北方华创(002371)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年5月股权激励后)◆

每股收益(元) :2.9584	目前流通(万股) :53384.88
每股净资产(元) :61.1387	总股本(万股) :53431.00
每股公积金(元) :30.6261	营业收入(万元) :820602.92
每股未分配利润(元) :29.0811	营收同比(%) :37.90
每股经营现金流(元) :-3.2354i	净利润(万元) :158070.73
净利率(%) :19.10	净利润同比(%) :38.80
毛利率(%) :43.02	净资产收益率(%) :4.95

◆上期主要指标◆

◇2024末期◇

每股收益(元) :10.5725	扣非每股收益(元) :10.4383
每股净资产(元) :58.2468	扣非净利润(万元) :557006.09
每股公积金(元) :30.7833	营收同比(%) :35.14
每股未分配利润(元) :26.0382	净利润同比(%) :44.17
每股经营现金流(元) :2.9481	净资产收益率(%) :24.83
毛利率(%) :42.85	净利率(%) :19.08

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。	所属地域:	北京
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2019年9月19日公司在互动平台披露，公司部分设备产品可用于5G芯片的生产。、太阳能入选理由：公司深耕新能源光伏电池片设备，成功研发大产能5管/6管/10管/12管设备，尺寸覆盖182~230等多种工艺方形或矩形片。在大尺寸Wafer工艺上为光伏行业提供专业、高效、先进、低成本的解决方案，并通过等离子场、电场、气场、温度场等理论分析，完成了单舟到多舟的技术迭代，单管产能不断升级，完成了在TOPCon工艺路线大产能设备的行业布局。公司低压扩散设备、低压硼扩设备市占率领先，各类扩散、氧化、退火类设备技术性能领先。LPCVD产品实现了大尺寸硅片M10~M12兼容和载片量2880片的突破，可完成隧穿氧化层、本征多晶硅层、磷原位掺杂多晶硅层等膜层制备。PECVD设备在电池行业的应用覆盖PERC、TOPCon、HJT、BC、钙钛矿电池技术，产品涵盖氮化硅设备、氧化铝和氮化硅2 in 1设备、隧穿层&Poly层&原位掺杂层3 in 1设备，新型板式PECVD也实现突破。经过几十年的技术沉淀、创新突破及产研结合，公司累计发布了近百款量产型光伏设备，实现头部客户全覆盖，并出口越南、泰国、新加坡、马来西亚等国家和地区，成为国内及国际光伏设备主流的解决方案提供商。、新能源入选理由：公司深耕新能源光伏电池片设备，成功研发大产能5管/6管/10管/12管设备，尺寸覆盖182~230等多种工艺方形或矩形片。在大尺寸Wafer工艺上为光伏行业提供专业、高效、先进、低成本的解决方案，并通过等离子场、电场、气场、温度场等理论分析，完成了单舟到多舟的技术迭代，单管产能不断升级，完成了在TOPCon工艺路线大产能设备的行业布局。公司低压扩散设备、低压硼扩设备市占率领先，各类扩散、氧化、退火类设备技术性能领先。LPCVD产品实现了大尺寸硅片M10~M12兼容和载片量2880片的突破，可完成隧穿氧化层、本征多晶硅层、磷原位掺杂多晶硅层等膜层制备。PECVD设备在电池行业的应用覆盖PERC、TOPCon、HJT、BC、钙钛矿电池技术，产品涵盖氮化硅设备、氧化铝和氮化硅2 in 1设备、隧穿层&Poly层&原位掺杂层3 in 1设备，新型板式PECVD也实现突破。经过几十年的技术沉淀、创新突破及产研结合，公司累计发布了近百款量产型光伏设备，实现头部客户全覆盖，并出口越南、泰国、新加坡、马来西亚等国家和地区，成为国内及国际光伏设备主流的解决方案提供商。、航天军工入选理由：公司混合集成电路和电子元件产品用于包括航空航天在内的军工行业，在“神五”、“神六”、“神七”等神舟系列飞船、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。公司在国内军用混合集成电路及高精密阻容元件的生产有领先的技术优势，目前只有公司能生产具有高可靠性指标的高精密、低温度系数的薄膜电阻器。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、国资改革入选理由：公司控股股东为北京七星华电科技集团有限责任公司，实际控制人为北京电子控股有限责任公司。（注：2024年11月，北京电控与七星集团签署了《终止协议》，双方一致同意，终止本次股权无偿划转。2024年1月，七星集团拟持有的北方华创33.61%的股权无偿划转至公司实际控制人北京电控。本次股权无偿划转完成后，公司控股股东将由七星集团变更为北京电控，实际控制人仍为北京电控）、集成电路入选理由：在集成电路制造工艺中，刻蚀设备主要用于去除特定区域的材料来形成微小的结构和图案。根据权威机构数据，2023年刻蚀设备在集成电路设备资本支出中的占比为15.7%。公司在刻蚀设备领域，已形成了ICP、CCP、Bevel刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局。2024年公司刻蚀设备收入超80亿元。公司主要批量销售的刻蚀设备包括：12英寸导体刻蚀设备（ICP）、12英寸深硅刻蚀设备（ICP）、12英寸介质刻蚀设备（CCP）、12英寸高深宽比刻蚀设备（CCP）等。、半导体入选理由：在集成电路制造工艺中，刻蚀设备主要用于去除特定区域的材料来形成微小的结构和图案。根据权威机构数据，2023年刻蚀设备在集成电路设备资本支出中的占比为15.7%。公司在刻蚀设备领域，已形成了ICP、CCP、Bevel刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局。