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海特高新(002023)股票综合信息查询

 
沪深个股板块DDE历史数据查询:    
 
◆最新指标 (2024年三季报)◆
每股收益(元)        :0.0835
目前流通(万股)     :74086.02
每股净资产(元)      :5.7709
总 股 本(万股)     :74086.02
每股公积金(元)      :2.3730
营业收入(万元)     :91133.10
每股未分配利润(元)  :2.1107
营收同比(%)        :24.65
每股经营现金流(元)  :0.3240i
净利润(万元)       :6189.73
净利率(%)           :5.37
净利润同比(%)      :85.85
毛利率(%)           :34.10
净资产收益率(%)    :1.45
◆上期主要指标◆◇2024中期◇
每股收益(元)        :0.0635
扣非每股收益(元)  :0.0502
每股净资产(元)      :5.7573
扣非净利润(万元)  :3717.54
每股公积金(元)      :2.3730
营收同比(%)       :23.00
每股未分配利润(元)  :2.0907
净利润同比(%)     :64.73
每股经营现金流(元)  :0.1586
净资产收益率(%)   :1.10
毛利率(%)           :34.26
净利率(%)         :5.90
◆ 公司概要 ◆

证监会行业:

行业:

制造业->其他制造业->金属制品、机械和设备修理业

运输设备

入选理由:公司是以高端核心装备研制与保障、航空工程技术与服务、高性能第二代/第三代集成电路设计与制造为主营业务的三位一体的高科技企业,是我国第一家民营航空装备研制与技术服务公司,是国内目前唯一同时拥有运输飞机、公务机、航空部附件维修、飞行员培训CAAC、EASA、FAA等许可的民营航空工程技术服务企业。在航空研发制造领域,公司已经具备发动机电子控制器、某型发动机自主国产化保障、直升机电动救援绞车、飞机供氧系统、飞机全动模拟机、eVTOL仿真与培训解决方案等航空产品研发制造能力,是国内领先的航空装备和技术提供商。在航空工程技术与服务领域,公司已经成为中国最大的综合性飞机大修、客机改货机、整机喷漆、飞机拆解、航空部附件维修民营企业,是大中华区规模最大的公务机维修企业,同时公司积极拓展公务机运营及飞机资产管理,公司建有中国最大的第三方飞行培训中心,为航空公司等客户提供飞行员、机务、乘务员培训服务。在集成电路领域,公司拥有国际一流、国内领先的第二代/第三代半导体工艺制造生产线,提供高性能芯片及集成电路产品,是实现集成电路国产替代、自主可控及创新发展的重要力量。

所属
地域:

