华工科技(000988)股票信息|查股网

◆最新指标 (2025年年报)◆

每股收益(元) :1.4700	目前流通(万股) :100498.57
每股净资产(元) :10.9967	总股本(万股) :100550.27
每股公积金(元) :2.6846	营业收入(万元) :1435476.05
每股未分配利润(元) :7.4657	营收同比(%) :22.59
每股经营现金流(元) :1.2143i	净利润(万元) :147079.47
净利率(%) :10.13	净利润同比(%) :20.48
毛利率(%) :21.22	净资产收益率(%) :13.97

◆上期主要指标◆

◇2025三季◇

每股收益(元) :1.3200	扣非每股收益(元) :1.0981
每股净资产(元) :10.8456	扣非净利润(万元) :110415.69
每股公积金(元) :2.6789	营收同比(%) :22.62
每股未分配利润(元) :7.3714	净利润同比(%) :40.92
每股经营现金流(元) :-0.1675	净资产收益率(%) :12.55
毛利率(%) :21.70	净利率(%) :11.90

◆ 公司概要 ◆

证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是集“研发、生产、销售、服务”为一体的高科技企业集团。经过多年的技术、产品积淀，公司已形成以信息通信技术为重要支撑的联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的感知业务，以激光加工技术、软件算法为重要支撑的智能制造业务三大业务格局，致力于成为全球领先的“感传知用”全栈AI能力赋能者。公司聚焦“联接、感知、智能制造”三大核心业务，面向国内、国际两大市场，聚焦AI基础支撑、产业数智化赋能，持续推动关键核心技术突破，打造“全球首发、行业领先、专精特新”产品。	所属地域:	湖北
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：2019年2月19日公司在互动平台披露，华工激光在柔性屏激光切割技术上，已经有完善的柔性屏激光切割工艺技术储备，具备自主设计与生产相关设备的能力，同时核心部件如激光器目前华工激光已经可以实现国产化。、 5G 入选理由：公司拥有光通信行业领先的一站式垂直集成解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力。产品包括超高速光模块、铜连接模块、智能车载光、卫星通讯光模块等，广泛应用于AI算力和全球无线通信等重要领域。公司围绕AIGC、6G/5G-A/卫星通讯、F5G-A、智能网联车四大应用场景，致力于构建智能光网络世界，服务全球顶级互联网服务商/数据应用商（AI计算）、NEM（网络设备制造商）、电信运营商、智能汽车厂商。2025年，联接业务聚焦AI算力网络需求，加速向800G、1.6T高速率光模块迭代升级，首发面向3.2T的单波400G光引擎，为下一代超高速光网络建设提供核心支撑。、 3D打印入选理由：2025年报披露，公司精密系统事业群实现向行业产品驱动转型，成立苏州立华智维科技有限公司，完成服务型制造布局，推出首台套3DP-Cell增材自动化产线，线体上线运行通过客户验证并斩获首个订单。、特斯拉入选理由：2020年12月23日公司在互动平台披露，公司的传感器产品通过合作平台进入特斯拉供应链。、新材料入选理由：公司持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位，自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，深度赋能新能源全产业链智能化升级，积极布局具身智能与低空经济等新兴领域，为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、机器人、飞行汽车、智慧电网、智慧城市等领域，提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。依托持续高强度的研发投入，公司在敏感陶瓷材料制备、封装、多功能集成等方面构建了自主核心技术体系，具备全链条研发能力，实现了从“单一感知”向“多维集成智能感知”、从“单一零件”向“集成模块”的跨越。