2024年公司刻蚀设备收入超80亿元。公司主要批量销售的刻蚀设备包括：12英寸导体刻蚀设备（ICP）、12英寸深硅刻蚀设备（ICP）、12英寸介质刻蚀设备（CCP）、12英寸高深宽比刻蚀设备（CCP）等。、 MSCI中国、北京国资入选理由：公司控股股东为北京七星华电科技集团有限责任公司，实际控制人为北京电子控股有限责任公司。（注：2024年11月，北京电控与七星集团签署了《终止协议》，双方一致同意，终止本次股权无偿划转。2024年1月，七星集团拟持有的北方华创33.61%的股权无偿划转至公司实际控制人北京电控。本次股权无偿划转完成后，公司控股股东将由七星集团变更为北京电控，实际控制人仍为北京电控）、芯片概念入选理由：在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、模拟信号链产品、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、新型电容器、微波组件、电子封装管壳等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发高功率密度负载点电源，可应用于AI、数据中心、新一代高性能FPGA、CPU、GPU等应用场景。公司积极布局模拟信号链产品，已形成覆盖ADC/DAC模数/数模转换器、运算放大器、模拟开关、总线接口、时钟芯片、基准源等十余类300多种产品，并积极拓展数字存储类产品，已经形成FLASH、DDR存储器等系列产品。2024年内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；成功开发电子封装外壳系列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。、机械入选理由：公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。、宁德时代概念入选理由：2022年1月18日公司在互动平台表示，公司主要客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、隆基股份、三安光电等，主要分布于集成电路、半导体照明、新能源光伏等多个领域。2020年8月13日公司在互动平台披露：宁德时代是公司锂电设备的客户。、中芯国际概念入选理由：2022年1月18日公司在互动平台表示，公司主要客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、隆基股份、三安光电等，主要分布于集成电路、半导体照明、新能源光伏等多个领域。2020年8月13日公司在互动平台披露：宁德时代是公司锂电设备的客户。、 MLED 入选理由：2020年9月15日公司在互动平台披露，公司可为Mini-LED产线提供刻蚀机、PVD、PECVD等多种工艺设备。、大基金概念入选理由：截止2025年3月31日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司2873.76万股。、存储概念入选理由：在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、模拟信号链产品、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、新型电容器、微波组件、电子封装管壳等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发高功率密度负载点电源，可应用于AI、数据中心、新一代高性能FPGA、CPU、GPU等应用场景。公司积极布局模拟信号链产品，已形成覆盖ADC/DAC模数/数模转换器、运算放大器、模拟开关、总线接口、时钟芯片、基准源等十余类300多种产品，并积极拓展数字存储类产品，已经形成FLASH、DDR存储器等系列产品。2024年内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；成功开发电子封装外壳系列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。、第三代半导体入选理由：晶体生长设备是用于制备高纯度单晶材料的关键设备，通过直拉法（CZ）、区熔法（FZ）或化学气相沉积（CVD）等工艺，在严格控温、控压及气氛环境下生长半导体级单晶硅、蓝宝石、碳化硅等晶体，广泛应用于集成电路、新能源光伏、半导体照明等领域。其核心在于精准调控晶体生长的温度梯度、提拉速率及杂质浓度，确保晶体结构完整和低缺陷密度，从而提升电子器件的性能与可靠性。随着半导体和新能源产业升级，晶体生长设备向大尺寸晶圆、自动化控制及低能耗方向持续迭代，支撑先进芯片与高效光伏电池的规模化生产需求。公司主要批量销售的晶体生长设备包括：电阻式SiC长晶炉、感应式SiC长晶炉、液相法碳化硅长晶炉、单晶硅生长炉。、半导体设备入选理由：公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。、先进封装入选理由：公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、大盘入选理由：公司总市值排名在前150名、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、百元股入选理由：公司当前股价超过了100元、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、中证100 入选理由：公司为中证100成分股，是从沪深300指数样本股中挑选规模最大的100只股票组成的样本股、高派息入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元。