主营业务:
题材概念: 5G
入选理由:在高性能集成电路设计与制造领域,已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线,芯片制程涵盖GaAs(砷化镓),GaN(氮化镓),SiC(碳化硅),应用覆盖微波射频及电力电子领域,经过多年发展,已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片,GaN(氮化镓)快充芯片,SiC(碳化硅)充电桩芯片性能上处于国内领先地位,并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程,发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC(碳化硅)功率芯片制程。公司取得了IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书,标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证,进一步夯实了产品推广应用基础,为公司参与汽车行业市场竞争提供了有力保障。在科装领域,公司立足核心装备自主可控,突破关键技术瓶颈,攻克诸多卡脖子技术,定制芯片数百款,承担了众多国家级重大科研项目,为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑,公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。
航天军工
入选理由:在航空工程技术与服务领域,公司是中国最大的飞机大修、航空部附件维修、飞机客机改货机的民营企业。公司成功开发波音B737-700、B737-800客机改货机方案,取得美国FAA和以色列民航局的补充型号合格认证(STC)及改装能力批复,并获得中国民航局VSTC合格认证,是最高等级的MRO工程技术能力。公司和EFW正式签署A321客机改货机(P2F)改装协议,成为EFWA321机型客改货项目全球的第一家第三方改装公司,公司是国内唯一能同时执行B737NG和A321/A320系列两种主力窄体机型客机改货机的MRO企业,维修综合实力达到国际一流水平,朝着窄体机维修与改装卓越中心的战略目标迈进。在航空部附件维修领域,具备超过4万件号的维修能力,维修类别和数量国内领先。公司是大中华区能力最强的公务机MRO,开展公务机运营管理、航空器委托管理、商务包机服务,参与公务机起降热点城市的服务中心建设,致力于建成国内一流的公务机运营管理公司。在飞行培训领域,公司是中国目前最大的第三方飞行员、乘务员培训中心。在航空租赁领域,通过强大的MRO能力搭建了一站式飞机交易、融资规划、飞机管理、包机、飞机维修、飞机资产处置等全方位服务平台。
通用航空
入选理由:在航空工程技术与服务领域,公司是中国最大的飞机大修、航空部附件维修、飞机客机改货机的民营企业。公司成功开发波音B737-700、B737-800客机改货机方案,取得美国FAA和以色列民航局的补充型号合格认证(STC)及改装能力批复,并获得中国民航局VSTC合格认证,是最高等级的MRO工程技术能力。公司和EFW正式签署A321客机改货机(P2F)改装协议,成为EFWA321机型客改货项目全球的第一家第三方改装公司,公司是国内唯一能同时执行B737NG和A321/A320系列两种主力窄体机型客机改货机的MRO企业,维修综合实力达到国际一流水平,朝着窄体机维修与改装卓越中心的战略目标迈进。在航空部附件维修领域,具备超过4万件号的维修能力,维修类别和数量国内领先。公司是大中华区能力最强的公务机MRO,开展公务机运营管理、航空器委托管理、商务包机服务,参与公务机起降热点城市的服务中心建设,致力于建成国内一流的公务机运营管理公司。在飞行培训领域,公司是中国目前最大的第三方飞行员、乘务员培训中心。在航空租赁领域,通过强大的MRO能力搭建了一站式飞机交易、融资规划、飞机管理、包机、飞机维修、飞机资产处置等全方位服务平台。
大飞机
入选理由:拥有美国FAA、欧洲EASA、中国CAAC、美国DOT等资质和认证,服务范围包括飞机计算机、通讯导航、雷达、电气、仪表、气动系统、液压系统、机轮刹车、燃油系统、CSD/IDG(发动机恒装)系统、螺旋桨系统、救生系统等,业务涉及70多种机型,截止目前公司已取得1900余项机载电子设备和2400余项机载机械设备的适航维修项目许可,具备4万多个件号的维修能力,年均为客户提供超过3万件次维修服务,是赛峰、泰雷兹、西飞民机等OEM厂家的授权维修中心,公司积极开拓特定客户的维修市场和国产大飞机以及新机型飞机维修及产品开发能力。
融资融券
入选理由:公司是融资融券标的个股
充电桩
入选理由:在高性能集成电路设计与制造领域,已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线,芯片制程涵盖GaAs(砷化镓),GaN(氮化镓),SiC(碳化硅),应用覆盖微波射频及电力电子领域,经过多年发展,已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片,GaN(氮化镓)快充芯片,SiC(碳化硅)充电桩芯片性能上处于国内领先地位,并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程,发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC(碳化硅)功率芯片制程。公司取得了IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书,标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证,进一步夯实了产品推广应用基础,为公司参与汽车行业市场竞争提供了有力保障。在科装领域,公司立足核心装备自主可控,突破关键技术瓶颈,攻克诸多卡脖子技术,定制芯片数百款,承担了众多国家级重大科研项目,为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑,公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。
集成电路
入选理由:在高性能集成电路设计与制造领域,已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线,芯片制程涵盖GaAs(砷化镓),GaN(氮化镓),SiC(碳化硅),应用覆盖微波射频及电力电子领域,经过多年发展,已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片,GaN(氮化镓)快充芯片,SiC(碳化硅)充电桩芯片性能上处于国内领先地位,并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程,发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC(碳化硅)功率芯片制程。公司取得了IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书,标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证,进一步夯实了产品推广应用基础,为公司参与汽车行业市场竞争提供了有力保障。在科装领域,公司立足核心装备自主可控,突破关键技术瓶颈,攻克诸多卡脖子技术,定制芯片数百款,承担了众多国家级重大科研项目,为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑,公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。
军民融合
入选理由:公司是以高端核心装备研制与保障、航空工程技术与服务、高性能第二代/第三代集成电路设计与制造为主营业务的三位一体的高科技企业,是我国第一家民营航空装备研制与技术服务公司,是国内目前唯一同时拥有运输飞机、公务机、航空部附件维修、飞行员培训CAAC、EASA、FAA等许可的民营航空工程技术服务企业。在航空研发制造领域,公司已经具备发动机电子控制器、某型发动机自主国产化保障、直升机电动救援绞车、飞机供氧系统、飞机全动模拟机、eVTOL仿真与培训解决方案等航空产品研发制造能力,是国内领先的航空装备和技术提供商。在航空工程技术与服务领域,公司已经成为中国最大的综合性飞机大修、客机改货机、整机喷漆、飞机拆解、航空部附件维修民营企业,是大中华区规模最大的公务机维修企业,同时公司积极拓展公务机运营及飞机资产管理,公司建有中国最大的第三方飞行培训中心,为航空公司等客户提供飞行员、机务、乘务员培训服务。在集成电路领域,公司拥有国际一流、国内领先的第二代/第三代半导体工艺制造生产线,提供高性能芯片及集成电路产品,是实现集成电路国产替代、自主可控及创新发展的重要力量。