、预盈预增入选理由：业绩预告净利润增长下限大于0，且当期正式的业绩公告暂未公布的个股、物联网入选理由：公司持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位，自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，深度赋能新能源全产业链智能化升级，积极布局具身智能与低空经济等新兴领域，为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、机器人、飞行汽车、智慧电网、智慧城市等领域，提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。依托持续高强度的研发投入，公司在敏感陶瓷材料制备、封装、多功能集成等方面构建了自主核心技术体系，具备全链条研发能力，实现了从“单一感知”向“多维集成智能感知”、从“单一零件”向“集成模块”的跨越。、创投入选理由：公司成熟的产业链垂直整合能力，为资本运营服务主业发展和探索前沿机遇提供重要支撑。公司秉承“以产品经营夯实基础，以资本运营扩大规模”原则，执行资本协同与价值共创的战略，推动资本力量与公司核心竞争力的深度融合。公司的投资围绕三大主业开展，投资项目紧密围绕华工科技产业链生态，主要聚焦光通信、激光/智能制造、传感器/新能源/新材料三大核心方向，并前瞻布局医工融合、低空经济、量子科技等未来产业，担当产业链的“战略雷达”和“产业引擎”。公司通过直接投资和基金运作，前瞻性地布局符合未来技术趋势的早期项目，为公司中长期发展提供洞察与项目储备。、工业4.0 入选理由：公司是中国“激光+智能制造”系统的开创者和引领者，牵头制订工业用光纤激光器及装备全球相关行业标准，实现从芯片到器件、装备、产线、智慧工厂全产业链布局。技术覆盖激光减材、等材、增材三大材料加工体系，致力于为3C电子、半导体芯片、汽车及新能源、船舶制造、商业航天、智慧农业等行业提供“激光+智能制造”全面解决方案。、量子技术入选理由：2023年4月21日公司在互动平台披露：公司高度关注前沿技术发展，目前有规划量子芯片相关的合作和开发，应用于新技术、新产品。2025年2月28日公司在互动平台披露：量子通信属于前沿技术，公司高度重视前沿技术发展，对于主业相关的领域相关前沿技术会进行前瞻性的技术储备。2025年4月28日公司在互动平台披露：2025 OFC展会上，公司推出行业首款无隔离器基于量子点激光器方案的1.6T-DR8光模块。、传感器入选理由：公司持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位，自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，深度赋能新能源全产业链智能化升级，积极布局具身智能与低空经济等新兴领域，为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、机器人、飞行汽车、智慧电网、智慧城市等领域，提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。依托持续高强度的研发投入，公司在敏感陶瓷材料制备、封装、多功能集成等方面构建了自主核心技术体系，具备全链条研发能力，实现了从“单一感知”向“多维集成智能感知”、从“单一零件”向“集成模块”的跨越。、国资改革入选理由：公司控股股东为武汉国恒科技投资基金合伙企业(有限合伙)，公司实际控制人为武汉市国资委。、商业航天（航天航空）入选理由：公司是中国“激光+智能制造”系统的开创者和引领者，牵头制订工业用光纤激光器及装备全球相关行业标准，实现从芯片到器件、装备、产线、智慧工厂全产业链布局。技术覆盖激光减材、等材、增材三大材料加工体系，致力于为3C电子、半导体芯片、汽车及新能源、船舶制造、商业航天、智慧农业等行业提供“激光+智能制造”全面解决方案。、激光概念入选理由：公司是中国“激光+智能制造”系统的开创者和引领者，牵头制订工业用光纤激光器及装备全球相关行业标准，实现从芯片到器件、装备、产线、智慧工厂全产业链布局。技术覆盖激光减材、等材、增材三大材料加工体系，致力于为3C电子、半导体芯片、汽车及新能源、船舶制造、商业航天、智慧农业等行业提供“激光+智能制造”全面解决方案。、汽车电子入选理由：公司是中国“激光+智能制造”系统的开创者和引领者，牵头制订工业用光纤激光器及装备全球相关行业标准，实现从芯片到器件、装备、产线、智慧工厂全产业链布局。