中瓷电子(003031)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :0.4300	目前流通(万股) :34015.67
每股净资产(元) :14.2121	总股本(万股) :45105.29
每股公积金(元) :7.0684	营业收入(万元) :109904.33
每股未分配利润(元) :5.0014	营收同比(%) :79.05
每股经营现金流(元) :0.8358i	净利润(万元) :19330.34
净利率(%) :19.02	净利润同比(%) :57.32
毛利率(%) :30.55	净资产收益率(%) :2.97

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :1.2500	扣非每股收益(元) :1.1864
每股净资产(元) :14.2189	扣非净利润(万元) :53515.15
每股公积金(元) :7.0669	营收同比(%) :8.67
每股未分配利润(元) :5.0129	净利润同比(%) :4.36
每股经营现金流(元) :2.1100	净资产收益率(%) :9.04
毛利率(%) :37.18	净利率(%) :22.21

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2026年6月，公司使用募集资金39,809.67万元收购雄安太芯电子科技有限公司100%股权。雄安太芯主要围绕新兴产业应用，基于国产化合物半导体工艺，专业从事太赫兹芯片设计及应用工作。产品主要应用于太赫兹被动安检、太赫兹通信测试新兴领域。	所属地域:	河北
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：第三代半导体氮化镓射频微波器件具有大宽带、高功率密度、高效率、高电压、高工作温度等优良特性，在移动通信系统中作为主要的射频器件，得到越来越广泛的应用。博威公司主营业务为氮化镓通信基站射频芯片及器件、微波点对点通信射频芯片与器件的设计、封装、测试和销售，产品主要用于5G通信基站及点对点通信设备的信号发射与接收系统。目前，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平，在我国“新基建”——5G基站建设中发挥了重要作用，取得了良好的经济效益与社会效益，带活业内产业链上下游发展与优化升级。博威公司是首批国家集成电路企业、国家重点“小巨人”企业、国家专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业、河北省战略性新兴产业集群骨干企业；获得2022年度/2023年度河北省科技进步二等奖、河北省制造业单项冠军产品企业等荣誉；建有河北省半导体产业技术研究院、第三代半导体功率器件和微波射频功率器件河北省工程研究中心、河北省企业技术中心等平台。、航天军工入选理由：2022年5月18日公司互动易披露：公司具有军工资质，相关产品满足GJB要求。、央企改革入选理由：公司控股股东为河北半导体研究所（中国电子科技集团公司第十三研究所），实际控制人为中国电子科技集团。、汽车电子入选理由：国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已拥有多项专利，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的认可。国联万众公司是国家第三代半导体创新技术中心（北京）主要建设和运营主体单位，并同时拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质。、半导体入选理由：2026年1月28日公司在互动平台披露，公司陶瓷静电卡盘作为晶圆加工设备关键耗材，用于晶圆制造。2026年1月9日公司在互动平台披露，公司在精密陶瓷零部件领域，已全面突破静电卡盘材料、设计和工艺各环节，已达到国际同类产品水平并通过用户验证并批量供货；静电卡盘技术参数对标国际同类产品水平并通过用户上机验证，已有多款产品进入批量供货阶段，赢得头部客户高度认可。、陶瓷概念入选理由：公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。中瓷电子已入选国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业，建有国家企业技术中心。2023年公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。、光通信入选理由：2025年10月22日公司在互动平台披露：公司光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps，并均已实现量产。2025年11月19日公司在互动平台披露：公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。、华为概念入选理由：公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。在光通信领域，全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户；在无线通信领域，NXP、Infineon等世界知名的半导体公司为公司客户；公司业与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系，合作范围不断扩大。、 6G概念入选理由：公司将始终以市场需求为导向，大力发展5G射频集成电路、电子元器件等的设计研发和生产制造，以前瞻性技术研发为动力，坚持高端化、规模化、品牌化的理念，进一步完善公司产品结构、壮大主营业务。一方面，将围绕优势领域，深入研究通信基站用氮化镓功放的高效率设计技术、宽带匹配技术、线性化技术、低成本和小型化技术、高可靠设计技术，以及点对点通信用微波毫米波集成电路芯片与器件的宽带匹配网络设计技术、微波高线性设计技术、高集成度毫米波电路设计技术、低插损毫米波无引线封装设计等关键技术，完成主营产品的升级换代，继续保持在该领域的技术先进性。另一方面，加快新领域技术研发，布局5.5G/6G、星链通信等射频芯片与器件技术研究，突破关键核心技术，满足更加丰富的业务应用场景以及更高的性能需求，保证公司在通信用核心芯片和器件领域始终保持技术引领，为我国移动通信技术的创新发展提供有力支撑。、卫星互联网入选理由：2026年1月20日公司在互动平台披露，子公司博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作。、氮化镓入选理由：公司是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。公司专业从事第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售，同时开展第三代半导体封装、模块、科技服务等业务。氮化镓射频功放芯片技术水平达到国际领先，并已在世界主流通信公司得到规模应用；碳化硅MOSFET技术水平达到国际先进，并已在新能源汽车、充电桩等领域开始大批量应用。作为国内电子陶瓷行业的领先企业，电子陶瓷市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。中瓷电子作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好的市场形象。、中国电科集团入选理由：公司控股股东为河北半导体研究所（中国电子科技集团公司第十三研究所），实际控制人为中国电子科技集团。、第三代半导体入选理由：氮化镓通信基站射频芯片与器件：在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号的功率放大，根据应用场景不同，氮化镓通信基站射频芯片与器件分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和MIMO基站氮化镓射频芯片及器件。碳化硅功率模块及其应用：基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面具有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。、碳化硅入选理由：国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已拥有多项专利，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的认可。国联万众公司是国家第三代半导体创新技术中心（北京）主要建设和运营主体单位，并同时拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质。、消费电子入选理由：公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。中瓷电子已入选国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业，建有国家企业技术中心。2023年公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。、功率半导体入选理由：国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已拥有多项专利，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的认可。国联万众公司是国家第三代半导体创新技术中心（北京）主要建设和运营主体单位，并同时拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：中瓷电子 2026-06-26收盘市值825.88亿元,全市场排名262 、百元股入选理由：中瓷电子2026-06-26收盘价183.1元,全市场排名第125 、融资融券入选理由：中瓷电子 2026年6月25日融资净买入14698.14万元,当前融资余额:148784.36万元、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-06-18	2026-06-10	2026-05-29	2026-05-20