半导体
入选理由:在高性能集成电路设计与制造领域,已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线,芯片制程涵盖GaAs(砷化镓),GaN(氮化镓),SiC(碳化硅),应用覆盖微波射频及电力电子领域,经过多年发展,已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片,GaN(氮化镓)快充芯片,SiC(碳化硅)充电桩芯片性能上处于国内领先地位,并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程,发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC(碳化硅)功率芯片制程。公司取得了IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书,标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证,进一步夯实了产品推广应用基础,为公司参与汽车行业市场竞争提供了有力保障。在科装领域,公司立足核心装备自主可控,突破关键技术瓶颈,攻克诸多卡脖子技术,定制芯片数百款,承担了众多国家级重大科研项目,为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑,公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。
光通信
入选理由:成都海威华芯科技有限公司,公司参控比例为33.19%。2023年6月15日公司在互动平台披露:海威华芯的磷化铟、砷化镓等产品用于光通信器件、光模块、光芯片等领域。
芯片概念
入选理由:在高性能集成电路设计与制造领域,已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线,芯片制程涵盖GaAs(砷化镓),GaN(氮化镓),SiC(碳化硅),应用覆盖微波射频及电力电子领域,经过多年发展,已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片,GaN(氮化镓)快充芯片,SiC(碳化硅)充电桩芯片性能上处于国内领先地位,并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程,发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC(碳化硅)功率芯片制程。公司取得了IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书,标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证,进一步夯实了产品推广应用基础,为公司参与汽车行业市场竞争提供了有力保障。在科装领域,公司立足核心装备自主可控,突破关键技术瓶颈,攻克诸多卡脖子技术,定制芯片数百款,承担了众多国家级重大科研项目,为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑,公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。
空客概念
入选理由:公司是国家部委指定的国家中小型发动机维修保障基地和某重点型号发动机国产化保障的副总师单位,维修保障能力覆盖7个系列20余种型号主流涡轴、涡桨类发动机,处于国内一流水平,同时具备多型APU大修能力。在航空核心装备研制与保障领域,公司在特定领域已具备核心技术自主可控的能力,实现多型产品国产化替代,完成了航空发动机电子控制器、救援电动绞车、飞行供氧系统等多种新型航空装备的研发并实现批量列装,是国内领先的高端装备产品和技术提供商。目前多种装备研发核心技术实现突破,产品成系列化、型谱化发展,市场占有率进一步提高。公司是中国目前唯一同时具备波音、空客系列飞机的D级全动飞行模拟机研制能力的企业,已研制交付B737NG、空客A320CEO、空客A320NEO、波音737-MAX全动D级模拟机,且获得CAAC的运行批准,同时积极参与国产飞机模拟机的研制工作。公司成功研制并交付了国内首台eVTOL模拟机,积极参与行业标准制定,与行业领军企业共同编写并发布《“新”空中出行/电动垂直起降航空器飞行员培训白皮书》,在此基础上,与eVTOL主要主机厂家保持密切的战略合作,开展定制模拟器研发与制造业务。在民用航空制造领域,与国产航空器厂商开展技术合作,积极参与国产民机客舱氧气系统的研制并完成适航验证;在应急救援领域,研制的具有国际先进水平的直升机电动救援绞车呈现系列化发展,对应多种机型及多种应用场景,部分产品已完成定型并批量装备。
砷化镓
入选理由:在高性能集成电路设计与制造领域,已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线,芯片制程涵盖GaAs(砷化镓),GaN(氮化镓),SiC(碳化硅),应用覆盖微波射频及电力电子领域,经过多年发展,已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片,GaN(氮化镓)快充芯片,SiC(碳化硅)充电桩芯片性能上处于国内领先地位,并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程,发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC(碳化硅)功率芯片制程。公司取得了IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书,标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证,进一步夯实了产品推广应用基础,为公司参与汽车行业市场竞争提供了有力保障。在科装领域,公司立足核心装备自主可控,突破关键技术瓶颈,攻克诸多卡脖子技术,定制芯片数百款,承担了众多国家级重大科研项目,为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑,公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。
氮化镓
入选理由:在高性能集成电路设计与制造领域,已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线,芯片制程涵盖GaAs(砷化镓),GaN(氮化镓),SiC(碳化硅),应用覆盖微波射频及电力电子领域,经过多年发展,已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片,GaN(氮化镓)快充芯片,SiC(碳化硅)充电桩芯片性能上处于国内领先地位,并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程,发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC(碳化硅)功率芯片制程。公司取得了IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书,标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证,进一步夯实了产品推广应用基础,为公司参与汽车行业市场竞争提供了有力保障。在科装领域,公司立足核心装备自主可控,突破关键技术瓶颈,攻克诸多卡脖子技术,定制芯片数百款,承担了众多国家级重大科研项目,为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑,公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。
