源、汽车电子应用平台的构建，形成了从晶圆设计研发到封装产品研发，从硅基到第三代半导体研发，从售前技术支持到售后技术服务的完备的研发及技术服务体系，为公司新品开发、技术瓶颈突破、扩展市场版图等提供了强有力的保障。、氮化镓入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。、第三代半导体入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5寸、6寸、8寸等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列等）。产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、5G通讯、安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一揽子产品、技术、服务解决方案。公司办公地址：江苏省扬州市邗江区新甘泉路68号。、比亚迪概念入选理由：公司聚焦新能源汽车和清洁能源领域的市场增长机会，重点拓展汽车电子、光伏、储能、风能等几个行业的TOP客户，发挥IDM和一站式产品解决方案的核心优势，在各领域国内和国外TOP客户端快速打开局面，已陆续获得宁德时代、比亚迪、华为、SOLAREDGE、阳光电源等的认证和订单。、汽车芯片入选理由：从2021年起，公司为充分满足车规级芯片的高质量需要，全新设计开发车规级沟槽MOSFET平台。2022年上半年，首颗产品成功通过了公司和客户双重2,000小时的可靠性加严考核验证。此外，其他全新设计的车规级产品平台，也已陆续进入工程流片阶段。在集中发展车规级芯片的同时，公司不断丰富细分应用领域产品，推出了具有更优开关特性的40VSGT产品满足市场需求，同时加大对CLIP、TOLL等封装产品的研发占比。另一方面，公司的第二颗超级结产品也进入流片阶段，预计年底将产出工程样品，进一步丰富公司产品种类。、小米汽车概念入选理由：2024年3月30日公司在互动平台披露：公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。。
风格概念:	基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间、高派息入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元。

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