入选理由:公司LED业务主要从事LED产品的研发与制造,具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链。公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造设备,技术水平、产能规模及成本控制水平在行业内处于领先水平,是全球主要的LED芯片供应商之一。公司坚持持续探索“用最少的电发更多的光”的技术应用,坚定不移的走高端化、差异化的发展之路。2023年报披露,公司的银镜大功率倒装芯片产品推出后一举成功,获得客户亲睐;MiniLED等背光芯片领域成功进入全球主要头部客户供应体系,取得了领先的市场份额;植物照明应用的超高光效倒装芯片获得某国际大厂配套订单;公司积极布局汽车照明应用市场的大功率倒装芯片也已经形成批量出货;领先的推出了CSP特种封装产品,向市场推广;对于Micro LED产品研发立项推进。