股东人数 (户)	61406	44855	47977	50798
人均持流通股(股)	5539.5	7583.5	7090.0	6696.3
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有35515.27万股，较上期减少392.77万股，占总股本比78.73%，主力控盘强度非常高。
截止2026年一季报合计13家机构，持有8481.42万股，占流通股比24.93%；其中6家公募基金，合计持有1264.31万股，占流通股比3.72%。
股东户数36078户，上期为32308户，变动幅度为11.6689%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【第三代半导体器件及模块、电子陶瓷材料及元件】公司是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。公司专业从事第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售，同时开展第三代半导体封装、模块、科技服务等业务。氮化镓射频功放芯片技术水平达到国际领先，并已在世界主流通信公司得到规模应用；碳化硅MOSFET技术水平达到国际先进，并已在新能源汽车、充电桩等领域开始大批量应用。作为国内电子陶瓷行业的领先企业，电子陶瓷市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。中瓷电子作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好的市场形象。
更新时间：2026-06-15 23:35:58

【收购雄安太芯100%股权】2026年6月，公司使用募集资金39,809.67万元收购雄安太芯电子科技有限公司100%股权。雄安太芯主要围绕新兴产业应用，基于国产化合物半导体工艺，专业从事太赫兹芯片设计及应用工作。产品主要应用于太赫兹被动安检、太赫兹通信测试新兴领域。
更新时间：2026-06-15 23:35:56

【国联万众】国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已拥有多项专利，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的认可。国联万众公司是国家第三代半导体创新技术中心（北京）主要建设和运营主体单位，并同时拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质。
更新时间：2026-02-09 10:50:44

