上海新阳(300236)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年年报)◆

每股收益(元) :0.9647	目前流通(万股) :27854.94
每股净资产(元) :16.4454	总股本(万股) :31338.14
每股公积金(元) :4.8230	营业收入(万元) :193668.49
每股未分配利润(元) :4.6328	营收同比(%) :31.28
每股经营现金流(元) :1.5161i	净利润(万元) :30067.29
净利率(%) :15.54	净利润同比(%) :71.12
毛利率(%) :41.00	净资产收益率(%) :6.18

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :0.6778	扣非每股收益(元) :0.6289
每股净资产(元) :17.3275	扣非净利润(万元) :19707.01
每股公积金(元) :4.8021	营收同比(%) :30.62
每股未分配利润(元) :4.3881	净利润同比(%) :62.70
每股经营现金流(元) :0.8696	净资产收益率(%) :3.43
毛利率(%) :40.46	净利率(%) :15.17

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造化工化纤入选理由：公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	染料涂料入选理由：环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，各占约三分之一。、集成电路入选理由：晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。、半导体入选理由：晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。、电子化学品入选理由：半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。、雄安新区入选理由：2018年4月4日公司在互动平台披露，子公司考普乐在华北地区一直有业务，针对雄安新区业务开展的孙公司山东乐达刚刚设立完成，具体业务后续会逐步开展。、芯片概念入选理由：晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。、光刻胶入选理由：公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶及配套产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。、中芯国际概念入选理由：国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业供应链和创新链上不可或缺的重要力量。2023年5月9日公司在互动平台披露，中芯国际，长江存储和长鑫存储均是公司重要的战略客户，该三家客户的扩产对新阳将会产生积极影响。、存储概念入选理由：晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。、光刻机入选理由：2025年5月9日公司在互动平台披露，EUV光刻胶是公司光刻胶布局的重要研发方向之一，现在还在研发的初期阶段，材料的研发周期比较长，同时产业需要时间成熟。研究EUV光刻胶不是一定需要光刻机，但是进入量产需要有光刻机的支持才能够比较稳定的供货。2023年5月9日公司在互动平台披露，公司买了四台光刻机，其中阿斯麦尔两台，型号为：1900型和1400型；尼康两台，型号为：205C型和i14。、 PVDF概念入选理由：环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，各占约三分之一。、专精特新入选理由：公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。。
风格概念:	中盘入选理由：上海新阳 2026-03-31收盘市值230.21亿元,全市场排名879 、融资融券入选理由：上海新阳 2026年3月30日融资净买入-843.00万元,当前融资余额:102013.23万元、创业板。

◆控盘情况◆

	2026-02-28	2026-01-15	2025-12-31	2025-12-10

股东人数 (户)	43689	49853	46143	39722
人均持流通股(股)	6375.7	5587.4	6036.7	7016.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	3598.8	-

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有14629.90万股，较上期增加262.55万股，占总股本比46.67%，主力控盘强度一般。
截止2025年年报合计122家机构，持有9106.02万股，占流通股比32.69%；其中116家公募基金，合计持有1525.08万股，占流通股比5.48%。
股东户数46143户，上期为39722户，变动幅度为16.1648%

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【半导体工艺材料+功能性涂料】公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。
更新时间：2026-03-13 10:39:32

【重要战略客户】国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业供应链和创新链上不可或缺的重要力量。2023年5月9日公司在互动平台披露，中芯国际，长江存储和长鑫存储均是公司重要的战略客户，该三家客户的扩产对新阳将会产生积极影响。
更新时间：2026-03-13 10:38:21

【五大核心技术】公司成立20多年来，始终坚持技术创新，目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平，用于存储芯片蚀刻的第五大核心技术已处于国际领先水平。公司研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术，为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白，实现了国产替代和自主供应能力，一举突破了国外企业在这一领域的垄断，避免了被国外封锁与“卡脖子”的可能，是国内第一家能够对芯片铜互连工艺（Damascene）90-14nm各技术节点全覆盖，对芯片逻辑、模拟、存储各电路产品全满足的本土企业。
更新时间：2026-03-13 10:35:31

【行业领先和品牌优势】二十多年来，公司为200多个半导体封装企业、100多个晶圆制造企业提供产品和服务。截至2025年底，在国内已投入运行的集成电路生产线中，公司已成为66条12寸集成电路生产线和25条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分别超过80%和50%。公司已经形成了行业领先的品牌优势，有助于更多新业务在已有客户的成功导入，作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。
更新时间：2026-03-13 10:35:13

【晶圆制造用系列产品】晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。
更新时间：2026-03-13 10:34:33

【高端光刻胶系列产品】公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶及配套产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。
更新时间：2026-03-13 10:33:57

