入选理由：公司主营业务为电子封装薄型载带（纸质载带、塑料载带）、电子封装胶带（上胶带、下胶带、盖带）、电子级薄膜材料（离型膜、流延膜等）、芯片承载盘（IC-tray盘）等。其中电子封装薄型载带和电子封装胶带主要应用于下游电子元器件贴装工业；电子级薄膜材料中离型膜主要用于电子元器件制造中的转移材料以及偏光片生产等领域；流延膜主要应用于铝塑膜、中小尺寸增亮膜、ITO导电膜等产品生产领域，对应下游应用主要是消费电子、新能源、电动汽车等新兴领域。公司为集成电路、电子元器件、偏光片企业配套生产系列产品，以现有电子薄型载带、上下胶带及离型膜为基础，并向新能源材料领域延伸，致力于成为全球电子元器件封装及制程所需耗材一站式服务和整体解决方案提供商，并成为功能膜材料、电子化学品、新能源相关材料领域的领先企业。