【专注半导体关键工艺材料】公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。
更新时间：2024-03-20 14:57:57
【技术优势】公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术,第三大核心技术电子光刻技术及第四大核心技术电子研磨技术开发和产业化全力推进中，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司成立前10年，研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术，为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升；后10年，研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能。迄今为止，公司是国内唯一能够满足芯片90-14nm铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的本土企业。
更新时间：2024-03-20 14:56:32
【参与产业投资，助力产业发展】长期以来公司持续加深在集成电路关键工艺材料领域的投资布局，投资推动半导体专用设备产品及核心原材料企业的发展。另一方面，公司亦积极参与产业投资，除前期投资的苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）、江苏新潮万芯创业投资合伙企业（有限合伙）等项目外，报告期内还投资了长存产业投资基金（武汉）合伙企业（有限合伙）项目，在完善公司半导体产业链布局的同时，助力半导体材料装备发展，与公司主营业务产生协同作用，不断拓展和加强公司产业实力及行业影响力。
更新时间：2024-03-20 14:54:53
【配套设备产品】配套设备产品包括半导体封装引线脚表面处理配套电镀、清洗设备和先进封装制程用电镀、清洗设备。
更新时间：2024-03-20 14:49:12
【氟碳涂料产品系列】环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。
更新时间：2024-03-20 14:48:13
【其它产品与服务】其它产品与服务主要为围绕半导体产业和泛半导体产业开展的相关业务，主要在子公司进行。包括：晶圆湿法工艺技术开发与服务、晶圆划片刀、平板显示用光刻材料、集成电路制造用抛光液磨料的研发等。
更新时间：2024-03-20 14:47:49
【集成电路制造及先进封装材料领域】随着芯片技术的向前发展，推动芯片朝着高性能（大功率、高算力）和轻薄化（体积/面积小）两个方向提升，芯片铜互连成为主流互连工艺技术。电镀系列产品——大马士革工艺、硅通孔工艺（TSV）、凸点工艺（Bumping）广泛应用，来实现金属之间的互联。公司电镀液及其添加剂是实现互联技术的关键工艺材料。经过多年的开发、技术储备以及与客户紧密的联系，报告期内公司电镀液添加剂相关产品销售规模快速提升，与去年同期相比增长达50%。
更新时间：2024-03-20 14:46:18
【集成电路制造用清洗液产品】在集成电路制造用清洗液产品方面，28nm干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14nm技术节点干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖。本报告期干法蚀刻后清洗液产品销售规模不断扩大，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。其中，铝互连干法蚀刻后清洗液长期受制于国外唯一原材料供应商限制，面对先进制程所需的配套材料亦需国产化的现状，公司自主研发攻关的防“卡脖子”的关键原材料项目——非羟胺清洗液项目，已开发出满足晶圆制造企业要求的无羟胺干法蚀刻后清洗液产品，并在国内主流晶圆制造客户端通过验证并实现销售，报告期内该项目产品的清洗能力不断提升。公司报告期内开发的钨残留去除液一次性通过客户测试验证，并取得订单，新产品的开发销售将不断拓展公司清洗液产品应用市场。在公司原创开发的蚀刻液产品方面，持续纵深开发，做好前瞻性研究和技术储备，针对14nm及以下、3D存储工艺需求的刻蚀/清洗类配方型化学品技术积极布局重点开发，进一步扩大市场应用，引领行业发展。公司清洗类产品的技术及服务优势不断凸显，品牌影响力不断提高，产品渗透率持续提升。
更新时间：2024-03-20 14:45:08
【光刻胶及研磨液两大类产品】2023年内均取得了长足的进展与突破。其中，光刻胶项目研发进展顺利，I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升，满足客户的工艺需求。目前光刻胶已具备量产能力，在超20家客户端提供样品进行测试验证，报告期内光刻胶产品销量快速增加。ArF光刻胶的研发进展也比较顺利，浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作，部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口，技术指标与对标产品比较接近。报告期内光刻胶系列产品已实现营业收入400余万元。在研磨液系列产品方面，基础研发、生产工艺、分析开发等方面工作进展迅速，已形成成熟的STISlurry、Polyslurry，Wslurry系列产品在超过20余家客户端测试验证，其中Wslurry系列产品在客户端验证顺利，有望率先量产应用。本报告期公司化学机械研磨液已有多款产品通过客户测试，实现销售。
更新时间：2024-03-20 14:37:48
【核心竞争力】公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。截至报告期末，公司已申请专利525项，其中：发明专利370项（已经授权154项），其中国际发明专利17项（已经授权9项）。公司的核心竞争力主要体现在：技术优势、创新优势、核心客户优势、销售渠道和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。
更新时间：2024-03-20 14:13:52
【本土优势】目前公司主要竞争对手为美国、日本、欧洲等国际知名半导体材料供应商，这些企业具有先发优势，长期处于垄断地位，因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势，本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求，灵活性较强，能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程，为客户提供产品改进方案，直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外，因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快，下游客户不断开发新产品、新技术，相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心，公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通，建立紧密联系，研发或提升产品以满足客户需求。
更新时间：2024-03-20 14:12:51
【参股光刻胶树脂公司】2024年3月，公司为实现我国半导体领域关键工艺材料产业链早日贯通并规模化量产，助力公司光刻胶产品业务的纵深发展，公司拟以增资方式投资浙江新盈电子材料有限公司。公司本次增资金额为500万元。该次增资完成后，公司直接持有浙江新盈12.5%的股份。浙江新盈具有光刻胶树脂等原材料产品研发团队，具备光刻胶树脂等原材料研发、生产工艺技术及质量管控、客户技术服务能力等专有技术。根据公司未来业务扩展需要，公司拟增资浙江新盈，有利于公司光刻胶产品业务的纵深发展，符合公司的战略目标，助力我国半导体领域关键工艺材料产业链早日贯通并规模化量产。
更新时间：2024-03-14 23:07:35
【拟在上海化学工业区投资建设项目】2023年2月，公司拟与上海化学工业区管委会、上海化学工业区发展有限公司签订《投资意向协议》，变更全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司注册于上海化学工业区，并启动位于上海化学工业区的项目建设，该项目主要开发集成电路关键工艺材料，总投资额约5.8亿元。项目预计年产500吨I线、KrF、ArF干/湿法光刻胶等产品。
更新时间：2023-02-15 08:21:15
【中芯国际是公司客户】2020年5月18日公司在互动平台表示，中芯国际为我司主要客户之一。
更新时间：2022-09-08 11:11:52
【晶圆制造系列产品】晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用蚀刻后清洗和研磨后清洗系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子清洗产品。清洗系列产品包括铜制程蚀刻后清洗液、铝制程蚀刻后清洗液、氮化硅蚀刻液、化学机械研磨后清洗液等。国内晶圆制造及先进封装客户需求增加，公司晶圆超纯化学材料产品销售规模持续增长，同比去年增长超过60%。在新建产能的同时，公司内部不断优化生产组织，提高产量，晶圆超纯化学品销售首次过亿元，国产替代空间打开，替代速度大大加快。其中电镀液添加剂产品通过认证开始放量，清洗液产品已应用至14nm制程，7nm电镀和清洗材料也已开始同步研发。
更新时间：2022-06-23 15:19:34