技术覆盖激光减材、等材、增材三大材料加工体系，致力于为3C电子、半导体芯片、汽车及新能源、船舶制造、商业航天、智慧农业等行业提供“激光+智能制造”全面解决方案。、半导体入选理由：2026年3月22日公司在互动平台披露，公司在PCB细分领域，针对封装基板（IC载板，陶瓷基板）、FPC等方面已构建起全套的激光加工、检测及自动化整体解决方案，实现国产替代，技术水平行业领先。2025年10月11日公司在互动平台披露，半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品，未来将进一步补充产品序列，并在已形成标杆大客户销售突破的基础上，加速半导体设备的国产替代。、光通信入选理由：通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。、华为概念入选理由：2021年6月18日公司在互动平台披露，华为是公司的主要客户之一，公司在能量激光、信息激光等多领域为华为提供产品。、芯片概念入选理由：通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。、食药追溯入选理由：激光全息膜产品生产与销售分部主要生产和经营激光全息标识、激光全息烫印材料、激光全息包装材料、IMR模内转印及其他激光全息膜系列产品的研制、开发、销售、技术咨询及服务，产品主要应用于烟草包装、智能家居、汽车内饰、医药用品包装，日用品包装以及证卡票据等。、湖北自贸区入选理由：华工科技在全球已设立武汉光谷总部、鄂州智能制造装备产业园、华工科技孝感电子产业园、华工科技智能制造产业园、华工科技光电子研创园、华工科技荆门产业园六大产业基地，在华中、华南、华东、华北四大片区设有60余个办事处；北美、澳洲、德国、加拿大四大海外研发中心，40余个销售服务中心。海外业务拓展迅速，在欧洲、北美、东南亚等市场的出口订单均有突破，公司通过12家海外子公司、10家办事处及泰国、越南等工厂的本地化运营，优化供应链体系，全面构建起“技术领先—本地生产—全球交付”的全球化生态，海外业务收入结构与全球竞争力持续升级。、快充概念入选理由：2023年2月6日公司在互动平台披露：公司研发的1800v高压PTC芯片及800v平台加热器等产品已应用于高压快充领域。、 F5G 入选理由：公司拥有光通信行业领先的一站式垂直集成解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力。产品包括超高速光模块、铜连接模块、智能车载光、卫星通讯光模块等，广泛应用于AI算力和全球无线通信等重要领域。公司围绕AIGC、6G/5G-A/卫星通讯、F5G-A、智能网联车四大应用场景，致力于构建智能光网络世界，服务全球顶级互联网服务商/数据应用商（AI计算）、NEM（网络设备制造商）、电信运营商、智能汽车厂商。2025年，联接业务聚焦AI算力网络需求，加速向800G、1.6T高速率光模块迭代升级，首发面向3.2T的单波400G光引擎，为下一代超高速光网络建设提供核心支撑。、半导体设备入选理由：2026年3月22日公司在互动平台披露，公司在PCB细分领域，针对封装基板（IC载板，陶瓷基板）、FPC等方面已构建起全套的激光加工、检测及自动化整体解决方案，实现国产替代，技术水平行业领先。2025年10月11日公司在互动平台披露，半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品，未来将进一步补充产品序列，并在已形成标杆大客户销售突破的基础上，加速半导体设备的国产替代。、湖北国资入选理由：公司控股股东为武汉国恒科技投资基金合伙企业(有限合伙)，公司实际控制人为武汉市国资委。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：华工科技 2026-04-15收盘市值1129.18亿元,全市场排名173 、百元股入选理由：华工科技2026-04-15收盘价112.3元,全市场排名第181 、融资融券入选理由：华工科技 2026年4月14日融资净买入-12875.20万元,当前融资余额:900060.87万元、 MSCI中国、价值成长入选理由：通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标，公司满足具备一定成长性的条件、年度强势。