◆控盘情况◆

	2025-05-20	2025-05-09	2025-04-30	2025-04-18

股东人数 (户)	68454	61653	58799	58462
人均持流通股(股)	7798.7	8656.7	9076.9	9129.2
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	-	-	-

点评:

2025年一季报披露，前十大股东持有33349.64万股，较上期增加1522.90万股，占总股本比62.43%，主力控盘强度较高。
截止2025年一季报合计544家机构，持有38515.32万股，占流通股比72.16%；其中516家公募基金，合计持有6516.86万股，占流通股比12.21%。
股东户数66725户，上期为64590户，变动幅度为3.3055%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同，在基金、上市公司报表披露期间，数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓，因此中报/年报统计更为准确。

◆概念题材◆

点击下列板块名称，查看个股与板块相关性

【半导体基础产品】公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。
更新时间：2025-06-06 16:01:55

【晶体生长设备】晶体生长设备是用于制备高纯度单晶材料的关键设备，通过直拉法（CZ）、区熔法（FZ）或化学气相沉积（CVD）等工艺，在严格控温、控压及气氛环境下生长半导体级单晶硅、蓝宝石、碳化硅等晶体，广泛应用于集成电路、新能源光伏、半导体照明等领域。其核心在于精准调控晶体生长的温度梯度、提拉速率及杂质浓度，确保晶体结构完整和低缺陷密度，从而提升电子器件的性能与可靠性。随着半导体和新能源产业升级，晶体生长设备向大尺寸晶圆、自动化控制及低能耗方向持续迭代，支撑先进芯片与高效光伏电池的规模化生产需求。公司主要批量销售的晶体生长设备包括：电阻式SiC长晶炉、感应式SiC长晶炉、液相法碳化硅长晶炉、单晶硅生长炉。
更新时间：2025-06-06 16:01:32

【精密电子元器件】在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、模拟信号链产品、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、新型电容器、微波组件、电子封装管壳等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发高功率密度负载点电源，可应用于AI、数据中心、新一代高性能FPGA、CPU、GPU等应用场景。公司积极布局模拟信号链产品，已形成覆盖ADC/DAC模数/数模转换器、运算放大器、模拟开关、总线接口、时钟芯片、基准源等十余类300多种产品，并积极拓展数字存储类产品，已经形成FLASH、DDR存储器等系列产品。2024年内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；成功开发电子封装外壳系列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。
更新时间：2025-06-06 16:01:08