【静电卡盘】2026年1月28日公司在互动平台披露，公司陶瓷静电卡盘作为晶圆加工设备关键耗材，用于晶圆制造。2026年1月9日公司在互动平台披露，公司在精密陶瓷零部件领域，已全面突破静电卡盘材料、设计和工艺各环节，已达到国际同类产品水平并通过用户验证并批量供货；静电卡盘技术参数对标国际同类产品水平并通过用户上机验证，已有多款产品进入批量供货阶段，赢得头部客户高度认可。
更新时间：2026-01-29 09:20:02

【第三代半导体器件及模块】氮化镓通信基站射频芯片与器件：在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号的功率放大，根据应用场景不同，氮化镓通信基站射频芯片与器件分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和MIMO基站氮化镓射频芯片及器件。碳化硅功率模块及其应用：基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面具有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。
更新时间：2026-01-28 09:04:18

【氮化镓通信基站射频芯片】氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为4/6英寸氮化镓射频芯片，是国内少数实现批量供货主体之一。氮化镓通信基站射频芯片业务覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。芯片的性能、可靠性决定了下游器件、模组等应用产品的品质，是产业链的核心。氮化镓通信基站射频芯片业务主要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖通信主要频段400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖2-1000W的系列芯片。
更新时间：2026-01-28 09:04:11

【低轨卫星通信】2026年1月20日公司在互动平台披露，子公司博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作。
更新时间：2026-01-28 09:03:35

【光通信器件外壳】2025年10月22日公司在互动平台披露：公司光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps，并均已实现量产。2025年11月19日公司在互动平台披露：公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。
更新时间：2025-11-25 14:56:48

【电子陶瓷系列产品】公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。中瓷电子已入选国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业，建有国家企业技术中心。2023年公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。
更新时间：2025-11-25 14:54:40

【博威公司】第三代半导体氮化镓射频微波器件具有大宽带、高功率密度、高效率、高电压、高工作温度等优良特性，在移动通信系统中作为主要的射频器件，得到越来越广泛的应用。博威公司主营业务为氮化镓通信基站射频芯片及器件、微波点对点通信射频芯片与器件的设计、封装、测试和销售，产品主要用于5G通信基站及点对点通信设备的信号发射与接收系统。目前，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平，在我国“新基建”——5G基站建设中发挥了重要作用，取得了良好的经济效益与社会效益，带活业内产业链上下游发展与优化升级。博威公司是首批国家集成电路企业、国家重点“小巨人”企业、国家专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业、河北省战略性新兴产业集群骨干企业；获得2022年度/2023年度河北省科技进步二等奖、河北省制造业单项冠军产品企业等荣誉；建有河北省半导体产业技术研究院、第三代半导体功率器件和微波射频功率器件河北省工程研究中心、河北省企业技术中心等平台。
更新时间：2025-11-25 14:54:35

【电子陶瓷材料及元件】电子陶瓷业务：通信器件用电子陶瓷外壳、工业激光器用电子陶瓷外壳、消费电子陶瓷外壳及基板、汽车电子件、精密陶瓷零部件，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。氮化镓通信基站射频芯片：分为大、小功率氮化镓通信基站射频芯片两种，覆盖芯片生产制造环节，主要为博威公司及国联万众提供其终端产品所需的氮化镓通信基站射频芯片。
更新时间：2025-11-25 14:54:01

【前瞻性技术研发】公司将始终以市场需求为导向，大力发展5G射频集成电路、电子元器件等的设计研发和生产制造，以前瞻性技术研发为动力，坚持高端化、规模化、品牌化的理念，进一步完善公司产品结构、壮大主营业务。一方面，将围绕优势领域，深入研究通信基站用氮化镓功放的高效率设计技术、宽带匹配技术、线性化技术、低成本和小型化技术、高可靠设计技术，以及点对点通信用微波毫米波集成电路芯片与器件的宽带匹配网络设计技术、微波高线性设计技术、高集成度毫米波电路设计技术、低插损毫米波无引线封装设计等关键技术，完成主营产品的升级换代，继续保持在该领域的技术先进性。另一方面，加快新领域技术研发，布局5.5G/6G、星链通信等射频芯片与器件技术研究，突破关键核心技术，满足更加丰富的业务应用场景以及更高的性能需求，保证公司在通信用核心芯片和器件领域始终保持技术引领，为我国移动通信技术的创新发展提供有力支撑。
更新时间：2025-11-25 14:52:53