◆控盘情况◆

	2026-02-28	2025-12-31	2025-09-30	2025-06-30

股东人数 (户)	220267	210600	189376	94149
人均持流通股(股)	4562.6	4772.0	5306.8	10674.4
人均持流通股 (去十大流通股东)	-	3449.7	3688.2	6929.4

点评:

2025年年报披露，前十大股东持有27851.30万股，较上期减少2805.18万股，占总股本比27.70%，主力控盘强度较低。
截止2025年年报合计439家机构，持有29569.97万股，占流通股比29.42%；其中433家公募基金，合计持有4112.60万股，占流通股比4.09%。
股东户数210600户，上期为189376户，变动幅度为11.2073%

◆概念题材◆

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【“联接、感知、智能制造”三大核心业务】公司是集“研发、生产、销售、服务”为一体的高科技企业集团。经过多年的技术、产品积淀，公司已形成以信息通信技术为重要支撑的联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的感知业务，以激光加工技术、软件算法为重要支撑的智能制造业务三大业务格局，致力于成为全球领先的“感传知用”全栈AI能力赋能者。公司聚焦“联接、感知、智能制造”三大核心业务，面向国内、国际两大市场，聚焦AI基础支撑、产业数智化赋能，持续推动关键核心技术突破，打造“全球首发、行业领先、专精特新”产品。
更新时间：2026-03-26 14:47:29

【激光全息膜】激光全息膜产品生产与销售分部主要生产和经营激光全息标识、激光全息烫印材料、激光全息包装材料、IMR模内转印及其他激光全息膜系列产品的研制、开发、销售、技术咨询及服务，产品主要应用于烟草包装、智能家居、汽车内饰、医药用品包装，日用品包装以及证卡票据等。
更新时间：2026-03-26 14:46:10

【感知业务】公司持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位，自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，深度赋能新能源全产业链智能化升级，积极布局具身智能与低空经济等新兴领域，为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、机器人、飞行汽车、智慧电网、智慧城市等领域，提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。依托持续高强度的研发投入，公司在敏感陶瓷材料制备、封装、多功能集成等方面构建了自主核心技术体系，具备全链条研发能力，实现了从“单一感知”向“多维集成智能感知”、从“单一零件”向“集成模块”的跨越。
更新时间：2026-03-26 14:40:18

【AI光互联领域】通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。
更新时间：2026-03-26 14:38:39

【联接业务】公司拥有光通信行业领先的一站式垂直集成解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力。产品包括超高速光模块、铜连接模块、智能车载光、卫星通讯光模块等，广泛应用于AI算力和全球无线通信等重要领域。公司围绕AIGC、6G/5G-A/卫星通讯、F5G-A、智能网联车四大应用场景，致力于构建智能光网络世界，服务全球顶级互联网服务商/数据应用商（AI计算）、NEM（网络设备制造商）、电信运营商、智能汽车厂商。2025年，联接业务聚焦AI算力网络需求，加速向800G、1.6T高速率光模块迭代升级，首发面向3.2T的单波400G光引擎，为下一代超高速光网络建设提供核心支撑。
更新时间：2026-03-26 14:38:03

【半导体领域】2026年3月22日公司在互动平台披露，公司在PCB细分领域，针对封装基板（IC载板，陶瓷基板）、FPC等方面已构建起全套的激光加工、检测及自动化整体解决方案，实现国产替代，技术水平行业领先。2025年10月11日公司在互动平台披露，半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品，未来将进一步补充产品序列，并在已形成标杆大客户销售突破的基础上，加速半导体设备的国产替代。
更新时间：2026-03-26 14:37:45

【智能制造业务】公司是中国“激光+智能制造”系统的开创者和引领者，牵头制订工业用光纤激光器及装备全球相关行业标准，实现从芯片到器件、装备、产线、智慧工厂全产业链布局。技术覆盖激光减材、等材、增材三大材料加工体系，致力于为3C电子、半导体芯片、汽车及新能源、船舶制造、商业航天、智慧农业等行业提供“激光+智能制造”全面解决方案。
更新时间：2026-03-26 14:32:05