第三代半导体
入选理由:在高性能集成电路设计与制造领域,已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线,芯片制程涵盖GaAs(砷化镓),GaN(氮化镓),SiC(碳化硅),应用覆盖微波射频及电力电子领域,经过多年发展,已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片,GaN(氮化镓)快充芯片,SiC(碳化硅)充电桩芯片性能上处于国内领先地位,并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程,发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC(碳化硅)功率芯片制程。公司取得了IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书,标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证,进一步夯实了产品推广应用基础,为公司参与汽车行业市场竞争提供了有力保障。在科装领域,公司立足核心装备自主可控,突破关键技术瓶颈,攻克诸多卡脖子技术,定制芯片数百款,承担了众多国家级重大科研项目,为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑,公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。
快充概念
入选理由:在高性能集成电路设计与制造领域,已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线,芯片制程涵盖GaAs(砷化镓),GaN(氮化镓),SiC(碳化硅),应用覆盖微波射频及电力电子领域,经过多年发展,已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片,GaN(氮化镓)快充芯片,SiC(碳化硅)充电桩芯片性能上处于国内领先地位,并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程,发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC(碳化硅)功率芯片制程。公司取得了IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书,标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证,进一步夯实了产品推广应用基础,为公司参与汽车行业市场竞争提供了有力保障。在科装领域,公司立足核心装备自主可控,突破关键技术瓶颈,攻克诸多卡脖子技术,定制芯片数百款,承担了众多国家级重大科研项目,为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑,公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。
碳化硅
入选理由:在高性能集成电路设计与制造领域,已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线,芯片制程涵盖GaAs(砷化镓),GaN(氮化镓),SiC(碳化硅),应用覆盖微波射频及电力电子领域,经过多年发展,已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片,GaN(氮化镓)快充芯片,SiC(碳化硅)充电桩芯片性能上处于国内领先地位,并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程,发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC(碳化硅)功率芯片制程。公司取得了IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书,标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证,进一步夯实了产品推广应用基础,为公司参与汽车行业市场竞争提供了有力保障。在科装领域,公司立足核心装备自主可控,突破关键技术瓶颈,攻克诸多卡脖子技术,定制芯片数百款,承担了众多国家级重大科研项目,为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑,公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。
激光雷达
入选理由:在高性能集成电路设计与制造领域,已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线,芯片制程涵盖GaAs(砷化镓),GaN(氮化镓),SiC(碳化硅),应用覆盖微波射频及电力电子领域,经过多年发展,已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片,GaN(氮化镓)快充芯片,SiC(碳化硅)充电桩芯片性能上处于国内领先地位,并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程,发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC(碳化硅)功率芯片制程。公司取得了IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书,标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证,进一步夯实了产品推广应用基础,为公司参与汽车行业市场竞争提供了有力保障。在科装领域,公司立足核心装备自主可控,突破关键技术瓶颈,攻克诸多卡脖子技术,定制芯片数百款,承担了众多国家级重大科研项目,为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑,公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。
飞行汽车
入选理由:2024年3月20日公司在互动平台披露,公司十分看好低空经济的发展,将在低空航空飞行器分系统研制、低空飞行器模拟机研制、飞行员培训等进行广泛的业务布局。2024年1月12日公司在互动平台披露,公司子公司安胜公司成功研制并交付了国内首台eVTOL模拟机,随着低空经济的发展,将对公司模拟机研制、飞行员培训、航空工程技术与服务带来积极的影响。2024年3月14日公司在互动平台披露,安胜公司与合作方将在IAM/eVTOL行业进行战略合作,共同开发适配eVTOL等机型的通用型飞行模拟仿真方案及相关系统,从研发到运营各个阶段,包括硬件在环仿真平台、研发模拟驾舱、培训模拟解决方案等。2023年12月8日公司在互动平台披露,目前国内eVTOL行业尚处于起步阶段,未来将具有广阔发展前景。公司成功研制并交付了国内首台eVTOL模拟机,与行业领军企业共同编写并发布《“新”空中出行/电动垂直起降航空器飞行员培训白皮书》。
低空经济
入选理由:2024年3月20日公司在互动平台披露,公司十分看好低空经济的发展,将在低空航空飞行器分系统研制、低空飞行器模拟机研制、飞行员培训等进行广泛的业务布局。2024年1月12日公司在互动平台披露,公司子公司安胜公司成功研制并交付了国内首台eVTOL模拟机,随着低空经济的发展,将对公司模拟机研制、飞行员培训、航空工程技术与服务带来积极的影响。2024年3月14日公司在互动平台披露,安胜公司与合作方将在IAM/eVTOL行业进行战略合作,共同开发适配eVTOL等机型的通用型飞行模拟仿真方案及相关系统,从研发到运营各个阶段,包括硬件在环仿真平台、研发模拟驾舱、培训模拟解决方案等。2023年12月8日公司在互动平台披露,目前国内eVTOL行业尚处于起步阶段,未来将具有广阔发展前景。公司成功研制并交付了国内首台eVTOL模拟机,与行业领军企业共同编写并发布《“新”空中出行/电动垂直起降航空器飞行员培训白皮书》。
风格概念: 中盘
入选理由:以总市值为参考标准,公司满足市值介于大盘股与小盘股之间
◆控盘情况◆
 