【实际控制人】公司控股股东为河北半导体研究所（中国电子科技集团公司第十三研究所），实际控制人为中国电子科技集团。
更新时间：2024-07-24 16:07:26

【具有军工资质】2022年5月18日公司互动易披露：公司具有军工资质，相关产品满足GJB要求。
更新时间：2023-10-23 10:41:50

【客户情况】公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。在光通信领域，全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户；在无线通信领域，NXP、Infineon等世界知名的半导体公司为公司客户；公司业与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系，合作范围不断扩大。
更新时间：2021-01-04 09:05:23

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-05-14 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):16.82 当日成交额(万元):272987.18 成交回报净买入额（万元）:15045.90

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	10873.67	9066.31
开源证券股份有限公司西安太华路证券营业部	10513.34	0
机构专用	9446.54	4323.86
机构专用	5702.69	5333.24
机构专用	5607.96	3407.08
买入总计: 42144.20 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	10873.67	9066.31
机构专用	5702.69	5333.24
金融街证券股份有限公司上海虹口区飞虹路证券营业部	1.64	4967.81
机构专用	9446.54	4323.86
机构专用	5607.96	3407.08
卖出总计: 27098.30 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2026年6月，公司使用募集资金39,809.67万元收购雄安太芯电子科技有限公司100%股权。雄安太芯主要围绕新兴产业应用，基于国产化合物半导体工艺，专业从事太赫兹芯片设计及应用工作。产品主要应用于太赫兹被动安检、太赫兹通信测试新兴领域。	所属地域:	河北
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：第三代半导体氮化镓射频微波器件具有大宽带、高功率密度、高效率、高电压、高工作温度等优良特性，在移动通信系统中作为主要的射频器件，得到越来越广泛的应用。博威公司主营业务为氮化镓通信基站射频芯片及器件、微波点对点通信射频芯片与器件的设计、封装、测试和销售，产品主要用于5G通信基站及点对点通信设备的信号发射与接收系统。目前，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一，产品技术与质量均达到国内领先、国际先进水平，在我国“新基建”——5G基站建设中发挥了重要作用，取得了良好的经济效益与社会效益，带活业内产业链上下游发展与优化升级。博威公司是首批国家集成电路企业、国家重点“小巨人”企业、国家专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业、河北省战略性新兴产业集群骨干企业；获得2022年度/2023年度河北省科技进步二等奖、河北省制造业单项冠军产品企业等荣誉；建有河北省半导体产业技术研究院、第三代半导体功率器件和微波射频功率器件河北省工程研究中心、河北省企业技术中心等平台。、航天军工入选理由：2022年5月18日公司互动易披露：公司具有军工资质，相关产品满足GJB要求。、央企改革入选理由：公司控股股东为河北半导体研究所（中国电子科技集团公司第十三研究所），实际控制人为中国电子科技集团。、汽车电子入选理由：国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已拥有多项专利，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的认可。国联万众公司是国家第三代半导体创新技术中心（北京）主要建设和运营主体单位，并同时拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质。、半导体入选理由：2026年1月28日公司在互动平台披露，公司陶瓷静电卡盘作为晶圆加工设备关键耗材，用于晶圆制造。2026年1月9日公司在互动平台披露，公司在精密陶瓷零部件领域，已全面突破静电卡盘材料、设计和工艺各环节，已达到国际同类产品水平并通过用户验证并批量供货；静电卡盘技术参数对标国际同类产品水平并通过用户上机验证，已有多款产品进入批量供货阶段，赢得头部客户高度认可。、陶瓷概念入选理由：公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。中瓷电子已入选国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业，建有国家企业技术中心。2023年公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。、光通信入选理由：2025年10月22日公司在互动平台披露：公司光通信器件外壳传输速率已覆盖2.5Gbps、10Gbps、25Gbps、100Gbps、200Gbps、400Gbps、800Gbps、1.6Tbps，并均已实现量产。