【产业链布局】公司成熟的产业链垂直整合能力，为资本运营服务主业发展和探索前沿机遇提供重要支撑。公司秉承“以产品经营夯实基础，以资本运营扩大规模”原则，执行资本协同与价值共创的战略，推动资本力量与公司核心竞争力的深度融合。公司的投资围绕三大主业开展，投资项目紧密围绕华工科技产业链生态，主要聚焦光通信、激光/智能制造、传感器/新能源/新材料三大核心方向，并前瞻布局医工融合、低空经济、量子科技等未来产业，担当产业链的“战略雷达”和“产业引擎”。公司通过直接投资和基金运作，前瞻性地布局符合未来技术趋势的早期项目，为公司中长期发展提供洞察与项目储备。
更新时间：2026-03-26 14:31:31

【3DP-Cell增材自动化产线】2025年报披露，公司精密系统事业群实现向行业产品驱动转型，成立苏州立华智维科技有限公司，完成服务型制造布局，推出首台套3DP-Cell增材自动化产线，线体上线运行通过客户验证并斩获首个订单。
更新时间：2026-03-26 14:30:59

【柔性屏激光切割】2019年2月19日公司在互动平台披露，华工激光在柔性屏激光切割技术上，已经有完善的柔性屏激光切割工艺技术储备，具备自主设计与生产相关设备的能力，同时核心部件如激光器目前华工激光已经可以实现国产化。
更新时间：2025-12-10 13:43:55

【全球化经营】华工科技在全球已设立武汉光谷总部、鄂州智能制造装备产业园、华工科技孝感电子产业园、华工科技智能制造产业园、华工科技光电子研创园、华工科技荆门产业园六大产业基地，在华中、华南、华东、华北四大片区设有60余个办事处；北美、澳洲、德国、加拿大四大海外研发中心，40余个销售服务中心。海外业务拓展迅速，在欧洲、北美、东南亚等市场的出口订单均有突破，公司通过12家海外子公司、10家办事处及泰国、越南等工厂的本地化运营，优化供应链体系，全面构建起“技术领先—本地生产—全球交付”的全球化生态，海外业务收入结构与全球竞争力持续升级。
更新时间：2025-12-10 13:37:33

【实控人为武汉国资委】公司控股股东为武汉国恒科技投资基金合伙企业(有限合伙)，公司实际控制人为武汉市国资委。
更新时间：2025-12-10 13:24:56

【参股超擎数智】2025年3月17日公司在互动平台披露，目前公司全资子公司武汉华工科技投资管理有限公司持有武汉超擎数智科技有限公司11.52%的股权。超擎数智官网披露，超擎数智是领先的人工智能核心产品与整体解决方案提供商，拥有业界一流的研发、生产制造和技术服务能力，提供AI算力、无损网络、高速光电联接产品与解决方案，深度构建AI软件、技术服务、算力设计和运营AI应用全栈方案，致力构建万物互联的数智世界。超擎数智是 NVIDIA Compute（GPU）、Networking（网络）的双Elite精英级合作伙伴。
更新时间：2025-12-10 13:22:30

【量子技术】2023年4月21日公司在互动平台披露：公司高度关注前沿技术发展，目前有规划量子芯片相关的合作和开发，应用于新技术、新产品。2025年2月28日公司在互动平台披露：量子通信属于前沿技术，公司高度重视前沿技术发展，对于主业相关的领域相关前沿技术会进行前瞻性的技术储备。2025年4月28日公司在互动平台披露：2025 OFC展会上，公司推出行业首款无隔离器基于量子点激光器方案的1.6T-DR8光模块。
更新时间：2025-06-04 09:16:48

【高压快充领域】2023年2月6日公司在互动平台披露：公司研发的1800v高压PTC芯片及800v平台加热器等产品已应用于高压快充领域。
更新时间：2024-05-30 13:18:56

【华为是公司的主要客户之一】2021年6月18日公司在互动平台披露，华为是公司的主要客户之一，公司在能量激光、信息激光等多领域为华为提供产品。
更新时间：2024-05-30 11:28:38

