中京电子(002579)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年三季报)◆

每股收益(元) :0.0418	目前流通(万股) :58337.67
每股净资产(元) :3.9488	总股本(万股) :61261.86
每股公积金(元) :2.7008	营业收入(万元) :240129.70
每股未分配利润(元) :0.1702	营收同比(%) :15.75
每股经营现金流(元) :0.5973i	净利润(万元) :2561.10
净利率(%) :0.75	净利润同比(%) :127.34
毛利率(%) :16.46	净资产收益率(%) :1.06

◆上期主要指标◆

◇2025中期◇

每股收益(元) :0.0299	扣非每股收益(元) :0.0165
每股净资产(元) :3.9365	扣非净利润(万元) :1010.19
每股公积金(元) :2.7008	营收同比(%) :21.29
每股未分配利润(元) :0.1582	净利润同比(%) :125.05
每股经营现金流(元) :0.2138	净资产收益率(%) :0.76
毛利率(%) :15.78	净利率(%) :0.84

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年9月，公司拟向不超过35名（含本数）特定对象发行股份，其中，公司实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元（含本数）且拟认购股票总数不超过本次向特定对象发行股票总股数的30%（含本数）。本次发行拟募集资金总额为不超过人民币70,000.00万元（含本数），在扣除相关发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。、 5G 入选理由：2023年度，公司累计投入研发1.45亿元，占营业收入5.52%。2023年内，公司研发主要面向高速通信、新能源汽车电子、人工智能、数据中心等市场或产品领域，侧重高频高速、高密小型化和高可靠性等重点技术方向。报告期内，公司“MiniLED显示用印制电路板”、“5G高频通信印制电路板（光模块）”、“汽车动力电池智能连接器系统采集线FPC”被评为“广东省名优高新技术产品”；“用于高清OLED显示模组的三维组合互联挠性印刷电路板产品技术”项目荣获“2023年广东省高新技术企业协会科学技术奖一等奖”；同时获评“国家知识产权优势企业”。、储能、机器人概念、医疗器械入选理由：2023年2月10日公司在互动平台披露，FPC系以覆铜PI薄膜为基材制作的柔性电路，具备高可靠性及可三维组装等特性，可广泛应用于各类智能终端，新型显示，汽车电子，动力电池管理，生物识别，人形机器人，医疗器械等领域。2024年1月24日公司在互动平台披露：公司PCB产品可用于人形机器人领域，目前暂为小批量订单，公司将加强在相关新兴市场应用领域研究开放和客户导入。、航天军工入选理由：2023年12月14日公司在互动平台披露，公司相关子公司已取得军标体系认证和组建了军工业务团队开展工作，涉秘类军工业务目前因相关保密资格的取得受部分条件限制需待达成，暂只能开展军民融合类相关业务。2023年1月18日公司在互动平台披露，公司产品可广泛应用于航天军工，但预计需于今年下半年开展相关业务。、虚拟现实、增强现实、电子烟入选理由：2022年8月10日公司互动易披露：电子烟为公司刚柔结合（R-F）产品应用领域之一，公司紧跟大客户需求持续增强刚柔结合产品的技术水平与产出能力，并将拓展更多创新技术应用。、集成电路入选理由：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。、汽车电子、智能穿戴、电池管理入选理由：公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装载板等，重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板（R-F）和IC载板等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、动力电池管理系统（BMS）、摄像头模组（CCM）、生物识别模组、智能游戏机、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有较强的竞争优势。、半导体入选理由：2022年12月，公司与盈骅光电签署股权转让协议，拟使用自有资金1,000万元人民币购买盈骅光电所持有的盈骅新材1.4286%的股权。盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。本次交易，有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。、光通信入选理由：2023年9月22日公司互动易披露：公司800G光模块用PCB正在开发测试阶段。、华为概念、小米概念入选理由：2024年4月2日公司在互动易平台披露：公司有部分产品间接配套小米汽车BMS等领域；间接或直接配套小米智能终端、IOT等领域。、工业互联网入选理由：2020年9月16日公司在互动平台披露，公司在物联网与工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售，并会加快加大相关开发投入。、 6G概念入选理由：2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。、 PCB概念入选理由：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。、 MLED 、折叠屏、专精特新、比亚迪概念、 Chiplet概念入选理由：2023年2月14日公司互动易披露：国内集成电路及产业链厂商通过共同发展ChipLet封装技术在一些领域应有望突破国际先进晶圆制程封锁及摩尔定律限制，半导体行业转而通过提高良率、降低成本和提高效率作为替代方案取得发展。公司将加快发展半导体封装IC载板业务，在芯片封装技术水平、IC载板制程能力、人才引进及半导体客户开发等方面加大建设与投入。、消费电子、毫米波雷达、小米汽车概念入选理由：2024年4月2日公司在互动易平台披露：公司有部分产品间接配套小米汽车BMS等领域；间接或直接配套小米智能终端、IOT等领域。、理想汽车概念、人形机器人入选理由：2023年2月10日公司在互动平台披露，FPC系以覆铜PI薄膜为基材制作的柔性电路，具备高可靠性及可三维组装等特性，可广泛应用于各类智能终端，新型显示，汽车电子，动力电池管理，生物识别，人形机器人，医疗器械等领域。2024年1月24日公司在互动平台披露：公司PCB产品可用于人形机器人领域，目前暂为小批量订单，公司将加强在相关新兴市场应用领域研究开放和客户导入。、 AI手机入选理由：2024年3月4日公司互动易披露：智能手机是PCB的一个重要的应用场景，2024年为AI手机的开发元年，高性能的AI手机产品预计将在未来逐步出现。公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。、 AIPC概念入选理由：2024年5月29日公司在互动平台披露：公司已获得AI PC的小批量订单。。
风格概念:	中盘入选理由：中京电子 2025-12-05收盘市值70.14亿元,全市场排名2547 、融资融券。

