扬杰科技(300373)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年年报)◆

每股收益(元) :2.3300	目前流通(万股) :54213.84
每股净资产(元) :17.5649	总股本(万股) :54334.78
每股公积金(元) :7.5364	营业收入(万元) :713019.92
每股未分配利润(元) :8.7625	营收同比(%) :18.18
每股经营现金流(元) :3.1346i	净利润(万元) :125858.33
净利率(%) :17.46	净利润同比(%) :25.55
毛利率(%) :34.27	净资产收益率(%) :13.73

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :1.8557	扣非每股收益(元) :1.6545
每股净资产(元) :17.0137	扣非净利润(万元) :89898.82
每股公积金(元) :7.4851	营收同比(%) :20.89
每股未分配利润(元) :8.2380	净利润同比(%) :45.51
每股经营现金流(元) :1.8723	净资产收益率(%) :10.55
毛利率(%) :35.04	净利率(%) :18.05

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司持续完善技术营销协同机制，紧抓全球能源转型与智能化升级机遇，聚焦新能源汽车电子（含800V高压平台/智能驾驶）、人工智能、光伏储能、工业自动化及5G通信等领域，实现了行业TOP大客户全覆盖，2024年汽车电子行业业绩大幅增长。公司构建了"客户需求-技术响应-闭环改进"的敏捷服务体系，每年以提升客户满意度为重点工作，根据客户反馈内容列出改善计划，形成改善报告，为客户反馈提供窗口并积极响应，增强了客户粘性，巩固已有客户群体为新的合作带来更多机会，客户满意度已连续三年稳步提升。、机器人概念入选理由：2025年1月6日公司在互动平台披露：公司的产品可以广泛可应用到人形机器人涉及的电机、电源、服务器等，公司看好该领域未来的成长空间，会根据市场发展情况做好相关配套的功率器件能力建设。、预盈预增入选理由：业绩预告净利润增长下限大于0，且当期正式的业绩公告暂未公布的个股、充电桩入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2024年公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。2024年，公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》，负责氧化镓SBD器件制备，是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，建设了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块16.8万只。、集成电路入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、汽车电子入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2024年公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。2024年，公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》，负责氧化镓SBD器件制备，是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，建设了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块16.8万只。、半导体入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、华为概念入选理由：2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、芯片概念入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、工业互联网入选理由：2023年6月1日公司在互动平台披露：目前公司全系列产品可运用在物联网、工业互联网、数字智能等领域，暂不涉及传感器。、 GDR概念入选理由：2023年4月，公司本次发行的全球存托凭证“GDR”数量为14,339,500份，其中每份GDR代表2股本公司A股股票，相应新增基础证券A股股票数量为28,679,000股，本次以每份GDR15.00美元定增，募集资金总额为215,092,500美元，募集资金净额为212,245,864美元。本次新增基础证券A股股票上市后，公司总股本变更为541,451,787股。、长三角一体化入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、 IGBT概念入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、氮化镓入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2024年公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。2024年，公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》，负责氧化镓SBD器件制备，是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，建设了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块16.8万只。、第三代半导体入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2024年公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。2024年，公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》，负责氧化镓SBD器件制备，是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，建设了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块16.8万只。、比亚迪概念入选理由：2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、汽车芯片入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、英伟达概念入选理由：2025年10月10日公司在互动平台披露：公司通过代理商间接向英伟达提供功率器件产品。、小米汽车概念入选理由：2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、人形机器人入选理由：2025年1月6日公司在互动平台披露：公司的产品可以广泛可应用到人形机器人涉及的电机、电源、服务器等，公司看好该领域未来的成长空间，会根据市场发展情况做好相关配套的功率器件能力建设。、功率半导体入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：扬杰科技 2026-04-07收盘市值384.64亿元,全市场排名497 、融资融券入选理由：扬杰科技 2026年4月3日融资净买入2771.11万元,当前融资余额:101730.68万元、创业板、高派息入选理由：扬杰科技上市后累计分红17次，累计派现19.88亿元。2023年至2025年，三年累计派现11.81亿元，年均归母净利润10.62亿元，累计派现/年均归母净利润为111.25% 。

◆控盘情况◆

	2026-04-02	2026-03-31	2026-03-20	2026-03-10

股东人数 (户)	50000	50000	48000	49000
人均持流通股(股)	10842.8	10842.8	11294.5	11064.0
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有29520.56万股，较上期减少203.67万股，占总股本比54.32%，主力控盘强度较高。
截止2025年年报合计551家机构，持有32813.33万股，占流通股比60.53%；其中544家公募基金，合计持有4698.98万股，占流通股比8.67%。
股东户数60038户，上期为55000户，变动幅度为9.1600%