【进入特斯拉供应链】2020年12月23日公司在互动平台披露，公司的传感器产品通过合作平台进入特斯拉供应链。
更新时间：2024-05-30 11:28:31

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◆成交回报(单位:万元)◆

交易日期:2026-02-24 披露原因:涨幅偏离值达7%的证券

当日成交量(万手):73.01 当日成交额(万元):598431.89 成交回报净买入额（万元）:56978.98

买入金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	54612.38	9601.15
光大证券股份有限公司深圳深湾一路证券营业部	11520.99	144.86
机构专用	10551.80	839.43
机构专用	9092.40	3952.90
机构专用	8265.86	4242.72
买入总计: 94043.43 万元

卖出金额最大的前5名
营业部或交易单元名称	买入金额(万元)	卖出金额(万元)
深股通专用	54612.38	9601.15
西南证券股份有限公司上海徐汇区田林东路证券营业部	12.20	9601.10
中信建投证券股份有限公司广州中山三路证券营业部	137.11	9110.96
招商证券股份有限公司武汉中北路证券营业部	125.24	4508.52
机构专用	8265.86	4242.72
卖出总计: 37064.45 万元

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证监会行业：行业：	制造业->电气、电子及通讯->计算机、通信和其他电子设备制造业电子设备入选理由：公司是集“研发、生产、销售、服务”为一体的高科技企业集团。经过多年的技术、产品积淀，公司已形成以信息通信技术为重要支撑的联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的感知业务，以激光加工技术、软件算法为重要支撑的智能制造业务三大业务格局，致力于成为全球领先的“感传知用”全栈AI能力赋能者。公司聚焦“联接、感知、智能制造”三大核心业务，面向国内、国际两大市场，聚焦AI基础支撑、产业数智化赋能，持续推动关键核心技术突破，打造“全球首发、行业领先、专精特新”产品。	所属地域:	湖北
主营业务：
题材概念:	柔性电子入选理由：2019年2月19日公司在互动平台披露，华工激光在柔性屏激光切割技术上，已经有完善的柔性屏激光切割工艺技术储备，具备自主设计与生产相关设备的能力，同时核心部件如激光器目前华工激光已经可以实现国产化。、 5G 入选理由：公司拥有光通信行业领先的一站式垂直集成解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力。产品包括超高速光模块、铜连接模块、智能车载光、卫星通讯光模块等，广泛应用于AI算力和全球无线通信等重要领域。公司围绕AIGC、6G/5G-A/卫星通讯、F5G-A、智能网联车四大应用场景，致力于构建智能光网络世界，服务全球顶级互联网服务商/数据应用商（AI计算）、NEM（网络设备制造商）、电信运营商、智能汽车厂商。2025年，联接业务聚焦AI算力网络需求，加速向800G、1.6T高速率光模块迭代升级，首发面向3.2T的单波400G光引擎，为下一代超高速光网络建设提供核心支撑。、 3D打印入选理由：2025年报披露，公司精密系统事业群实现向行业产品驱动转型，成立苏州立华智维科技有限公司，完成服务型制造布局，推出首台套3DP-Cell增材自动化产线，线体上线运行通过客户验证并斩获首个订单。、特斯拉入选理由：2020年12月23日公司在互动平台披露，公司的传感器产品通过合作平台进入特斯拉供应链。、新材料入选理由：公司持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位，自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，深度赋能新能源全产业链智能化升级，积极布局具身智能与低空经济等新兴领域，为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、机器人、飞行汽车、智慧电网、智慧城市等领域，提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。