◆控盘情况◆

	2025-09-30	2025-06-30	2025-03-31	2024-12-31

股东人数 (户)	112423	150733	69210	72899
人均持流通股(股)	5189.1	3870.3	8402.3	7977.1
人均持流通股 (去十大流通股东)	3350.9	2435.3	5254.4	4994.2

点评:

2025年三季报披露，前十大股东持有23551.07万股，较上期减少962.66万股，占总股本比38.45%，主力控盘强度一般。
截止2025年三季报合计5家机构，持有19232.34万股，占流通股比32.97%；其中1家公募基金，合计持有103.94万股，占流通股比0.18%。
股东户数112423户，上期为150733户，变动幅度为-25.4158%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【PCB制造商】公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。
更新时间：2025-10-15 14:23:45

【公司客户】公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、锐捷网络、深天马、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获BYD、Honeywell、RESIDEO、艾比森、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖。
更新时间：2025-10-15 14:23:42

【拟定增募资不超7亿元】2025年9月，公司拟向不超过35名（含本数）特定对象发行股份，其中，公司实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元（含本数）且拟认购股票总数不超过本次向特定对象发行股票总股数的30%（含本数）。本次发行拟募集资金总额为不超过人民币70,000.00万元（含本数），在扣除相关发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。
更新时间：2025-10-15 14:23:35

【供货给小米】2024年4月2日公司在互动易平台披露：公司有部分产品间接配套小米汽车BMS等领域；间接或直接配套小米智能终端、IOT等领域。
更新时间：2025-01-14 10:43:30

【润远鑫价值私募证券投资基金持股5.06%】2024年9月，公司持股5%以上股东香港中扬电子科技有限公司拟通过协议转让的方式将其持有的中京电子31,000,000股股份（占上市公司股份总数的5.06%）转让给深圳市润远私募证券基金管理有限责任公司-润远鑫价值私募证券投资基金，转让价款合计为人民币196,974,000元。本次股份转让后，香港中扬电子科技有限公司持有公司40,785,136股，持股比例6.66%；润远鑫价值私募证券投资基金持有公司31,000,000股，持股比例5.06%。
更新时间：2024-09-27 15:09:44

【工业互联网】2020年9月16日公司在互动平台披露，公司在物联网与工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售，并会加快加大相关开发投入。
更新时间：2024-07-03 13:43:40

【航天军工】2023年12月14日公司在互动平台披露，公司相关子公司已取得军标体系认证和组建了军工业务团队开展工作，涉秘类军工业务目前因相关保密资格的取得受部分条件限制需待达成，暂只能开展军民融合类相关业务。2023年1月18日公司在互动平台披露，公司产品可广泛应用于航天军工，但预计需于今年下半年开展相关业务。
更新时间：2024-07-03 13:42:38

【FPC可广泛应用于人形机器人等领域】2023年2月10日公司在互动平台披露，FPC系以覆铜PI薄膜为基材制作的柔性电路，具备高可靠性及可三维组装等特性，可广泛应用于各类智能终端，新型显示，汽车电子，动力电池管理，生物识别，人形机器人，医疗器械等领域。2024年1月24日公司在互动平台披露：公司PCB产品可用于人形机器人领域，目前暂为小批量订单，公司将加强在相关新兴市场应用领域研究开放和客户导入。
更新时间：2024-07-03 13:40:57