【实际控制人为北京电子控股】公司控股股东为北京七星华电科技集团有限责任公司，实际控制人为北京电子控股有限责任公司。（注：2024年11月，北京电控与七星集团签署了《终止协议》，双方一致同意，终止本次股权无偿划转。2024年1月，七星集团拟持有的北方华创33.61%的股权无偿划转至公司实际控制人北京电控。本次股权无偿划转完成后，公司控股股东将由七星集团变更为北京电控，实际控制人仍为北京电控）
更新时间：2025-06-06 16:00:12

【大基金持股】截止2025年3月31日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司2873.76万股。
更新时间：2025-06-06 15:59:27

【刻蚀设备】在集成电路制造工艺中，刻蚀设备主要用于去除特定区域的材料来形成微小的结构和图案。根据权威机构数据，2023年刻蚀设备在集成电路设备资本支出中的占比为15.7%。公司在刻蚀设备领域，已形成了ICP、CCP、Bevel刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局。2024年公司刻蚀设备收入超80亿元。公司主要批量销售的刻蚀设备包括：12英寸导体刻蚀设备（ICP）、12英寸深硅刻蚀设备（ICP）、12英寸介质刻蚀设备（CCP）、12英寸高深宽比刻蚀设备（CCP）等。
更新时间：2025-06-06 15:59:12

【薄膜沉积设备】薄膜沉积设备作为半导体制造的核心装备，通过物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、外延生长（EPI）、电化学沉积（ECP）及原子层沉积（ALD）等技术，在基底表面精准构筑纳米级功能膜层，这些膜层在芯片中扮演重要的角色。根据权威机构数据，2023年薄膜沉积设备在集成电路设备资本支出中的占比为22.1%。公司在薄膜沉积设备领域，已形成了物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）、原子层沉积（ALD）、外延（EPI）和电镀（ECP）设备的全系列布局。2024年公司薄膜沉积设备收入超100亿元。公司主要批量销售的薄膜沉积设备包括：12英寸集成电路金属沉积设备（PVD）、12英寸先进封装金属沉积设备（PVD）、12英寸介质原子层沉积设备（D-ALD）等。
更新时间：2025-06-06 15:58:59

【热处理设备】热处理设备是半导体制造中用于调控材料性质的核心装备，通过精确控制温度、时间及气体环境，实现氧化、扩散、退火等工艺。根据权威机构数据，2023年热处理设备在集成电路设备资本支出中的占比为3.0%。公司在热处理设备领域，已形成了立式炉和快速热处理设备（RTP）的全系列布局。2024年公司热处理设备收入超20亿元。公司主要批量销售的热处理设备包括：12英寸立式中高温氧化退火炉、12英寸立式低温合金退火炉、12英寸快速热处理设备（RTP）等。
更新时间：2025-06-06 15:58:52

【湿法设备】湿法工艺贯穿半导体制造的整个环节，通过化学溶液，结合物理或化学机理，对晶圆表面的颗粒物、有机残留物、金属离子、氧化层及副产物等加以去除，进而减少污染，避免缺陷，在提升制造良率，保障器件性能与可靠性方面发挥着无可替代的作用。根据权威机构数据，2023年湿法设备在集成电路制造设备资本支出的占比为5.5%。公司在湿法设备领域，已形成了单片设备和槽式设备的全面布局。2024年公司湿法设备收入超10亿元。公司已批量销售的湿法设备主要包括：12英寸前段单片湿法设备、12英寸后段单片湿法设备、12英寸槽式湿法设备等。
更新时间：2025-06-06 15:58:45

【离子注入设备】离子注入设备通过高能离子束改变半导体材料的电学特性，是集成电路工艺中形成PN结和调控器件性能的核心装备。其工作原理是先通过离子源产生所需离子，在电场作用下加速至预定能量，再精确注入半导体材料，实现原子的替换或添加，进而调控材料性能。2023年离子注入设备在集成电路设备资本支出中的占比为3.4%。2025年3月，公司正式宣布进军离子注入设备市场，已发布的离子注入设备包括：12英寸浸没式离子注入设备、12英寸离子注入设备。
更新时间：2025-06-06 15:58:40