依托持续高强度的研发投入，公司在敏感陶瓷材料制备、封装、多功能集成等方面构建了自主核心技术体系，具备全链条研发能力，实现了从“单一感知”向“多维集成智能感知”、从“单一零件”向“集成模块”的跨越。、预盈预增入选理由：业绩预告净利润增长下限大于0，且当期正式的业绩公告暂未公布的个股、物联网入选理由：公司持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位，自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，深度赋能新能源全产业链智能化升级，积极布局具身智能与低空经济等新兴领域，为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、机器人、飞行汽车、智慧电网、智慧城市等领域，提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。依托持续高强度的研发投入，公司在敏感陶瓷材料制备、封装、多功能集成等方面构建了自主核心技术体系，具备全链条研发能力，实现了从“单一感知”向“多维集成智能感知”、从“单一零件”向“集成模块”的跨越。、创投入选理由：公司成熟的产业链垂直整合能力，为资本运营服务主业发展和探索前沿机遇提供重要支撑。公司秉承“以产品经营夯实基础，以资本运营扩大规模”原则，执行资本协同与价值共创的战略，推动资本力量与公司核心竞争力的深度融合。公司的投资围绕三大主业开展，投资项目紧密围绕华工科技产业链生态，主要聚焦光通信、激光/智能制造、传感器/新能源/新材料三大核心方向，并前瞻布局医工融合、低空经济、量子科技等未来产业，担当产业链的“战略雷达”和“产业引擎”。公司通过直接投资和基金运作，前瞻性地布局符合未来技术趋势的早期项目，为公司中长期发展提供洞察与项目储备。、工业4.0 入选理由：公司是中国“激光+智能制造”系统的开创者和引领者，牵头制订工业用光纤激光器及装备全球相关行业标准，实现从芯片到器件、装备、产线、智慧工厂全产业链布局。技术覆盖激光减材、等材、增材三大材料加工体系，致力于为3C电子、半导体芯片、汽车及新能源、船舶制造、商业航天、智慧农业等行业提供“激光+智能制造”全面解决方案。、量子技术入选理由：2023年4月21日公司在互动平台披露：公司高度关注前沿技术发展，目前有规划量子芯片相关的合作和开发，应用于新技术、新产品。2025年2月28日公司在互动平台披露：量子通信属于前沿技术，公司高度重视前沿技术发展，对于主业相关的领域相关前沿技术会进行前瞻性的技术储备。2025年4月28日公司在互动平台披露：2025 OFC展会上，公司推出行业首款无隔离器基于量子点激光器方案的1.6T-DR8光模块。、传感器入选理由：公司持续巩固全球新能源汽车热管理和温度、压力、光电系列传感器技术领导地位，自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术，深度赋能新能源全产业链智能化升级，积极布局具身智能与低空经济等新兴领域，为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、机器人、飞行汽车、智慧电网、智慧城市等领域，提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。依托持续高强度的研发投入，公司在敏感陶瓷材料制备、封装、多功能集成等方面构建了自主核心技术体系，具备全链条研发能力，实现了从“单一感知”向“多维集成智能感知”、从“单一零件”向“集成模块”的跨越。、国资改革入选理由：公司控股股东为武汉国恒科技投资基金合伙企业(有限合伙)，公司实际控制人为武汉市国资委。、商业航天（航天航空）入选理由：公司是中国“激光+智能制造”系统的开创者和引领者，牵头制订工业用光纤激光器及装备全球相关行业标准，实现从芯片到器件、装备、产线、智慧工厂全产业链布局。技术覆盖激光减材、等材、增材三大材料加工体系，致力于为3C电子、半导体芯片、汽车及新能源、船舶制造、商业航天、智慧农业等行业提供“激光+智能制造”全面解决方案。、激光概念入选理由：公司是中国“激光+智能制造”系统的开创者和引领者，牵头制订工业用光纤激光器及装备全球相关行业标准，实现从芯片到器件、装备、产线、智慧工厂全产业链布局。技术覆盖激光减材、等材、增材三大材料加工体系，致力于为3C电子、半导体芯片、汽车及新能源、船舶制造、商业航天、智慧农业等行业提供“激光+智能制造”全面解决方案。、汽车电子入选理由：公司是中国“激光+智能制造”系统的开创者和引领者，牵头制订工业用光纤激光器及装备全球相关行业标准，实现从芯片到器件、装备、产线、智慧工厂全产业链布局。