【技术优势】公司成立20多年来,始终坚持技术创新,目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术,用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平,用于存储芯片蚀刻的第五大核心技术已处于国际领先水平。公司成立后10年,研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术,为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白,实现了国产替代和自主供应能力,一举突破了国外企业在这一领域的垄断,避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能,是国内第一家能够对芯片铜互连工艺(Damascene)90-14nm各技术节点全覆盖,对芯片逻辑、模拟、存储各电路产品全满足的本土企业。
更新时间:2025-10-24 09:06:45