【真空热工设备】真空热工设备是在真空或低气压环境下进行材料热处理、加工或制备的特种工业装备，其通过抽真空技术消除气体干扰（如氧化、污染），精准调控材料性能，广泛应用于航空航天、电真空器件、新能源及精密制造等领域。典型设备包括真空热处理炉（用于金属退火、淬火等工艺，提升力学性能）、真空钎焊炉（无氧高精度焊接航空发动机叶片等精密部件）、真空镀膜设备（通过PVD/CVD技术制备光学或耐磨涂层）以及真空烧结炉（实现陶瓷、硬质合金的高致密化烧结）等。该设备具备无氧化污染、工艺可控性强、节能环保等优势，可保障材料高纯度加工并减少能耗。随着新材料需求增长，真空热工设备正向智能化、多功能集成化方向演进，成为高端制造业的核心装备。公司主要批量销售的真空热工设备包括：高温氢气烧结炉、连续高温石墨化炉、真空钎焊炉。
更新时间：2025-06-06 15:58:16

【新能源光伏设备】公司深耕新能源光伏电池片设备，成功研发大产能5管/6管/10管/12管设备，尺寸覆盖182~230等多种工艺方形或矩形片。在大尺寸Wafer工艺上为光伏行业提供专业、高效、先进、低成本的解决方案，并通过等离子场、电场、气场、温度场等理论分析，完成了单舟到多舟的技术迭代，单管产能不断升级，完成了在TOPCon工艺路线大产能设备的行业布局。公司低压扩散设备、低压硼扩设备市占率领先，各类扩散、氧化、退火类设备技术性能领先。LPCVD产品实现了大尺寸硅片M10~M12兼容和载片量2880片的突破，可完成隧穿氧化层、本征多晶硅层、磷原位掺杂多晶硅层等膜层制备。PECVD设备在电池行业的应用覆盖PERC、TOPCon、HJT、BC、钙钛矿电池技术，产品涵盖氮化硅设备、氧化铝和氮化硅2 in 1设备、隧穿层&Poly层&原位掺杂层3 in 1设备，新型板式PECVD也实现突破。经过几十年的技术沉淀、创新突破及产研结合，公司累计发布了近百款量产型光伏设备，实现头部客户全覆盖，并出口越南、泰国、新加坡、马来西亚等国家和地区，成为国内及国际光伏设备主流的解决方案提供商。
更新时间：2025-06-06 15:58:04

【新能源锂电复合集流体设备】新能源锂电复合集流体设备通过在高分子基材（如PET、PI）表面沉积纳米级金属层（铜、铝等），形成“三明治”结构，替代传统金属箔制造锂电池复合集流体。该设备可实现超薄（微米级）、高导电、耐腐蚀的轻量化集流体生产，可提升电池能量密度15%以上，同时抑制锂枝晶生长，增强锂电池安全性与循环寿命。其高精度卷对卷连续镀膜技术适配大规模量产需求，广泛应用于动力电池、储能系统等领域，助力新能源产业向高效、安全方向升级。公司主要批量销售的新能源锂电复合集流体设备包括：磁控溅射卷绕镀膜设备、卷绕式蒸发镀膜设备。
更新时间：2025-06-06 15:58:01

【氢能金属双极板镀膜设备】氢能金属双极板镀膜设备是专为氢燃料电池核心组件——金属双极板表面处理而设计的高端制造装备，旨在通过精密镀膜技术提升双极板的耐腐蚀性、导电性及耐久性，满足燃料电池苛刻工况下的性能需求。公司主要批量销售的氢能装备包括：阴极电弧复合磁控溅射镀膜设备，主要用于氢能燃料电池双极板涂层工艺，该设备凭借自研的GISETCH气体离子刻蚀及辅助沉积技术、4G-CAE第四代阴极电弧技术及泰坦涂层工艺技术，在涂层性能显著提高的同时，有效降低生产成本，为氢能燃料电池产业化提供支持。公司应用于氢能燃料电池的系列镀膜设备，在性能提升30%的同时，成本降低80%、寿命延长30%，年产能超百万片，助力“双碳”目标加速实现。
更新时间：2025-06-06 15:57:34