【研发投入】2023年度，公司累计投入研发1.45亿元，占营业收入5.52%。2023年内，公司研发主要面向高速通信、新能源汽车电子、人工智能、数据中心等市场或产品领域，侧重高频高速、高密小型化和高可靠性等重点技术方向。报告期内，公司“MiniLED显示用印制电路板”、“5G高频通信印制电路板（光模块）”、“汽车动力电池智能连接器系统采集线FPC”被评为“广东省名优高新技术产品”；“用于高清OLED显示模组的三维组合互联挠性印刷电路板产品技术”项目荣获“2023年广东省高新技术企业协会科学技术奖一等奖”；同时获评“国家知识产权优势企业”。
更新时间：2024-07-03 13:38:17

【已获得AI PC的小批量订单】2024年5月29日公司在互动平台披露：公司已获得AI PC的小批量订单。
更新时间：2024-07-03 13:37:25

【AI手机产品】2024年3月4日公司互动易披露：智能手机是PCB的一个重要的应用场景，2024年为AI手机的开发元年，高性能的AI手机产品预计将在未来逐步出现。公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。
更新时间：2024-07-03 13:37:21

【800G光模块】2023年9月22日公司互动易披露：公司800G光模块用PCB正在开发测试阶段。
更新时间：2024-07-03 13:37:16

【ChipLet封装技术】2023年2月14日公司互动易披露：国内集成电路及产业链厂商通过共同发展ChipLet封装技术在一些领域应有望突破国际先进晶圆制程封锁及摩尔定律限制，半导体行业转而通过提高良率、降低成本和提高效率作为替代方案取得发展。公司将加快发展半导体封装IC载板业务，在芯片封装技术水平、IC载板制程能力、人才引进及半导体客户开发等方面加大建设与投入。
更新时间：2024-07-03 13:37:05

【6G概念】2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。
更新时间：2024-07-03 13:36:59

【布局半导体上游材料领域】2022年12月，公司与盈骅光电签署股权转让协议，拟使用自有资金1,000万元人民币购买盈骅光电所持有的盈骅新材1.4286%的股权。盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。本次交易，有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。
更新时间：2024-07-03 13:36:54

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2025-07-10 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):173.68 当日成交额(万元):236004.28 成交回报净买入额（万元）:-147.46