2024-09-30
2024-06-30
2024-03-31
2023-12-31
股东人数    (户)
96689
104090
99166
88540
人均持流通股(股)
7662.3
7117.5
7470.9
8367.5
人均持流通股
(去十大流通股东)
5410.1
5080.2
5384.7
5955.4
点评:
2024年三季报披露,前十大股东持有21781.90万股,较上期增加570.95万股,占总股本比29.41%,主力控盘强度较低。
截止2024年三季报合计7家机构,持有9005.53万股,占流通股比12.16%;其中4家公募基金,合计持有1113.45万股,占流通股比1.50%。
股东户数96689户,上期为104090户,变动幅度为-7.1102%
由于不同基金 、上市公司报表公布时间各有不同,在基金、上市公司报表披露期间,数据会有所变动。基金在一、三季报不披露全部持仓,因此中报/年报统计更为准确。
◆概念题材◆

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【我国第一家民营航空装备研制与技术服务公司】公司是以高端核心装备研制与保障、航空工程技术与服务、高性能第二代/第三代集成电路设计与制造为主营业务的三位一体的高科技企业,是我国第一家民营航空装备研制与技术服务公司,是国内目前唯一同时拥有运输飞机、公务机、航空部附件维修、飞行员培训CAAC、EASA、FAA等许可的民营航空工程技术服务企业。在航空研发制造领域,公司已经具备发动机电子控制器、某型发动机自主国产化保障、直升机电动救援绞车、飞机供氧系统、飞机全动模拟机、eVTOL仿真与培训解决方案等航空产品研发制造能力,是国内领先的航空装备和技术提供商。在航空工程技术与服务领域,公司已经成为中国最大的综合性飞机大修、客机改货机、整机喷漆、飞机拆解、航空部附件维修民营企业,是大中华区规模最大的公务机维修企业,同时公司积极拓展公务机运营及飞机资产管理,公司建有中国最大的第三方飞行培训中心,为航空公司等客户提供飞行员、机务、乘务员培训服务。在集成电路领域,公司拥有国际一流、国内领先的第二代/第三代半导体工艺制造生产线,提供高性能芯片及集成电路产品,是实现集成电路国产替代、自主可控及创新发展的重要力量。
更新时间:2024-06-13 13:04:20