【拟继续增持芯源微并取得控制权】2025年5月，公司完成以现金为对价协议受让先进制造持有的芯源微9.48%股份，合计19,064,915股，受让价格为88.48元/股，交易金额为1,686,863,679.20元。此外，沈阳中科天盛持有芯源微8.41%股份，合计16,899,750股。中科天盛拟通过公开征集转让方式协议转让所持芯源微的全部股份，挂牌价格不低于85.71元/股，总价不低于1,448,477,572.50元，公司将积极通过参与公开挂牌竞买等方式继续增持芯源微股份并取得对其控制权。芯源微的主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备。双方同属集成电路装备行业，但产品布局有所不同，具有互补性，有利于双方协同效应的发挥。
更新时间：2025-06-03 21:21:22

【可为Mini-LED产线提供多种工艺设备】2020年9月15日公司在互动平台披露，公司可为Mini-LED产线提供刻蚀机、PVD、PECVD等多种工艺设备。
更新时间：2024-07-01 14:10:31

【部分设备产品可用于5G芯片的生产】2019年9月19日公司在互动平台披露，公司部分设备产品可用于5G芯片的生产。
更新时间：2024-07-01 14:07:21

【航天军工概念】公司混合集成电路和电子元件产品用于包括航空航天在内的军工行业，在“神五”、“神六”、“神七”等神舟系列飞船、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。公司在国内军用混合集成电路及高精密阻容元件的生产有领先的技术优势，目前只有公司能生产具有高可靠性指标的高精密、低温度系数的薄膜电阻器。
更新时间：2024-07-01 14:07:11

【公司客户】2022年1月18日公司在互动平台表示，公司主要客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、隆基股份、三安光电等，主要分布于集成电路、半导体照明、新能源光伏等多个领域。2020年8月13日公司在互动平台披露：宁德时代是公司锂电设备的客户。
更新时间：2024-07-01 14:06:52

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2023-04-14 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):16.55 当日成交额(万元):507259.52 成交回报净买入额（万元）:24079.46

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	51019.74	29586.76
中信证券股份有限公司上海世纪大道证券营业部	11225.83	466.83
机构专用	7926.91	1812.09
中国国际金融股份有限公司上海分公司	6523.87	4659.23
机构专用	6458.16	0
买入总计: 83154.51 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	51019.74	29586.76
广发证券股份有限公司郑州农业路证券营业部	995.55	10548.52
中信建投证券股份有限公司北京东城分公司	253.13	7489.21
机构专用	0	6791.33
中国国际金融股份有限公司上海分公司	6523.87	4659.23
卖出总计: 59075.05 万元

