宝鼎科技(002552)股票信息|查股网

◆最新指标 (2024年三季报)◆

每股收益(元) :0.2700	目前流通(万股) :32023.38
每股净资产(元) :3.7344	总股本(万股) :40854.20
每股公积金(元) :2.1080	营业收入(万元) :210609.93
每股未分配利润(元) :0.4141	营收同比(%) :-5.46
每股经营现金流(元) :0.2824i	净利润(万元) :11255.17
净利率(%) :5.73	净利润同比(%) :20.24
毛利率(%) :14.10	净资产收益率(%) :7.11

◆上期主要指标◆

◇2024中期◇

每股收益(元) :0.2400	扣非每股收益(元) :0.0738
每股净资产(元) :4.4539	扣非净利润(万元) :3157.54
每股公积金(元) :2.6153	营收同比(%) :4.57
每股未分配利润(元) :0.6362	净利润同比(%) :-3.85
每股经营现金流(元) :0.3672	净资产收益率(%) :6.42
毛利率(%) :13.90	净利率(%) :7.50

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	海工装备入选理由：2022年7月28日公司在互动平台披露，公司目前产品为大型铸锻件，主要用于船舶、机械、电力及海工平台。、航天军工入选理由：公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。、风能入选理由：2021年6月22日公司在互动平台披露：公司风电产品主要为风机轴承配套，公司积极响应国家“双碳”战略，实现绿色发展。、黄金股入选理由：河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有1宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。、国资改革入选理由：2023年8月28日，中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司（简称“中国结算”）出具了《证券过户登记确认书》，协议转让股份的过户登记手续已完成。招金集团原持有的公司无限售流通股116,062,100股股份已过户至金都国投名下。2023年6月11日，公司控股股东招金集团与山东金都国有资本投资集团有限公司（简称“金都国投”）签署《关于宝鼎科技股份有限公司之股份转让协议》，招金集团拟向金都国投转让所持有的公司116,062,100股股份（占当时公司总股本的26.64%）。本次股份转让为同一控制人不同主体之间的转让，交易完成后，金都国投将成为公司控股股东，招远市人民政府仍是公司实际控制人。、军民融合入选理由：2019年7月11日公司在互动平台披露，公司产品主要为军工企业配套，根据2018版军民融合新的产业政策，公司参与军民融合不需要取得武器装备科研生产许可，此项政策调整不影响公司军民融合业务开展。、覆铜板入选理由：公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。、机械入选理由：公司主营业务为电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板,金精矿、成品金及大型铸锻件。2023年内，公司实施了资产置换，通过现金方式收购招远市河西金矿有限公司100%股权，河西金矿自2023年12月纳入公司合并报表范围，公司新增黄金采选业；同时，公司通过公开挂牌的方式出售原有大型铸锻件资产和业务，宝鼎重工及宝鼎废金属自2024年2月1日不再纳入公司合并报表范围。、铜箔入选理由：公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

◆控盘情况◆

	2024-10-31	2024-10-18	2024-10-10	2024-09-30

股东人数 (户)	18369	18617	18819	19253
人均持流通股(股)	17433.4	16952.4	16770.4	16392.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	5480.0

点评:

2024年三季报披露，前十大股东持有29149.77万股，较上期减少592.45万股，占总股本比71.36%，主力控盘强度较高。
截止2024年三季报合计4家机构，持有12576.48万股，占流通股比39.85%；其中无公募基金持有该股。
股东户数19253户，上期为19304户，变动幅度为-0.2642%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【主营电子铜箔、覆铜板、黄金】公司主营业务为电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板,金精矿、成品金及大型铸锻件。2023年内，公司实施了资产置换，通过现金方式收购招远市河西金矿有限公司100%股权，河西金矿自2023年12月纳入公司合并报表范围，公司新增黄金采选业；同时，公司通过公开挂牌的方式出售原有大型铸锻件资产和业务，宝鼎重工及宝鼎废金属自2024年2月1日不再纳入公司合并报表范围。
更新时间：2024-04-16 16:18:37

【军民融合】2019年7月11日公司在互动平台披露，公司产品主要为军工企业配套，根据2018版军民融合新的产业政策，公司参与军民融合不需要取得武器装备科研生产许可，此项政策调整不影响公司军民融合业务开展。
更新时间：2024-04-16 16:18:34

【风机轴承配套】2021年6月22日公司在互动平台披露：公司风电产品主要为风机轴承配套，公司积极响应国家“双碳”战略，实现绿色发展。
更新时间：2024-04-16 16:18:32

【参股宝鼎小贷公司】2014年2月28日，宝鼎小额贷款股份有限公司已经完成工商登记注册手续，取得了杭州市工商行政管理局颁发的《企业法人营业执照》。2013年3月，公司投资设立杭州市余杭区宝鼎小额贷款股份有限公司（筹）的公告：公司拟作为主发起人发起设立小额贷款公司，小额贷款公司预计注册资本2亿元，公司出资6000万元，占30%的股份，同时在小额贷款公司正式设立1年内增资到3亿元，公司承诺增资3000万元，仍占30%股份。小额贷款公司的经营范围为办理各项小额贷款，小企业发展、管理、财务等咨询业务，其他批准的业务（以最终工商登记为准）。
更新时间：2024-04-16 16:18:30