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【功率半导体硅片、芯片及器件】公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。
更新时间：2026-02-09 10:52:07

【英伟达概念】2025年10月10日公司在互动平台披露：公司通过代理商间接向英伟达提供功率器件产品。
更新时间：2025-12-12 13:16:48

【第三代半导体功率器件】公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2024年公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。2024年，公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》，负责氧化镓SBD器件制备，是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，建设了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块16.8万只。
更新时间：2025-10-24 15:40:31

【行业地位】公司凭借前瞻的市场布局、持续的技术创新、优质的产品设计、科学的成本优化、过硬的品质管控、快捷的交付能力，已成为国内少数集单晶硅片制造、芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模化企业，同时在MOSFET、IGBT、第三代半导体等高端领域采用IDM+Fabless相结合的模式。公司产品已在多个新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，整流桥、光伏二极管产品市场全球领先。根据企业销售情况、技术水平、半导体市场份额等综合情况，公司已连续数年入围由中国半导体行业协会评选的“中国半导体功率器件十强企业”前三强，位列国内外多个半导体企业榜单中前二十强，并入选了汽车芯片50强，工信部汽车白名单等，2024年取得多家国际标杆tier1客户认证，技术和产品获得多家主流客户认可。
更新时间：2025-10-24 15:40:24

【行业与客户深耕】公司持续完善技术营销协同机制，紧抓全球能源转型与智能化升级机遇，聚焦新能源汽车电子（含800V高压平台/智能驾驶）、人工智能、光伏储能、工业自动化及5G通信等领域，实现了行业TOP大客户全覆盖，2024年汽车电子行业业绩大幅增长。公司构建了"客户需求-技术响应-闭环改进"的敏捷服务体系，每年以提升客户满意度为重点工作，根据客户反馈内容列出改善计划，形成改善报告，为客户反馈提供窗口并积极响应，增强了客户粘性，巩固已有客户群体为新的合作带来更多机会，客户满意度已连续三年稳步提升。
更新时间：2025-10-24 15:40:17

【构建国际化的市场能力】公司实行“多品牌”+“双循环”及品牌产品差异化的业务模式。在欧美市场，公司主推“MCC”品牌产品，对标安森美、英飞凌等国际头部企业，在美国等地设立销售和技术服务中心，积极开拓当地及周边市场，为欧美国际品牌终端客户提供及时的就地化服务，持续提升MCC品牌产品在国际市场的市场占有率和影响力。在中国及亚太其他地区市场，公司主推“YJ”品牌产品，与各行业TOP大客户达成战略合作伙伴关系。与此同时，公司响应国家“国内国际双循环相互促进发展”的号召，在越南投资增设子公司美微科（越南）有限公司，进一步打造海外供应能力，积极拓展国际业务。
更新时间：2025-10-24 15:40:00

【间接投资瑞能半导】2024年报披露，以公允价值计量且其变动计入当期损益的其他非流动金融资产438,354,009.38元系公司通过持有北京广盟合伙的合伙份额间接持有瑞能半导公司（新三板挂牌公司，证券代码：873928）股权投资，公司根据瑞能半导公司非公开发行股票时的估值及公司的股权比例确定其公允价值。
更新时间：2025-03-31 15:53:49

【供货知名企业】2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。
更新时间：2025-03-31 15:53:29

【产品可应用到人形机器人领域】2025年1月6日公司在互动平台披露：公司的产品可以广泛可应用到人形机器人涉及的电机、电源、服务器等，公司看好该领域未来的成长空间，会根据市场发展情况做好相关配套的功率器件能力建设。
更新时间：2025-01-10 13:22:44

【产品可运用在工业互联网等领域】2023年6月1日公司在互动平台披露：目前公司全系列产品可运用在物联网、工业互联网、数字智能等领域，暂不涉及传感器。
更新时间：2023-09-19 08:03:31

【发行GDR并在瑞士证券交易所上市】2023年4月，公司本次发行的全球存托凭证“GDR”数量为14,339,500份，其中每份GDR代表2股本公司A股股票，相应新增基础证券A股股票数量为28,679,000股，本次以每份GDR15.00美元定增，募集资金总额为215,092,500美元，募集资金净额为212,245,864美元。本次新增基础证券A股股票上市后，公司总股本变更为541,451,787股。
更新时间：2023-04-18 09:28:07