操盘必读		主营业务		行业新闻		大宗交易		公司介绍		高管持股
股东持股		股本分红		资本运作		关联个股		个股日历		盈利预测

证监会行业：行业：	制造业->专用、通用及交通运输设备->专用设备制造业专用设备入选理由：公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。	所属地域:	北京
主营业务：
题材概念:	5G 入选理由：2019年9月19日公司在互动平台披露，公司部分设备产品可用于5G芯片的生产。、太阳能入选理由：公司深耕新能源光伏电池片设备，成功研发大产能5管/6管/10管/12管设备，尺寸覆盖182~230等多种工艺方形或矩形片。在大尺寸Wafer工艺上为光伏行业提供专业、高效、先进、低成本的解决方案，并通过等离子场、电场、气场、温度场等理论分析，完成了单舟到多舟的技术迭代，单管产能不断升级，完成了在TOPCon工艺路线大产能设备的行业布局。公司低压扩散设备、低压硼扩设备市占率领先，各类扩散、氧化、退火类设备技术性能领先。LPCVD产品实现了大尺寸硅片M10~M12兼容和载片量2880片的突破，可完成隧穿氧化层、本征多晶硅层、磷原位掺杂多晶硅层等膜层制备。PECVD设备在电池行业的应用覆盖PERC、TOPCon、HJT、BC、钙钛矿电池技术，产品涵盖氮化硅设备、氧化铝和氮化硅2 in 1设备、隧穿层&Poly层&原位掺杂层3 in 1设备，新型板式PECVD也实现突破。经过几十年的技术沉淀、创新突破及产研结合，公司累计发布了近百款量产型光伏设备，实现头部客户全覆盖，并出口越南、泰国、新加坡、马来西亚等国家和地区，成为国内及国际光伏设备主流的解决方案提供商。、新能源入选理由：公司深耕新能源光伏电池片设备，成功研发大产能5管/6管/10管/12管设备，尺寸覆盖182~230等多种工艺方形或矩形片。在大尺寸Wafer工艺上为光伏行业提供专业、高效、先进、低成本的解决方案，并通过等离子场、电场、气场、温度场等理论分析，完成了单舟到多舟的技术迭代，单管产能不断升级，完成了在TOPCon工艺路线大产能设备的行业布局。公司低压扩散设备、低压硼扩设备市占率领先，各类扩散、氧化、退火类设备技术性能领先。LPCVD产品实现了大尺寸硅片M10~M12兼容和载片量2880片的突破，可完成隧穿氧化层、本征多晶硅层、磷原位掺杂多晶硅层等膜层制备。PECVD设备在电池行业的应用覆盖PERC、TOPCon、HJT、BC、钙钛矿电池技术，产品涵盖氮化硅设备、氧化铝和氮化硅2 in 1设备、隧穿层&Poly层&原位掺杂层3 in 1设备，新型板式PECVD也实现突破。经过几十年的技术沉淀、创新突破及产研结合，公司累计发布了近百款量产型光伏设备，实现头部客户全覆盖，并出口越南、泰国、新加坡、马来西亚等国家和地区，成为国内及国际光伏设备主流的解决方案提供商。、航天军工入选理由：公司混合集成电路和电子元件产品用于包括航空航天在内的军工行业，在“神五”、“神六”、“神七”等神舟系列飞船、“嫦娥一号”、长征系列火箭的航天任务和多项国家重点工程中得到应用。公司在国内军用混合集成电路及高精密阻容元件的生产有领先的技术优势，目前只有公司能生产具有高可靠性指标的高精密、低温度系数的薄膜电阻器。、增持回购入选理由：公司公告股东有增持或者回购行为、国资改革入选理由：公司控股股东为北京七星华电科技集团有限责任公司，实际控制人为北京电子控股有限责任公司。（注：2024年11月，北京电控与七星集团签署了《终止协议》，双方一致同意，终止本次股权无偿划转。2024年1月，七星集团拟持有的北方华创33.61%的股权无偿划转至公司实际控制人北京电控。本次股权无偿划转完成后，公司控股股东将由七星集团变更为北京电控，实际控制人仍为北京电控）、集成电路入选理由：在集成电路制造工艺中，刻蚀设备主要用于去除特定区域的材料来形成微小的结构和图案。根据权威机构数据，2023年刻蚀设备在集成电路设备资本支出中的占比为15.7%。公司在刻蚀设备领域，已形成了ICP、CCP、Bevel刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局。2024年公司刻蚀设备收入超80亿元。公司主要批量销售的刻蚀设备包括：12英寸导体刻蚀设备（ICP）、12英寸深硅刻蚀设备（ICP）、12英寸介质刻蚀设备（CCP）、12英寸高深宽比刻蚀设备（CCP）等。、半导体入选理由：在集成电路制造工艺中，刻蚀设备主要用于去除特定区域的材料来形成微小的结构和图案。根据权威机构数据，2023年刻蚀设备在集成电路设备资本支出中的占比为15.7%。公司在刻蚀设备领域，已形成了ICP、CCP、Bevel刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局。2024年公司刻蚀设备收入超80亿元。公司主要批量销售的刻蚀设备包括：12英寸导体刻蚀设备（ICP）、12英寸深硅刻蚀设备（ICP）、12英寸介质刻蚀设备（CCP）、12英寸高深宽比刻蚀设备（CCP）等。、 MSCI中国、北京国资入选理由：公司控股股东为北京七星华电科技集团有限责任公司，实际控制人为北京电子控股有限责任公司。（注：2024年11月，北京电控与七星集团签署了《终止协议》，双方一致同意，终止本次股权无偿划转。