【低空经济、eVTOL模拟机】2024年3月20日公司在互动平台披露,公司十分看好低空经济的发展,将在低空航空飞行器分系统研制、低空飞行器模拟机研制、飞行员培训等进行广泛的业务布局。2024年1月12日公司在互动平台披露,公司子公司安胜公司成功研制并交付了国内首台eVTOL模拟机,随着低空经济的发展,将对公司模拟机研制、飞行员培训、航空工程技术与服务带来积极的影响。2024年3月14日公司在互动平台披露,安胜公司与合作方将在IAM/eVTOL行业进行战略合作,共同开发适配eVTOL等机型的通用型飞行模拟仿真方案及相关系统,从研发到运营各个阶段,包括硬件在环仿真平台、研发模拟驾舱、培训模拟解决方案等。2023年12月8日公司在互动平台披露,目前国内eVTOL行业尚处于起步阶段,未来将具有广阔发展前景。公司成功研制并交付了国内首台eVTOL模拟机,与行业领军企业共同编写并发布《“新”空中出行/电动垂直起降航空器飞行员培训白皮书》。
更新时间:2024-06-13 11:35:12

【高性能集成电路设计与制造】在高性能集成电路设计与制造领域,已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线,芯片制程涵盖GaAs(砷化镓),GaN(氮化镓),SiC(碳化硅),应用覆盖微波射频及电力电子领域,经过多年发展,已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片,GaN(氮化镓)快充芯片,SiC(碳化硅)充电桩芯片性能上处于国内领先地位,并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程,发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC(碳化硅)功率芯片制程。公司取得了IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书,标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证,进一步夯实了产品推广应用基础,为公司参与汽车行业市场竞争提供了有力保障。在科装领域,公司立足核心装备自主可控,突破关键技术瓶颈,攻克诸多卡脖子技术,定制芯片数百款,承担了众多国家级重大科研项目,为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑,公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。
更新时间:2024-06-13 11:35:09

【参股成都海威华芯】成都海威华芯科技有限公司,公司参控比例为33.19%。2023年6月15日公司在互动平台披露:海威华芯的磷化铟、砷化镓等产品用于光通信器件、光模块、光芯片等领域。
更新时间:2024-06-13 11:33:49

【航空部附件维修】拥有美国FAA、欧洲EASA、中国CAAC、美国DOT等资质和认证,服务范围包括飞机计算机、通讯导航、雷达、电气、仪表、气动系统、液压系统、机轮刹车、燃油系统、CSD/IDG(发动机恒装)系统、螺旋桨系统、救生系统等,业务涉及70多种机型,截止目前公司已取得1900余项机载电子设备和2400余项机载机械设备的适航维修项目许可,具备4万多个件号的维修能力,年均为客户提供超过3万件次维修服务,是赛峰、泰雷兹、西飞民机等OEM厂家的授权维修中心,公司积极开拓特定客户的维修市场和国产大飞机以及新机型飞机维修及产品开发能力。
更新时间:2024-06-13 11:31:58

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2024-04-25 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):64.29 当日成交额(万元):68563.83 成交回报净买入额(万元):2360.91

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用3018.642659.20
华宝证券股份有限公司上海东大名路证券营业部1643.70104.76
华宝证券股份有限公司深圳新闻路证券营业部1313.085.24
华泰证券股份有限公司上海黄浦区黄陂南路证券营业部1125.5539.52
广发证券股份有限公司郑州农业路证券营业部1111.007.43
买入总计: 8211.97 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称买入金额(万元) 卖出金额(万元)
深股通专用3018.642659.20
中信建投证券股份有限公司北京广渠门内大街证券营业部01047.43
机构专用12.48807.33
平安证券股份有限公司深圳深南大道证券营业部704.78681.56
机构专用428.24655.54
卖出总计: 5851.06 万元

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