【半导体封装用电子化学材料】半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。
更新时间：2026-03-13 10:33:11

【氟碳涂料产品系列】环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，各占约三分之一。
更新时间：2026-03-13 10:32:57

【专精特新】公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。
更新时间：2026-03-13 10:32:36

【光刻机】2025年5月9日公司在互动平台披露，EUV光刻胶是公司光刻胶布局的重要研发方向之一，现在还在研发的初期阶段，材料的研发周期比较长，同时产业需要时间成熟。研究EUV光刻胶不是一定需要光刻机，但是进入量产需要有光刻机的支持才能够比较稳定的供货。2023年5月9日公司在互动平台披露，公司买了四台光刻机，其中阿斯麦尔两台，型号为：1900型和1400型；尼康两台，型号为：205C型和i14。
更新时间：2026-03-13 10:29:30

【雄安新区业务】2018年4月4日公司在互动平台披露，子公司考普乐在华北地区一直有业务，针对雄安新区业务开展的孙公司山东乐达刚刚设立完成，具体业务后续会逐步开展。
更新时间：2025-01-16 10:43:29

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2020-07-08 披露原因:振幅值达15%的证券

当日成交量(万手):51.32 当日成交额(万元):379087.52 成交回报净买入额（万元）:-8122.62

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	10740.05	2060.01
中航证券有限公司蚌埠延安路证券营业部	4323.84	4278.54
财通证券股份有限公司杭州龙井路证券营业部	4135.12	7.10
申万宏源西部证券有限公司上海徐汇区宜山路证券营业部	3834.23	3464.57
中信证券股份有限公司上海联洋证券营业部	3078.45	3251.84
买入总计: 26111.69 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中信证券股份有限公司上海红宝石路证券营业部	81.92	14592.81
中信证券股份有限公司上海溧阳路证券营业部	539.07	8646.55
中航证券有限公司蚌埠延安路证券营业部	4323.84	4278.54
申万宏源西部证券有限公司上海徐汇区宜山路证券营业部	3834.23	3464.57
中信证券股份有限公司上海联洋证券营业部	3078.45	3251.84
卖出总计: 34234.31 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业->电子元件及电子专用材料制造化工化纤入选理由：公司始终坚持自主研发，持续进行技术创新，经过二十多年发展，主要形成两大类业务，一类为集成电路制造及先进封装用关键工艺材料及配套设备的研发、生产、销售和服务，并为客户提供整体化解决方案。另一类为环保型、功能性涂料的研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案。	所属地域:	上海
主营业务：
题材概念:	染料涂料入选理由：环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，各占约三分之一。、集成电路入选理由：晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。、半导体入选理由：晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。、电子化学品入选理由：半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。、雄安新区入选理由：2018年4月4日公司在互动平台披露，子公司考普乐在华北地区一直有业务，针对雄安新区业务开展的孙公司山东乐达刚刚设立完成，具体业务后续会逐步开展。、芯片概念入选理由：晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。、光刻胶入选理由：公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶及配套产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。、中芯国际概念入选理由：国内大多数半导体封装企业、国内众多知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户，公司已经成为中国半导体产业供应链和创新链上不可或缺的重要力量。2023年5月9日公司在互动平台披露，中芯国际，长江存储和长鑫存储均是公司重要的战略客户，该三家客户的扩产对新阳将会产生积极影响。、存储概念入选理由：晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。、光刻机入选理由：2025年5月9日公司在互动平台披露，EUV光刻胶是公司光刻胶布局的重要研发方向之一，现在还在研发的初期阶段，材料的研发周期比较长，同时产业需要时间成熟。研究EUV光刻胶不是一定需要光刻机，但是进入量产需要有光刻机的支持才能够比较稳定的供货。2023年5月9日公司在互动平台披露，公司买了四台光刻机，其中阿斯麦尔两台，型号为：1900型和1400型；尼康两台，型号为：205C型和i14。、 PVDF概念入选理由：环保、功能性氟碳涂料包括：PVDF氟碳粉末涂料、氟碳喷涂涂料、氟碳辊涂涂料、超细耐候粉末涂料等。PVDF氟碳涂料历经40年的研究和发展，已经广泛应用于建筑、化工设备、电子三大领域，各占约三分之一。、专精特新入选理由：公司是国家工信部第一批“专精特新”小巨人企业、上海市集成电路关键工艺材料重点实验室、高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司多次承担国家重大科技专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》项目，并获得国家专项体制创新奖。。
风格概念:	中盘入选理由：上海新阳 2026-03-31收盘市值230.21亿元,全市场排名879 、融资融券入选理由：上海新阳 2026年3月30日融资净买入-843.00万元,当前融资余额:102013.23万元、创业板。

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