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2021-11-22 披露原因:涨幅达15%的证券

当日成交量(万手):34.81 当日成交额(万元):231167.56 成交回报净买入额（万元）:7970.90

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
南京证券股份有限公司南京大钟亭证券营业部	9696.63	0.68
深股通专用	5326.32	9701.61
机构专用	4682.87	0
华泰证券股份有限公司武汉武珞路证券营业部	3450.27	89.35
国泰君安证券股份有限公司岳阳南湖大道证券营业部	3281.00	0
买入总计: 26437.09 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	5326.32	9701.61
安信证券股份有限公司北京中关村南大街证券营业部	17.92	3445.49
招商证券交易单元(353800)	484.01	2373.79
机构专用	0	1606.39
广发证券股份有限公司普宁流沙证券营业部	0	1338.91
卖出总计: 18466.19 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。	所属地域:	江苏
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：公司持续完善技术营销协同机制，紧抓全球能源转型与智能化升级机遇，聚焦新能源汽车电子（含800V高压平台/智能驾驶）、人工智能、光伏储能、工业自动化及5G通信等领域，实现了行业TOP大客户全覆盖，2024年汽车电子行业业绩大幅增长。公司构建了"客户需求-技术响应-闭环改进"的敏捷服务体系，每年以提升客户满意度为重点工作，根据客户反馈内容列出改善计划，形成改善报告，为客户反馈提供窗口并积极响应，增强了客户粘性，巩固已有客户群体为新的合作带来更多机会，客户满意度已连续三年稳步提升。、机器人概念入选理由：2025年1月6日公司在互动平台披露：公司的产品可以广泛可应用到人形机器人涉及的电机、电源、服务器等，公司看好该领域未来的成长空间，会根据市场发展情况做好相关配套的功率器件能力建设。、预盈预增入选理由：业绩预告净利润增长下限大于0，且当期正式的业绩公告暂未公布的个股、充电桩入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2024年公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。2024年，公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》，负责氧化镓SBD器件制备，是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，建设了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块16.8万只。、集成电路入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、汽车电子入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2024年公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。2024年，公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》，负责氧化镓SBD器件制备，是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，建设了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块16.8万只。、半导体入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、华为概念入选理由：2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、芯片概念入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、工业互联网入选理由：2023年6月1日公司在互动平台披露：目前公司全系列产品可运用在物联网、工业互联网、数字智能等领域，暂不涉及传感器。、 GDR概念入选理由：2023年4月，公司本次发行的全球存托凭证“GDR”数量为14,339,500份，其中每份GDR代表2股本公司A股股票，相应新增基础证券A股股票数量为28,679,000股，本次以每份GDR15.00美元定增，募集资金总额为215,092,500美元，募集资金净额为212,245,864美元。本次新增基础证券A股股票上市后，公司总股本变更为541,451,787股。、长三角一体化入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、 IGBT概念入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、氮化镓入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2024年公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。2024年，公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》，负责氧化镓SBD器件制备，是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，建设了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块16.8万只。、第三代半导体入选理由：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2024年公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。2024年，公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》，负责氧化镓SBD器件制备，是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，建设了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块16.8万只。、比亚迪概念入选理由：2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、汽车芯片入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。、英伟达概念入选理由：2025年10月10日公司在互动平台披露：公司通过代理商间接向英伟达提供功率器件产品。、小米汽车概念入选理由：2024年3月30日公司在互动平台披露，公司已进入小米汽车首批优选供应商名单，并且已经有部分产品批量交货。2024年4月23日公司在互动平台披露，公司在通讯、消费电子及新能源领域积极为华为做好配套服务。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司已经直接向塞力斯和比亚迪供货，其中塞力斯问界系列均搭载公司产品。、人形机器人入选理由：2025年1月6日公司在互动平台披露：公司的产品可以广泛可应用到人形机器人涉及的电机、电源、服务器等，公司看好该领域未来的成长空间，会根据市场发展情况做好相关配套的功率器件能力建设。、功率半导体入选理由：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：扬杰科技 2026-04-07收盘市值384.64亿元,全市场排名497 、融资融券入选理由：扬杰科技 2026年4月3日融资净买入2771.11万元,当前融资余额:101730.68万元、创业板、高派息入选理由：扬杰科技上市后累计分红17次，累计派现19.88亿元。2023年至2025年，三年累计派现11.81亿元，年均归母净利润10.62亿元，累计派现/年均归母净利润为111.25% 。

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