【大型铸锻件】2022年7月28日公司在互动平台披露，公司目前产品为大型铸锻件，主要用于船舶、机械、电力及海工平台。
更新时间：2024-04-16 16:18:23

【黄金矿的采选及销售业务】河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有1宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。
更新时间：2024-04-16 16:18:04

【电子铜箔、覆铜板业务】公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。
更新时间：2024-04-11 09:37:39

【完成收购河西金矿100%股权】2023年11月，公司完成以58,445.48万元现金收购山东金都矿业有限公司（简称“金都矿业”）所持招远市河西金矿有限公司100%股权。河西金矿是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业。根据山东省第三地质矿产勘查院出具的《山东省招远市大尹格庄矿区金矿2022年度资源储量年度报告等7个2022年资源储量年度报告的审查意见》，金矿矿产资源整合后的河西金矿现拥有1个采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年，安全生产许可证许可生产规模为9.9万吨/年。
更新时间：2023-11-23 16:54:32

【发股购买金宝电子63.87%股权并配套募资】2022年9月，公司完成以11.66元/股定增102,689,322股；本次交易的标的资产为金宝电子63.87%股权。公司完成以11.24元/股向招金有色非公开发行股份26,690,391股募集配套资金总额299,999,994.84元。扣除各项不含税发行费用13,911,972.06元，募集资金净额为286,088,022.78元。拟用于投入标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目”、补充上市公司流动资金、支付中介机构费用等。
更新时间：2023-11-23 16:54:15

【控股股东变更】2023年8月28日，中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司（简称“中国结算”）出具了《证券过户登记确认书》，协议转让股份的过户登记手续已完成。招金集团原持有的公司无限售流通股116,062,100股股份已过户至金都国投名下。2023年6月11日，公司控股股东招金集团与山东金都国有资本投资集团有限公司（简称“金都国投”）签署《关于宝鼎科技股份有限公司之股份转让协议》，招金集团拟向金都国投转让所持有的公司116,062,100股股份（占当时公司总股本的26.64%）。本次股份转让为同一控制人不同主体之间的转让，交易完成后，金都国投将成为公司控股股东，招远市人民政府仍是公司实际控制人。
更新时间：2023-09-04 13:04:45

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-07-15 披露原因:跌幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):15.14 当日成交额(万元):20066.22 成交回报净买入额（万元）:-433.76

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	694.05	256.48
中泰证券股份有限公司招远温泉路证券营业部	552.38	42.52
国信证券股份有限公司烟台环山路证券营业部	547.77	107.46
光大证券股份有限公司东莞松山湖总部二路证券营业部	433.85	0
方正证券股份有限公司长沙韶山南路证券营业部	367.69	366.89
买入总计: 2595.74 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
机构专用	0	1148.39
海通证券股份有限公司深圳红岭北路证券营业部	7.29	670.11
中信证券股份有限公司杭州凤起路证券营业部	4.41	461.74
中信证券（山东）有限责任公司莱州文化东路证券营业部	0	382.37
方正证券股份有限公司长沙韶山南路证券营业部	367.69	366.89
卖出总计: 3029.50 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	海工装备入选理由：2022年7月28日公司在互动平台披露，公司目前产品为大型铸锻件，主要用于船舶、机械、电力及海工平台。、航天军工入选理由：公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。、风能入选理由：2021年6月22日公司在互动平台披露：公司风电产品主要为风机轴承配套，公司积极响应国家“双碳”战略，实现绿色发展。、黄金股入选理由：河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有1宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。、国资改革入选理由：2023年8月28日，中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司（简称“中国结算”）出具了《证券过户登记确认书》，协议转让股份的过户登记手续已完成。招金集团原持有的公司无限售流通股116,062,100股股份已过户至金都国投名下。2023年6月11日，公司控股股东招金集团与山东金都国有资本投资集团有限公司（简称“金都国投”）签署《关于宝鼎科技股份有限公司之股份转让协议》，招金集团拟向金都国投转让所持有的公司116,062,100股股份（占当时公司总股本的26.64%）。本次股份转让为同一控制人不同主体之间的转让，交易完成后，金都国投将成为公司控股股东，招远市人民政府仍是公司实际控制人。、军民融合入选理由：2019年7月11日公司在互动平台披露，公司产品主要为军工企业配套，根据2018版军民融合新的产业政策，公司参与军民融合不需要取得武器装备科研生产许可，此项政策调整不影响公司军民融合业务开展。、覆铜板入选理由：公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。、机械入选理由：公司主营业务为电子铜箔、覆铜板的研发、生产及销售，黄金采选及销售。公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板,金精矿、成品金及大型铸锻件。2023年内，公司实施了资产置换，通过现金方式收购招远市河西金矿有限公司100%股权，河西金矿自2023年12月纳入公司合并报表范围，公司新增黄金采选业；同时，公司通过公开挂牌的方式出售原有大型铸锻件资产和业务，宝鼎重工及宝鼎废金属自2024年2月1日不再纳入公司合并报表范围。、铜箔入选理由：公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。。
风格概念:	中盘入选理由：以总市值为参考标准，公司满足市值介于大盘股与小盘股之间。

宝鼎科技(002552)股票综合信息查询