入选理由:2021年9月30日公司在互动平台披露:公司子公司上海芯石研发团队在功率半导体器件方面具有丰富的研发经验,上海芯石已形成了与产品性能密切相关的IP共计63项,其中碳化硅产品领域5项,并成功开发了600V、1200V、1700V、3300V 的SiC-SBD产品。研发的第三代半导体产品中,已经通过代工方式实现了SiC-SBD产品的小批量销售,SiC-MOSFET目前研发工作已经进行进入尾声,已准备开展产线的投片验证工作,同时也正在开展对另一项重要的第三代半导体材料GaN相应器件产品的研发。2021年12月3日公司在互动平台披露:根据公司2021年7月9日披露的《关于公司与HuLu公司签订<合作协议>的公告》,出于公司长远发展需要,为加速实现公司在第三代半导体领域的产能规划,公司拟与合作伙伴合作建设一条月产能5000片的6英寸碳化硅生产线。