技术覆盖激光减材、等材、增材三大材料加工体系，致力于为3C电子、半导体芯片、汽车及新能源、船舶制造、商业航天、智慧农业等行业提供“激光+智能制造”全面解决方案。、半导体入选理由：2026年3月22日公司在互动平台披露，公司在PCB细分领域，针对封装基板（IC载板，陶瓷基板）、FPC等方面已构建起全套的激光加工、检测及自动化整体解决方案，实现国产替代，技术水平行业领先。2025年10月11日公司在互动平台披露，半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品，未来将进一步补充产品序列，并在已形成标杆大客户销售突破的基础上，加速半导体设备的国产替代。、光通信入选理由：通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。、华为概念入选理由：2021年6月18日公司在互动平台披露，华为是公司的主要客户之一，公司在能量激光、信息激光等多领域为华为提供产品。、芯片概念入选理由：通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。、食药追溯入选理由：激光全息膜产品生产与销售分部主要生产和经营激光全息标识、激光全息烫印材料、激光全息包装材料、IMR模内转印及其他激光全息膜系列产品的研制、开发、销售、技术咨询及服务，产品主要应用于烟草包装、智能家居、汽车内饰、医药用品包装，日用品包装以及证卡票据等。、湖北自贸区入选理由：华工科技在全球已设立武汉光谷总部、鄂州智能制造装备产业园、华工科技孝感电子产业园、华工科技智能制造产业园、华工科技光电子研创园、华工科技荆门产业园六大产业基地，在华中、华南、华东、华北四大片区设有60余个办事处；北美、澳洲、德国、加拿大四大海外研发中心，40余个销售服务中心。海外业务拓展迅速，在欧洲、北美、东南亚等市场的出口订单均有突破，公司通过12家海外子公司、10家办事处及泰国、越南等工厂的本地化运营，优化供应链体系，全面构建起“技术领先—本地生产—全球交付”的全球化生态，海外业务收入结构与全球竞争力持续升级。、快充概念入选理由：2023年2月6日公司在互动平台披露：公司研发的1800v高压PTC芯片及800v平台加热器等产品已应用于高压快充领域。、 F5G 入选理由：公司拥有光通信行业领先的一站式垂直集成解决方案，具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力。产品包括超高速光模块、铜连接模块、智能车载光、卫星通讯光模块等，广泛应用于AI算力和全球无线通信等重要领域。公司围绕AIGC、6G/5G-A/卫星通讯、F5G-A、智能网联车四大应用场景，致力于构建智能光网络世界，服务全球顶级互联网服务商/数据应用商（AI计算）、NEM（网络设备制造商）、电信运营商、智能汽车厂商。2025年，联接业务聚焦AI算力网络需求，加速向800G、1.6T高速率光模块迭代升级，首发面向3.2T的单波400G光引擎，为下一代超高速光网络建设提供核心支撑。、半导体设备入选理由：2026年3月22日公司在互动平台披露，公司在PCB细分领域，针对封装基板（IC载板，陶瓷基板）、FPC等方面已构建起全套的激光加工、检测及自动化整体解决方案，实现国产替代，技术水平行业领先。2025年10月11日公司在互动平台披露，半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品，未来将进一步补充产品序列，并在已形成标杆大客户销售突破的基础上，加速半导体设备的国产替代。、湖北国资入选理由：公司控股股东为武汉国恒科技投资基金合伙企业(有限合伙)，公司实际控制人为武汉市国资委。。
风格概念:	深证成指入选理由：公司为深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中具有市场代表性的500家上市公司之一。、中盘入选理由：华工科技 2026-04-15收盘市值1129.18亿元,全市场排名173 、百元股入选理由：华工科技2026-04-15收盘价112.3元,全市场排名第181 、融资融券入选理由：华工科技 2026年4月14日融资净买入-12875.20万元,当前融资余额:900060.87万元、 MSCI中国、价值成长入选理由：通过考量净利润增长率、毛利率、每股收益以及净资产收益率等财务指标，公司满足具备一定成长性的条件、年度强势。

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