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
中国中金财富证券有限公司常州通江南路证券营业部	4325.60	63.88
国信证券股份有限公司浙江互联网分公司	3227.75	1891.27
东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部	3223.38	2461.51
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部	3012.27	2547.37
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第一证券营业部	2837.91	2311.21
买入总计: 16626.91 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	2075.12	6708.46
中国国际金融股份有限公司上海分公司	15.61	2745.82
东方财富证券股份有限公司拉萨团结路第一证券营业部	3012.27	2547.37
东方财富证券股份有限公司拉萨金融城南环路证券营业部	3223.38	2461.51
东方财富证券股份有限公司拉萨东环路第一证券营业部	2837.91	2311.21
卖出总计: 16774.37 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：2025年9月，公司拟向不超过35名（含本数）特定对象发行股份，其中，公司实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元（含本数）且拟认购股票总数不超过本次向特定对象发行股票总股数的30%（含本数）。本次发行拟募集资金总额为不超过人民币70,000.00万元（含本数），在扣除相关发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。	所属地域:	广东
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。、 5G 入选理由：2023年度，公司累计投入研发1.45亿元，占营业收入5.52%。2023年内，公司研发主要面向高速通信、新能源汽车电子、人工智能、数据中心等市场或产品领域，侧重高频高速、高密小型化和高可靠性等重点技术方向。报告期内，公司“MiniLED显示用印制电路板”、“5G高频通信印制电路板（光模块）”、“汽车动力电池智能连接器系统采集线FPC”被评为“广东省名优高新技术产品”；“用于高清OLED显示模组的三维组合互联挠性印刷电路板产品技术”项目荣获“2023年广东省高新技术企业协会科学技术奖一等奖”；同时获评“国家知识产权优势企业”。、储能、机器人概念、医疗器械入选理由：2023年2月10日公司在互动平台披露，FPC系以覆铜PI薄膜为基材制作的柔性电路，具备高可靠性及可三维组装等特性，可广泛应用于各类智能终端，新型显示，汽车电子，动力电池管理，生物识别，人形机器人，医疗器械等领域。2024年1月24日公司在互动平台披露：公司PCB产品可用于人形机器人领域，目前暂为小批量订单，公司将加强在相关新兴市场应用领域研究开放和客户导入。、航天军工入选理由：2023年12月14日公司在互动平台披露，公司相关子公司已取得军标体系认证和组建了军工业务团队开展工作，涉秘类军工业务目前因相关保密资格的取得受部分条件限制需待达成，暂只能开展军民融合类相关业务。2023年1月18日公司在互动平台披露，公司产品可广泛应用于航天军工，但预计需于今年下半年开展相关业务。、虚拟现实、增强现实、电子烟入选理由：2022年8月10日公司互动易披露：电子烟为公司刚柔结合（R-F）产品应用领域之一，公司紧跟大客户需求持续增强刚柔结合产品的技术水平与产出能力，并将拓展更多创新技术应用。、集成电路入选理由：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。、汽车电子、智能穿戴、电池管理入选理由：公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（含HDI）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装载板等，重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶HDI板、高端FPC、高端刚柔结合板（R-F）和IC载板等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含HDI）在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC及R-F)在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、动力电池管理系统（BMS）、摄像头模组（CCM）、生物识别模组、智能游戏机、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有较强的竞争优势。、半导体入选理由：2022年12月，公司与盈骅光电签署股权转让协议，拟使用自有资金1,000万元人民币购买盈骅光电所持有的盈骅新材1.4286%的股权。盈骅新材主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。盈骅新材长期致力于先进封装领域高性能树脂材料、先进封装载板用BT基材以及FC-BGA封装载板用ABF增层膜的研发以及产业化，其技术研发与创新能力达到国际先进水平，是国内较早开发半导体封装载板用BT基材和芯板的企业。盈骅新材的BT基材已在MiniLED显示、存储芯片、传感器芯片等领域实现批量供货，其ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样，应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。本次交易，有利于公司切入半导体上游材料领域，并与公司IC载板业务形成良好的技术与客户协同，符合公司的战略发展方向。、光通信入选理由：2023年9月22日公司互动易披露：公司800G光模块用PCB正在开发测试阶段。、华为概念、小米概念入选理由：2024年4月2日公司在互动易平台披露：公司有部分产品间接配套小米汽车BMS等领域；间接或直接配套小米智能终端、IOT等领域。、工业互联网入选理由：2020年9月16日公司在互动平台披露，公司在物联网与工业互联网应用方面有相关技术储备和产品销售，并会加快加大相关开发投入。、 6G概念入选理由：2023年3月8日公司在互动平台披露：公司持续开展通信领域高新技术的开发，公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项，并结合客户需求加快新产品导入。、 PCB概念入选理由：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。、 MLED 、折叠屏、专精特新、比亚迪概念、 Chiplet概念入选理由：2023年2月14日公司互动易披露：国内集成电路及产业链厂商通过共同发展ChipLet封装技术在一些领域应有望突破国际先进晶圆制程封锁及摩尔定律限制，半导体行业转而通过提高良率、降低成本和提高效率作为替代方案取得发展。公司将加快发展半导体封装IC载板业务，在芯片封装技术水平、IC载板制程能力、人才引进及半导体客户开发等方面加大建设与投入。、消费电子、毫米波雷达、小米汽车概念入选理由：2024年4月2日公司在互动易平台披露：公司有部分产品间接配套小米汽车BMS等领域；间接或直接配套小米智能终端、IOT等领域。、理想汽车概念、人形机器人入选理由：2023年2月10日公司在互动平台披露，FPC系以覆铜PI薄膜为基材制作的柔性电路，具备高可靠性及可三维组装等特性，可广泛应用于各类智能终端，新型显示，汽车电子，动力电池管理，生物识别，人形机器人，医疗器械等领域。2024年1月24日公司在互动平台披露：公司PCB产品可用于人形机器人领域，目前暂为小批量订单，公司将加强在相关新兴市场应用领域研究开放和客户导入。、 AI手机入选理由：2024年3月4日公司互动易披露：智能手机是PCB的一个重要的应用场景，2024年为AI手机的开发元年，高性能的AI手机产品预计将在未来逐步出现。公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。、 AIPC概念入选理由：2024年5月29日公司在互动平台披露：公司已获得AI PC的小批量订单。。
风格概念:	中盘入选理由：中京电子 2025-12-05收盘市值70.14亿元,全市场排名2547 、融资融券。

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