宝鼎科技(002552)股票信息|查股网

◆最新指标 (2026年一季报)◆

每股收益(元) :0.1700	目前流通(万股) :36850.33
每股净资产(元) :4.0361	总股本(万股) :38798.53
每股公积金(元) :1.5775	营业收入(万元) :96974.35
每股未分配利润(元) :1.1904	营收同比(%) :41.97
每股经营现金流(元) :0.1313i	净利润(万元) :6604.65
净利率(%) :7.53	净利润同比(%) :267.64
毛利率(%) :20.56	净资产收益率(%) :4.31

◆上期主要指标◆

◇2025末期◇

每股收益(元) :0.3100	扣非每股收益(元) :0.3214
每股净资产(元) :3.8606	扣非净利润(万元) :12469.74
每股公积金(元) :1.5775	营收同比(%) :8.73
每股未分配利润(元) :1.0202	净利润同比(%) :-49.83
每股经营现金流(元) :0.4683	净资产收益率(%) :8.29
毛利率(%) :16.64	净利率(%) :3.35

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板，金精矿、成品金。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	航天军工入选理由：公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。、黄金股入选理由：公司全资子公司河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有1宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。根据《山东省招远市河西矿区金矿2025年储量年度报告》，截至2025年12月31日，河西矿区采矿权范围内保有金储量合计矿石量1721213t，金金属量4260kg；保有金资源量合计矿石量4312805t,金金属量11214kg，品位2.60g/t。、国资改革入选理由：公司控股股东为山东金都国有资本投资集团有限公司，实际控制人为招远市人民政府。、覆铜板入选理由：2026年6月1日，公司异动公告披露，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。、铜箔入选理由：2026年6月1日，公司异动公告披露，公司铜箔产品主要为普通铜箔，普通铜箔不能应用于AI服务器及算力领域，产品毛利率较低。超低轮廓HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未纳入AI服务器供应链体系认证，未形成批量生产，亦无扩产计划，未来订单获取及业务发展存在不确定性。2026年第一季度HVLP铜箔营收约10.00万元左右，占公司营收比例仅为0.01%，销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，主要为客户认证送样产品，未形成正式订单，无国外销售。。
风格概念:	中盘入选理由：宝鼎科技 2026-06-01收盘市值224.76亿元,全市场排名952 、龙虎榜热门入选理由：宝鼎科技 2026年6月1日上榜机构净买入:186243654.00元游资净买入:23779534.00元、年度强势、历史新高入选理由：宝鼎科技近期股价创出历史新高。

◆控盘情况◆

	2026-05-20	2026-05-08	2026-04-30	2026-04-20

股东人数 (户)	28778	19975	18448	19566
人均持流通股(股)	12805.0	18448.2	19975.2	18833.9
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2026年一季报披露，前十大股东持有26711.08万股，较上期减少103.08万股，占总股本比68.85%，主力控盘强度较高。
截止2026年一季报合计8家机构，持有17591.10万股，占流通股比47.74%；其中2家公募基金，合计持有217.69万股，占流通股比0.59%。
股东户数17927户，上期为17327户，变动幅度为3.4628%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

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【电子铜箔、覆铜板+黄金业务】公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板，金精矿、成品金。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。
更新时间：2026-06-01 09:23:20

【铜箔产品】2026年6月1日，公司异动公告披露，公司铜箔产品主要为普通铜箔，普通铜箔不能应用于AI服务器及算力领域，产品毛利率较低。超低轮廓HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未纳入AI服务器供应链体系认证，未形成批量生产，亦无扩产计划，未来订单获取及业务发展存在不确定性。2026年第一季度HVLP铜箔营收约10.00万元左右，占公司营收比例仅为0.01%，销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，主要为客户认证送样产品，未形成正式订单，无国外销售。
更新时间：2026-06-01 09:23:14

【覆铜板产品】2026年6月1日，公司异动公告披露，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。
更新时间：2026-06-01 09:22:41

【控股金宝电子】公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。
更新时间：2026-05-13 10:41:08

【品牌优势】公司是国家火炬计划招远电子信息材料产业基地骨干企业、山东省中小企业“隐形冠军”企业。公司连续多届被选举为中国电子材料行业协会副理事长单位、电子铜箔分会副理事长单位、覆铜板分会副理事长单位、中国印制电路行业协会副理事长单位，连续多年被评为中国印制电路板行业优秀民族品牌企业、中国电子材料行业50强企业、电子铜箔和覆铜板专业十强企业。
更新时间：2026-03-25 14:22:34

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-06-01 披露原因:振幅值达15%的证券

当日成交量(万手):45.29 当日成交额(万元):262921.48 成交回报净买入额（万元）:35496.28

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	32528.98	14127.03
机构专用	16400.73	2021.29
机构专用	6936.73	8324.42
机构专用	6262.56	4412.31
机构专用	5107.33	1787.53
买入总计: 67236.33 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	32528.98	14127.03
机构专用	6936.73	8324.42
机构专用	6262.56	4412.31
中国国际金融股份有限公司上海分公司	4860.93	2482.97
国信证券股份有限公司浙江互联网分公司	1599.34	2393.32
卖出总计: 31740.05 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司主营产品包括电子铜箔、覆铜板，金精矿、成品金。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）的主要原材料，覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机等终端领域。覆铜板（CCL）是由玻纤布等作增强材料，浸以树脂胶液，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制造印制电路板（PCB）的基础材料，主要起到导电、绝缘和支撑三大功能。公司从事金矿的采选及销售，产品为金精矿和成品金。金精矿和成品金经过冶炼或精炼加工后成为可在上金所交易的标准金产品，标准金主要用于黄金饰品、工业用金、投资品、政府储备黄金等领域。	所属地域:	浙江
主营业务：
题材概念:	航天军工入选理由：公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。、黄金股入选理由：公司全资子公司河西金矿始建于1970年，是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业，主要从事黄金矿的采选及销售业务，主要产品为金精矿和成品金。河西金矿开采历史悠久，曾获得“全国黄金行业优秀企业”“全国黄金行业统计先进单位”“山东省金星企业”等荣誉称号。河西金矿现拥有1宗采矿权，矿山名称为招远市河西金矿河西矿区，矿区面积约1.908平方公里，采矿证证载生产能力30万吨/年。根据《山东省招远市河西矿区金矿2025年储量年度报告》，截至2025年12月31日，河西矿区采矿权范围内保有金储量合计矿石量1721213t，金金属量4260kg；保有金资源量合计矿石量4312805t,金金属量11214kg，品位2.60g/t。、国资改革入选理由：公司控股股东为山东金都国有资本投资集团有限公司，实际控制人为招远市人民政府。、覆铜板入选理由：2026年6月1日，公司异动公告披露，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。、铜箔入选理由：2026年6月1日，公司异动公告披露，公司铜箔产品主要为普通铜箔，普通铜箔不能应用于AI服务器及算力领域，产品毛利率较低。超低轮廓HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未纳入AI服务器供应链体系认证，未形成批量生产，亦无扩产计划，未来订单获取及业务发展存在不确定性。2026年第一季度HVLP铜箔营收约10.00万元左右，占公司营收比例仅为0.01%，销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，主要为客户认证送样产品，未形成正式订单，无国外销售。。
风格概念:	中盘入选理由：宝鼎科技 2026-06-01收盘市值224.76亿元,全市场排名952 、龙虎榜热门入选理由：宝鼎科技 2026年6月1日上榜机构净买入:186243654.00元游资净买入:23779534.00元、年度强势、历史新高入选理由：宝鼎科技近期股价创出历史新高。

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