2024年1月，七星集团拟持有的北方华创33.61%的股权无偿划转至公司实际控制人北京电控。本次股权无偿划转完成后，公司控股股东将由七星集团变更为北京电控，实际控制人仍为北京电控）、芯片概念入选理由：在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、模拟信号链产品、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、新型电容器、微波组件、电子封装管壳等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发高功率密度负载点电源，可应用于AI、数据中心、新一代高性能FPGA、CPU、GPU等应用场景。公司积极布局模拟信号链产品，已形成覆盖ADC/DAC模数/数模转换器、运算放大器、模拟开关、总线接口、时钟芯片、基准源等十余类300多种产品，并积极拓展数字存储类产品，已经形成FLASH、DDR存储器等系列产品。2024年内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；成功开发电子封装外壳系列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。、机械入选理由：公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。、宁德时代概念入选理由：2022年1月18日公司在互动平台表示，公司主要客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、隆基股份、三安光电等，主要分布于集成电路、半导体照明、新能源光伏等多个领域。2020年8月13日公司在互动平台披露：宁德时代是公司锂电设备的客户。、中芯国际概念入选理由：2022年1月18日公司在互动平台表示，公司主要客户包括中芯国际、长江存储、华虹集团、隆基股份、三安光电等，主要分布于集成电路、半导体照明、新能源光伏等多个领域。2020年8月13日公司在互动平台披露：宁德时代是公司锂电设备的客户。、 MLED 入选理由：2020年9月15日公司在互动平台披露，公司可为Mini-LED产线提供刻蚀机、PVD、PECVD等多种工艺设备。、大基金概念入选理由：截止2025年3月31日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司2873.76万股。、存储概念入选理由：在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、模拟信号链产品、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、新型电容器、微波组件、电子封装管壳等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发高功率密度负载点电源，可应用于AI、数据中心、新一代高性能FPGA、CPU、GPU等应用场景。公司积极布局模拟信号链产品，已形成覆盖ADC/DAC模数/数模转换器、运算放大器、模拟开关、总线接口、时钟芯片、基准源等十余类300多种产品，并积极拓展数字存储类产品，已经形成FLASH、DDR存储器等系列产品。2024年内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；成功开发电子封装外壳系列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。、第三代半导体入选理由：晶体生长设备是用于制备高纯度单晶材料的关键设备，通过直拉法（CZ）、区熔法（FZ）或化学气相沉积（CVD）等工艺，在严格控温、控压及气氛环境下生长半导体级单晶硅、蓝宝石、碳化硅等晶体，广泛应用于集成电路、新能源光伏、半导体照明等领域。其核心在于精准调控晶体生长的温度梯度、提拉速率及杂质浓度，确保晶体结构完整和低缺陷密度，从而提升电子器件的性能与可靠性。随着半导体和新能源产业升级，晶体生长设备向大尺寸晶圆、自动化控制及低能耗方向持续迭代，支撑先进芯片与高效光伏电池的规模化生产需求。公司主要批量销售的晶体生长设备包括：电阻式SiC长晶炉、感应式SiC长晶炉、液相法碳化硅长晶炉、单晶硅生长炉。、半导体设备入选理由：公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。、先进封装入选理由：公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、基金重仓入选理由：公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50% 、大盘入选理由：公司总市值排名在前150名、沪深300 入选理由：公司为沪深300指数成分股、百元股入选理由：公司当前股价超过了100元、融资融券入选理由：公司是融资融券标的个股、中证100 入选理由：公司为中证100成分股，是从沪深300指数样本股中挑选规模最大的100只股票组成的样本股、高派息入选理由：公司近期的分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元。

北方华创(002371)股票综合信息查询