2025年11月19日公司在互动平台披露：公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。、华为概念入选理由：公司已成为大批国内外电子行业领先企业的供应商，甚至是核心供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系。在光通信领域，全球多家著名的光电器件厂商均是公司客户；在无线通信领域，NXP、Infineon等世界知名的半导体公司为公司客户；公司业与国内著名的通信厂商华为、中兴建立了合作关系，合作范围不断扩大。、 6G概念入选理由：公司将始终以市场需求为导向，大力发展5G射频集成电路、电子元器件等的设计研发和生产制造，以前瞻性技术研发为动力，坚持高端化、规模化、品牌化的理念，进一步完善公司产品结构、壮大主营业务。一方面，将围绕优势领域，深入研究通信基站用氮化镓功放的高效率设计技术、宽带匹配技术、线性化技术、低成本和小型化技术、高可靠设计技术，以及点对点通信用微波毫米波集成电路芯片与器件的宽带匹配网络设计技术、微波高线性设计技术、高集成度毫米波电路设计技术、低插损毫米波无引线封装设计等关键技术，完成主营产品的升级换代，继续保持在该领域的技术先进性。另一方面，加快新领域技术研发，布局5.5G/6G、星链通信等射频芯片与器件技术研究，突破关键核心技术，满足更加丰富的业务应用场景以及更高的性能需求，保证公司在通信用核心芯片和器件领域始终保持技术引领，为我国移动通信技术的创新发展提供有力支撑。、卫星互联网入选理由：2026年1月20日公司在互动平台披露，子公司博威公司积极推进卫星通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和产品开发工作，目前在手机直连低轨卫星通信等应用领域形成相关芯片与器件关键技术及产品，根据用户需求，稳步推进产业化应用工作。、氮化镓入选理由：公司是拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的高科技企业。业务分为两大方面：第三代半导体器件及模块，电子陶瓷材料及元件。公司专业从事第三代半导体氮化镓和碳化硅芯片、器件的设计、生产与销售，同时开展第三代半导体封装、模块、科技服务等业务。氮化镓射频功放芯片技术水平达到国际领先，并已在世界主流通信公司得到规模应用；碳化硅MOSFET技术水平达到国际先进，并已在新能源汽车、充电桩等领域开始大批量应用。作为国内电子陶瓷行业的领先企业，电子陶瓷市场份额居国内行业前列，并致力于发展成为世界一流的电子陶瓷产品供应商。中瓷电子作为电子陶瓷行业的领跑者，公司积极参与品牌经营，重视品牌建设，树立了企业良好的市场形象。、中国电科集团入选理由：公司控股股东为河北半导体研究所（中国电子科技集团公司第十三研究所），实际控制人为中国电子科技集团。、第三代半导体入选理由：氮化镓通信基站射频芯片与器件：在通信基站中主要用于移动通信基站发射链路，实现对通信射频信号的功率放大，根据应用场景不同，氮化镓通信基站射频芯片与器件分为大功率基站氮化镓射频芯片及器件和MIMO基站氮化镓射频芯片及器件。碳化硅功率模块及其应用：基于自有先进芯片技术，碳化硅功率系列产品在技术参数、制造成本等方面具有明显的竞争优势，中低压碳化硅功率产品主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，高压碳化硅功率产品瞄准智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率产品的覆盖与替代。、碳化硅入选理由：国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已拥有多项专利，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的认可。国联万众公司是国家第三代半导体创新技术中心（北京）主要建设和运营主体单位，并同时拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质。、消费电子入选理由：公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商。中瓷电子已入选国务院国资委创建世界一流专业领军示范企业、工信部第八批制造业单项冠军企业和专精特新“小巨人”企业、河北省科技领军企业，建有国家企业技术中心。2023年公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。、功率半导体入选理由：国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已拥有多项专利，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，进一步抢占行业技术高地，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。国联万众的SiC功率产品质量及稳定性得到比亚迪、珠海零边界等主要客户的认可。国联万众公司是国家第三代半导体创新技术中心（北京）主要建设和运营主体单位，并同时拥有国家“双创”支撑平台、众创空间、中关村硬科技孵化平台、北京市科技企业孵化器等资质。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：中瓷电子 2026-06-26收盘市值825.88亿元,全市场排名262 、百元股入选理由：中瓷电子2026-06-26收盘价183.1元,全市场排名第125 、融资融券入选理由：中瓷电子 2026年6月25日融资净买入14698.14万元,当前融资余额:148784.36万元、年度强势。

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